TH63727B - แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย - Google Patents

แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย

Info

Publication number
TH63727B
TH63727B TH701004643A TH0701004643A TH63727B TH 63727 B TH63727 B TH 63727B TH 701004643 A TH701004643 A TH 701004643A TH 0701004643 A TH0701004643 A TH 0701004643A TH 63727 B TH63727 B TH 63727B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal foil
insulating base
main body
section
layer
Prior art date
Application number
TH701004643A
Other languages
English (en)
Other versions
TH94059B (th
TH94059A (th
Inventor
นิชิ นายเกนซุเกะ
อิชิอิ นายจุน
โอยาบุ นายยาซุนาริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH94059B publication Critical patent/TH94059B/th
Publication of TH94059A publication Critical patent/TH94059A/th
Publication of TH63727B publication Critical patent/TH63727B/th

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. แผงวงจรเดินสายซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ลวดลายนำไฟฟ้าที่ถูกก่อรูปขึ้นบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อถูกจัดไว้ในสิ่งนั้น ส่วนนำออกซึ่งสามารถจะถูกนำออกจากส่วนลำตัวหลัก และ รูพรุนที่ถูกจัดไว้ระหว่างส่วนลำตัวหลักและส่วนนำออก ที่ี่ซึ่งช่องเปิดถูกก่อรูปขึ้นในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ และช่องเปิดถูกก่อ รูปขึ้นในส่วนนำออก
2. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ชั้นปิดคลุมฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผย ให้เห็นส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่ได้รับการเผยออกจากช่องเปิดและ ชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ที่ได้รับการก่อรูปบนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อ
3. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วย ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียม และ ส่วนนำออกซึ่งสามารถได้รับการนำออกได้จากส่วนลำตัวหลักดังกล่าว ซึ่ง ช่องเปิดได้รับการก่อรูปในส่วนนำออก
4. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเดินสาย วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนดัง นี้ คือ การเตรียมแผงวงจรเดินสาย การก่อรูปฟอยล์โลหะบนแผงรองรับโลหะ การก่อรูปชั้นฐานฉนวนบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ การก่อรูปช่องเปิดในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ การก่อรูปลวดลายนำไฟฟ้าที่มีส่วนขั้วต่อบนชั้นฐานฉนวน การก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์บนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อโดยการชุบไฟฟ้าอิเล็ก โทรไลต์ และ การกำหนดว่าชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ได้รับการก่อรูปหรือไม่บนพื้นผิวของฟอยล์ โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดภายหลังก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์แล้วเพื่อตรวจสอบการนำไฟ ฟ้าระหว่างฟอยล์โลหะและลวดลายนำไฟฟ้าดังกล่าว
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้ คือ การก่อรูปชั้นปิดคลุมฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผยให้เห็น ส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดดังกล่าว
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้คือ การก่อรูปรูพรุนระหว่างส่วนลำตัวหลักที่ส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียมและส่วนนำออกซึ่ง สามารถได้รับการนำออกจากส่วนลำตัวหลักได้และช่องเปิดได้รับการก่อรูปไว้
TH701004643A 2007-09-14 แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย TH63727B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH94059B TH94059B (th) 2009-02-27
TH94059A TH94059A (th) 2009-02-27
TH63727B true TH63727B (th) 2018-07-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG135106A1 (en) Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer
WO2009023283A3 (en) Interconnection element with posts formed by plating
EP1895820A3 (en) Wired circuit board and production method thereof
EP1906714A3 (en) Wired Circuit Board and Producing Method Thereof
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
TW200617065A (en) Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate
TW200944072A (en) Method for manufacturing a substrate having embedded component therein
TW200617098A (en) Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method
TW200721927A (en) Method for making a circuit board, and circuit board
EP2001069A3 (en) Printed circuit board and fuel cell
TW200701853A (en) Structure of circuit board and method for fabricating the same
TW200625596A (en) Inductor and method of forming the same
EP2413674A3 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
TW200635461A (en) Method of forming conductive pattern, wiring substrate, electronic device and electronic equipment
EP2019573A3 (en) Wired circuit board and producing method thereof
JP2010103435A5 (th)
TW200610466A (en) Method for fabricating conductive bumps of a circuit board
JP2009147263A5 (th)
EP1545176A4 (en) MULTILAYER PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
EP1335643A3 (en) Method for manufacturing double-sided circuit board
TH63727B (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย
TH94059A (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย
EP1619719A3 (en) Method of manufacturing a wiring board including electroplating