TH94908B - แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH94908B TH94908B TH801000457A TH0801000457A TH94908B TH 94908 B TH94908 B TH 94908B TH 801000457 A TH801000457 A TH 801000457A TH 0801000457 A TH0801000457 A TH 0801000457A TH 94908 B TH94908 B TH 94908B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- fixed wiring
- producing
- same
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถึงจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย
Claims (1)
1. แผงวงจรเดินสายตายตัวซึ่งประกอบด้วยชั้น - หุ้มฉนวนที่หนึ่ง - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและ - ชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้า โดยมีการจัดทำพื้นผิวของบริเวณขั้วปลายไว้ในลักษณะที่จะโผล่ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวน ที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าวและ มีการจัดทำชั้นโลหะผสมของดีบุกไว้บนพื้น
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94908B true TH94908B (th) | 2009-03-27 |
| TH94908A TH94908A (th) | 2009-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG135106A1 (en) | Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer | |
| TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
| JP2008160160A5 (th) | ||
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| DE602009001232D1 (de) | Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür | |
| WO2012072212A3 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| WO2010048653A3 (de) | Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte | |
| EP1956875A3 (en) | Wired circuit board and method for producing the same | |
| ATE515809T1 (de) | Leiterplatte und brennstoffzelle | |
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| SG170744A1 (en) | Circuit board and connection substrate | |
| WO2012085472A3 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| WO2008155967A1 (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| WO2012087060A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2008277743A5 (th) | ||
| WO2008096464A1 (ja) | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 | |
| JP2018041795A5 (th) | ||
| WO2008111408A1 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| WO2009153129A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe | |
| TW200629997A (en) | Thin circuit board | |
| MY149115A (en) | Method of forming a circuit board with improved via design | |
| TH94908B (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH94908A (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ |