TH94908B - Circuit boards, fixed wiring, and a method for producing the same. - Google Patents

Circuit boards, fixed wiring, and a method for producing the same.

Info

Publication number
TH94908B
TH94908B TH801000457A TH0801000457A TH94908B TH 94908 B TH94908 B TH 94908B TH 801000457 A TH801000457 A TH 801000457A TH 0801000457 A TH0801000457 A TH 0801000457A TH 94908 B TH94908 B TH 94908B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
layer
fixed wiring
producing
same
Prior art date
Application number
TH801000457A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH94908A (en
Inventor
นาย กาซุยะนากามุระ นาย วิศิษฐ์ธวีปรุ่งศรีภรณ์ นาย กัตสึโตชิกาเมอิ
Original Assignee
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH94908B publication Critical patent/TH94908B/en
Publication of TH94908A publication Critical patent/TH94908A/en

Links

Abstract

แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถึงจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย A fixed wiring board consists of a first insulating layer, a conductive pattern prepared on it. The first insulated layer and the terminal area and the second insulating layer to be provided on the insulated layer One such as to cover the conductive pattern. The surface of the terminal area is arranged in such a way that it will emerge. Out of the first and second insulating layers. An alloy layer of tin is prepared on The top surface and at least the two lateral surfaces of the terminal region.

Claims (1)

1. แผงวงจรเดินสายตายตัวซึ่งประกอบด้วยชั้น - หุ้มฉนวนที่หนึ่ง - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและ - ชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้า โดยมีการจัดทำพื้นผิวของบริเวณขั้วปลายไว้ในลักษณะที่จะโผล่ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวน ที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าวและ มีการจัดทำชั้นโลหะผสมของดีบุกไว้บนพื้น1. A fixed wiring board consisting of a first insulated layer - a conductive pattern arranged on such a first insulating layer and with a terminal area and - a second insulating layer provided on it. The first insulating layer to cover the conductive pattern, with the terminal area surface being provided so that it emerges from the insulating layer. The first and the second insulating layer, and A layer of tin alloy has been prepared on the floor.
TH801000457A 2008-01-30 Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same. TH94908A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH94908B true TH94908B (en) 2009-03-27
TH94908A TH94908A (en) 2009-03-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG135106A1 (en) Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
JP2008160160A5 (en)
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
DE602009001232D1 (en) Printed circuit board and manufacturing method for it
WO2012072212A3 (en) Electronic device, method for producing the latter, and printed circuit board comprising electronic device
WO2010048653A3 (en) Method for integrating an electronic component into a printed circuit board
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
ATE515809T1 (en) CIRCUIT BOARD AND FUEL CELL
WO2011112409A3 (en) Wiring substrate with customization layers
SG170744A1 (en) Circuit board and connection substrate
WO2012085472A3 (en) Printed circuit board with an insulated metal substrate
WO2008155967A1 (en) Board with built-in component and its manufacturing method
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
WO2012087060A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2008277743A5 (en)
WO2008096464A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board
JP2018041795A5 (en)
WO2008111408A1 (en) Multilayer wiring board and method for manufacturing the same
WO2009153129A3 (en) Method for the manufacture of an electronic assembly
TW200629997A (en) Thin circuit board
MY149115A (en) Method of forming a circuit board with improved via design
TH94908B (en) Circuit boards, fixed wiring, and a method for producing the same.
TH94908A (en) Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.