TH94908A - Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same. - Google Patents
Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.Info
- Publication number
- TH94908A TH94908A TH801000457A TH0801000457A TH94908A TH 94908 A TH94908 A TH 94908A TH 801000457 A TH801000457 A TH 801000457A TH 0801000457 A TH0801000457 A TH 0801000457A TH 94908 A TH94908 A TH 94908A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- conductive pattern
- fixed wiring
- terminal area
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
Abstract
DC60 แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถึงจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย DC60 fixed wiring board consists of a first insulating layer, a conductive pattern provided on it. The first insulating layer and the terminal area and the second insulating layer are provided on the insulating layer that One such as to cover the conductive pattern. The surface of the terminal area is arranged in such a way that it will emerge. Out of the first and second insulating layers. An alloy layer of tin is prepared on The top surface and at least the two lateral surfaces of the terminal region. A fixed wiring board consists of a first insulating layer, a conductive pattern prepared on it. The first insulated layer and the terminal area and the second insulating layer to be provided on the insulated layer that One such as to cover the conductive pattern. The surface of the terminal area is arranged in such a way that it will emerge. Out of the first and second insulating layers. An alloy layer of tin is prepared on The top surface and at least the two lateral surfaces of the terminal region.
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94908B TH94908B (en) | 2009-03-27 |
| TH94908A true TH94908A (en) | 2009-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
| SG135106A1 (en) | Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer | |
| ATE508617T1 (en) | CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF | |
| JP2008160160A5 (en) | ||
| WO2008120755A1 (en) | Circuit board incorporating functional element, method for manufacturing the circuit board, and electronic device | |
| TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| TW200717551A (en) | Embedded inductor and the application thereof | |
| EP1956875A3 (en) | Wired circuit board and method for producing the same | |
| JP2013219191A5 (en) | ||
| ATE515809T1 (en) | CIRCUIT BOARD AND FUEL CELL | |
| WO2012087058A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| WO2008155967A1 (en) | Board with built-in component and its manufacturing method | |
| WO2012085472A3 (en) | Printed circuit board with an insulated metal substrate | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| WO2012087060A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2008277743A5 (en) | ||
| WO2008096464A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board | |
| JP2018041795A5 (en) | ||
| WO2009153129A3 (en) | Method for the manufacture of an electronic assembly | |
| TW200629997A (en) | Thin circuit board | |
| TH94908A (en) | Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same. | |
| TH94908B (en) | Circuit boards, fixed wiring, and a method for producing the same. | |
| TW200942762A (en) | Circuit board and process for fabricating the same |