TH94908A - Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same. - Google Patents

Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.

Info

Publication number
TH94908A
TH94908A TH801000457A TH0801000457A TH94908A TH 94908 A TH94908 A TH 94908A TH 801000457 A TH801000457 A TH 801000457A TH 0801000457 A TH0801000457 A TH 0801000457A TH 94908 A TH94908 A TH 94908A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
layer
conductive pattern
fixed wiring
terminal area
Prior art date
Application number
TH801000457A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH94908B (en
Inventor
กาเมอิ นายกัตสึโตชิ
นากามุระ นายกาซุยะ
ธวีปรุ่งศรีภรณ์ นายวิศิษฐ์
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH94908B publication Critical patent/TH94908B/en
Publication of TH94908A publication Critical patent/TH94908A/en

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถึงจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย DC60 fixed wiring board consists of a first insulating layer, a conductive pattern provided on it. The first insulating layer and the terminal area and the second insulating layer are provided on the insulating layer that One such as to cover the conductive pattern. The surface of the terminal area is arranged in such a way that it will emerge. Out of the first and second insulating layers. An alloy layer of tin is prepared on The top surface and at least the two lateral surfaces of the terminal region. A fixed wiring board consists of a first insulating layer, a conductive pattern prepared on it. The first insulated layer and the terminal area and the second insulating layer to be provided on the insulated layer that One such as to cover the conductive pattern. The surface of the terminal area is arranged in such a way that it will emerge. Out of the first and second insulating layers. An alloy layer of tin is prepared on The top surface and at least the two lateral surfaces of the terminal region.

Claims (1)

1. แผงวงจรเดินสายตายตัวซึ่งประกอบด้วยชั้น - หุ้มฉนวนที่หนึ่ง - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและ - ชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้า โดยมีการจัดทำพื้นผิวของบริเวณขั้วปลายไว้ในลักษณะที่จะโผล่ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวน ที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าวและ มีการจัดทำชั้นโลหะผสมของดีบุกไว้บนพื้นแท็ก :1. A fixed wiring board consisting of a first insulated layer - a conductive pattern arranged on the first insulated layer and with a terminal area, and - a second insulating layer provided on it. The first insulating layer is to cover the conductive pattern by providing a surface of the terminal area so that it emerges from the insulating layer. The first and the second insulating layer, and An alloy layer of tin has been formed on the floor.
TH801000457A 2008-01-30 Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same. TH94908A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH94908B TH94908B (en) 2009-03-27
TH94908A true TH94908A (en) 2009-03-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
SG135106A1 (en) Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer
ATE508617T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
JP2008160160A5 (en)
WO2008120755A1 (en) Circuit board incorporating functional element, method for manufacturing the circuit board, and electronic device
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
JP2013219191A5 (en)
ATE515809T1 (en) CIRCUIT BOARD AND FUEL CELL
WO2012087058A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2011112409A3 (en) Wiring substrate with customization layers
WO2008155967A1 (en) Board with built-in component and its manufacturing method
WO2012085472A3 (en) Printed circuit board with an insulated metal substrate
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
WO2012087060A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2008277743A5 (en)
WO2008096464A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board
JP2018041795A5 (en)
WO2009153129A3 (en) Method for the manufacture of an electronic assembly
TW200629997A (en) Thin circuit board
TH94908A (en) Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.
TH94908B (en) Circuit boards, fixed wiring, and a method for producing the same.
TW200942762A (en) Circuit board and process for fabricating the same