TH63727B - Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods - Google Patents

Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods

Info

Publication number
TH63727B
TH63727B TH701004643A TH0701004643A TH63727B TH 63727 B TH63727 B TH 63727B TH 701004643 A TH701004643 A TH 701004643A TH 0701004643 A TH0701004643 A TH 0701004643A TH 63727 B TH63727 B TH 63727B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal foil
insulating base
main body
section
layer
Prior art date
Application number
TH701004643A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH94059B (en
TH94059A (en
Inventor
นิชิ นายเกนซุเกะ
อิชิอิ นายจุน
โอยาบุ นายยาซุนาริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH94059B publication Critical patent/TH94059B/en
Publication of TH94059A publication Critical patent/TH94059A/en
Publication of TH63727B publication Critical patent/TH63727B/en

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ DC60 Wiring board with metal support board. Formed metal foil on the metal support The insulated base layer has been formed on the metal support to cover the metal foil. And the conductive pattern that It has been formed on the insulating base layer and has a connector section. Formed openings in insulating base layers to Reveals metal foil Wiring circuit boards with metal support panels. Formed metal foil on the metal support The insulated base layer has been formed on the metal support to cover the metal foil. And the conductive pattern that It has been formed on the insulating base layer and has a connector section. Formed openings in insulating base layers to Reveals metal foil

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :Disclaimers (all) that will not appear on the advertisement page: 1. แผงวงจรเดินสายซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ลวดลายนำไฟฟ้าที่ถูกก่อรูปขึ้นบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อถูกจัดไว้ในสิ่งนั้น ส่วนนำออกซึ่งสามารถจะถูกนำออกจากส่วนลำตัวหลัก และ รูพรุนที่ถูกจัดไว้ระหว่างส่วนลำตัวหลักและส่วนนำออก ที่ี่ซึ่งช่องเปิดถูกก่อรูปขึ้นในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ และช่องเปิดถูกก่อ รูปขึ้นในส่วนนำออก1. Wiring circuit board which consists of Metal support panels The metal foil that has been formed on the metal support panel. Conductive patterns formed on insulating base layers and have terminal blocks. The main body part where the connector part is arranged in that The ejection section, which can be removed from the main body, and the pores arranged between the main body and the ejection section. Where the opening is formed in the insulating base layer to expose the metal foil And openings were made Formed in the eject section 2. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ชั้นปิดคลุมฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผย ให้เห็นส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่ได้รับการเผยออกจากช่องเปิดและ ชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ที่ได้รับการก่อรูปบนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อ2. Circuit board wiring according to claim 1 which also consists of Formed insulation covering layer on insulating base layer to cover conductive pattern and expose Reveals the connector portion and the metal foil exposed from the opening and An electrolytic layer of electrolyte that has been formed on one surface of the connector section. 3. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วย ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียม และ ส่วนนำออกซึ่งสามารถได้รับการนำออกได้จากส่วนลำตัวหลักดังกล่าว ซึ่ง ช่องเปิดได้รับการก่อรูปในส่วนนำออก3. Circuit board wiring according to claim 1 which consists of The main body, where the connector section is provided and the ejection section, which can be removed from the main body, where the opening is formed in the eject section. 4. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเดินสาย วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนดัง นี้ คือ การเตรียมแผงวงจรเดินสาย การก่อรูปฟอยล์โลหะบนแผงรองรับโลหะ การก่อรูปชั้นฐานฉนวนบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ การก่อรูปช่องเปิดในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ การก่อรูปลวดลายนำไฟฟ้าที่มีส่วนขั้วต่อบนชั้นฐานฉนวน การก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์บนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อโดยการชุบไฟฟ้าอิเล็ก โทรไลต์ และ การกำหนดว่าชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ได้รับการก่อรูปหรือไม่บนพื้นผิวของฟอยล์ โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดภายหลังก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์แล้วเพื่อตรวจสอบการนำไฟ ฟ้าระหว่างฟอยล์โลหะและลวดลายนำไฟฟ้าดังกล่าว4. Methods for the manufacture of wiring circuit boards. The above method consists of the following steps: preparing the circuit board and wiring. Metal foil formation on metal support panels Forming an insulating base layer on a metal support panel to cover the metal foil. Forming an opening in the insulating base layer to expose the metal foil. Formation of conductive patterns with terminal sections on insulating base layers Formation of an electrolytic layer on one surface of the terminal section by electrolytic plating and determination of whether the electrolyte layer has been formed on the surface. Of foil Metal exposed from openings after forming an electrolytic layer to determine the conductivity. The sky between the metal foil and the conductive pattern thereof. 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้ คือ การก่อรูปชั้นปิดคลุมฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผยให้เห็น ส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดดังกล่าว5. Method according to claim 4, which also consists of the following steps: forming an insulating layer on an insulating base layer to cover the conductive pattern and reveal it. The connector and the metal foil exposed from the opening 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้คือ การก่อรูปรูพรุนระหว่างส่วนลำตัวหลักที่ส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียมและส่วนนำออกซึ่ง สามารถได้รับการนำออกจากส่วนลำตัวหลักได้และช่องเปิดได้รับการก่อรูปไว้6. Method according to Clause 4 which also consists of the following steps: Porosity formation between the main body where the connector section is prepared and the ejection section Can be removed from the main body and the opening has been formed
TH701004643A 2007-09-14 Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods TH63727B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH94059B TH94059B (en) 2009-02-27
TH94059A TH94059A (en) 2009-02-27
TH63727B true TH63727B (en) 2018-07-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG135106A1 (en) Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer
WO2009023283A3 (en) Interconnection element with posts formed by plating
EP1895820A3 (en) Wired circuit board and production method thereof
EP1906714A3 (en) Wired Circuit Board and Producing Method Thereof
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
TW200617065A (en) Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate
TW200944072A (en) Method for manufacturing a substrate having embedded component therein
TW200617098A (en) Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method
TW200721927A (en) Method for making a circuit board, and circuit board
EP2001069A3 (en) Printed circuit board and fuel cell
TW200701853A (en) Structure of circuit board and method for fabricating the same
TW200625596A (en) Inductor and method of forming the same
EP2413674A3 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
TW200635461A (en) Method of forming conductive pattern, wiring substrate, electronic device and electronic equipment
EP2019573A3 (en) Wired circuit board and producing method thereof
JP2010103435A5 (en)
TW200610466A (en) Method for fabricating conductive bumps of a circuit board
JP2009147263A5 (en)
EP1545176A4 (en) Multilayer printed wiring board and production method therefor
EP1335643A3 (en) Method for manufacturing double-sided circuit board
TH63727B (en) Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods
TH94059A (en) Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods
EP1619719A3 (en) Method of manufacturing a wiring board including electroplating