TH94059A - แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย - Google Patents
แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสายInfo
- Publication number
- TH94059A TH94059A TH701004643A TH0701004643A TH94059A TH 94059 A TH94059 A TH 94059A TH 701004643 A TH701004643 A TH 701004643A TH 0701004643 A TH0701004643 A TH 0701004643A TH 94059 A TH94059 A TH 94059A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal foil
- insulating base
- main body
- section
- layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 25
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ
Claims (6)
1. แผงวงจรเดินสายซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ลวดลายนำไฟฟ้าที่ถูกก่อรูปขึ้นบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อถูกจัดไว้ในสิ่งนั้น ส่วนนำออกซึ่งสามารถจะถูกนำออกจากส่วนลำตัวหลัก และ รูพรุนที่ถูกจัดไว้ระหว่างส่วนลำตัวหลักและส่วนนำออก ที่ี่ซึ่งช่องเปิดถูกก่อรูปขึ้นในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ และช่องเปิดถูกก่อ รูปขึ้นในส่วนนำออก
2. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ชั้นปิดคลุมฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผย ให้เห็นส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่ได้รับการเผยออกจากช่องเปิดและ ชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ที่ได้รับการก่อรูปบนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อ
3. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วย ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียม และ ส่วนนำออกซึ่งสามารถได้รับการนำออกได้จากส่วนลำตัวหลักดังกล่าว ซึ่ง ช่องเปิดได้รับการก่อรูปในส่วนนำออก
4. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเดินสาย วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนดัง นี้ คือ การเตรียมแผงวงจรเดินสาย การก่อรูปฟอยล์โลหะบนแผงรองรับโลหะ การก่อรูปชั้นฐานฉนวนบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ การก่อรูปช่องเปิดในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ การก่อรูปลวดลายนำไฟฟ้าที่มีส่วนขั้วต่อบนชั้นฐานฉนวน การก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์บนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อโดยการชุบไฟฟ้าอิเล็ก โทรไลต์ และ การกำหนดว่าชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ได้รับการก่อรูปหรือไม่บนพื้นผิวของฟอยล์ โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดภายหลังก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์แล้วเพื่อตรวจสอบการนำไฟ ฟ้าระหว่างฟอยล์โลหะและลวดลายนำไฟฟ้าดังกล่าว
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้ คือ การก่อรูปชั้นปิดคลุมฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผยให้เห็น ส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดดังกล่าว
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้คือ การก่อรูปรูพรุนระหว่างส่วนลำตัวหลักที่ส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียมและส่วนนำออกซึ่ง สามารถได้รับการนำออกจากส่วนลำตัวหลักได้และช่องเปิดได้รับการก่อรูปไว้
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH94059B TH94059B (th) | 2009-02-27 |
TH94059A true TH94059A (th) | 2009-02-27 |
TH63727B TH63727B (th) | 2018-07-18 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009023283A3 (en) | Interconnection element with posts formed by plating | |
SG135106A1 (en) | Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer | |
TW200617065A (en) | Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate | |
TW200721927A (en) | Method for making a circuit board, and circuit board | |
EP1895820A3 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
TW200701853A (en) | Structure of circuit board and method for fabricating the same | |
TW200635461A (en) | Method of forming conductive pattern, wiring substrate, electronic device and electronic equipment | |
TW200625596A (en) | Inductor and method of forming the same | |
EP1906714A3 (en) | Wired Circuit Board and Producing Method Thereof | |
EP1956875A3 (en) | Wired circuit board and method for producing the same | |
EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
TW200944072A (en) | Method for manufacturing a substrate having embedded component therein | |
EP2001069A3 (en) | Printed circuit board and fuel cell | |
EP2413674A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
EP1619719A3 (en) | Method of manufacturing a wiring board including electroplating | |
EP2019573A3 (en) | Wired circuit board and producing method thereof | |
EP1545176A4 (en) | MULTILAYER PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
TW200610466A (en) | Method for fabricating conductive bumps of a circuit board | |
JP2010103435A5 (th) | ||
TH63727B (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย | |
TH94059A (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย | |
EP1335643A3 (en) | Method for manufacturing double-sided circuit board | |
TW200517024A (en) | Both-sided wiring circuit board | |
CN202231954U (zh) | 锡膏灌孔双面多层导通线路板 |