TH94059A - แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย - Google Patents
แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสายInfo
- Publication number
- TH94059A TH94059A TH701004643A TH0701004643A TH94059A TH 94059 A TH94059 A TH 94059A TH 701004643 A TH701004643 A TH 701004643A TH 0701004643 A TH0701004643 A TH 0701004643A TH 94059 A TH94059 A TH 94059A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal foil
- formation
- openings
- main body
- metal
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ชั้น ฐานฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยส์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ช่องเปิดที่ได้รับการก่อรูปในชั้นฐานฉนวนเพื่อ เผยให้เห็นฟอยล์โลหะ
Claims (6)
1. แผงวงจรเดินสายซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ ลวดลายนำไฟฟ้าที่ถูกก่อรูปขึ้นบนชั้นฐานฉนวนและมีส่วนขั้วต่อ ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อถูกจัดไว้ในสิ่งนั้น ส่วนนำออกซึ่งสามารถจะถูกนำออกจากส่วนลำตัวหลัก และ รูพรุนที่ถูกจัดไว้ระหว่างส่วนลำตัวหลักและส่วนนำออก ที่ี่ซึ่งช่องเปิดถูกก่อรูปขึ้นในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ และช่องเปิดถูกก่อ รูปขึ้นในส่วนนำออก
2. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ชั้นปิดคลุมฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผย ให้เห็นส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่ได้รับการเผยออกจากช่องเปิดและ ชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ที่ได้รับการก่อรูปบนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อ
3. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วย ส่วนลำตัวหลักซึ่งส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียม และ ส่วนนำออกซึ่งสามารถได้รับการนำออกได้จากส่วนลำตัวหลักดังกล่าว ซึ่ง ช่องเปิดได้รับการก่อรูปในส่วนนำออก
4. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเดินสาย วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนดัง นี้ คือ การเตรียมแผงวงจรเดินสาย การก่อรูปฟอยล์โลหะบนแผงรองรับโลหะ การก่อรูปชั้นฐานฉนวนบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ การก่อรูปช่องเปิดในชั้นฐานฉนวนเพื่อเผยให้เห็นฟอยล์โลหะ การก่อรูปลวดลายนำไฟฟ้าที่มีส่วนขั้วต่อบนชั้นฐานฉนวน การก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์บนพื้นผิวหนึ่งของส่วนขั้วต่อโดยการชุบไฟฟ้าอิเล็ก โทรไลต์ และ การกำหนดว่าชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์ได้รับการก่อรูปหรือไม่บนพื้นผิวของฟอยล์ โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดภายหลังก่อรูปชั้นชุบไฟฟ้าอิเล็กโทรไลต์แล้วเพื่อตรวจสอบการนำไฟ ฟ้าระหว่างฟอยล์โลหะและลวดลายนำไฟฟ้าดังกล่าว
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้ คือ การก่อรูปชั้นปิดคลุมฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อปิดคลุมลวดลายนำไฟฟ้าและเผยให้เห็น ส่วนขั้วต่อและฟอยล์โลหะที่เผยออกจากช่องเปิดดังกล่าว
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้คือ การก่อรูปรูพรุนระหว่างส่วนลำตัวหลักที่ส่วนขั้วต่อได้รับการจัดเตรียมและส่วนนำออกซึ่ง สามารถได้รับการนำออกจากส่วนลำตัวหลักได้และช่องเปิดได้รับการก่อรูปไว้
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94059B TH94059B (th) | 2009-02-27 |
| TH94059A true TH94059A (th) | 2009-02-27 |
| TH63727B TH63727B (th) | 2018-07-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009023283A3 (en) | Interconnection element with posts formed by plating | |
| TW200731908A (en) | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing same | |
| US11297720B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| SG135106A1 (en) | Method and process for embedding electrically conductive elements in a dielectric layer | |
| JP2007013092A5 (th) | ||
| TW200802649A (en) | Manufacturing method of package substrate | |
| EP1956875A3 (en) | Wired circuit board and method for producing the same | |
| EP1906714A3 (en) | Wired Circuit Board and Producing Method Thereof | |
| TW200721927A (en) | Method for making a circuit board, and circuit board | |
| JP2021185627A5 (th) | ||
| EP1993333A3 (en) | Method for manufacturing tag integrated circuit flexible board and structure of the same | |
| TW200601917A (en) | Method for fabricating electrical connection structure of circuit board | |
| EP1545176A4 (en) | MULTILAYER PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
| EP1619719A3 (en) | Method of manufacturing a wiring board including electroplating | |
| JP2008047843A5 (th) | ||
| TH63727B (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย | |
| KR101154739B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| TH95171B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น | |
| CN204206609U (zh) | 具有水平电金设计图形的软性电路基板 | |
| TH2201007059A (th) | วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์และแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนประกอบไฟฟ้าฝังตรึง | |
| KR20130104507A (ko) | 연성인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| TH94908B (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH109398A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร | |
| TH152769A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร |