TH95171B - แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น - Google Patents
แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้นInfo
- Publication number
- TH95171B TH95171B TH801000269A TH0801000269A TH95171B TH 95171 B TH95171 B TH 95171B TH 801000269 A TH801000269 A TH 801000269A TH 0801000269 A TH0801000269 A TH 0801000269A TH 95171 B TH95171 B TH 95171B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base plate
- metal base
- layer
- insulating layer
- conductive
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 abstract 2
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 abstract 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 1
Abstract
แผ่นวงจรพิมพ์ 1 พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นฉนวน 3 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นนำไฟฟ้า 4 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ผิวหน้าของชั้นฉนวน 3 และ ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะ 2 นอกจากนั้น ที่ชั้นฉนวน 3 และชั้นนำไฟฟ้า 4 จะมีการ จัดสร้างรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่มีผิวพื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะ 2 พร้อมทั้งที่ผิวผนังที่ ชั้นฉนวน 3 และชั้นไฟฟ้า 4 หรือรูทะลุผ่าน 6 ที่ทะลุผ่านชั้นฉนวน 3, ชั้นนำไฟฟ้า 4 และแผ่น ฐานโลหะ 2 ที่รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นหรือรูทะลุผ่าน 6 จะมีหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7 ถูกเติมเต็มอยู่ เพื่อเชื่อมต่อแผ่นฐานโลหะ 2 กับชั้นนำไฟฟ้า 4 ทางไฟฟ้า นอกจากนั้น แผ่นวงจรพิมพ์ 1 จะถูก ดำเนินการขั้นตอนผ่านกระแสไฟฟ้าสำหรับพรมแดนของแผ่นฐานโลหะ 2 กับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7
Claims (1)
1. แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะจำเพาะคือ พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะและชั้นฉนวนที่ถูก ออกแบบให้มีอยู่ที่ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของชั้นฉนวนดังกล่าว และถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และรูเชื่อมต่อ ระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่ถูกจัดสร้างที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และมีผิว พื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะดังกล่าว พร้อมทั้งมีผิวผนังที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวหรือ รูทะลุผ่านที่ทะลุผ่านชั้นฉนวนดังกล่าว, ชั้นนำไฟฟ้าด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95171A TH95171A (th) | 2009-04-09 |
| TH95171B true TH95171B (th) | 2009-04-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
| WO2010048653A3 (de) | Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte | |
| TW200715932A (en) | Multiplayer printed wiring board | |
| TW200746940A (en) | Printed wiring board | |
| TW200704307A (en) | Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof | |
| TW200944072A (en) | Method for manufacturing a substrate having embedded component therein | |
| WO2010035934A3 (en) | Conductive structure for high gain antenna and antenna | |
| CN201947528U (zh) | 多层印制电路板 | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| WO2008096464A1 (ja) | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 | |
| WO2009011201A1 (ja) | 検査用構造体 | |
| TW200723988A (en) | Via structure of printed circuit board | |
| WO2009037145A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe | |
| WO2008074041A3 (de) | Beheizbares element | |
| EP2086296A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| TW200635467A (en) | Single or multi-layer printed circuit board with improved via design | |
| EP1545176A4 (en) | MULTILAYER PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| WO2014077816A3 (en) | One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch | |
| CN202425200U (zh) | 双面电路板 | |
| TW200629997A (en) | Thin circuit board | |
| CN202121857U (zh) | 一种多层柔性电路板 | |
| TH95171B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น | |
| TW200721929A (en) | Method for manufacturing circuit substrate | |
| WO2008087976A1 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |