TH109398A - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร - Google Patents

วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร

Info

Publication number
TH109398A
TH109398A TH901002006A TH0901002006A TH109398A TH 109398 A TH109398 A TH 109398A TH 901002006 A TH901002006 A TH 901002006A TH 0901002006 A TH0901002006 A TH 0901002006A TH 109398 A TH109398 A TH 109398A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal support
base layer
plated
circuit boards
support panels
Prior art date
Application number
TH901002006A
Other languages
English (en)
Inventor
อิชิอิ นายจุน
คานากาวะ นายฮิโตกิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH109398A publication Critical patent/TH109398A/th

Links

Abstract

DC60 (17/06/52) วิธีการผลิตของแผงวงจรแบบต่อสายถาวรประกอบด้วยขั้นตอนการอัดซ้อนซึ่งเป็นการเตรียม แผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นนำ ไฟฟ้าที่มีบริเวณขั้วปลายและขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบซึ่งเป็นส่วนที่ต่อเนื่องมาจากบริเวณขั้วปลายบนชั้น ฐานที่เป็นฉนวนและการจัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นนำ ไฟฟ้า, ขั้นตอนของการกัดรอยที่หนึ่งซึ่งเป็นการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัด ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบเผยออกมาจากแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าวและขั้นตอนของการกัดรอยที่สองซึ่งเป็นการกัดขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมา

Claims (1)

: DC60 (17/06/52) วิธีการผลิตของแผงวงจรแบบต่อสายถาวรประกอบด้วยขั้นตอนการอัดซ้อนซึ่งเป็นการเตรียม แผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นนำ ไฟฟ้าที่มีบริเวณขั้วปลายและขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบซึ่งเป็นส่วนที่ต่อเนื่องมาจากบริเวณขั้วปลายบนชั้น ฐานที่เป็นฉนวนและการจัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นนำ ไฟฟ้า, ขั้นตอนของการกัดรอยที่หนึ่งซึ่งเป็นการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัด ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบเผยออกมาจากแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าวและขั้นตอนของการกัดรอยที่สองซึ่งเป็นการกัดขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมา ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไขใหม่ 31/8/2560
1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - ขั้นตอนการอัดซ้อนซึ่งเป็นการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นฐานที่เป็น ฉนวนบนแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นนำไฟฟ้าซึ่งมีบริเวณขั้วปลายและขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบ ซึ่งเป็นชิแท็ก :
TH901002006A 2009-05-06 วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร TH109398A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH109398A true TH109398A (th) 2011-07-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE532126T1 (de) Berührungsoberfläche mit isolierschicht
EP2259307A3 (en) Electronic device, conductive compositon, metal filling apparatus, and electronic decive manufacturing method
ATE439683T1 (de) Schaltungsanordnung mit verbindungseinrichtung sowie herstellungsverfahren hierzu
MY171050A (en) Semiconductor component and method of manufacture
RU2014148797A (ru) Печатная плата, в частности, для сильноточного электронного модуля, содержащего электропроводящую подложку
MY167319A (en) Touch panel and display device with touch panel
JP2013187313A5 (th)
SG162682A1 (en) Manufacturing method for semiconductor devices
TW200731423A (en) Circuit board with a semiconductor chip embedded therein
TH109398A (th) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร
JP3179159U (ja) 容量式タッチ検出装置
CN203040011U (zh) 一种新型的厚铜防损坏线路板
TW201140860A (en) Thin film solar cell and manufacturing process thereof
TH91077A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
CN205071439U (zh) 一种印刷电路板
CN107331657A (zh) 一种ic与可控硅芯片一体化封装及其制作方法
TH91077B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
CN203467061U (zh) 一种新型的线路板
CN205726640U (zh) 一种铜基板电路板
CN204539620U (zh) 一种带有阶梯台的铜基板
CN203826397U (zh) 贴片式二极管的结构
EP2482372A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell
TH110648A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตสิ่งเดียวกัน
TH96395B (th) วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร
CN102386314A (zh) 发光二极管