TH96395B - วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร - Google Patents

วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร

Info

Publication number
TH96395B
TH96395B TH801003521A TH0801003521A TH96395B TH 96395 B TH96395 B TH 96395B TH 801003521 A TH801003521 A TH 801003521A TH 0801003521 A TH0801003521 A TH 0801003521A TH 96395 B TH96395 B TH 96395B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic components
metal support
insulating layer
point
panels
Prior art date
Application number
TH801003521A
Other languages
English (en)
Other versions
TH96395A (th
TH62016B (th
Inventor
นาย โตชิกินาอิโตะ นาย ยาซุนาริโอยาบุ นาย ตากาฮิโกะโยกาอิ นายโตชิกิ นาอิโตะ
Original Assignee
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH96395A publication Critical patent/TH96395A/th
Publication of TH96395B publication Critical patent/TH96395B/th
Publication of TH62016B publication Critical patent/TH62016B/th

Links

Abstract

วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว

Claims (1)

1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นฉนวนที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลาย สำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผง รอบรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่องเปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้ง ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและ
TH801003521A 2008-07-08 วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร TH62016B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH96395A TH96395A (th) 2009-06-30
TH96395B true TH96395B (th) 2009-06-30
TH62016B TH62016B (th) 2018-04-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
JP2013187313A5 (th)
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
WO2012042667A9 (ja) 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板
JP2018041795A5 (th)
TW200610466A (en) Method for fabricating conductive bumps of a circuit board
EP1903840A4 (en) CONDUCTOR PLATE, WELDING MATERIAL, COPPER-COATED LAMINATE AND MANUFACTURING PROCESS FOR A PCB
TH96395B (th) วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร
TW200739859A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
EP1843648A3 (en) Wired circuit board and production method thereof
TH120136B (th) แผงวงจรแบบต่อถาวรและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว
TH94908A (th) แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH105447B (th) แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์
TH91077B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH120211A (th) วิธีการผลิตแผงวงจรต่อถาวร
TH94908B (th) แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้
JP2014123622A5 (th)
TH67221B (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย
TH92299A (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย
TH91077A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH94059B (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย
TH97718A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH89576A (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว
TH49106B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตสิ่งเดียวกัน