TH91077A - แผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents

แผงวงจรแบบเดินสาย

Info

Publication number
TH91077A
TH91077A TH701002927A TH0701002927A TH91077A TH 91077 A TH91077 A TH 91077A TH 701002927 A TH701002927 A TH 701002927A TH 0701002927 A TH0701002927 A TH 0701002927A TH 91077 A TH91077 A TH 91077A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
built
circuit board
conductive pattern
region
Prior art date
Application number
TH701002927A
Other languages
English (en)
Other versions
TH91077B (th
Inventor
อิชิอิ นายจุน
โอยะบุ นายยะซุนะริ
ธวีปรุ่งศรีภรณ์ นายวิศิษฐ์
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH91077B publication Critical patent/TH91077B/th
Publication of TH91077A publication Critical patent/TH91077A/th

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรแบบเดินสายจะมีแผงรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็น โลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ เป็นโลหะและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีบริเวณที่หนึ่งซึ่งมีระยะทางระหว่าง สายไฟคู่นั้นน้อยและบริเวณที่สองซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นมากกว่าบริเวณที่หนึ่ง ชั้นกึ่งตัวนำ จะถูกจัดให้มีขึ้นในบริเวณที่สอง แผงวงจรแบบเดินสายจะมีแผงรองรับที่เป็นโลหะ,ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็น โลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ เป็นโลหะและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีบริเวณที่หนึ่งซึ่งมีระยะทางระหว่าง สายไฟคู่นั้นน้อยและบริเวณที่สองซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นมากกว่าบริเวณที่หนึ่ง ชั้นกึ่งตัวนำ จะถูกจัดให้มีขึ้นในบริเวณที่สอง

Claims (6)

1. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และ ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพท เทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีบริเวณที่หนึ่งซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นน้อยและบริเวณที่สอง ซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นมากกว่าบริเวณที่หนึ่ง และ ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นในบริเวณที่สอง
2.แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นในบริเวณที่สอง ไม่น้อยกว่า 20 (สูตร)m
3.แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ สายไฟคู่นั้นเป็นอย่างน้อยจะถูกจัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์แบบอยู่ตรงข้ามกันและมีศักย์ไฟฟ้า ต่างกัน ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะทางด้านหนึ่งนอกบริเวณซึ่งสาย ไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกัน และ ชั้นครอบคั่นฉนวนจะถูกสร้างไว้บนชั้นกึ่งตัวนำ
4. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ชั้นกึ่งตัวนำจะสัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะ ทางด้านหนึ่งนอกบริเวณที่สายไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกัน
5. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ ช่องเปิดจะถูกสร้างไว้ในชั้นคั่นฉนวนทางด้านหนึ่งนอกบริเวณที่สายไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกันเพื่อ ทอดผ่านชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนา และ ส่วนต่อลงดินที่สัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นบนแผงรองรับ ที่เป็นโลหะที่ถูกเปิดออกจากช่องเปิด
6. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และ ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพท เทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ ชั้นกึ่งตัวนำจะสร้างไว้เพื่อประกันให้มีความยาวไม่น้อยกว่า 20 (สูตร)m ระหว่างสายไฟคู่นั้น
TH701002927A 2007-06-13 แผงวงจรแบบเดินสาย TH91077A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH91077B TH91077B (th) 2008-08-20
TH91077A true TH91077A (th) 2008-08-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1865759A3 (en) Wired circuit board
EP2040519A3 (en) Wired Circuit Board
JP2009194322A5 (th)
TW200703429A (en) Stacked semiconductor chip package
JP2011023439A5 (ja) キャパシタ及び配線基板
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
JP2007013092A5 (th)
CN101997190A (zh) 电连接装置
US9559056B2 (en) Electronic component
JP2002009452A5 (th)
JP2004103843A5 (th)
TW200609711A (en) Assembled structure and clamping device thereof
ATE518278T1 (de) Leiterkartensteckverbindung für zwei parallele leiterplatten
TW200718299A (en) Wiring board, wiring material, copper-clad laminate, and wiring board fabrication method
CN202019048U (zh) 一种移动终端的蓝牙天线
TH97718A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
CN209572208U (zh) 一种具有防静电结构的电路板
JP2010003722A5 (th)
TW200618726A (en) Power module and electric transportation apparatus incorporating the same
TH94796A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
EP1843648A3 (en) Wired circuit board and production method thereof
TH89556A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH91077B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TW200603373A (en) Circuit board structure integrated with chip and method for fabricating the same
CN208273437U (zh) 一种继电器与元件捆绑式组合