TH91077A - แผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents
แผงวงจรแบบเดินสายInfo
- Publication number
- TH91077A TH91077A TH701002927A TH0701002927A TH91077A TH 91077 A TH91077 A TH 91077A TH 701002927 A TH701002927 A TH 701002927A TH 0701002927 A TH0701002927 A TH 0701002927A TH 91077 A TH91077 A TH 91077A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulating layer
- built
- circuit board
- conductive pattern
- region
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรแบบเดินสายจะมีแผงรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็น โลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ เป็นโลหะและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีบริเวณที่หนึ่งซึ่งมีระยะทางระหว่าง สายไฟคู่นั้นน้อยและบริเวณที่สองซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นมากกว่าบริเวณที่หนึ่ง ชั้นกึ่งตัวนำ จะถูกจัดให้มีขึ้นในบริเวณที่สอง แผงวงจรแบบเดินสายจะมีแผงรองรับที่เป็นโลหะ,ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็น โลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ เป็นโลหะและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีบริเวณที่หนึ่งซึ่งมีระยะทางระหว่าง สายไฟคู่นั้นน้อยและบริเวณที่สองซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นมากกว่าบริเวณที่หนึ่ง ชั้นกึ่งตัวนำ จะถูกจัดให้มีขึ้นในบริเวณที่สอง
Claims (6)
1. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และ ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพท เทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีบริเวณที่หนึ่งซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นน้อยและบริเวณที่สอง ซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นมากกว่าบริเวณที่หนึ่ง และ ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นในบริเวณที่สอง
2.แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นในบริเวณที่สอง ไม่น้อยกว่า 20 (สูตร)m
3.แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ สายไฟคู่นั้นเป็นอย่างน้อยจะถูกจัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์แบบอยู่ตรงข้ามกันและมีศักย์ไฟฟ้า ต่างกัน ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะทางด้านหนึ่งนอกบริเวณซึ่งสาย ไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกัน และ ชั้นครอบคั่นฉนวนจะถูกสร้างไว้บนชั้นกึ่งตัวนำ
4. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ชั้นกึ่งตัวนำจะสัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะ ทางด้านหนึ่งนอกบริเวณที่สายไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกัน
5. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ ช่องเปิดจะถูกสร้างไว้ในชั้นคั่นฉนวนทางด้านหนึ่งนอกบริเวณที่สายไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกันเพื่อ ทอดผ่านชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนา และ ส่วนต่อลงดินที่สัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นบนแผงรองรับ ที่เป็นโลหะที่ถูกเปิดออกจากช่องเปิด
6. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และ ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพท เทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ ชั้นกึ่งตัวนำจะสร้างไว้เพื่อประกันให้มีความยาวไม่น้อยกว่า 20 (สูตร)m ระหว่างสายไฟคู่นั้น
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH91077B TH91077B (th) | 2008-08-20 |
| TH91077A true TH91077A (th) | 2008-08-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1865759A3 (en) | Wired circuit board | |
| EP2040519A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| JP2009194322A5 (th) | ||
| TW200703429A (en) | Stacked semiconductor chip package | |
| JP2011023439A5 (ja) | キャパシタ及び配線基板 | |
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| JP2007013092A5 (th) | ||
| CN101997190A (zh) | 电连接装置 | |
| US9559056B2 (en) | Electronic component | |
| JP2002009452A5 (th) | ||
| JP2004103843A5 (th) | ||
| TW200609711A (en) | Assembled structure and clamping device thereof | |
| ATE518278T1 (de) | Leiterkartensteckverbindung für zwei parallele leiterplatten | |
| TW200718299A (en) | Wiring board, wiring material, copper-clad laminate, and wiring board fabrication method | |
| CN202019048U (zh) | 一种移动终端的蓝牙天线 | |
| TH97718A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| CN209572208U (zh) | 一种具有防静电结构的电路板 | |
| JP2010003722A5 (th) | ||
| TW200618726A (en) | Power module and electric transportation apparatus incorporating the same | |
| TH94796A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| EP1843648A3 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| TH89556A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH91077B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TW200603373A (en) | Circuit board structure integrated with chip and method for fabricating the same | |
| CN208273437U (zh) | 一种继电器与元件捆绑式组合 |