Claims (6)
1. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และ ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพท เทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีบริเวณที่หนึ่งซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นน้อยและบริเวณที่สอง ซึ่งมีระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นมากกว่าบริเวณที่หนึ่ง และ ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นในบริเวณที่สอง1. A wired circuit board consists of a metal base, an insulating layer built on the metal base, a conductive pattern built on the insulating layer with a pair of wires arranged in a spaced relationship, and a semiconductor layer built on the insulating layer and electrically connected to the metal base and the conductive pattern. The conductive pattern has a region one where the distance between the wire pairs is small and a region two where the distance between the wire pairs is greater than the first region, and the semiconductor layer is arranged in the second region.
2.แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ระยะทางระหว่างสายไฟคู่นั้นในบริเวณที่สอง ไม่น้อยกว่า 20 (สูตร)m2. Wired circuit boards as per claim 1, where the distance between pairs of wires in the second area is not less than 20 (formula) m.
3.แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ สายไฟคู่นั้นเป็นอย่างน้อยจะถูกจัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์แบบอยู่ตรงข้ามกันและมีศักย์ไฟฟ้า ต่างกัน ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะทางด้านหนึ่งนอกบริเวณซึ่งสาย ไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกัน และ ชั้นครอบคั่นฉนวนจะถูกสร้างไว้บนชั้นกึ่งตัวนำ3. A wired circuit board pursuant to claim 1, where at least two wire pairs are arranged in an opposing, disproportionate relationship; a semiconductor layer is electrically connected to a metallic support on one side outside the area where the two wire pairs are opposing; and an insulating membrane is constructed on the semiconductor layer.
4. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ชั้นกึ่งตัวนำจะสัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะ ทางด้านหนึ่งนอกบริเวณที่สายไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกัน4. A wired circuit board pursuant to claim 3, where the semiconductor layer is in contact with the metal support on one side outside the area where the pair of wires are opposite each other.
5. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ ช่องเปิดจะถูกสร้างไว้ในชั้นคั่นฉนวนทางด้านหนึ่งนอกบริเวณที่สายไฟคู่นั้นอยู่ตรงข้ามกันเพื่อ ทอดผ่านชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนา และ ส่วนต่อลงดินที่สัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นบนแผงรองรับ ที่เป็นโลหะที่ถูกเปิดออกจากช่องเปิด5. A wired circuit board pursuant to claim 3, where an opening is created in the insulating layer on one side outside the area where the wire pairs are opposite each other to pass through the insulating layer in the thickness direction, and a grounding connection in contact with the metal support and semiconductor layer is provided on the metal support open from the opening.
6. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟคู่หนึ่งที่จัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ ที่เว้นช่วงห่างจากกัน และ ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพท เทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ ชั้นกึ่งตัวนำจะสร้างไว้เพื่อประกันให้มีความยาวไม่น้อยกว่า 20 (สูตร)m ระหว่างสายไฟคู่นั้น6. A wired circuit board consisting of the following components: a metal mounting plate, an insulating layer built on the metal mounting plate, a conductive pattern built on the insulating layer with a pair of wires arranged in a spaced relationship, and a semiconducting layer built on the insulating layer and electrically connected to the metal mounting plate and the conductive pattern, where the semiconducting layer is built to ensure a length of at least 20 (formula) m between the pair of wires.