TH62016B - วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร - Google Patents
วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรInfo
- Publication number
- TH62016B TH62016B TH801003521A TH0801003521A TH62016B TH 62016 B TH62016 B TH 62016B TH 801003521 A TH801003521 A TH 801003521A TH 0801003521 A TH0801003521 A TH 0801003521A TH 62016 B TH62016 B TH 62016B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- exposed
- positioning points
- etching
- conductive pattern
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องแปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว
Claims (13)
1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นฉนวนที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลาย สำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผง รอบรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่องเปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้ง ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและ - การจัดทำรูอ้างอิงโดยการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุด บอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ใน ช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว
2. วิธีการผลิตติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพตเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าและทำจากเยื่อต้นแบบที่ถูกจัดทำ ไว้บนพื้นด้านล่างชั้นนำไฟฟ้าและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำอ้างอิงดังกล่าวโดยการกัดแผงรองรับที่ เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็น โลหะซึ่งแต่ละอันเผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการ กัดรอย
3. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนและบนแผงรอบรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมา จากชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้ เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง
4. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพคเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแางมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอบในการจัดทำรูอ้างอิง
5. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแสงเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวนโดยผ่านเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิร์นเหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนการบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอบและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง
6. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพนเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าเป็นอย่างน้อยและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวโดยการจัดทำชั้นสำหรับ ชุบโลหะไว้บนพื้นผิวของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งและจากนั้นจึงกัดชั้นที่ เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ จุดบอกตำแหน่งโดยใช้ชั้นสำหรับชับโลหะที่จัดทำไว้บนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งเป็นฉนวนบังการ กัดรอย
7. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าบนพื้นผิวของแพตเทิร์น นำไฟฟ้าและทำให้แผงรองรับที่เป็นโลหะเผยออกมาเป็นบางส่วนบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่ง
8. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแางเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวน - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ขุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิรน์เหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกันกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่อันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การกัดชั้นไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้ชั้นสำหรับชุบโลหะดังกล่าวมีบางส่วนที่เผยออกมาบนพื้นผิวของจุดบอก ตำแหน่งดังกล่าว
9. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 3 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมีการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว
10. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 4 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว
11. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว
12. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว
13. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH96395A TH96395A (th) | 2009-06-30 |
| TH96395B TH96395B (th) | 2009-06-30 |
| TH62016B true TH62016B (th) | 2018-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8136240B2 (en) | Method of forming a substrate having a plurality of insulator layers | |
| EP0208023A1 (en) | Printed wiring boards with solder mask over bare copper wires having large area thickened circuit pad connections | |
| TW200723453A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| WO2012148332A1 (en) | Manufacturing method for printed circuit boards | |
| ATE346483T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte | |
| US20200305286A1 (en) | Method for Contacting and Rewiring an Electronic Component Embedded into a Printed Circuit Board | |
| CN101562945A (zh) | 内埋式线路结构及其制作方法 | |
| CN101466206A (zh) | 一种印刷线路板的导通孔电镀的方法 | |
| TH96395A (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TW200746968A (en) | Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board | |
| KR100815361B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| TW201618621A (zh) | 電路板的製作方法 | |
| JPH07263837A (ja) | 両面配線基板の製造法 | |
| JPH08213730A (ja) | 非環状ランドを有する配線基板、及びその製作方法 | |
| US5139924A (en) | Method for producing a circuit board and a circuit-board preform for use in carrying out the method | |
| TW201545621A (zh) | 印刷電路板的製造方法 | |
| CN100584156C (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JPH04348591A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| FI20045501A0 (fi) | Johdinkuvio, kytkentäalusta ja johdinkuvion ja kytkentäalustan valmistusmenetelmä | |
| KR101715941B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| KR101465361B1 (ko) | 인터포저 기판 및 이의 제조방법 | |
| JP5399012B2 (ja) | プリント配線基板及びプリント配線基板におけるソルダーレジストの形成方法 | |
| US20050213788A1 (en) | Acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure | |
| CN205196078U (zh) | 一种印制电路板 | |
| JP2001345540A (ja) | 回路配線の形成法 |