TH62016B - วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร - Google Patents
วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรInfo
- Publication number
- TH62016B TH62016B TH801003521A TH0801003521A TH62016B TH 62016 B TH62016 B TH 62016B TH 801003521 A TH801003521 A TH 801003521A TH 0801003521 A TH0801003521 A TH 0801003521A TH 62016 B TH62016 B TH 62016B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulator
- conductive
- pattern
- membrane
- exposed
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 17
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว
Claims (3)
1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 1
2. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 1
3. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH96395A TH96395A (th) | 2009-06-30 |
| TH96395B TH96395B (th) | 2009-06-30 |
| TH62016B true TH62016B (th) | 2018-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101181048B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| EP2268117A3 (en) | System and method of forming isolated conformal shielding areas | |
| TW200721927A (en) | Method for making a circuit board, and circuit board | |
| TW201729654A (zh) | 導電線路的製備方法 | |
| US20140034362A1 (en) | Printed circuit board with an insulated metal substrate | |
| ATE346483T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte | |
| TWI860288B (zh) | 配線基板及其製造方法 | |
| US20130242516A1 (en) | Method of Manufacturing Component-Embedded Substrate, and Component-Embedded Substrate Manufactured Using the Method | |
| TH62016B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH96395A (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| ATE388614T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer doppelseitigen leiterplatte | |
| TW201116184A (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| TW200721929A (en) | Method for manufacturing circuit substrate | |
| US20080105670A1 (en) | Printed Circuit Board or Card Comprising a Heating Wire | |
| RU2386225C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат с встроенными резисторами | |
| TW201240538A (en) | Method for fabricating embedded wiring structure of wiring board | |
| RU2416894C1 (ru) | Способ изготовления рельефных печатных плат | |
| RU2184431C2 (ru) | Способ изготовления печатной платы | |
| JP2023543794A (ja) | 回路基板の製造方法、およびこの方法に使用する成形部品 | |
| KR101294509B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP4724264B2 (ja) | 薄膜インダクタ | |
| TH55775B (th) | แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| RU2329620C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| SU869084A1 (ru) | Способ изготовлени монтажной платы |