TH62016B - วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร - Google Patents

วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร

Info

Publication number
TH62016B
TH62016B TH801003521A TH0801003521A TH62016B TH 62016 B TH62016 B TH 62016B TH 801003521 A TH801003521 A TH 801003521A TH 0801003521 A TH0801003521 A TH 0801003521A TH 62016 B TH62016 B TH 62016B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulator
conductive
pattern
membrane
exposed
Prior art date
Application number
TH801003521A
Other languages
English (en)
Other versions
TH96395A (th
TH96395B (th
Inventor
นาอิโตะ นายโตชิกิ
โยกาอิ นายตากาฮิโกะ
โอยาบุ นายยาซุนาริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH96395A publication Critical patent/TH96395A/th
Publication of TH96395B publication Critical patent/TH96395B/th
Publication of TH62016B publication Critical patent/TH62016B/th

Links

Abstract

DC60 วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว

Claims (3)

1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นฉนวนที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลาย สำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผง รอบรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่องเปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้ง ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและ - การจัดทำรูอ้างอิงโดยการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุด บอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ใน ช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว 2. วิธีการผลิตติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพตเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าและทำจากเยื่อต้นแบบที่ถูกจัดทำ ไว้บนพื้นด้านล่างชั้นนำไฟฟ้าและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำอ้างอิงดังกล่าวโดยการกัดแผงรองรับที่ เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็น โลหะซึ่งแต่ละอันเผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการ กัดรอย 3. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนและบนแผงรอบรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมา จากชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้ เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง 4. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพคเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแางมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอบในการจัดทำรูอ้างอิง 5. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแสงเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวนโดยผ่านเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิร์นเหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนการบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอบและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง 6. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพนเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าเป็นอย่างน้อยและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวโดยการจัดทำชั้นสำหรับ ชุบโลหะไว้บนพื้นผิวของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งและจากนั้นจึงกัดชั้นที่ เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ จุดบอกตำแหน่งโดยใช้ชั้นสำหรับชับโลหะที่จัดทำไว้บนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งเป็นฉนวนบังการ กัดรอย 7. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าบนพื้นผิวของแพตเทิร์น นำไฟฟ้าและทำให้แผงรองรับที่เป็นโลหะเผยออกมาเป็นบางส่วนบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่ง 8. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแางเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวน - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ขุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิรน์เหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกันกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่อันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การกัดชั้นไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้ชั้นสำหรับชุบโลหะดังกล่าวมีบางส่วนที่เผยออกมาบนพื้นผิวของจุดบอก ตำแหน่งดังกล่าว 9. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 3 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมีการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 1 0. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 4 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 1
1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 1
2. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 1
3. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว
TH801003521A 2008-07-08 วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร TH62016B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH96395A TH96395A (th) 2009-06-30
TH96395B TH96395B (th) 2009-06-30
TH62016B true TH62016B (th) 2018-04-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101181048B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
EP2268117A3 (en) System and method of forming isolated conformal shielding areas
TW200721927A (en) Method for making a circuit board, and circuit board
TW201729654A (zh) 導電線路的製備方法
US20140034362A1 (en) Printed circuit board with an insulated metal substrate
ATE346483T1 (de) Verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte
TWI860288B (zh) 配線基板及其製造方法
US20130242516A1 (en) Method of Manufacturing Component-Embedded Substrate, and Component-Embedded Substrate Manufactured Using the Method
TH62016B (th) วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร
TH96395A (th) วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร
ATE388614T1 (de) Verfahren zur herstellung einer doppelseitigen leiterplatte
TW201116184A (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
TW200721929A (en) Method for manufacturing circuit substrate
US20080105670A1 (en) Printed Circuit Board or Card Comprising a Heating Wire
RU2386225C2 (ru) Способ изготовления печатных плат с встроенными резисторами
TW201240538A (en) Method for fabricating embedded wiring structure of wiring board
RU2416894C1 (ru) Способ изготовления рельефных печатных плат
RU2184431C2 (ru) Способ изготовления печатной платы
JP2023543794A (ja) 回路基板の製造方法、およびこの方法に使用する成形部品
KR101294509B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP4724264B2 (ja) 薄膜インダクタ
TH55775B (th) แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว
RU2329620C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
TH96395B (th) วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร
SU869084A1 (ru) Способ изготовлени монтажной платы