TH62016B - How to manufacture a suspended panel with a circuit - Google Patents

How to manufacture a suspended panel with a circuit

Info

Publication number
TH62016B
TH62016B TH801003521A TH0801003521A TH62016B TH 62016 B TH62016 B TH 62016B TH 801003521 A TH801003521 A TH 801003521A TH 0801003521 A TH0801003521 A TH 0801003521A TH 62016 B TH62016 B TH 62016B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulator
conductive
pattern
membrane
exposed
Prior art date
Application number
TH801003521A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH96395A (en
TH96395B (en
Inventor
นาอิโตะ นายโตชิกิ
โยกาอิ นายตากาฮิโกะ
โอยาบุ นายยาซุนาริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH96395A publication Critical patent/TH96395A/en
Publication of TH96395B publication Critical patent/TH96395B/en
Publication of TH62016B publication Critical patent/TH62016B/en

Links

Abstract

DC60 วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว DC60 A method for manufacturing a suspended panel with a circuit consists of making a conductive pattern and The location points come together, where the conductive patterns are provided on the insulating layer provided. It is placed on a metal support panel and has a terminal area for connecting electronic components. And such a location point is fixed on a metal support panel or on an insulating layer with a recess. Opening for creating reference holes for mounting such electronic components and making reference holes by Milling of the metal support panels provided in the openings of such positionpoints or tiers. Metal insulators and support panels, each of which are provided in the opening of the point point. The method of manufacturing suspended panels with circuits consists of conducting a conductive pattern and The location points come together, where the conductive patterns are provided on the insulating layer provided. It is placed on a metal support panel and has a terminal area for connecting electronic components. And such a location point is fixed on a metal support panel or on an insulating layer with a recess. Opening for creating reference holes for mounting such electronic components and making reference holes by Milling of the metal support panels provided in the openings of such positionpoints or tiers. Metal insulators and support panels, each of which are provided in the gaps of the point point.

Claims (3)

1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นฉนวนที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลาย สำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผง รอบรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่องเปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้ง ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและ - การจัดทำรูอ้างอิงโดยการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุด บอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ใน ช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว 2. วิธีการผลิตติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพตเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าและทำจากเยื่อต้นแบบที่ถูกจัดทำ ไว้บนพื้นด้านล่างชั้นนำไฟฟ้าและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำอ้างอิงดังกล่าวโดยการกัดแผงรองรับที่ เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็น โลหะซึ่งแต่ละอันเผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการ กัดรอย 3. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนและบนแผงรอบรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมา จากชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้ เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง 4. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพคเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแางมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอบในการจัดทำรูอ้างอิง 5. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแสงเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวนโดยผ่านเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิร์นเหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนการบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอบและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง 6. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพนเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าเป็นอย่างน้อยและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวโดยการจัดทำชั้นสำหรับ ชุบโลหะไว้บนพื้นผิวของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งและจากนั้นจึงกัดชั้นที่ เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ จุดบอกตำแหน่งโดยใช้ชั้นสำหรับชับโลหะที่จัดทำไว้บนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งเป็นฉนวนบังการ กัดรอย 7. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าบนพื้นผิวของแพตเทิร์น นำไฟฟ้าและทำให้แผงรองรับที่เป็นโลหะเผยออกมาเป็นบางส่วนบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่ง 8. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแางเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวน - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ขุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิรน์เหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกันกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่อันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การกัดชั้นไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้ชั้นสำหรับชุบโลหะดังกล่าวมีบางส่วนที่เผยออกมาบนพื้นผิวของจุดบอก ตำแหน่งดังกล่าว 9. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 3 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมีการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 1 0. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 4 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 11. Methods for manufacturing suspended panels with circuits where such production methods consist of - the preparation of a conductive pattern and a location point together by the lead pattern. The electricity is supplied on an insulating layer, provided on a metal support panel, and a terminal area. For connection to electronic components and such a location point are built on the panel. Metal supports or on insulated floors with openings for creating reference holes for mounting. And - Establishing reference holes by milling the metal support panels provided in the openings of the points. Indicates the location or the insulating layer and the metal support panels, each of which is provided in the The opening of the aforementioned position point 2. Manufacturing method, installation of a suspension with a circuit according to claim 1, where in the process of creating a conductive pattern and a location point together the raft Each of the conductive turns and markers are made of conductive layer and made from a pre-formed membrane. Placed on the floor, below the electric floor and In the process of making a reference hole, such a reference is made by milling the support boards that It is metal exposed from the underlying membranes of the binder or insulating layer and the support panels are The metal, each exposed from the master membrane of the binder, is used as an insulating membrane to prevent the bite. 3. Method for manufacturing the suspended panels with a circuit in accordance with claim 2, whereby the process of preparation The conductive pattern and the positional point together include - pre-setting of a prototype membrane on the insulating layer and on the exposed metal substrate. From the insulating layer - the impregnation of the photosensitive insulator is applied over the membrane - allowing the photosensitive insulator to be light through the shading and then the insulator. The damper is then developed to create a plated insulator with an inverted pattern with the lead pattern. Electrical and positional pattern - conductive coating over the underlying membrane exposed from the plated insulator - the removal of such plating insulator and - exposure of the exposed membrane. From the leading, the electricity is dropped to obtain the lead pattern Electrical and location points, and The steps of creating a reference hole include - Creating a second insulator to cover the conductive pattern and make the mark. Partially Exposed Position - Conductive etching of the Partially Exposed Position by means of an insulator. The second bite insulates the bite and - etching of the metal support exposed from the underlying membrane of the marker using The prototype membranes are insulated to prevent the bite in the reference hole preparation. 4. Manufacturing method of suspended panels with circuits in accordance with claim 2, whereby the process of conducting conductive packets and position points. This will consist of: - Preparing a prototype membrane on an insulating layer - applying a moistened insulation layer over a master membrane - allowing the dampened insulation to be exposed to light through a light shield. And then make the insulator The damper is then developed to create a plated insulator with an inverted pattern with the lead pattern. Electrical and positional pattern - conductive coating over the underlying membrane exposed from the plated insulator - the removal of such plating insulator and - exposure of the exposed membrane. From the leading, the electricity is dropped to obtain the lead pattern Electrical and location points, and The steps of making such reference holes include - Establishing a second insulator to close the conductive pattern and make the mark. Partially Exposed Position - Conductive etching of the Partially Exposed Point with an Insulator. The second bite insulates the bite and - the bite of the insulating layer and metal backing, each exposed from the membrane. The prototype of the location point using a prototype membrane as an insulator to prevent the milling around in making reference holes. 5. Manufacturing method of suspended panels with circuits in accordance with claim 2, whereby the process of preparing the pattern It consists of: - The conductivity of a photovoltaic insulator is applied over a conductive layer that is applied over a layer of conductivity. Insulated through a membrane - allowing the insulator to be lighted through the shading and then making the insulator. Such light impregnated, developed to create an insulator to block the first bite with the same pattern. Conductive patterns and, like the biting point - conductive pattern and the aforementioned membranes, each of which is exposed from the insulation. Biting the first scratch to obtain a conductive pattern and a location point, and - to remove the insulation to block the first scratch; and The process of creating such reference holes includes - Establishing a second insulator to cover the conductive layer and make the mark. Partially Exposed Position - Conductive etching of the Partially Exposed Point with an Insulator. The second bite insulates the bite and - the bite of the insulating layer and metal backing, each of which is exposed greatly from the membrane. The prototype of the location point using a prototype membrane as an insulator to block the welded joints in making reference holes. 6. Manufacturing methods of suspended panels with circuits in accordance with claim 1, wherein the patch process Conductive turns and location points are made together, each conductive pan and position point is made of at least a conductive layer and In the process of creating reference holes, such reference holes are created by creating a layer for Metal is plated on the surface of the conductive pattern and on the surface of the pointing point, and then etched the layer that Insulators and metal support panels, each of which exposes much of the plating layer on the surface of the The placemark by means of a metal insert layer provided on the surface of the placemark to insulate the markings. 7. Manufacturing method of suspended panels with a circuit in accordance with claim 6, whereby the procedure of The simultaneous preparation of the conductive pattern and the locator consists of: - Preparing the prototype membrane on the insulating layer - The coating of the photosensitive insulation on the master membrane - Release. The dampened insulator receives light through the shading plate and then makes the insulator. The damper is then developed to create a plated insulator with an inverted pattern with the lead pattern. Electrical and location points, and The procedure for creating such reference holes includes - Establishing a second insulator to cover the conductive pattern on the surface of the pattern. It conducts electricity and makes the metal support partially exposed on the surface of the guide point 8. Method for manufacturing suspended panels with circuits according to claim 6, whereby the patch preparation process The conductive turn and the positioning point together, they consist of: - conductivity of insulators coated with conductive layers over the conductive layer that has been coated over the insulating layer - allowing the insulation to be lightened. Receive light through the shading and then make the insulator The sensitivity was developed to create an insulator to block the first bite with the same pattern. Conductive pattern, and are the same as the locating point pattern - the conductive etching and the aforementioned membrane, which, however, is exposed from the insulation. Biting the first mark to obtain a conductive pattern and a location point and - etching of the aforementioned electrical layer and membranes, each exposed from the insulation. Bite the first mark to obtain a conductive pattern and position, and - to remove the insulation from the first bite; and The procedure for creating such reference holes includes: - Establishing a second insulator to cover the plating layer on the surface of the hole. The pattern conducts electricity and makes such a plating layer partially exposed on the surface of the dotted. 9. Production method of suspended panels with circuit according to claim 3, in the process of Simultaneously establishing a conductive pattern and a location point, the insulator is electrified. Light is obtained through a single shading panel. 1 0. Manufacturing method of suspended panels with circuits in accordance with claim 4. Simultaneously establishing a conductive pattern and a location point will allow the insulator to be electrified. It receives light through a single shading shield. 1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 11. Manufacturing method of suspended panels with circuit according to claim 5, in the process of Simultaneously establishing a conductive pattern and a location point will allow the insulator to be electrified. It receives light through a single shading shield. 2. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว 12. Manufacturing method of suspended panels with circuit according to claim 7. Simultaneously establishing a conductive pattern and a location point will allow the insulator to be electrified. It receives light through a single shading shield. 3. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว3. Manufacturing method of suspended panels with circuit in accordance with claim 8. Simultaneously establishing a conductive pattern and a location point will allow the insulator to be electrified. It receives light through a single shading shield.
TH801003521A 2008-07-08 How to manufacture a suspended panel with a circuit TH62016B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH96395A TH96395A (en) 2009-06-30
TH96395B TH96395B (en) 2009-06-30
TH62016B true TH62016B (en) 2018-04-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101181048B1 (en) The method for manufacturing the printed circuit board
EP2268117A3 (en) System and method of forming isolated conformal shielding areas
TW200721927A (en) Method for making a circuit board, and circuit board
TW201729654A (en) Fabricating a conductive trace structure and substrate having the structure
US20140034362A1 (en) Printed circuit board with an insulated metal substrate
ATE346483T1 (en) METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD
TWI860288B (en) Wiring board and manufacturing method thereof
US20130242516A1 (en) Method of Manufacturing Component-Embedded Substrate, and Component-Embedded Substrate Manufactured Using the Method
TH62016B (en) How to manufacture a suspended panel with a circuit
TH96395A (en) How to manufacture a suspended panel with a circuit
ATE388614T1 (en) METHOD FOR PRODUCING A DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD
TW201116184A (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
TW200721929A (en) Method for manufacturing circuit substrate
US20080105670A1 (en) Printed Circuit Board or Card Comprising a Heating Wire
RU2386225C2 (en) Method of making printed circuit boards with built-in resistors
TW201240538A (en) Method for fabricating embedded wiring structure of wiring board
RU2416894C1 (en) Manufacturing method of relief printed-circuit boards
RU2184431C2 (en) Printed-circuit board manufacturing process
JP2023543794A (en) Method of manufacturing circuit boards and molded parts used in this method
KR101294509B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
JP4724264B2 (en) Thin film inductor
TH55775B (en) The circuit boards are wired and how they are manufactured.
RU2329620C1 (en) Method of printed circuit boards manufacturing
TH96395B (en) How to manufacture a suspended panel with a circuit
SU869084A1 (en) Wiring board manufacturing method