TH62016B - How to manufacture a suspended panel with a circuit - Google Patents

How to manufacture a suspended panel with a circuit

Info

Publication number
TH62016B
TH62016B TH801003521A TH0801003521A TH62016B TH 62016 B TH62016 B TH 62016B TH 801003521 A TH801003521 A TH 801003521A TH 0801003521 A TH0801003521 A TH 0801003521A TH 62016 B TH62016 B TH 62016B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
exposed
positioning points
etching
conductive pattern
Prior art date
Application number
TH801003521A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH96395A (en
TH96395B (en
Inventor
โยกาอิ นายตากาฮิโกะ
นาอิโตะ นายโตชิกิ
โอยาบุ นายยาซุนาริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH96395A publication Critical patent/TH96395A/en
Publication of TH96395B publication Critical patent/TH96395B/en
Publication of TH62016B publication Critical patent/TH62016B/en

Links

Abstract

DC60 วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรประกอบด้วยการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและ จุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนที่จัดทำ ไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลายสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่อง เปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและการจัดทำรูอ้างอิงโดย การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็น ฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ในช่องแปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวDC60 The method for manufacturing a suspended panel with integrated circuits involves creating conductive patterns and positioning points simultaneously. These conductive patterns are laid out on an insulating layer on a metal support panel with terminal areas for connecting electronic components. The positioning points are laid out on the metal support panel or on an insulating layer with openings for reference holes for mounting the electronic components. These reference holes are created by milling the metal support panel into the openings of the positioning points, or by milling the insulating layer and metal support panel into the openings of the positioning points. The method for manufacturing a suspended panel with integrated circuits involves creating conductive patterns and positioning points simultaneously. These conductive patterns are laid out on an insulating layer on a metal support panel with terminal areas for connecting electronic components. The positioning points are laid out on the metal support panel or on an insulating layer with openings for reference holes for mounting the electronic components. These reference holes are created by milling the metal support panel into the openings of the positioning points, or by milling the insulating layer and metal support panel into the openings of the positioning points. Insulation and metal support panels, each provided in the openings of the designated locations.

Claims (13)

1. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันโดยที่แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นฉนวนที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะและมีบริเวณขั้วปลาย สำหรับเชื่อมต่อเข้ากับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้บนแผง รอบรับที่เป็นโลหะหรือบนชั้นที่เป็นฉนวนและมีช่องเปิดสำหรับจัดทำรูอ้างอิงสำหรับติดตั้ง ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและ - การจัดทำรูอ้างอิงโดยการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่จัดเตรียมไว้ในช่องเปิดของจุด บอกตำแหน่งดังกล่าวหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันถูกจัดเตรียมไว้ใน ช่องเปิดของจุดบอกตำแหน่งดังกล่าว1. Method for manufacturing a suspended mounting panel with integrated circuit, whereby the manufacturing process involves: - Simultaneous creation of conductive patterns and positioning points. These conductive patterns are placed on an insulating layer within a metal mounting panel, with terminal areas for connecting electronic components. The positioning points are placed on the metal mounting panel or on an insulating layer, with openings for reference holes for mounting the electronic components. - Creation of reference holes by milling the prepared metal mounting panel into the openings of the positioning points, or by milling the insulating layer and metal mounting panel, each placed within the openings of the positioning points. 2. วิธีการผลิตติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพตเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าและทำจากเยื่อต้นแบบที่ถูกจัดทำ ไว้บนพื้นด้านล่างชั้นนำไฟฟ้าและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำอ้างอิงดังกล่าวโดยการกัดแผงรองรับที่ เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งหรือชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็น โลหะซึ่งแต่ละอันเผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการ กัดรอย2. Method of fabrication of a suspended installation with circuit according to claim 1, whereby in the process of creating the conductive pattern and positioning points, each such conductive pattern and positioning point is made from a conductive material and from a template membrane prepared on the conductive surface, and in the process of creating the reference holes, such references are created by etching the exposed metal support panel from the positioning point template membrane or the insulating layer and the exposed metal support panel from the positioning point template membrane, using the template membrane as an insulator to cover the etching marks. 3. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนและบนแผงรอบรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมา จากชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากเยื่อต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้ เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง3. Method for fabricating a suspended mounting panel with integrated circuit according to claim 2, whereby the simultaneous fabrication of the conductive pattern and positioning points includes: - Fabrication of a master membrane on the insulating layer and on the exposed metal mounting panel; - Application of a photosensitive insulator over the master membrane; - Exposure of the photosensitive insulator to light through a light shield, followed by development of the photosensitive insulator to create an insulator with a pattern inversely related to the conductive and positioning patterns; - Application of a conductive layer over the master membrane exposed from the conductive insulator; - Removal of the insulator; and - Removal of the master membrane exposed from the conductive layer to obtain the conductive pattern and positioning points. The steps for fabricating the reference hole include: - Fabrication of a second etching mask to cover the conductive pattern and partially expose the positioning points; and - Etching the conductive layer of the partially exposed positioning points using the masking mask. The second milling groove acts as an insulating barrier for the milling groove and - mills the exposed metal support panel from the template membrane of the positioning point, using the template membrane as an insulating barrier for the milling groove in creating the reference hole. 4. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพคเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแางมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การนำชั้นนำไฟฟ้ามาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากฉนวนชุบ - การทำให้ฉนวนชุบดังกล่าวหลุดออกไปและ - การทำให้เยื่อต้นแบบที่เผยออกมาจากชั้นนำไฟฟ้าหลุดออกไปเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นบางส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอยและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอบในการจัดทำรูอ้างอิง4. The method for fabricating the suspended mounting panel with circuitry according to claim 2, whereby the steps for simultaneous fabrication of the conductive pattern and positioning points include: - Fabrication of a master membrane on the insulating layer; - Application of a photosensitive insulator over the master membrane; - Exposure of the photosensitive insulator through a light shield, followed by development of the photosensitive insulator to create an insulator with a pattern inversely related to the conductive and positioning patterns; - Application of a conductive layer over the exposed master membrane from the conductive insulator; - Removal of the exposed master membrane from the conductive layer to obtain the conductive pattern and positioning points; and the steps for fabrication of the reference holes include: - Fabrication of a second etching mask to cover the conductive pattern and partially expose the positioning points; - Etching the partially exposed conductive points using the second etching mask as an etching mask; and - Etching of the insulating layer and the metal support panel, each exposed from the master membrane. A prototype of a positioning point using a prototype membrane as an insulator to prevent biting around the perimeter in creating a reference hole. 5. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแสงเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวนโดยผ่านเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิร์นเหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนการบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นนำไฟฟ้าและทำให้จุดบอก ตำแหน่งเผยออกมาเป็นบางส่วน - การกัดชั้นนำไฟฟ้าของจุดบอกตำแหน่งที่เผยออกมาเป็นส่วนโดยใช้ฉนวนบังการ กัดรอยที่สองเป็นฉนวนบังการกัดรอบและ - การกัดชั้นที่เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากเยื่อ ต้นแบบของจุดบอกตำแหน่งโดยใช้เยื่อต้นแบบเป็นฉนวนบังการกัดรอยในการจัดทำรูอ้างอิง5. The method for fabricating the suspended mounting panel with circuitry as per claim 2, whereby the simultaneous fabrication of the conductive pattern and positioning points shall consist of: - Applying a photosensitive insulator over the conductive layer already coated on the insulating layer through a master membrane; - Allowing the photosensitive insulator to be exposed to light through a light-blocking sheet and then developing the photosensitive insulator to create a first etching mask with a pattern identical to the conductive pattern and positioning point pattern; - Etching the conductive layer and master membrane, each exposed from the first etching mask to obtain the conductive pattern and positioning points; and - Removing the first etching mask. The steps for fabricating the reference holes shall consist of: - Fabricating a second etching mask to partially cover the conductive layer and partially expose the positioning points; - Etching the exposed conductive layer of the positioning points using the second etching mask as a surrounding etching mask; and - Etching the insulating layer and the metal support panel, each exposed from the membrane. A prototype of a positioning point using a prototype membrane as an insulator to prevent etching in the creation of a reference hole. 6. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ในขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกัน แพนเทิร์น นำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งดังกล่าวแต่ละอันจะทำจากชั้นนำไฟฟ้าเป็นอย่างน้อยและ ในขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงจะมีการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวโดยการจัดทำชั้นสำหรับ ชุบโลหะไว้บนพื้นผิวของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งและจากนั้นจึงกัดชั้นที่ เป็นฉนวนและแผงรองรับที่เป็นโลหะซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมากจากชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ จุดบอกตำแหน่งโดยใช้ชั้นสำหรับชับโลหะที่จัดทำไว้บนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่งเป็นฉนวนบังการ กัดรอย6. Method for fabricating a suspended mounting panel with circuitry according to claim 1, whereby in the process of creating the conductive pattern and positioning points, each such conductive pattern and positioning point is made of at least a conductive material, and in the process of creating the reference holes, such reference holes are created by applying a plating layer to the surface of the conductive pattern and the surface of the positioning point, and then etching the insulating layer and the metal support panel, each exposed from the plating layer on the surface of the positioning point, using the plating layer prepared on the surface of the positioning point as an insulator to prevent etching. 7. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การจัดทำเยื่อต้นแบบไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน - การนำฉนวนชุบไวแสงมาเคลือบทับลงบนเยื่อต้นแบบ - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ชุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนชุบขึ้นมาโดยมีแพตเทิร์นที่กลับด้านกับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าบนพื้นผิวของแพตเทิร์น นำไฟฟ้าและทำให้แผงรองรับที่เป็นโลหะเผยออกมาเป็นบางส่วนบนพื้นผิวของจุดบอกตำแหน่ง7. Method for fabricating the suspended mounting panel with circuitry according to claim 6, whereby the steps for creating the conductive pattern and positioning points together include: - creating a master membrane on the insulating layer; - applying a photosensitive insulator over the master membrane; - exposing the photosensitive insulator to light through a light shield and then developing the photosensitive insulator to create an insulator with a pattern inversely related to the conductive pattern and positioning points; and the steps for creating the reference holes include: - creating a second etching mask to cover the conductive pattern on the surface of the conductive pattern and partially exposing the metal support panel on the surface of the positioning points. 8. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่ ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันดังกล่าวจะ ประกอบด้วย - การนำฉนวนชุบไวแางเคลือบทับลงบนชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกเคลือบทับลงบนชั้นที่เป็น ฉนวน - การปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสงได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงและจากนั้นก็ทำให้ฉนวน ขุบไวแสงดังกล่าวเกิดการเดเวล็อปเพื่อสร้างฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งให้มีแพตเทิรน์เหมือนกับ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเหมือนกันกับแพตเทิร์นของจุดบอกตำแหน่ง - การกัดชั้นนำไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่อันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งและ - การกัดชั้นไฟฟ้าและเยื่อต้นแบบดังกล่าวซึ่งแต่ละอันจะเผยออกมาจากฉนวนบังการ กัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ได้แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดตำแหน่งและ - การทำให้ฉนวนบังการกัดรอยที่หนึ่งดังกล่าวหลุดออกไปและ ขั้นตอนของการจัดทำรูอ้างอิงดังกล่าวประกอบด้วย - การจัดทำฉนวนบังการกัดรอยที่สองเพื่อให้ปิดทับชั้นสำหรับชุบโลหะบนพื้นผิวของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและทำให้ชั้นสำหรับชุบโลหะดังกล่าวมีบางส่วนที่เผยออกมาบนพื้นผิวของจุดบอก ตำแหน่งดังกล่าว8. Method for fabricating the suspended mounting panel with circuitry according to claim 6, whereby the steps for creating the conductive pattern and positioning points together shall consist of: - Applying a photosensitive insulator over the conductive layer which is coated on the insulating layer; - Allowing the photosensitive insulator to be exposed to light through a light-blocking shield and then developing the photosensitive insulator to create a first etching shield with a pattern identical to the conductive pattern and positioning point pattern; - Etching the conductive layer and the original membrane, each exposed from the first etching shield to obtain the conductive pattern and positioning points; and - Etching the conductive layer and the original membrane, each exposed from the first etching shield to obtain the conductive pattern and positioning points; and - Removing the first etching shield. The steps for creating the reference hole shall consist of: - Fabricating a second etching shield to cover the plating layer on the surface. The electrically conductive pattern causes the plating layer to be partially exposed on the surface of the indicated location. 9. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 3 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมีการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว9. The method for manufacturing a suspended mounting panel with integrated circuit according to claim 3 involves, during the process of creating the conductive pattern and positioning points, allowing the photosensitive insulation to be exposed to light through only one light-blocking sheet. 10. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 4 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว10. The method for manufacturing a suspended mounting panel with circuitry according to claim 4, where in the process of creating the electrical pattern and positioning points simultaneously, the photosensitive insulation is allowed to be exposed to light through only one light-blocking sheet. 11. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว11. The method for manufacturing a suspended mounting panel with circuitry according to claim 5, where in the process of creating the conductive pattern and positioning points simultaneously, the photosensitive insulation is allowed to be exposed to light through only one light-blocking sheet. 12. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว12. The method for manufacturing a suspended mounting panel with circuitry according to claim 7, where in the process of creating the conductive pattern and positioning points simultaneously, the photosensitive insulation is allowed to be exposed to light through only one light-blocking sheet. 13. วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยในขั้นตอนของ การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและจุดบอกตำแหน่งขึ้นมาพร้อมกันจะมัการปล่อยให้ฉนวนชุบไวแสง ได้รับแสงโดยผ่านแผ่นบังแสงเพียงอันเดียว13. The method for manufacturing a suspended mounting panel with circuitry according to claim 8, where in the process of creating the conductive pattern and positioning points simultaneously, the photosensitive insulation is allowed to be exposed to light through only one light-blocking sheet.
TH801003521A 2008-07-08 How to manufacture a suspended panel with a circuit TH62016B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH96395A TH96395A (en) 2009-06-30
TH96395B TH96395B (en) 2009-06-30
TH62016B true TH62016B (en) 2018-04-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8136240B2 (en) Method of forming a substrate having a plurality of insulator layers
EP0208023A1 (en) Printed wiring boards with solder mask over bare copper wires having large area thickened circuit pad connections
TW200723453A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
WO2012148332A1 (en) Manufacturing method for printed circuit boards
ATE346483T1 (en) METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD
US20200305286A1 (en) Method for Contacting and Rewiring an Electronic Component Embedded into a Printed Circuit Board
CN101562945A (en) Embedded circuit structure and manufacturing method thereof
CN101466206A (en) Method for electroplating conductive hole of printed circuit board
TH96395A (en) How to manufacture a suspended panel with a circuit
TW200746968A (en) Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board
KR100815361B1 (en) Manufacturing method of printed circuit board
TW201618621A (en) Method for manufacturing printed circuit board
JPH07263837A (en) Manufacture of double-sided wiring board
JPH08213730A (en) Wiring board having nonannular land,and its manufacture
US5139924A (en) Method for producing a circuit board and a circuit-board preform for use in carrying out the method
TW201545621A (en) Manufacturing method for printed circuit board
CN100584156C (en) Circuit board and manufacturing method thereof
JPH04348591A (en) Manufacture of printed circuit board
FI20045501A0 (en) Wire pattern, junction box and method of making wire pattern and junction box
KR101715941B1 (en) The method for manufacturing the printed circuit board
KR101465361B1 (en) Interposer substrate and method of manufacturing the interposer substrate
JP5399012B2 (en) Printed wiring board and method for forming solder resist on printed wiring board
US20050213788A1 (en) Acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure
CN205196078U (en) Printed circuit board
JP2001345540A (en) Method of forming circuit interconnection