Claims (6)
1. แผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - แผงรองรับที่เป็นโลหะ - ชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่ถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จุดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่เผยออกมาจากแพตเทิร์นนำไฟฟ้า และมีบริเวณอย่างน้อยส่วนหนึ่งมาสัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพตเทิร์นนำไฟฟ้า - ชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่ เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวและ - บริเวณขั้วปลายที่จัดทำขึ้นโดยแพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่เผยออกมาจากช่องเปิดที่จัดทำไว้ใน ชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนดังกล่าว1. A wired circuit board consisting of - a metal support board - an insulating base layer formed on the metal support - a conductive pattern at the point of which it is made on the base layer. Dielectric - A semiconductor layer established on an insulating base layer exposed from a conductive pattern. And that at least part of it comes into contact with a metal support panel and a conductive pattern - a layer of insulating overlay arranged on a semiconductor layer provided on the layer. Base And - the terminal area provided by the conductive pattern exposed from the opening provided in the insulation to cover such conductive patterns. The layer of such insulating cover plates.
2. ในแผงวงจรแบบต่อสายตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำดังกล่าวไว้ให้ ปิดทับพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าว2. In a wired circuit board in accordance with claim 1 where such a semiconductor layer is provided. Cover the top and side surfaces of the conductive patterns.
3. ในแผงวงจรแบบต่อสายตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำดังกล่าวเป็นชั้นของ ออกไซด์ของโลหะ3. In a wired circuit board according to claim 1, where the semiconductor layer is a class of Metal oxides
4. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - ขั้นตอนของการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนโดยมีแพตเทิร์นอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง รองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าบนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำให้เรียงลำดับกันบนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิว ด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้า, พื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่เผยออกมา จากแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากชั้นฐานที่เป็นฉนวน ดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนซึ่งรวมถึงส่วนที่ต่อเนื่องระหว่างชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเพื่อสร้างช่องเปิดที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำซึ่งถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวจะเผยออกมาและ - ขั้นตอนของการทำให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่เผยออกมาจากช่องเปิดดังกล่าว, ชั้นที่เป็นกึ่ง ตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและเผยออกมาจากชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็น ฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะหลุดออกไป เพื่อให้ เหลือชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนตรงส่วนที่ต่อเนื่องกันและ ที่มาสัมผัสกับพื้นผิวด้านบนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว4. Method for fabrication of a wired circuit board, which includes: - Process of preparing a metal support panel - The process of creating an insulated base layer with a pattern on the top surface of the panel. Such metal supports - procedure for conducting conductive patterns on the upper surface of the insulating base layer - process of laying the semiconductor layers to each other on the surface. Top and surface Side of conductive pattern, top surface and side surface of the insulating base layer exposed. From the conductive pattern and the top surface of the metal support panel exposed from the insulating base layer - the process of laying out the insulating overlay layer on the surface. Of a class that is a semiconductor Provided on the top surface of the insulated base layers, including the continuity between the semiconductor layers that Provided on the top surface of the insulated base layer and the semi-conductive layer prepared on the side surface of Insulated base layer to cover the semiconductor layer provided on the top and side surfaces of the Conductive pattern, and to create openings at the semiconductor layer arranged on the upper surface of the Such conductive patterns are exposed and - the process of making the semiconductor layer exposed from the opening, the semi-conductive layer. Conductors are prepared on the top surface of the insulated base layer and exposed from the layer of the overlay that is The insulator and semiconductor layer provided on the top surface of the metal support panel is removed to leave the semiconductor layer provided on the side surface of the insulated base layer at the section. Contiguous and To come in contact with the surface above the metal support panel
5. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - ขั้นตอนของการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนโดยมีแพตเทิร์นอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง รองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำให้เรียงลำดับกันบนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากชั้นฐานที่ เป็นฉนวนดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้ บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนซึ่งรวมถึงส่วนที่ต่อเนื่องระหว่างชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเพื่อสร้าง ช่องเปิดที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำซึ่งถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวจะเผยออกมา และ - ขั้นตอนของการทำให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็น ฉนวนและเผยออกมาจากชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะหลุดออกไป เพื่อให้เหลือชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนตรงส่วนที่ต่อเนื่องกันและที่มาสัมผัสกับพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่ เป็นโลหะดังกล่าว5. Method for the manufacture of a wired circuit board, which includes - The process of preparing a metal support board - The process of creating an insulating base layer with a pattern on the top surface of the panel. Such metal supports - the process of layering semiconductor layers to be arranged on top and surface. The sides of the insulated base layer and the top surface of the metal support panels exposed from the base layer Such an insulator - the process of establishing a conductive pattern on the surface of a prepared semiconductor layer. On the upper surface of the insulated base layer - the procedure of laying the insulating overlay layer on the surface of the semi-conductive layer Provided on the top surface of the insulated base layers, including the continuity between the semiconductor layers that Provided on the top surface of the insulated base layer and the semi-conductive layer prepared on the side surface of Insulated base layer to cover the top and side surfaces of the conductive patterns and to create The opening in which the semiconductor layer is established on the top surface of the conductive pattern is revealed, and - the process of making the semi-conductive layer prepared on the floor. The top surface of the base layer is Insulated and exposed from a layer of insulating overlay and a semi-conductive layer prepared on the surface. The top of the metal support panel has fallen off. To leave a semiconductor layer prepared on the surface The sides of the insulated baseboard are on contiguous parts and that come in contact with the upper surface of the support panels. Is such a metal
6. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - ขั้นตอนของการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนโดยมีแพตเทิร์นอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง รองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำเยื่อนำไฟฟ้าขนาดบางให้เรียงลำดับบนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากชั้นฐานที่ เป็นฉนวนดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าไว้บนพื้นผิวของเยื่อนำไฟฟ้าขนาดบางที่ถูก จำทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำโดยการนำเยื่อนำไฟฟ้าขนาดบางที่เผยออกมาจาก แพตเทิร์นนำไฟฟ้ามาปรับสภาพให้เป็นกึ่งตัวนำ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนซึ่งรวมถึงส่วนที่ต่อเนื่องระหว่างชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเพื่อสร้าง ช่องเปิดที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำซึ่งถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวจะเผยออกมา และ - ขั้นตอนของการทำให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็น ฉนวนและเผยออกมาจากชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะหลุดออกไป เพื่อให้เหลือชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนตรงส่วนที่ต่อเนื่องกันและที่มาสัมผัสกับพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่ เป็นโลหะดังกล่าว6. Method for the manufacture of a wired circuit board, which includes - the process of preparing a metal support panel - the process of creating an insulating base layer with a pattern on the top surface of the panel. Such metal supports - the process of producing thin conductive membranes, arranged on the top and surface surfaces. The sides of the insulated base layer and the top surface of the metal support panels exposed from the base layer - The process of creating a conductive pattern on the surface of a thin conductive membrane. Remember to do this on the top surface of the insulating base layer - the process of creating a semiconductor layer by taking a thin conductive membrane exposed from Semi-conductive pattern - The process of laying the insulating overlay on the surface of the semiconductor layer. Provided on the top surface of the insulated base layers, including the continuity between the semiconductor layers that Provided on the top surface of the insulated base layer and the semi-conductive layer prepared on the side surface of Insulated base layer to cover the top and side surfaces of the conductive patterns and to create The opening in which the semiconductor layer is established on the top surface of the conductive pattern is revealed, and - the process of making the semi-conductive layer prepared on the floor. The top surface of the base layer is Insulated and exposed from a layer of insulating overlay and a semi-conductive layer prepared on the surface. The top of the metal support panel has fallen off. To leave a semiconductor layer prepared on the surface The sides of the insulated baseboard are on contiguous parts and that come in contact with the upper surface of the support panels. Is such a metal