TH82840B - The circuit boards are wired and how they are manufactured. - Google Patents

The circuit boards are wired and how they are manufactured.

Info

Publication number
TH82840B
TH82840B TH601002428A TH0601002428A TH82840B TH 82840 B TH82840 B TH 82840B TH 601002428 A TH601002428 A TH 601002428A TH 0601002428 A TH0601002428 A TH 0601002428A TH 82840 B TH82840 B TH 82840B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
base layer
insulating
insulating base
conductive pattern
layer
Prior art date
Application number
TH601002428A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH82840A (en
TH55775B (en
Inventor
นายยาซูฮิโตะ ฟูนาดะ นายยาซูนาริ โอยาบุ นายจูน อิชิอิ
Original Assignee
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH82840A publication Critical patent/TH82840A/en
Publication of TH82840B publication Critical patent/TH82840B/en
Publication of TH55775B publication Critical patent/TH55775B/en

Links

Abstract

แผงวงจรแบบต่อสายที่ไม่เพียงสามารถขจัดไฟฟ้าสถิตออกจากชั้นพื้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้น ของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนได้เท่านั้นแต่ยังขจัดออกจากบริเวณขั้วปลายอีกด้วยเพื่อให้เกิด ประสิทธิผลในการป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ได้รับการเสียหายจาก ไฟฟ้าสถิตและยังเป็นการป้องกันไม่ให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำลอกออกไปอีกด้วย ในแผงลอยตัวพร้อม ด้วยวงจร 1 ซึ่งมีชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2, แพตเทิร์นนำฟฟ้า 4 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 และชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวน 5 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่ เป็นฉนวน 3 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และสร้างช่องเปิด 8 จะมีการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำ 7 ไว้ให้เรียงลำดับกับบนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่ถูกบิดทับด้วยชั้นของแผ่นปิดทับ ที่เป็นฉนวน 5 บนพื้นผิวด้านข้างและพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และบนพื้นผิวด้านข้าง ของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่อยู่ติดกับแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2 A wired circuit board that can not only eliminate static electricity from the insulating base layer and Of the insulating cover but also remove it from the terminal area to Effectiveness of preventing the installed electronic components from being damaged by Electrostatic, and also to prevent the semiconductor layer from peeling off. In the body stall with circuit 1 with insulating base layer 3 provided on metal support board 2, conductive pattern 4 provided on insulating base layer 3 and Insulating overhang 5, provided on insulating base layer 3, to cover the conductive pattern 4 and form the opening 8, a semiconductor layer 7 is arranged in order. With on the upper surface of the insulating base layer 3, twisted over with a layer of insulating overlay 5 on the side surface and the top surface of the conductive pattern 4 and on the surface. Side Of insulated base layer 3 adjacent to the metal support panel 2

Claims (1)

1. แผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - แผงรองรับที่เป็นโลหะ - ชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่ถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จุดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่เผยออกมาจากแพตเทิร์นนำไฟฟ้า และมีบริเวณอย่างน้อยส่วนหนึ่งมาสัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพตเทิร์นนำไฟฟ้า - ชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นกึ่1. A wired circuit board consisting of - a metal support board - an insulating base layer formed on the metal support board - a conductive pattern that is made on the base layer where Dielectric - A semiconductor layer established on an insulating base layer exposed from a conductive pattern. And that at least part of it comes into contact with a metal support panel and a conductive pattern - a layer of insulating overlay that is supplied on a layer that is
TH601002428A 2006-05-26 The circuit boards are wired and how they are manufactured. TH55775B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH82840A TH82840A (en) 2007-02-01
TH82840B true TH82840B (en) 2007-02-01
TH55775B TH55775B (en) 2017-07-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1865759A3 (en) Wired circuit board
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
TW200638812A (en) Wiring board, method for manufacturing same and semiconductor device
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
ATE515809T1 (en) CIRCUIT BOARD AND FUEL CELL
TW200642019A (en) Flexible printed wiring board, method for fabricating flexible printed wiring board, and semiconductor device
SG170744A1 (en) Circuit board and connection substrate
WO2008087851A1 (en) Flexible substrate and semiconductor device
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
JP2004103843A5 (en)
TW200609585A (en) Printed circuit board and display device using the same
JP2009004648A5 (en)
SE9902496D0 (en) Printed
TH82840B (en) The circuit boards are wired and how they are manufactured.
JP2002299773A5 (en)
TW200640316A (en) Solder ball structure of circuit board and method for fabricating same
TW200704330A (en) Electronic board, method of manufacturing the same, and electronic device
EP1843648A3 (en) Wired circuit board and production method thereof
JP2021034481A5 (en)
TH82840A (en) The circuit boards are wired and how they are manufactured.
TH94796A (en) Hardwired circuit board
TH94796B (en) Hardwired circuit board
TH55775B (en) The circuit boards are wired and how they are manufactured.
JP2021128813A5 (en)
MY144117A (en) Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same