TH82840B - แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว - Google Patents
แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH82840B TH82840B TH601002428A TH0601002428A TH82840B TH 82840 B TH82840 B TH 82840B TH 601002428 A TH601002428 A TH 601002428A TH 0601002428 A TH0601002428 A TH 0601002428A TH 82840 B TH82840 B TH 82840B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base layer
- insulating
- insulating base
- conductive pattern
- layer
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
แผงวงจรแบบต่อสายที่ไม่เพียงสามารถขจัดไฟฟ้าสถิตออกจากชั้นพื้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้น ของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนได้เท่านั้นแต่ยังขจัดออกจากบริเวณขั้วปลายอีกด้วยเพื่อให้เกิด ประสิทธิผลในการป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ได้รับการเสียหายจาก ไฟฟ้าสถิตและยังเป็นการป้องกันไม่ให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำลอกออกไปอีกด้วย ในแผงลอยตัวพร้อม ด้วยวงจร 1 ซึ่งมีชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2, แพตเทิร์นนำฟฟ้า 4 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 และชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวน 5 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่ เป็นฉนวน 3 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และสร้างช่องเปิด 8 จะมีการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำ 7 ไว้ให้เรียงลำดับกับบนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่ถูกบิดทับด้วยชั้นของแผ่นปิดทับ ที่เป็นฉนวน 5 บนพื้นผิวด้านข้างและพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และบนพื้นผิวด้านข้าง ของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่อยู่ติดกับแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2
Claims (1)
1. แผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - แผงรองรับที่เป็นโลหะ - ชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่ถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จุดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่เผยออกมาจากแพตเทิร์นนำไฟฟ้า และมีบริเวณอย่างน้อยส่วนหนึ่งมาสัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพตเทิร์นนำไฟฟ้า - ชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นกึ่
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH82840A TH82840A (th) | 2007-02-01 |
| TH82840B true TH82840B (th) | 2007-02-01 |
| TH55775B TH55775B (th) | 2017-07-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1865759A3 (en) | Wired circuit board | |
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| TW200638812A (en) | Wiring board, method for manufacturing same and semiconductor device | |
| EP1956875A3 (en) | Wired circuit board and method for producing the same | |
| ATE515809T1 (de) | Leiterplatte und brennstoffzelle | |
| TW200642019A (en) | Flexible printed wiring board, method for fabricating flexible printed wiring board, and semiconductor device | |
| SG170744A1 (en) | Circuit board and connection substrate | |
| WO2008087851A1 (ja) | フレキシブル基板及び半導体装置 | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| JP2004103843A5 (th) | ||
| TW200609585A (en) | Printed circuit board and display device using the same | |
| JP2009004648A5 (th) | ||
| SE9902496D0 (sv) | Mönsterkort | |
| TH82840B (th) | แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| JP2002299773A5 (th) | ||
| TW200640316A (en) | Solder ball structure of circuit board and method for fabricating same | |
| TW200704330A (en) | Electronic board, method of manufacturing the same, and electronic device | |
| EP1843648A3 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| JP2021034481A5 (th) | ||
| TH82840A (th) | แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| TH94796A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH94796B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH55775B (th) | แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| JP2021128813A5 (th) | ||
| MY144117A (en) | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |