TH67221B - Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods - Google Patents

Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods

Info

Publication number
TH67221B
TH67221B TH701004089A TH0701004089A TH67221B TH 67221 B TH67221 B TH 67221B TH 701004089 A TH701004089 A TH 701004089A TH 0701004089 A TH0701004089 A TH 0701004089A TH 67221 B TH67221 B TH 67221B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
insulating layer
metal foil
circuit board
metal support
Prior art date
Application number
TH701004089A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH92299A (en
Inventor
อิชิอิ นายจูน
โอยาบุ นายยาซุนาริ
Original Assignee
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นายธเนศ เปเรร่า
Publication of TH92299A publication Critical patent/TH92299A/en
Publication of TH67221B publication Critical patent/TH67221B/en

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อ ให้มีความหนาน้อยกว่า 2.0 ไมโครเมตร ชั้นฉนวนที่หนึ่งซึ่งได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ เพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง แผงวงจรเดินสายมีแผงรอรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อ ให้มีความหนาน้อยกว่า 2.0 ไมโครเมตร ชั้นฉนวนที่หนึ่งซึ่งได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ เพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง DC60 Wiring board with metal support board. A metal foil that has been formed on a metal support panel to To a thickness of less than 2.0 μm, the first insulation layer has been formed on the metal support panel. To cover the metal foil. And a conductive pattern that has been formed on the first insulating layer The wiring circuit board has a metal support board. A metal foil that has been formed on a metal support panel to To a thickness of less than 2.0 μm, the first insulation layer has been formed on the metal support panel. To cover the metal foil. And a conductive pattern that has been formed on the first insulating layer

Claims (8)

1. แผงวงจรเดินสาย ที่ประกอบด้วย แผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อให้มีความหนาน้อยกว่า 2.0 ไม่โครเมตร ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ และ ลวดลายนำไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง1.Circuit board Containing Metal support panels Metal foil that has been formed on a metal support panel to a thickness of less than 2.0 μm, first insulating layer formed on the metal support to cover the metal foil and the resulting conductive pattern. Formation on the first insulating layer 2. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ฟิล์มโลหะบางที่หนึ่งที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟอยล์โลหะและ แผงรองรับโลหะ2. Circuit board wiring according to claim 1 which also consists of One thin metal film that has been formed so that it is inserted between the metal foil and Metal support panels 3. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งยังประกอบด้วย ชั้นฉนวนที่สองที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟิล์มบางโลหะที่หนึ่ง และแผงรองรับโลหะ3. Circuit board wiring according to claim 2, which also consists of A second insulating layer that has been formed to be inserted between the first metal thin films. And metal support panels 4. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ฟิล์มบางโลหะที่สองที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟอยล์โลหะและชั้น ฉนวนที่หนึ่ง4. Circuit board routing according to claim 1 which also consists of A second metal thin film that has been formed so that it is inserted between the metal foil and the first insulating layer. 5. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ฟิล์มบางโลหะที่สองที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟอยล์โลหะและชั้น ฉนวนที่หนึ่ง5. Circuit board wiring according to claim 1 which also consists of A second metal thin film that has been formed so that it is inserted between the metal foil and the first insulating layer. 6. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ลวดลายนำไฟฟ้าประกอบด้วยสายไฟจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดไว้แบบได้รับการเว้น ระยะห่างซึ่งกันและกัน และ ฟอยล์โลหะประกอบด้วยส่วนแยกกันที่ได้รับการจัดไว้ในแบบได้รับการเว้นระยะห่างซึ่ง กันและกันในลักษณะที่ว่าส่วนหนึ่งของส่วนแยกกันที่สอดคล้องกันเป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่ตรงข้าม กับสายไฟที่สอดคล้องกันในทิศทางความหนา6. Circuit board wiring according to claim 1 which also consists of The conductive pattern consists of a number of wires that are spaced out. The mutual spacing and the metal foil consist of separate sections arranged in a spaced design that Each other in such a way that the corresponding part of the separate part is at least the opposite. With wires corresponding to the thickness direction 7. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งฟอยล์โลหะได้รับการก่อรูปโดยการฉาบ ด้วยโลหะ7. Circuit board routed according to claim 1, where the metal foil was formed by plastering with metal. 8. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเดินสาย วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนดัง นี้คือ การเตรียมแผนรองรับโลหะ การก่อรูปเป็นฟอยล์โลหะบนแผงรองรับโลหะด้วยการฉาบด้วยโลหะ การก่อรูปชั้นฉนวนที่หนึ่งบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ และ การก่อรูปลวดลายนำไฟฟ้าบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว8. Methods for the manufacture of hardwired circuit boards. The procedure consists of the following steps: preparing a metal support plan. Forming a metal foil on a metal support panel with metal plaster. Forming a first insulating layer on a metal support to cover the metal foil and forming a conductive pattern on the first insulating layer.
TH701004089A 2007-08-16 Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods TH67221B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH92299A TH92299A (en) 2008-11-14
TH67221B true TH67221B (en) 2019-01-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010141204A5 (en)
JP2013219191A5 (en)
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
JP2019212659A5 (en)
JP2012124460A5 (en)
KR102158068B1 (en) Embedded printed circuit substrate
JP2015041630A5 (en)
JP2009147263A5 (en)
JP2018041795A5 (en)
TH92299A (en) Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods
TH67221B (en) Wiring Circuit Boards and Wiring Circuit Boards Manufacturing Methods
TW200705539A (en) Semiconductor device
TH55775B (en) The circuit boards are wired and how they are manufactured.
CN103547057B (en) Circuit laminate structure
JP2014123622A5 (en)
JP2018190765A (en) Rigid-flex multilayer printed wiring substrate
TH39700B (en) Hardwired circuit board
ATE464779T1 (en) INSULATION BOARD WITH SANDWICH STRUCTURE FOR PROTECTION AGAINST ELECTROMAGNETIC RADIATION
TH96395B (en) How to manufacture a suspended panel with a circuit
TH82840A (en) The circuit boards are wired and how they are manufactured.
TH95594B (en) Circuit board
CN103517543A (en) Circuit board structure and backlight module using same
WO2009045102A3 (en) An electronic circuit element with profiled photopatternable dielectric layer
TH89556A (en) Hardwired circuit board
TH94908A (en) Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.