TH67221B - แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย - Google Patents
แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสายInfo
- Publication number
- TH67221B TH67221B TH701004089A TH0701004089A TH67221B TH 67221 B TH67221 B TH 67221B TH 701004089 A TH701004089 A TH 701004089A TH 0701004089 A TH0701004089 A TH 0701004089A TH 67221 B TH67221 B TH 67221B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- insulating layer
- metal foil
- circuit board
- metal support
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรเดินสายมีแผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อ ให้มีความหนาน้อยกว่า 2.0 ไมโครเมตร ชั้นฉนวนที่หนึ่งซึ่งได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ เพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง แผงวงจรเดินสายมีแผงรอรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อ ให้มีความหนาน้อยกว่า 2.0 ไมโครเมตร ชั้นฉนวนที่หนึ่งซึ่งได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะ เพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะไว้ และลวดลายนำไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง
Claims (8)
1. แผงวงจรเดินสาย ที่ประกอบด้วย แผงรองรับโลหะ ฟอยล์โลหะที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อให้มีความหนาน้อยกว่า 2.0 ไม่โครเมตร ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ได้รับการก่อรูปบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ และ ลวดลายนำไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง
2. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ฟิล์มโลหะบางที่หนึ่งที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟอยล์โลหะและ แผงรองรับโลหะ
3. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งยังประกอบด้วย ชั้นฉนวนที่สองที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟิล์มบางโลหะที่หนึ่ง และแผงรองรับโลหะ
4. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ฟิล์มบางโลหะที่สองที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟอยล์โลหะและชั้น ฉนวนที่หนึ่ง
5. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ฟิล์มบางโลหะที่สองที่ได้รับการก่อรูปเพื่อให้ได้รับการแทรกไว้ระหว่างฟอยล์โลหะและชั้น ฉนวนที่หนึ่ง
6. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย ลวดลายนำไฟฟ้าประกอบด้วยสายไฟจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดไว้แบบได้รับการเว้น ระยะห่างซึ่งกันและกัน และ ฟอยล์โลหะประกอบด้วยส่วนแยกกันที่ได้รับการจัดไว้ในแบบได้รับการเว้นระยะห่างซึ่ง กันและกันในลักษณะที่ว่าส่วนหนึ่งของส่วนแยกกันที่สอดคล้องกันเป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่ตรงข้าม กับสายไฟที่สอดคล้องกันในทิศทางความหนา
7. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งฟอยล์โลหะได้รับการก่อรูปโดยการฉาบ ด้วยโลหะ
8. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเดินสาย วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนดัง นี้คือ การเตรียมแผนรองรับโลหะ การก่อรูปเป็นฟอยล์โลหะบนแผงรองรับโลหะด้วยการฉาบด้วยโลหะ การก่อรูปชั้นฉนวนที่หนึ่งบนแผงรองรับโลหะเพื่อปิดคลุมฟอยล์โลหะ และ การก่อรูปลวดลายนำไฟฟ้าบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH92299A TH92299A (th) | 2008-11-14 |
| TH67221B true TH67221B (th) | 2019-01-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010141204A5 (th) | ||
| JP2013219191A5 (th) | ||
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| JP2019212659A5 (th) | ||
| JP2012124460A5 (th) | ||
| KR102158068B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 | |
| JP2016063046A5 (th) | ||
| JP2015041630A5 (th) | ||
| JP2009194321A5 (th) | ||
| JP2009147263A5 (th) | ||
| JP2018041795A5 (th) | ||
| JP2020107860A5 (th) | ||
| TH92299A (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย | |
| TW200705539A (en) | Semiconductor device | |
| TH39700B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH55775B (th) | แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| TH89556A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| CN103547057B (zh) | 线路积层板结构 | |
| JP2014123622A5 (th) | ||
| JP2018190765A (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板 | |
| ATE464779T1 (de) | Dämmplatte mit sandwichstruktur zum schutz vor elektromagnetischer strahlung | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH82840A (th) | แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| TH85301A (th) | แผงวงจรสายไฟ | |
| TH52134B (th) | แผงวงจรสายไฟ |