TH39700B - แผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents

แผงวงจรแบบเดินสาย

Info

Publication number
TH39700B
TH39700B TH701003015A TH0701003015A TH39700B TH 39700 B TH39700 B TH 39700B TH 701003015 A TH701003015 A TH 701003015A TH 0701003015 A TH0701003015 A TH 0701003015A TH 39700 B TH39700 B TH 39700B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
wire
layer
semiconducting
built
Prior art date
Application number
TH701003015A
Other languages
English (en)
Other versions
TH89556A (th
Inventor
อิชิอิ นายจุน
โอยะบุ นายยะซุนะริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH89556A publication Critical patent/TH89556A/th
Publication of TH39700B publication Critical patent/TH39700B/th

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรแบบเดินสายจะมีแผงรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่เป็น โลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟหลายเส้นที่จัดเรียงไว้ในความ สัมพันธ์ที่เว้นระยะห่างจากกันและชั้นกึ่งตัวนำหลายชั้นที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้า กับแผงรองรับที่เป็นโลหะและสายไฟแต่ละเส้น ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นโดยเป็นอิสระจากกันสอด คล้องกับสายไฟแต่ละเส้น แผงวงจรแบบเดินสายจะมีแผงรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่เป็น โลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและมีสายไฟหลายเส้นที่จัดเรียงไว้ในความ สัมพันธ์ที่เว้นระยะห่างจากกันและชั้นกึ่งตัวนำหลายชั้นที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้า กับแผงรองรับที่เป็นโลหะและสายไฟแต่ละเส้น ชั้นกึ่งตัวนำจะถูกจัดให้มีขึ้นโดยเป็นอิสระจากกันสอด คล้องกับสายไฟแต่ละเส้น

Claims (2)

1. แผงวงจรแบบเดินสาย ซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและซึ่งมีสายไฟจำนวนหนึ่งถูกจัดเรียงไว้ในความสัมพันธ์ที่ เว้นระยะห่างจากซึ่งกันและกัน; และ ชั้นกึ่งตัวนำจำนวนหนึ่งที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและบนสายไฟแต่ละเส้นของแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ และเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะ และสายไฟแต่ละเส้น ที่ซึ่งชั้นกึ่งตัวนำประกอบด้วย ชั้นกึ่งตัวนำอย่างน้อยหนึ่งชั้นที่ถูกจัดให้มีขึ้นอย่างเป็นอิสระสำหรับ สายไฟอันหนึ่ง ที่ซึ่งชั้นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดให้มีขึ้นอย่างเป็นอิสระถูกจัดวางไว้เพื่อเว้นระยะห่างจากกันในทิศทางตามยาว ของแผงวงจรแบบเดินสายและที่ซึ่งแต่ละชั้นกึ่งตัวนำมีส่วนทับซ้อนกันในทิศทางตั้งฉากกับทิศทางตามยาวของ แผงวงจรแบบเดินสายเมื่อถูกยื่นออกมาในทิศทางตามยาว
2. แผงวงจรแบบเดินสาย ซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่เป็นโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและซึ่งมีสายไฟจำนวนหนึ่งถูกจัดเรียงไว้ใน ความสัมพันธ์เว้นระยะห่างจากซึ่งกันและกัน; และ ชั้นกึ่งตัวนำจำนวนหนึ่งที่สร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่เป็นโลหะ; ที่ซึ่ง ชั้นกึ่งตัวนำถูกจัดให้มีขึ้นอย่างเป็นอิสระจากซึ่งกันและกันในความสอดคล้องกับสายไฟแต่ละเส้น ที่ซึ่งช่องเปิดจำนวนหนึ่งที่สร้างขึ้นในชั้นคั่นฉนวนเพื่อทอดผ่านในทิศทางความหนาในความสอดคล้อง กับสายไฟแต่ละเส้นและ ส่วนต่อลงดินจำนวนหนึ่งที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่เป็นโลหะที่ถูกเปิดออกจากช่องเปิดแต่ละช่องใน ความสัมพันธ์ที่สัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นกึ่งตัวนำแต่ละชั้น
TH701003015A 2007-06-19 แผงวงจรแบบเดินสาย TH39700B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH89556A TH89556A (th) 2008-04-30
TH39700B true TH39700B (th) 2014-04-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
JP2011151185A5 (ja) 半導体装置
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
JP2011023439A5 (ja) キャパシタ及び配線基板
CA2422677A1 (en) Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board
EP2040519A3 (en) Wired Circuit Board
JP2011029236A5 (th)
CA2403231A1 (en) Vertical electrical interconnections in a stack
JP2007329452A5 (th)
JP2009076721A5 (th)
CN205266017U (zh) 一种新型多层pcb板
TW200728824A (en) Display panel
TW200705539A (en) Semiconductor device
TH89556A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TW200715525A (en) Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing same
JP2008152291A5 (th)
EP1843648A3 (en) Wired circuit board and production method thereof
JP2005101128A5 (th)
TH97718A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH92299A (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย
TH67221B (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย
TH94796B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH91077A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
JP2014123622A5 (th)
RU2600037C2 (ru) Тканая монтажная плата и способ ее изготовления