SU869084A1 - Способ изготовлени монтажной платы - Google Patents

Description

I

Изобретение относитс  к технолЬ гии производства радиоэ.гектро1г ой аппаратуры РЭА , в частности к производству схемных плат проводным монтажом .

Известен способ изготовлени  монтажной платы,включающий изготовление двусторонней печатной платы, нанесение клеевого сло , укладку и приклеивание изолированных проводников, сверление отверстий сквозь проводники и плату, подтравливание материала платы и металлизацию отверстий 03Недостатком известного способа  вл етс  низка  надежность электрического соединени  между торцами проводников и мет лизацией отверстий.

Известен способ изготовлени  монтажной платы, включак ций размещение в поле платы изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление путем заливки материалом платы, изготовление отверстий и их металлизацию, причем перед размещением провода в поле платы На основании устанавливают технологические штыри, фиксирование провода в поле платы провод т путем накрутки его на технологические штыри в .виде многовитковой спирали, а после заливки провода слоем материала тшаты уда-t л ют эти штыри и зачищают изол цию .2.

К недостаткам способа следует отнести низкую плотность монтажа ттлаты,

to так как ьюнтажные отверсти , образованные многовитковой спиралью, имеют Только одну электрическую св зь между собой, что снижает плотность монтажа платы. Другим недостатком  вл етс 

IS снижение качества па ных соединений между выводами электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и монтажш 1ми отверсти ми, что обусловлено наличием металлической нестшошности в стенках монтажных

20 отверстий, образованных витками провода .

Наиболее близким по технической СУЩНОСТИ,к предлагаемому  вл етс  способ изготовлени  монтажной платы, включающий установку диэлектрического основани  с отверсти ми на эластичную прокладку, раскладку провода по топологии рисунка на поверхности диэлектрического основани , прошивку изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании и элас .тичной прокладки при помощи пустотелой иглы, удаление эластичной проклад- д

ки, а затем присоединение петель изолированного провода к контактным площадкам Гз.

Недостатком известного способа  вЛ етс  необходимость изготовлени  до-, полнительных отверстий дл  размещений провода, а также наличие повторной пайки (закрепление проводов в отверстии и на контактных площадках), что приводит к увеличению числа па ных соединений на плате и, следовательно, снижает технологичность и надежность монтажной платы и всего издели  РЭА в целом.

Цель изобретени  - повышение технологичности и надежности монтажной

Ш7ИТЫ.

Указанна  цель достигаетс  тем, что в способе изготовлени  монтажной платы, включающем установку диэлектрического основани  с отверсти ми на эластичную прокладку, раскладку изолированного провода по топологии рисунка наповерхности диэлектрического основайи , прошивку изолированным роводом отверстий в диэлектрическом основании и эластичной прокладки при помопрн пустотелой иглы, удаление эластичной прокладки, при прошивке изолированным проводом отберстий в диэлектрическом основании его размещают на стенках отверстий, затем закреп  ют изолированный пfpOБOд заливкой компаувдом, а после удалени  эластичной прокладки удал ют излишки ком .паунда из отверстий и изол цию с провода по, образун цей отверстий и металлизируют отверсти ,

В предлагаемом способе исключаетс  операци  изготовлени  печатной пла ты, что позвол ет уменьшить загр знение сточных вод продуктами травлени  меди, напр.имер, сол ми цианистоводородной кислоты, а также обеспечивает сокращение всего технологического цик ла работ при изготовлении монтажной ппаты.

Исключаютс  операции зачистки и пайки проводов в металлизированных

отверсти х, уменьшаетс  количество мест пайки, что обеспечивает повьшение Производительности при изготовлении монтажной платы и ее надежности В эксплуатации.

На фиг. показана операци  раскладки проводов; на фиг. 2 - часть платы после запивки компаундом; на 4мг. 3 - часть платы после удалени 

лени  изол ции с проводов по образующей отверсти ; на (Jmr. 4 - часть платы с законченным металлизированным монтажным отверстием.

Монтажна  штата изготавливаетс  следующим образом.

На диэлектрическом основании I, установленном на эластичную прокладку 2 с помощью пустотелой иглы 3 раскладываетс  изолированный провод 4. При раскладке провод 4 размещают на стенках отверстий, при этом петли провода фиксируютс  в эластичной прокладке 2. Цо окончании раскладки плату заливают компаундом 5. После затвердевани  компаунда эластичную прокладку 2 снимают и излишки компаунда в отверсти х платы удал ют, например, высверливанием или прошивкой, при этом удал етс  изол ци  6 с проводов в отверсти х по образующей монтажных отверстий.

Затем в случае необходимости обрезают петли изолированных проводов с обратной стороны платы. После этого стенки отверстий пс.хрывают слоем 7 металла методом химического осаждени  .

Таким образом, использование на предпри ти х производ щих РЭА предлагаемого способа изготовлени  монтажных плат позвол ет уменьшить загр знение сточных вод продуктами травлени  меди за счет исключени  операции изготовлени  одно-двухсторонней печатной платы; повысить производительность труда, сократить технологическое оборудование за счет исключени  операций изготовлени  печатной платы , зачистки и пайки проводов в металлизированные отверсти  с целью удержани  провода в отверстии; уменьшить в два раза количество па ных соединений (мест паек), что значительно поаЬшает надежность монтажной платы и всего издели  РЭА в целом.

Claims (3)

1. . Формула изобретени 

   Способ изготовлени  монтажной гшаШл включакшщй установку диэлектричесизлишков компаунда из отверстий и удакого основани  с отверсти ми на эластичную прокладку, раскладку изолированного провода по топологии рисунка на поверхности диэлектрического основани , прошивку изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании и эластичной прокладки при помощи пустотелой иглы, удаление элас тичной прокладки, отличающий с   тем, что, с целью повьпиени  технологичности и надежности монтажной платы, при прошивке изолированным про водом отверстий в диэлектрическом основании его размещают на стенках отверстий , затем закрепл ют изолирован4 .4 вый провод заливкдй KOhotayHADM, а после удалени  эластичной прокладки удал ют излишки коктаунда ив отверстий и изол цию с провода по образующей отверстий и металлизирует отверс ти . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Электроника, 1978, 1 П, с. 45.
2. 2.Авторское свидетельство СССР 577709, кл. Н 05 К 7/00, 1977.
3. 3.Авторское свидетельство СССР В 541303, кл.-Н 05 К 3/00, 1976 (прототип).

   lt 4 /Xy3JV yASV JA x fy J fe.

   /: // (

   L

   ..v.,