TH120136B - แผงวงจรแบบต่อถาวรและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว - Google Patents
แผงวงจรแบบต่อถาวรและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH120136B TH120136B TH1001001194A TH1001001194A TH120136B TH 120136 B TH120136 B TH 120136B TH 1001001194 A TH1001001194 A TH 1001001194A TH 1001001194 A TH1001001194 A TH 1001001194A TH 120136 B TH120136 B TH 120136B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- fixed
- circuit boards
- manufacturing methods
- circuit board
- reference hole
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
Abstract
แผงวงจรแบบต่อถาวรประกอบด้วยชั้นรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บน ชั้นรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าวและชั้นของตัวนำไฟฟ้าที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว ในชั้น รองรับที่เป็นโลหะดังกล่าวจะมีการจัดทำรูอ้างอิงสำหรับกำหนดตำแหน่งไว้และมีการจัดทำบริเวณที่มี ลักษณะเป็นขั้นไว้ให้อยู่โดยรอบรูอ้างอิงดังกล่าว
Claims (2)
1. แผงวงจรแบบต่อถาวรซึ่งประกอบด้วย - ชั้นรองรับที่เป็นโลหะ - ชั้นที่เป็นฉนวนซึ่งจัดทำไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าวและ - ชั้นของตัวนำไฟฟ้าซึ่งจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว โดยมีการจัดทำรูอ้างอิงไว้ในชั้นรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าวและ มีการจัดทำบริเวณที่มีลักษณะเป็นขั้นไว้โดยรอบรูอ้างอิงดังกล่าว
2. แผงวงจรแบบต่อสายถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดทำบริเวณที่มีลัก
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH120136B true TH120136B (th) | 2013-01-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
| WO2012040019A3 (en) | Flexible distributed led-based light source and method for making the same | |
| ATE508617T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| JP2014003087A5 (th) | ||
| WO2012000685A3 (de) | Interposer und verfahren zur herstellung von löchern in einem interposer | |
| EP2779810A3 (en) | Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof | |
| JP2013187313A5 (th) | ||
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| ATE515809T1 (de) | Leiterplatte und brennstoffzelle | |
| TW200610470A (en) | Method for fabricating electrical connecting member of circuit board | |
| JP2014150102A5 (th) | ||
| WO2012087060A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| PH12013000046A1 (en) | Laminated inductor | |
| WO2012042667A9 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
| TW201613437A (en) | Printed circuit board with embedded electronic component and method for manufacturing same | |
| TH120136B (th) | แผงวงจรแบบต่อถาวรและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| JP2013045893A5 (th) | ||
| KR20180084302A (ko) | 비아홀 절연 구조를 가지는 기판과 그 절연 구조 형성방법 | |
| TW200635459A (en) | Circuit board formed conductor structure method for fabrication | |
| TH120211A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรต่อถาวร | |
| TH114738A (th) | แผงชิ้นส่วนพยุงพร้อมวงจรและวิธีการผลิตชิ้นส่วนดังกล่าว | |
| JP2013187486A5 (th) | ||
| TH94908A (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH94908B (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ |