TH105447B - แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ - Google Patents
แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์Info
- Publication number
- TH105447B TH105447B TH901004325A TH0901004325A TH105447B TH 105447 B TH105447 B TH 105447B TH 901004325 A TH901004325 A TH 901004325A TH 0901004325 A TH0901004325 A TH 0901004325A TH 105447 B TH105447 B TH 105447B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- metal
- circuit boards
- metal plated
- wires
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 5
Abstract
แผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่สามารถทำการตรวจสอบทางไฟฟ้าในสภาพเป็นแผ่นชีตได้ โดยไม่ก่อให้เกิดปัญหาเสี้ยนหรืออื่นๆที่ตามมากับการตัดสายลีดชุบโลหะข้างต้น วิธีการผลิตแผ่นชีต นั้น ตลอดจนแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ เป็นแผ่นชีตที่ประกอบด้วยเฟรมชุบโลหะ 21 และแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน 10 จำนวนหลาย แผง โดยแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนประกอบด้วยแผ่นเปลวโลหะ 1 ชั้นฉนวนส่วนฐาน 2 สายไฟ 11 ส่วน ลีดชุบโลหะ 11k ที่ยื่นต่อขยายจากสายไฟไปเชื่อมต่อกับเฟรมชุบโลหะ และชั้นฉนวนครอบ 3 ที่ห่อหุ้ม สิ่งเหล่านี้ ชั้นฉนวนครอบห่อหุ้มเฟรมชุบโลหะพร้อมอยู่ในตำแหน่งเดียวกันตลอดทั่วทั้งแผ่นชีต แผงวง จรพิมพ์ชนิดอ่อนทั้งหมดมีลักษณะจำเพาะคือ ส่วนชั้นฉนวนครอบข้างต้นที่ห่อหุ้มส่วนลีดชุบโลหะข้าง ต้นถูกกำจัดออกไป แล้วมีการจัดทำส่วนโผล่ออกรากฐาน K
Claims (1)
1.แผ่นชีตวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่ประกอบด้วยเฟรมชุบโลหะ และแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน จำนวนหลายแผง โดยแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้นประกอบด้วยแผ่นเปลวโลหะ ชั้นฉนวนส่วนฐานที่ อยู่บนแผ่นเปลวโลหะข้างต้น สายไฟที่อยู่บนชั้นฉนวนส่วนฐานข้างต้น ส่วนลีดชุบโลหะที่ยื่นต่อขยาย จากสายไฟข้างต้นไปเชื่อมต่อกับเฟรมชุบโลหะข้างต้น และชั้นฉนวนครอบที่ห่อหุ้มสายไฟข้างต้นตลอด จนส่วนลีดชุบโลหะข้างต้น ชั้นฉนวนครอบข้างต้นห่อหุ้มเฟรมชุบโลหะข้างต้นพร้อมอยู่ในตำแหน่งเดียว กันตลอดทั่วทั้งแผ่นชีตข้าง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH105447A TH105447A (th) | 2010-12-27 |
| TH105447B true TH105447B (th) | 2010-12-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| JP2013187313A5 (th) | ||
| EP3992170A4 (en) | JOINTED COPPER/CERAMIC BODY, INSULATION CIRCUIT BOARD, METHOD OF MAKING A JOINED COPPER/CERAMIC BODY AND INSULATION CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD | |
| TH105447B (th) | แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ | |
| TH105447A (th) | แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ | |
| TWI800782B (zh) | 電路板結構及其製作方法 | |
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| DE502006006732D1 (de) | ktromagnetischer Strahlung | |
| TH97582B (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวร | |
| TH120136B (th) | แผงวงจรแบบต่อถาวรและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH170633A (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| JP2013187486A5 (th) | ||
| TH175532A (th) | วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร | |
| TH115535B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
| TH109890B (th) | วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจร | |
| CN104754853A (zh) | 具有收音孔的电路板及其制作方法 | |
| TH170633B (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| TH109740B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| TH134265B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH134265A (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| ATE477704T1 (de) | Produktionsprozess für leiterplatten, worauf elektronische komponenten ohne anschlussleitung aufgelötet werden | |
| TH120211A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรต่อถาวร | |
| TH91077A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย |