TH134265A - แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH134265A TH134265A TH1201005362A TH1201005362A TH134265A TH 134265 A TH134265 A TH 134265A TH 1201005362 A TH1201005362 A TH 1201005362A TH 1201005362 A TH1201005362 A TH 1201005362A TH 134265 A TH134265 A TH 134265A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- standard
- connection hole
- printed circuit
- blind connection
- blind
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 16
Abstract
DC60 (10/10/55) แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีชั้นฉนวน (3) ระหว่างชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (2) กับชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง (4) ชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง (2,4) ได้รับการเชื่อมต่อกันด้วยรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (5) ที่มีตัวนำไฟฟ้าทะลุผ่านชั้นฉนวน (3) เวลาผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ มีการตัดสินรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ ข้างต้นว่าเป็นสิ่งที่ได้มาตรฐานหรือไม่ได้มาตรฐาน แล้วกำหนดให้สิ่งที่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อ แบบบลายด์ได้มาตรฐาน กำหนดให้สิ่งที่ไม่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ไม่ได้มาตรฐาน แล้ว ทำการจ่ายกระแสไฟฟ้าให้กับรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (5) ภายใต้เงื่อนไขการจ่ายไฟให้รูเชื่อมต่อแบบบ ลายด์ไม่ได้มาตรฐานเป็นสายไฟขาด และรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ได้มาตรฐานไม่เป็นสายไฟขาด แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีชั้นฉนวน(3)ระหว่างชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่ง(2)กับชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง(4) ชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง(2,4)ได้รับการเชื่อมต่อกันด้วยรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (5)ที่มีตัวนำไฟฟ้าทะลุผ่านชั้นฉนวน(3)เวลาผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ มีการตัดสินรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ ข้างต้นว่าเป็นสิ่งที่ได้มาตรฐานหรือไม่ได้มาตรฐาน แล้วกำหนดให้สิ่งที่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อ แบบบลายด์ได้มาตรฐาน กำหนดให้สิ่งที่ไม่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ไม่ได้มาตรฐานแล้ว ทำการจ่ายกระแสไฟฟ้าให้กับรูเชื่อมต่อแบบบลายด์(5)ภายใต้เงื่อนไขการจ่ายไฟให้รูเชื่อมต่อแบบบ ลายด์ไม่ได้มาตรฐานเป็นสายไฟขาด และรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ได้มาตรฐานไม่เป็นสายไฟขาด
Claims (1)
- : DC60 (10/10/55) แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีชั้นฉนวน (3) ระหว่างชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (2) กับชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง (4) ชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง (2,4) ได้รับการเชื่อมต่อกันด้วยรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (5) ที่มีตัวนำไฟฟ้าทะลุผ่านชั้นฉนวน (3) เวลาผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ มีการตัดสินรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ ข้างต้นว่าเป็นสิ่งที่ได้มาตรฐานหรือไม่ได้มาตรฐาน แล้วกำหนดให้สิ่งที่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อ แบบบลายด์ได้มาตรฐาน กำหนดให้สิ่งที่ไม่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ไม่ได้มาตรฐาน แล้ว ทำการจ่ายกระแสไฟฟ้าให้กับรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (5) ภายใต้เงื่อนไขการจ่ายไฟให้รูเชื่อมต่อแบบบ ลายด์ไม่ได้มาตรฐานเป็นสายไฟขาด และรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ได้มาตรฐานไม่เป็นสายไฟขาด แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีชั้นฉนวน(3)ระหว่างชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่ง(2)กับชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง(4) ชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง(2,4)ได้รับการเชื่อมต่อกันด้วยรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (5)ที่มีตัวนำไฟฟ้าทะลุผ่านชั้นฉนวน(3)เวลาผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ มีการตัดสินรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ ข้างต้นว่าเป็นสิ่งที่ได้มาตรฐานหรือไม่ได้มาตรฐาน แล้วกำหนดให้สิ่งที่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อ แบบบลายด์ได้มาตรฐาน กำหนดให้สิ่งที่ไม่ได้มาตรฐานเป็นรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ไม่ได้มาตรฐานแล้ว ทำการจ่ายกระแสไฟฟ้าให้กับรูเชื่อมต่อแบบบลายด์(5)ภายใต้เงื่อนไขการจ่ายไฟให้รูเชื่อมต่อแบบบ ลายด์ไม่ได้มาตรฐานเป็นสายไฟขาด และรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ได้มาตรฐานไม่เป็นสายไฟขาดข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1.วิธีผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ที่เชื่อมต่อชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง ด้วยรูเชื่อม ต่อแบบลายด์ที่มีชั้นฉนวนระหว่างชั้นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งกับชั้นตัวนำไฟฟ้าที่สอง และมีตัวนำไฟฟ้าที่ ทะลุผ่านชั้นฉนวนนี้ โดยมีลักษณะจำเพาะคือ มีการตัดสินรูเชื่อมต่อแบบลายด์ข้างต้นว่าเป็นสิ่งที่ได้มาตรฐานหรือไม่ได้มาตรฐาน แล้ว กำหแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH134265A true TH134265A (th) | 2014-06-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014103236A5 (ja) | プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 | |
| JP2010533958A5 (th) | ||
| ATE508617T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| JP2011155251A5 (th) | ||
| TW200717551A (en) | Embedded inductor and the application thereof | |
| JP2013187313A5 (th) | ||
| WO2012175207A3 (de) | Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung | |
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| JP2015026652A5 (th) | ||
| JP2011055200A5 (th) | ||
| JP2017076754A5 (th) | ||
| WO2014187834A3 (de) | Elektronisches modul, insbesondere steuergerät für ein fahrzeug und verfahren zu dessen herstellung | |
| JP2014090170A5 (th) | ||
| WO2014077816A3 (en) | One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch | |
| WO2013128341A3 (en) | Wire arrangement for an electronic circuit and method of manufacturing the same | |
| TH134265A (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| CN203562536U (zh) | 一种pcb接线端子用导线结构 | |
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| HK1244169A2 (zh) | 一种柔性led灯带 | |
| CN203423329U (zh) | 一种新型铜排 | |
| WO2016093520A3 (ko) | 배선용 인터포저 및 이를 구비하는 전자 모듈 | |
| HK1244171A2 (zh) | 一种柔性led灯带 | |
| WO2015059499A3 (en) | Led package and led module | |
| TWI550960B (zh) | 連接器結構與其製作方法 | |
| TH64326B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย |