TH105447A - แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ - Google Patents

Abstract

DC60 (4/12/52) แผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่สามารถทำการตรวจสอบทางไฟฟ้าในสภาพเป็นแผ่นชีตได้ โดยไม่ก่อให้เกิดปัญหาเสี้ยนหรืออื่นๆที่ตามมากับการตัดสายลีดชุบโลหะข้างต้น วิธีการผลิตแผ่นชีต นั้น ตลอดจนแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ เป็นแผ่นชีตที่ประกอบด้วยเฟรมชุบโลหะ 21 และแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน 10 จำนวนหลาย แผง โดยแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนประกอบด้วยแผ่นเปลวโลหะ 1 ชั้นฉนวนส่วนฐาน 2 สายไฟ 11 ส่วน ลีดชุบโลหะ 11k ที่ยื่นต่อขยายจากสายไฟไปเชื่อมต่อกับเฟรมชุบโลหะ และชั้นฉนวนครอบ 3 ที่ห่อหุ้ม สิ่งเหล่านี้ ชั้นฉนวนครอบห่อหุ้มเฟรมชุบโลหะพร้อมอยู่ในตำแหน่งเดียวกันตลอดทั่วทั้งแผ่นชีต แผงวง จรพิมพ์ชนิดอ่อนทั้งหมดมีลักษณะจำเพาะคือ ส่วนชั้นฉนวนครอบข้างต้นที่ห่อหุ้มส่วนลีดชุบโลหะข้าง ต้นถูกกำจัดออกไป แล้วมีการจัดทำส่วนโผล่ออกรากฐาน K

Claims (6)

------26/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ

1. แผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่ประกอบด้วยเฟรมซุบโลหะ และแผงวงจรพิมพ์ชนิด อ่อนจำนวนหลายแผง ซึ่ง แผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้นประกอบด้วย แผ่นเปลวโลหะ ชั้นฉนวนส่วนฐานที่อยู่บนแผ่นเปลวโลหะข้างต้น สายไฟที่อยู่บนชั้นฉนวนส่วนฐานข้างต้น ส่วนลีดซุบโลหะที่ยื่นต่อขยายจากสายไฟข้างต้นไปเชื่อมต่อกับเฟรมซุบโลหะข้างต้น และ ชั้นฉนวนครอบที่ห่อหุ้มสายไฟข้างต้นตลอดจนส่วนลีดซุบโลหะข้างต้น ชั้นฉนวนครอบข้างต้นห่อหุ้มเฟรมซุบโลหะข้างต้นพร้อมอยู่ในตำแหน่งเดียวกันตลอดทั่ว ทั่งแผ่นชีตข้างต้น แผงวงจรข้างต้นทั่งหมดมีลักษณะจำเพาะคือส่วนชั้นฉนวนครอบข้างต้นที่ห่อหุ้มส่วนลีด ซุบโลหะข้างต้นถูกกำจัดออกไป เมื่อได้ทำการกำจัดทิ้งส่วนลีดซุบโลหะข้างต้นบริเวณส่วนที่ชั้นฉนวนครอบข้างต้นถูก กำจัดทิ้งแล้วแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนจำนวนหลายแผงดังกล่าวกลายเป็นมีสภาพอิสระต่อไฟฟ้า 2. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนซึ่งทำการผลิตแผ่นชีตที่ประกอบด้วยแผงวง จรพิมพ์ชนิดอ่อนจำนวนหลายแผง ซึ่งมีสายไฟที่ได้รับการจัดการซุบโลหะ วิธีการผลิตดังกล่าวมีลักษณะจำเพาะคือ ประกอบด้วย กระบวนการสร้างชั้นลายไฟ ที่ทำการสร้างเฟรมซุบโลหะ ลายไฟไนแผงวงจรพิมพ์ชนิด อ่อนข้างต้นแต่ละแผง ตลอดจนส่วนลิดซุบโลหะข้างต้น ที่เชื่อมต่อเฟรมซุบโลหะกับสายไฟในแผง วงจรพิมพ์ชนิดอ่อนแต่ละแผง บนชั้นฉนวนส่วนฐาน กระบวนการสร้างชั้นฉนวนครอบที่ห่อหุ้มชั้น สายไฟข้างต้น และกระบวนการที่กำจัดส่วนของชั้นฉนวนครอบบนส่วนลิดซุบโลหะข้างต้นออก 3. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตามข้อถือสิทธิที่ 2 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ ทำการกำจัดทิ้งส่วนลิดซุบโลหะบริเวณส่วนที่ชั้นฉนวนครอบถูกกำจัดทิงข้างต้น โดยใช้วิธี กัดเซาะ 4. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ มีกระบวนการที่ทำการกัดเซาะส่วนแผ่นเปลวโลหะ ซึ่งทำการกัดเซาะไนโอกาสเดียวกัน ที่ กระบวนการกัดเซาะของส่วนลิดซุบโลหะข้างต้น 5. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตามข้อใดข้อหนึ่งในข้อถือสิทธิที่ 2 - 4 ที่มี ลักษณะจำเพาะคือ หน้า 2 ของจำนวน 2 หน้า มีกระบวนการที่ทำการชุบทองส่วนของลายไฟของแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้น แล้วทำ การกำจัดทิ้งส่วนของชั้นฉนวนครอบบนส่วนลีดชุบโลหะข้างต้น พร้อมกันกับการกำจัดชั้นฉนวน ครอบของส่วนที่มีการจัดการชุบทองข้างต้น 6. แผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ที่มีลักษณะจำเพาะคือ นำแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้นตามข้อใดข้อหนึ่งในข้อถือสิทธิที่ 1 หรือแผ่นชีตแผงวงจร พิมพ์ชนิดอ่อนที่ได้รับการผลิตด้วยวิธีการผลิตตามข้อถือสิทธิที่ 2 ข้างต้น มาใช้เป็นแผงวงจรพิมพ์ ชนิดอ่อนที่ใช้กับหัวแม่เหล็ก ------------ แก้ไข 23/11/2558 1.แผ่นชีตวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่ประกอบด้วยเฟรมชุบโลหะ และแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน จำนวนหลายแผง ซึ่ง แผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้นประกอบด้วย แผ่นเปลวโลหะ ชั้นฉนวนส่วนฐานที่อยู่บนแผ่นเปลวโลหะข้างต้น สายไฟที่อยู่บนชั้นฉนวนส่วนฐานข้างต้น ส่วนลีดชุบโลหะที่ยื่นต่อขยายจากสายไฟข้างต้นไปเชื่อมต่อกับเฟรมชุบโลหะข้างต้น และ ชั้นฉนวนครอบที่ห่อหุ้มสายไฟข้างต้นตลอดจนส่วนลีดชุบโลหะข้างต้น ชั้นฉนวนครอบข้างต้นห่อหุ้มเฟรมชุบโลหะข้างต้นพร้อมอยู่ในตำแหน่งเดียวกันตลอดทั่ว ทั้งแผ่นชีตข้างต้น แผงวงจรข้างต้นทั้งหมดมีลักษณะจำเพาะคือ ส่วนชั้นฉนวนครอบข้างต้นที่ห่อหุ้มส่วนลีด ชุบโลหะข้างต้นถูกกำจัดออกไป เมื่อได้ทำการกำจัดทิ้งส่วนลีดชุบโลหะข้างต้นบริเวณส่วนที่ชั้นฉนวนครอบข้างต้นถูก กำจัดทิ้งแล้วแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนจำนวนหลายแผงดังกล่าวกลายเป็นมีสภาพอิสระต่อไฟฟ้า

2. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนซึ่งทำการผลิตแผ่นชีตที่ประกอบด้วยแผงวง จรพิมพ์ชนิดอ่อนจำนวนหลายแผง ซึ่งมีสายไฟที่ได้รับการจัดการชุบโลหะ วิธีการผลิตดังกล่าวมีลักษณะจำเพาะคือ ประกอบด้วย กระบวนการสร้างชั้นสายไฟ ที่ทำการสร้างเฟรมชุบโลหะ สายไฟในแผงวงจรพิมพ์ชนิด อ่อนข้างต้นแต่ละแผง บนชั้นฉนวนส่วนฐาน กระบวนการสร้างชั้นฉนวนครอบที่ห่อหุ้มชั้น สายไฟข้างต้น และกระบวนการที่กำจัดส่วนของชั้นฉนวนครอบบนส่วนลีดชุบโลหะข้างต้นออก

3. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตามข้อถือสิทธิที่ 2 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ ทำการกำจัดทิ้งส่วนลีดชุบโลหะบริเวณส่วนที่ชั้นฉนวนครอบถูกกำจัดทิ้งข้างต้น โดยใชช้วิธี กัดเซาะ

4. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ มีกระบวนการที่ทำการกัดเซาะส่วนแผ่นเปลวโลหะ ซึ่งทำการกัดเซาะในโอกาสเดียวกัน ที่ กระบวนการกัดเซาะของส่วนลีดชับโลหะข้างต้น

5. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตามข้อใดข้อหนึ่งในข้อถือสิทธิที่ 2-4 ที่มี ลักษณะจำเพาะคือ มีกระบวนการที่ทำการชุบทองส่วนของสายไฟของแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้น แล้วทำ การกำจัดทิ้งส่วนของชั้นฉนวนครอบบนส่วนลีดชุบโลหะข้างต้น พร้อมกันกับการกำจัดชั้นฉนวน ครอบของส่วนที่มีการจัดการชุดทองข้างต้น

6. วิธีการผลิตแผ่นชีตแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ นำแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้นตามข้อใดข้อหนึ่งในข้อถือสิทธิที่ 1 หรือแผ่นชีตแผงวงจร พิมพ์ชนิดอ่อนที่ได้รับการผลิตด้วยวิธีการผลิตตามข้อถือสิทธิที่ 2 ข้างต้น มาใช้เป็นแผงวงจรพิมพ์ ชนิดอ่อนที่ใช้กับหัวแม่เหล็ก ------------------------------------------------------------ 1.แผ่นชีตวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่ประกอบด้วยเฟรมชุบโลหะ และแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน จำนวนหลายแผง โดยแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนข้างต้นประกอบด้วยแผ่นเปลวโลหะ ชั้นฉนวนส่วนฐานที่ อยู่บนแผ่นเปลวโลหะข้างต้น สายไฟที่อยู่บนชั้นฉนวนส่วนฐานข้างต้น ส่วนลีดชุบโลหะที่ยื่นต่อขยาย จากสายไฟข้างต้นไปเชื่อมต่อกับเฟรมชุบโลหะข้างต้น และชั้นฉนวนครอบที่ห่อหุ้มสายไฟข้างต้นตลอด จนส่วนลีดชุบโลหะข้างต้น ชั้นฉนวนครอบข้างต้นห่อหุ้มเฟรมชุบโลหะข้างต้นพร้อมอยู่ในตำแหน่งเดียว กันตลอดทั่วทั้งแผ่นชีตข้างต้น แผงวงจรข้างต้นทั้งหมดมีลักษณะจำเพาะคือ ส่วนชั้นฉนวนครอบข้าง ต้นที่ห่อหุ้มส่วนลีดชุบโลหะข้างต้นถูกกำจัดออกไป