TH50333B - แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น - Google Patents
แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้นInfo
- Publication number
- TH50333B TH50333B TH801000670A TH0801000670A TH50333B TH 50333 B TH50333 B TH 50333B TH 801000670 A TH801000670 A TH 801000670A TH 0801000670 A TH0801000670 A TH 0801000670A TH 50333 B TH50333 B TH 50333B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- connectors
- base layer
- insulating base
- layer
- circuit board
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรแบบเดินสายจะรวมถึงส่วนที่เป็นชั้นฐานคั่นฉนวน, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้าง ขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวนและรวมถึงส่วนที่เป็นสายไฟฟ้าและส่วนขั้วต่อ, ชั้นครอบคั่นฉนวนที่ถูกสร้างขึ้น บนชั้นฐานคั่นฉนวนและมีส่วนช่องเปิดเพื่อให้เห็นส่วนขั้วต่อ และแผ่นฟิล์มบางที่เป็นโลหะที่รวมถึง ส่วนที่เป็นส่วนป้องกันที่ถูกคั่นอยู่ระหว่างสายไฟฟ้ากับชั้นครอบคั่นฉนวน และส่วนที่เปิดรับแสงที่ ถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องจากส่วนป้องกันบนส่วนปลายรอบข้างของส่วนขั้วต่อที่ถูกเปิดให้เห็นจากส่วน ช่องเปิด
Claims (6)
1. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบด้วย ชั้นฐานคั่นฉนวน แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวนและรวมถึงส่วนที่เป็น สายไฟฟ้าและ ส่วนขั้วต่อ ชั้นครอบคั่นฉนวนที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวน และซึ่งมีส่วนช่องเปิดเพื่อเปิดให้เห็นส่วน ขั้วต่อ และ แผ่นฟิล์มบางที่เป็นโลหะที่รวมถึงส่วนที่เป็นส่วนป้องกันที่ถูกคั่นอยู่ระหว่างสายไฟฟ้ากับชั้น ครอบคั่นฉนวน และส่วนที่เปิดรับแสงที่ถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องจากส่วนป้องกันนส่วนปลายรอบข้าง ของส่วนขั้วต่อที่ถูกเปิดให้เห็นจากส่วนช่องเปิด ช่องเปิด ฉนวน
2. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผ่นฟิล์มบางที่เป็นโลหะจะทำจากนิกเกิล
3. เเผงวจรแบบเดินสายตามข้อถือถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วยชั้นที่ชุบโลหะที่ถูกสร้างขึ้นในส่วน
4. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย โดยที่วิธีการนี้จะประประกอบขั้นตอนต่อไปนี่ การจัดเตรียมชั้นฐานคั่นฉนวน การสร้างแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่รวมถึงส่วนที่เป็นสายไฟฟ้าและส่วนขั้วต่อบนชั้นฐานคั่น การครอบคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำด้วยแผ่นฟิล์มฟิล์มบางที่เป็นโลหะ การสร้างชั้นครอบคั่นฉนวนซึ่งมีส่วนช่องเปิดเพื่อเปิดให้เห็นส่วนขั้วต่อบนแผ่นฟิล์มบางที่เป็น โลหะ การสร้างวัสดุเปลี่ยนความด้านทานที่ใช้ในการกัดสลักบนแผ่นฟิล์มบางที่เป็นโลหะบนส่วน ปลายรอบข้างของส่วนขั้วต่อที่ถูกเปิดให้เห็นจากส่วนช่องเปิด การกำจัดแผ่นฟิล์มบางที่เป็น โลหะที่ถูกเปิดให้เห็นจากวัสดุเปลี่ยนความต้านทานที่ใช้ในการกัด สลักในส่วนขั้วต่อ โดยการกัดสลัก และ การกำจัดวัสดุเปลี่ยนความด้านทานที่ใช้ใช้ในการกัดสลัก
5. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 4 โดยที่แผ่นฟิล์มบางที่เป็นโลหะจะทำจาก นิกเกิล
6. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 4 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนการสร้างชั้นที่ ชุบโลหะในส่วนช่องเปิด
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95922A TH95922A (th) | 2009-05-29 |
| TH101436A TH101436A (th) | 2010-05-26 |
| TH50333B true TH50333B (th) | 2016-07-07 |
| TH95922B TH95922B (th) | 2023-09-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20220240390A1 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| CN102316664A (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| TW200726353A (en) | Structure of circuit board and method for fabricating the same | |
| KR20140018016A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| EP2222147B1 (en) | A light strip and a method for making the same | |
| EP2086297A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN109287072A (zh) | 电路迹线的封装 | |
| KR20180053677A (ko) | 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| JP2018190972A (ja) | フレキシブル配線回路基板および撮像装置 | |
| EP2086295A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| EP2086296A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| TH95922A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| CN109950017A (zh) | 电子部件以及电子部件的制造方法 | |
| KR20160081630A (ko) | 단선이 용이하도록 배선된 만능기판 | |
| CN115315082B (zh) | 一种特殊隔离线设计的pcb制作方法 | |
| US20120241196A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing same | |
| CN108551718B (zh) | 一种散热基板的制备方法 | |
| JP2015207678A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| TW201204188A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| KR100843798B1 (ko) | Ｐｃｂ 기판 | |
| TH105447A (th) | แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์ | |
| TH152769A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ | |
| US20120099260A1 (en) | Ground structure and method of forming the same | |
| JP2003347707A (ja) | 電気配線体の製造方法 | |
| JP2018064038A (ja) | ジャンパー部材、及びその製造方法 |