TH89576A - แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว - Google Patents
แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH89576A TH89576A TH701001319A TH0701001319A TH89576A TH 89576 A TH89576 A TH 89576A TH 701001319 A TH701001319 A TH 701001319A TH 0701001319 A TH0701001319 A TH 0701001319A TH 89576 A TH89576 A TH 89576A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- built
- semiconductor layer
- semi
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผนวงจรเดินสายซึ่งมีส่วนที่เป็นแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ, ชั้นฐานคั่น ฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว, แผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวน ดังกล่าว, ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งสร้างขึ้นบนแผนแบบนำไฟฟ้าดังกล่าว, ชั้นครอบคั่นฉนวนที่สร้าง ขึ้นบนชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองที่สร้างขึ้นบนชั้นครอบคั่นฉนวนดัง กล่าว ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองดังกล่าวถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรอง รับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว การปรดิษฐ์นี้นำเสนอแผนวงจรเดินสายซึ่งมีส่วนที่เป็นแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ, ชั้นฐานคั่น ฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว,แผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นชั้นฐานคั่นฉนวน ดังกล่าว,ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งสร้างซึ่งสร้างขึ้นบนแผนแบบนำไฟฟ้าดังกล่าว, ชั้นครอบคั่นฉนวนที่สร้าง ขึ้นบนชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่ชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองที่สร้างขึ้นบนชั้นครอบคั่นฉนวนดัง กล่าว ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สองดังกล่าวถูกต้องเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรอง รับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว
Claims (10)
1.แผนวงจรเดินสายซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ ชั้นฐานคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว แผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นบนฐานชั้นฐานคั่นฉนวนดังกล่าว ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งสร้างขึ้นบนแผนแบบนำไฟฟ้าดังกล่าว ชั้นครอบคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และ ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองซึ่งสร้างขึ้นบนชั้นครอบคั่นฉนวนดังกล่าว โดยที่ ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองดังกล่าวถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรอง รับที่ทำด้วยโลหะ
2.แผนวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผนแบบนำไฟฟ้าประกอบด้วยส่วนขั้วต่อที่เผยให้ เห็นโดยการเปิดชั้นครอบคั่นฉนวน และชั้นกึ่นำไฟฟ้าชั้นที่สองมีส่วนปลายอย่างน้อยหนึ่งส่วนเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้ากับส่วนขั้วต่อ และส่วนปลายอีกด้านหนึ่งอย่างน้อยหนึ่งส่วนที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับ ที่ทำด้วยโลหะ
3.แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สอง สัมผัสกับ
4. แผนวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ค่าความต้านทานผิวหน้าของชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่ง อยู่ใช่วง 10 5 ถึง 10 13 (สูตรเคมี)/
5. แผนวงจรเดินสายข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ค่าความต้านทานผิวข้างของชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สอง อยู่ในช่วง 10 5 ถึง 10 13 (สูตรเคมี)/
6. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สอง ประกอบขึ้นด้วยโลหะออกไซด์
7.แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ค่าตามความต้านทานผิวข้างของชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สอง อยู่ใวง 10 7 ถึง 10 12(สูตรเคมี)/
8.แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งประกอบขึ้นด้วยโลหะ ออกไซด์ และชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองประกอบขึ้นด้วยโพลิเมอร์นำไฟฟ้า
9. วิธีการผลิตแผนวงจรเดินสายซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การจัดเตรียมแผงรองรับที่ด้วยโลหะ และการสร้างชั้นฐานคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับ ที่ทำด้วยโลหะดังกล่าวและแผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นดังกล่าว การสร้างชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งเพื่อให้เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะบนผิว หน้าของแผนแบบนำไฟฟ้าและบนผิวของชั้นฐานคั่นฉนวนที่เผยให้เห็นจากแผนแบบนำไฟฟ้าดัง กล่าว การสร้างครอบคั่นฉนวนบนชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่ง การกำจัดชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งเผยให้เห็นจากชั้นครอบคั่นฉนวน และ การสร้างชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สองเพื่อให้เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ทำด้วบโลหะบนผิว หน้าของชั้นครอบคั่นฉนวนและบนผิวผิวหน้าของชั้นฐานคั่นฉนวนที่เผยให้เห็นครอบคั่นฉนวนดัง กล่าว
10. วิธีการผลิตแผนวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 9 โดยที่ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งประกอบขึ้น ด้วยโลหะออกไซด์ในขั้นตอนการสร้างชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่ง แและชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองประกอบ ขึ้นด้วยโพลิเมอร์นำไฟฟ้าในขั้นตอนการสร้างชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สอง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89576A true TH89576A (th) | 2008-04-30 |
| TH89576B TH89576B (th) | 2008-04-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20140049353A1 (en) | Inductor and method of manufacturing inductor | |
| KR101547500B1 (ko) | 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법 | |
| WO2008120755A1 (ja) | 機能素子内蔵回路基板及びその製造方法、並びに電子機器 | |
| TW201431012A (zh) | 嵌入被動元件之基板 | |
| KR100885899B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JP2007013092A5 (th) | ||
| JP2011198878A5 (th) | ||
| KR20140051692A (ko) | 전자부품들이 구비된 기판구조 및 전자부품들이 구비된 기판구조의 제조방법 | |
| KR101163646B1 (ko) | Led 모듈을 위한 어드레스 전극라인 및 제조방법 | |
| TWI472275B (zh) | 一種使用金屬線路片之電子線路板及其電子封裝模組 | |
| TW200637449A (en) | Conducting bump structure of circuit board and fabricating method thereof | |
| US20110194229A1 (en) | Embedded capacitor and method of fabricating the same | |
| CA2769923C (en) | Multi-plate board-embedded capacitor and methods for fabricating the same | |
| KR101713640B1 (ko) | 부품 내장 기판 | |
| JP2009520368A5 (th) | ||
| JP2003258107A5 (th) | ||
| TW200635459A (en) | Circuit board formed conductor structure method for fabrication | |
| JP2010278032A (ja) | 表面実装型コンデンサ | |
| WO2011086796A1 (ja) | コンデンサ内蔵基板の製造方法 | |
| TW587268B (en) | Self-resuming fuse and the manufacturing method thereof | |
| KR102354519B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| RU2575641C2 (ru) | Способ изготовления радиоэлектронных узлов | |
| KR100763670B1 (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
| JP2023042086A (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
| TH94796B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย |