TH89576A - แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว - Google Patents

แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว

Info

Publication number
TH89576A
TH89576A TH701001319A TH0701001319A TH89576A TH 89576 A TH89576 A TH 89576A TH 701001319 A TH701001319 A TH 701001319A TH 0701001319 A TH0701001319 A TH 0701001319A TH 89576 A TH89576 A TH 89576A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
layer
built
semiconductor layer
semi
Prior art date
Application number
TH701001319A
Other languages
English (en)
Other versions
TH89576B (th
Inventor
อิชิอิ นายจุน
อูยาบู นายยาซูนาริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH89576A publication Critical patent/TH89576A/th
Publication of TH89576B publication Critical patent/TH89576B/th

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผนวงจรเดินสายซึ่งมีส่วนที่เป็นแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ, ชั้นฐานคั่น ฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว, แผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวน ดังกล่าว, ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งสร้างขึ้นบนแผนแบบนำไฟฟ้าดังกล่าว, ชั้นครอบคั่นฉนวนที่สร้าง ขึ้นบนชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองที่สร้างขึ้นบนชั้นครอบคั่นฉนวนดัง กล่าว ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองดังกล่าวถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรอง รับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว การปรดิษฐ์นี้นำเสนอแผนวงจรเดินสายซึ่งมีส่วนที่เป็นแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ, ชั้นฐานคั่น ฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว,แผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นชั้นฐานคั่นฉนวน ดังกล่าว,ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งสร้างซึ่งสร้างขึ้นบนแผนแบบนำไฟฟ้าดังกล่าว, ชั้นครอบคั่นฉนวนที่สร้าง ขึ้นบนชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่ชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองที่สร้างขึ้นบนชั้นครอบคั่นฉนวนดัง กล่าว ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สองดังกล่าวถูกต้องเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรอง รับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว

Claims (10)

1.แผนวงจรเดินสายซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ ชั้นฐานคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะดังกล่าว แผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นบนฐานชั้นฐานคั่นฉนวนดังกล่าว ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งสร้างขึ้นบนแผนแบบนำไฟฟ้าดังกล่าว ชั้นครอบคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และ ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองซึ่งสร้างขึ้นบนชั้นครอบคั่นฉนวนดังกล่าว โดยที่ ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองดังกล่าวถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรอง รับที่ทำด้วยโลหะ
2.แผนวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผนแบบนำไฟฟ้าประกอบด้วยส่วนขั้วต่อที่เผยให้ เห็นโดยการเปิดชั้นครอบคั่นฉนวน และชั้นกึ่นำไฟฟ้าชั้นที่สองมีส่วนปลายอย่างน้อยหนึ่งส่วนเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้ากับส่วนขั้วต่อ และส่วนปลายอีกด้านหนึ่งอย่างน้อยหนึ่งส่วนที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับ ที่ทำด้วยโลหะ
3.แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สอง สัมผัสกับ
4. แผนวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ค่าความต้านทานผิวหน้าของชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่ง อยู่ใช่วง 10 5 ถึง 10 13 (สูตรเคมี)/
5. แผนวงจรเดินสายข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ค่าความต้านทานผิวข้างของชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สอง อยู่ในช่วง 10 5 ถึง 10 13 (สูตรเคมี)/
6. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งและชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สอง ประกอบขึ้นด้วยโลหะออกไซด์
7.แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ค่าตามความต้านทานผิวข้างของชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สอง อยู่ใวง 10 7 ถึง 10 12(สูตรเคมี)/
8.แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งประกอบขึ้นด้วยโลหะ ออกไซด์ และชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองประกอบขึ้นด้วยโพลิเมอร์นำไฟฟ้า
9. วิธีการผลิตแผนวงจรเดินสายซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การจัดเตรียมแผงรองรับที่ด้วยโลหะ และการสร้างชั้นฐานคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับ ที่ทำด้วยโลหะดังกล่าวและแผนแบบนำไฟฟ้าที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นดังกล่าว การสร้างชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งเพื่อให้เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะบนผิว หน้าของแผนแบบนำไฟฟ้าและบนผิวของชั้นฐานคั่นฉนวนที่เผยให้เห็นจากแผนแบบนำไฟฟ้าดัง กล่าว การสร้างครอบคั่นฉนวนบนชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่ง การกำจัดชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งซึ่งเผยให้เห็นจากชั้นครอบคั่นฉนวน และ การสร้างชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สองเพื่อให้เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผงรองรับที่ทำด้วบโลหะบนผิว หน้าของชั้นครอบคั่นฉนวนและบนผิวผิวหน้าของชั้นฐานคั่นฉนวนที่เผยให้เห็นครอบคั่นฉนวนดัง กล่าว
10. วิธีการผลิตแผนวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิ 9 โดยที่ชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่งประกอบขึ้น ด้วยโลหะออกไซด์ในขั้นตอนการสร้างชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่หนึ่ง แและชั้นกึ่งนำไฟฟ้าชั้นที่สองประกอบ ขึ้นด้วยโพลิเมอร์นำไฟฟ้าในขั้นตอนการสร้างชั้นกึ่งไฟฟ้าชั้นที่สอง
TH701001319A 2007-03-22 แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว TH89576B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH89576A true TH89576A (th) 2008-04-30
TH89576B TH89576B (th) 2008-04-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140049353A1 (en) Inductor and method of manufacturing inductor
KR101547500B1 (ko) 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법
WO2008120755A1 (ja) 機能素子内蔵回路基板及びその製造方法、並びに電子機器
TW201431012A (zh) 嵌入被動元件之基板
KR100885899B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP2007013092A5 (th)
JP2011198878A5 (th)
KR20140051692A (ko) 전자부품들이 구비된 기판구조 및 전자부품들이 구비된 기판구조의 제조방법
KR101163646B1 (ko) Led 모듈을 위한 어드레스 전극라인 및 제조방법
TWI472275B (zh) 一種使用金屬線路片之電子線路板及其電子封裝模組
TW200637449A (en) Conducting bump structure of circuit board and fabricating method thereof
US20110194229A1 (en) Embedded capacitor and method of fabricating the same
CA2769923C (en) Multi-plate board-embedded capacitor and methods for fabricating the same
KR101713640B1 (ko) 부품 내장 기판
JP2009520368A5 (th)
JP2003258107A5 (th)
TW200635459A (en) Circuit board formed conductor structure method for fabrication
JP2010278032A (ja) 表面実装型コンデンサ
WO2011086796A1 (ja) コンデンサ内蔵基板の製造方法
TW587268B (en) Self-resuming fuse and the manufacturing method thereof
KR102354519B1 (ko) 인쇄회로기판
RU2575641C2 (ru) Способ изготовления радиоэлектронных узлов
KR100763670B1 (ko) 반도체 소자의 제조 방법
JP2023042086A (ja) 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
TH94796B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย