JPH02254785A - 回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミックス基板上に導体パターンおよび抵抗
体等からなる回路を設けてなる回路基板の製造法に関す
るものである。

（従来の技術） 従来、セラミックス基板上に導体パターンと抵抗体から
なる回路を形成した回路基板は、通信機器等の高周波回
路に広く利用できるため、種々のものが知られている。

そのうち、銅を配線材料とした回路基板の製造法として
は、スクリーン印刷法を用いてセラミックス基板上に銅
導体パターンを形成し不活性ガス雰囲気中で焼成するか
、予じめスクリーン印刷法にて抵抗体を形成し焼成した
扱銅めっきを施してフォトリソ・エッチングをすること
により銅配線パターンを形成していた。

（発明が解決しようとする課Ｂ） しかしながら、上述したスクリーン印刷法による銅厚膜
導体パターンを形成する方法では、導体パターンの幅を
１００　ｔｒｙｓ程度までしか細くできず、ファインパ
ターン化に眼界がある等の問題があった。

また、抵抗体を形成した扱銅めっきをフォトリソ・エッ
チングすることにより導体パターンを形成する方法では
、抵抗体を先に形成しなければならないため、抵抗値の
先行調整が難しいとともに、抵抗体がエツチング液によ
りダメージを受ける問題があった。さらに、基板表面が
凹凸しており、また抵抗体上に銅めっき層が載るため、
フォトリソ・エッチングがしに（いとともに、接着強度
の悪化ならびに、ファインパターン形成が困難であり表
面上で多層化もできず、信転性の高い回路基板を作製で
きない問題があった。

本発明の目的は上述した課題を解消して、微細配線が容
易にでき、接着強度が高く信転性の高い回路基板を得る
ことができる回路基板の製造法を提供しようとするもの
である。

（課題を解決するための手段） 本発明の回路基板の製造法は、表面を粗したセラミック
ス基板の全表面に銅めっきを施した後、フォトリソ・エ
ッチングにて微細導体パターンを形成し、必要に応じて
絶縁ガラスおよび銅厚膜導体よりなる多層部をスクリー
ン印刷法により形成し、さらに不活性ガス雰囲気中で焼
成できる抵抗体をスクリーン印刷法により形成し焼成す
ることを特徴とするものである。

（作　用） 上述した構成において、表面を粗面としたセラミックス
基板上に銅めっきを施しフォトリソ・エッチングにより
パターンを形成しているため、基板と銅めっきとの間に
アンカー効果が住じ接着強度が高（なるとともに、導体
パターンの幅が３０μｍ程度の微細配線を得ることがで
きる。

また、不活性ガス雰囲気中で焼成できる抵抗体をスクリ
ーン印刷法にて形成し、導体パターンを形成するための
銅めっきを抵抗体と同時に不活性ガス雰囲気中で焼成し
ているため、基板と銅めっきの接着強度をさらに上昇で
き、信頼性の高い回路基板を得ることができる。

さらに、セラミックス基板上に必要に応じて多層化部を
作製した後、最後に抵抗体をスクリーン印刷して形成す
ることができるため、基板上の多層化を容易に実施する
ことができる。

（実施例） 第１図は本発明の回路基板の製造法の一例の工程を示す
フローチャートである。まず、所定のセラミックス基板
の表面を粗化する。粗化の方法は、基板となるアルミナ
等のセラミックス基板の焼成面を溶融アルカリにデイツ
プするか、基板表面に塗工層を設けると好ましい０次に
、粗化したセラミックス基板の表面全体に銅めっきを施
す、粗面上に銅めっきを施しているため、基板と銅めっ
きとの間にアンカー効果が生じ、強固な接着を達成する
ことができる。次に、銅めっき上の所定部分に保護層を
設け、フォトリソ・エッチングを実施することにより、
導体パターンを形成する。フォトリソ・エッチングの方
法は従来から公知のどのような方法をも使用できる。次
に、不活性ガス雰囲気中で焼成できるＬａＢいＳｎＯ□
等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷法により導体パタ
ーンの所定位置に設ける。次に、第３図に示した焼成プ
ロファイルで不活性ガス雰囲気中で焼成した後、必要に
応じて保護ガラスを設は本発明の回路基板を得ている。

なお、これに先立って、配線基板の集積度向上を狙い、
多層配線部を設ける必要がある場合は、第２図に示すよ
うに導体パターン上に絶縁ガラス層および銅厚膜導体層
を設は基板表面上を部分的に多層化することもできる。

第４図は本発明の製造法で得た回路基板の一例の構造を
示す図である。第４図において、１はセラミックス基板
、２はセラミックス基板１上のＬＳＩ装着部、３は銅め
っきをフォトリソ・エッチングして得た第１導体、４は
第１導体３間に設けた抵抗体、５は部分的多層化のため
に第１導体３上に設けた絶縁ガラス、６は多層化のため
に絶縁ガラス５上に設けた銅厚膜よりなる第２導体、７
は多層化した第２導体と第１導体の接続部をそれぞれ示
している。

本例においては、第１導体３はフォトリソ・エッチング
により形成されるため、２０〜４０ｕｒｍ程度の微細配
線が可能であるとともに、抵抗体４を第１導体３の後に
形成できるため、抵抗体４の抵抗値の先行調整を実施す
ることができる。また、多層化したい場合は、予め第１
導体３上に、絶縁ガラス５用のペーストをスクリーン印
刷し、不活性ガス雰囲気中で焼成し、さらにその上に第
２導体６用のペーストをスクリーン印刷して不活性ガス
雰囲気中で焼成することにより、簡単に多層部を得るこ
とができる。

第５図は、本発明の製造法で得られた基板と銅めっきの
接着強度の焼成回数による影響を示すグラフである。第
５図から、不活性雰囲気ガス中での焼成により接着強度
がさらに向上し、信頬性の高い回路基板を得ることがで
きることがわかる。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明の回路基板の製
造法によれば、表面を粗面としたセラミックス基板上に
銅めっきを施しフォトリソエツチングにより導体パター
ンを形成するとともに、不活性ガス雰囲気中で焼成でき
る抵抗体ペーストを使用することにより、微細配線が容
易にでき、基板と銅パターンの接着強度が高く、信頼性
の高い回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の回路基板の製造
法の一例の工程を示すフローチャート、第３図は本発明
の製造に使用した焼成プロファイルを示すグラフ、 第４図は本発明の製造法で得た回路基板の一例の構造を
示す図、 第５図は本発明の製造法で得た回路基板の銅めっき導体
接着強度を示すグラフである。 １・・・セラミックス基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．表面を粗したセラミックス基板の全表面に銅めっき
   を施し、フォトリソ・エッチングにて微細導体パターン
   を形成した後、不活性ガス雰囲気中で焼成できる抵抗体
   をスクリーン印刷法により形成し焼成することを特徴と
   する回路基板の製造法。
2. ２．微細導体パターンを形成した後、必要に応じて、不
   活性ガス雰囲気中で焼成できる絶縁ガラスおよび銅厚膜
   導体よりなる多層部とパターンを保護するための保護ガ
   ラス層をスクリーン印刷法により形成する請求項１記載
   の回路基板の製造法。