KR100765582B1 - 통합된 배선 트레이스를 갖는 터치 스크린 패널 - Google Patents

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안드레아 씨. 마블
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Abstract

유리 기판은 저항층(50)으로 코팅되며, 도전성 에지 전극 패턴(54) 및 도전성 배선 트레이스 패턴(56, 58, 64, 68)은 저항층(50)에 제공되며, 도전성 에지 전극(54)은 도전성 배선 트레이스(56, 58, 64, 68)와 전기적으로 분리되며, 보호 절연성 경계층이 에지 전극(54) 및 배선 트레이스(56, 58, 64, 68) 위에 제공되는 터치 패널 제조 방법이 제공된다. 일면상에 저항층(50)으로 코팅된 유리 기판(52), 저항층 상의 에지 전극 패턴(54), 저항층(50) 상의 배선 트레이스 패턴(56, 58, 64, 68), 배선 트레이스 패턴(56, 58, 64, 68)과 에지 전극 패턴(54) 사이의 저항층(50)내의 트렌치, 및 에지 전극 패턴(54)과 배선 트레이스 패턴(56, 58, 64, 68) 위의 보호 절연성 경계층을 포함하는 터치 패널이 제공된다.
유리 기판, 저항층, 에지 전극 패턴, 배선 트레이스 패턴, 터치 스크린 패널

Description

통합된 배선 트레이스를 갖는 터치 스크린 패널{TOUCH SCREEN PANEL WITH INTEGRAL WIRING TRACES}
본 출원은 "터치 스크린용 통합된 배선의 견고함{INTEGRAL WIRING HARDNESS FOR A TOUCH SCREEN}"라는 명칭으로 2000년 2월 2일 출원된 출원 번호 제60/179,874호에 관한 것이다.
본 발명은 터치 스크린 패널들에 관련된, 부피가 크며(bulky) 신뢰성이 없는 종래의 외부 배선을 제거하여 터치 스크린 패널 어셈블리의 제조 비용을 절감할 수 있는 통합된 배선 트레이스(integral wiring trace)를 가진 터치 스크린 패널에 관한 것이다.
터치 스크린 패널들은 일반적으로, 절연성(예, 유리) 기판 및 상기 절연성 기판상에 배치된 저항층을 포함한다. 그 후, 도전성 에지 전극 패턴이 상기 저항층의 에지 상에 형성된다. 도전성 전극들은 상기 저항층에 걸쳐 X 및 Y 방향으로 수직 전계를 형성한다. 그 후, 패널의 활성 영역 상에 손가락 혹은 스타일러스(stylus)를 접촉하면, 기판에 대한 손가락 혹은 스타일러스의 위치를 X 및 Y 좌표들로 나타내는 신호가 생성된다. 이러한 방식으로, 배선 트레이스에 의해 터치 패널에 접속된 관련 터치 패널 회로는 기판 상에서 터치가 발생하는 위치를 확인할 수 있다.
통상, 컴퓨터 프로그램은 터치 스크린 패널 아래의 모니터 상에 사용자에 대한 옵션(예를 들어, "'예'는 여기를 누르고, '아니오'는 여기를 누르시오")을 생성하고 도전성 전극 패턴은 상기 터치 스크린 패널이 사용자에 의해 터치되었을 때 어떤 옵션이 선택되었는지를 검출하는 일을 돕는다.
상기에서 참조된 출원은 터치 스크린 패널의 저항층상의 향상된 에지 전극 패턴에 관한 것이다. 이번 출원은 터치 스크린에 부착된 종래 기술에서의 배선의 견고함의 향상에 관한 것이다.
통상, 각각이 터치 스크린 패널의 에지를 따라 그리고 그 주위에서 터치 스크린 패널의 각 코너로 연장되는 4개의 절연된 개별 배선이 있는데, 여기서 절연이 제거되고 배선은 패널의 각 코너에서 패널 상의 단자 전극에 대해 수공으로 솔더링된다.
하나 이상의 추가 층들, 보통 테이프(tape)는 종종 패널의 에지에 배선들을 고정하기 위해 사용되며, 배선과 에지 전극을 전기적으로 분리시키기 위해 배선과 패널의 에지 전극 간에 절연층이 존재할 수도 있다.
이러한 종래 장치들이 가지는 문제는 수없이 많다. 솔더 결합(soler joint)은 종종 그다지 신뢰성이 있지 않아서 평평한 표면상에 솔더 범프들을 생성한다. 또한, 코너 전극들에 대해 각 와이어 단부를 솔더링하면 상기 전극들을 손상시킬 수도 있고 심지어는 터치 패널의 기판을 균열(crack)시킬 수도 있다. 또한, 이러한 어셈블리 공정은 노동 집약적이어서 비용이 많이 든다.
노이즈를 줄이기 위해, 배선들 아래에 노이즈 차폐가 배치될 수 있다. 그러나, 적절한 노이즈 보호가 항상 가능하지 않을 수 있다. 또한, 어셈블리된 터치 스크린 패널은 세련된 외형을 가지지 않는다. 그 대신, 배선들 상에 테이핑된 것은 부피가 커서 쉽게 눈에 띄어 터치 스크린 패널의 외관을 떨어뜨린다.
<발명의 개시>
따라서, 본 발명의 목적은 통합된 배선 트레이스를 가진 터치 스크린 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 터치 스크린 패널 어셈블리보다 더 신뢰성있는 통합된 배선 트레이스를 가진 터치 스크린 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 보다 세련되고 깔끔하며 낮은 프로파일 외관을 가진 터치 스크린 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 통합된 배선 트레이스를 갖는 터치 스크린의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 터치 스크린 패널의 코너 전극을 훼손할 가능성을 제거하고 터치 스크린 기판을 훼손할 가능성도 제거하는 통합된 배선 트레이스를 가진 터치 스크린 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 방법들보다는 노동 집약도를 완화하고 비용 부담도 덜한 통합된 배선 트레이스를 가진 터치 스크린 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 통합된 배선 트레이스와, 배선 트레이스 패턴 및 에지 전극 패턴 둘 다에 대한 보호 코팅을 가진 터치 스크린 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스 패턴의 도전성 은 페이스트(silver paste)가 보호 코팅에 의해 함께 구워져(co-fired) 비용 및 시간을 절약할 수 있는 터치 스크린 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 보다 신뢰성있고 노동 집약도가 적으며 비용도 덜 들고 미적으로도 보다 만족스러운 낮은 프로파일의 터치 스크린 패널 어셈블리가, 통합된 배선 트레이스에 의해 달성될 수 있으며, 종래의 개별 배선들은 프린팅 혹은 몇몇 다른 방법 중 어느 하나에 의해 패널 바로 위의 터치 스크린 패널의 저항층 상에 퇴적되고, 그 후 레이저 에칭 혹은 몇몇 다른 기술에 의해 배선 트레이스 패턴과 에지 전극 패턴을 전기적으로 분리한 배선 트레이스 패턴으로 대체된다.
본 발명은 터치 패널의 제조 방법을 특징으로 하며, 상기 방법은 유리 기판을 저항층으로 코팅하는 단계와, 저항층에 도전성 에지 전극 패턴을 제공하는 단계와, 저항층에 도전성 배선 트레이스 패턴을 제공하는 단계와, 도전성 에지 전극과 도전성 배선 트레이스를 전기적으로 분리하는 단계를 포함한다.
도전층은 통상, 주석 안티몬 산화 조성물(tin antimony oxide composition)이고, 유리 기판은 소다 라임(soda lime) 유리 조성물일 수 있다.
도전성 에지 전극들의 패턴과 배선 트레이스 패턴을 제공하는 단계는 통상, 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스 패턴의 형태로 저항층 상의 실버/프릿(frit) 페이스트를 스크린 프린팅하는 단계를 포함한다. 전기적 분리 단계는 레이저 빔을 사용하여, 에지 전극과 배선 트레이스 사이의 저항성 물질을 제거하는 단계를 포함한다. 보호 절연성 경계층(protective insulative border layer)을 제공하는 단계는 보통, 에지 전극 및 배선 트레이스 위의 절연성 조성물을 스크린 프린팅하는 단계를 포함한다. 절연성 조성물은 바람직하게는, 납 붕규산염 유리 조성물(lead borosilicate glass composition)이다.
패널은 제1 기간에 상승 온도 처리를 받아서 임의의 유기물을 태우고 그 후 상승 온도에서의 체류 기간(dwell period) 동안 전극 및 배선 트레이스 재료를 경화시키며, 절연성 경계층 재료를 용화(fuse)한다.
상승 온도는 통상, 500℃-525℃ 사이이며, 제1 기간은 대략 5분이고, 체류 기간은 대략 2-3분이다.
본 발명에 따른 터치 패널은 그 일 표면상에 저항층이 코팅된 유리 기판, 저항층 상의 에지 전극 패턴, 저항층 상의 배선 트레이스 패턴, 배선 트레이스 패턴과 에지 전극 패턴을 전기적으로 분리시키기 위한, 상기 배선 트레이스 패턴과 에지 전극 패턴 사이의 저항층내의 트렌치 및 에지 전극 패턴과 배선 트레이스 위의 보호 절연성 경계층을 포함한다.
상기 저항층은 주석 안티몬 산화 조성물일 수 있으며, 유리 기판은 소다 라임 유리 조성물일 수 있다. 에지 전극들의 패턴과 배선 트레이스 패턴은 바람직하게는, 실버/프릿 페이스트 조성물로 이루어진다. 보호 절연성 경계층은 바람직하게는, 납 붕규산염 유리 조성물로 형성되어 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징, 및 장점들은 하기의 바람직한 실시예에서의 상세한 설명 및 첨부하는 도면을 통해 본 기술에서의 숙련자라면 명백히 알 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 터치 스크린 패널 어셈블리의 개략도.
도 2는 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스 패턴이 저항성 코팅 상에 스크린 프린팅되기 바로 전의 본 발명의 터치 스크린 패널의 개략도이다.
도 3은 터치 스크린 패널의 에지들 상에 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스 패턴이 스크린 프린팅된 이후의 본 발명의 터치 스크린 패널의 개략도.
도 4는 배선 트레이스가 에지 전극 패턴의 전극들과 전기적으로 어떻게 분리되는지를 나타내는 본 발명의 터치 스크린 패널의 일부 측단면도.
도 5는 보호 절연성 경계층이 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스 패턴 위에 퇴적된 이후의 본 발명의 터치 스크린 패널의 일부의 다른 단면도.
도 6은 본 발명의 터치 스크린 패널을 제조하는 것과 관련된 바람직한 굽기(firing) 체류 시간 및 온도를 나타내는 차트.
도 7은 본 발명에 따라 터치 스크린 패널 어셈블리를 형성하는 방법과 관련된 주요 제조 단계를 나타내는 순서도.
종래 기술에서의 터치 스크린 패널(10)(도 1)은 절연층(예, 유리)을 통상 포함하는 기판(12), 절연층의 제1 작업면 위의 절연층, 및 도전성 에지 전극(14)과 단자 전극, 통상 본 기술 분야에 공지된 바와 같은 저항층 상의 코너 전극(16)의 패턴을 포함한다. 터치 스크린의 각 다른 코너(18, 20, 및 22)에는 추가 코너 전극들(도시되지 않음)이 하나 존재한다. 에지 전극들(14)은 패널(10)의 각 에지(24, 26, 28, 및 30)를 따라 몇몇 소정의 패턴화된 형태로 반복된다.
각 코너 전극으로 연장되며, 단부들의 절연성이 제거된 배선(32, 34, 36, 및 38)은 패널(10)의 작업면(40)에 걸쳐 적합한 전계를 생성하기 위해 각 코너 전극들에 솔더링된다. 따라서, 예를 들어 배선(32)은 패널(10)의 에지들(24 및 26)을 따라 코너(18)의 코너 전극(도시되지 않음)으로 연장되고, 배선(34)은 패널(10)의 에지(24)를 따라 코너 전극(16)으로 연장되고, 배선(38)은 패널(10)의 에지들(24 및 30)을 따라 코너(20)의 코너 전극(도시되지 않음)으로 연장되고, 배선(36)은 패널(10)의 에지(24)를 따라 코너(22)의 코너 전극(도시되지 않음)으로 연장된다. 몇몇 종래의 실시예에서는, 절연성 테이프 및 그 후 절연된 노이즈 차폐층(44)이 배선 및 에지 전극들 사이에 위치하여 에지 전극들(14)을 전기적으로 분리시킬 수 있다. 그 후, 적합한 코너 전극으로 각 배선의 단부들을 솔더링하기 위해, 참조번호 46으로 도시된 바와 같이 각 코너 전극 근처의 절연성 테이프 내에 개구(hole)가 형성된다. 대안으로, 상기 테이프는 각 코너 전극의 근처에서 끝난다. 다른 실시예에서, 배선은 단순히 패널(10)의 에지들에 대해 테이핑된다. 또 다른 실시예들에서는, 테이프층(48) 및/또는 보호(예, "캡톤(kapton)") 테이프층(50)이 배선 위에 위치한다. 절연된 노이즈 차폐층(44)은 에지 전극들의 상부 및 배선(32, 34, 36, 및 38)의 하부에 위치될 수 있다.
도 1에서, 경계층(44, 48, 및 50)의 두께 및 폭은 기판(12)의 두께와 마찬가지로 예시를 위해 크게 확대되어 있다. 실제의 터치 스크린 패널들은 보통, 1/8 인치 이하의 두께이며, 층(44, 48, 및 50)은 실질적으로 그것보다 충분히 얇지만 배선(32, 34, 36, 및 38)은 완성된 어셈블리를 다소 부피가 크고 세련되지 않아 보이게 한다.
또한, 어떠한 경우, 종래의 터치 스크린 패널(10)은 개별 배선들 및 코너 전극들 간의 솔더 결합들이 실패할 수 있기 때문에, 그다지 신뢰성이 있지 못하다. 또한, 각 배선들 단부들을 코너 전극들에 솔더링하는 작용은 전극들을 훼손할 수도 있고 심지어는 터치 스크린 패널의 기판을 균열시킬 수도 있다. 또한, 배선들이 그들 단부에서 코너 전극들로 솔더링되고 패널의 에지들까지 테이핑되는 어셈블리 공정은 노동집약적이어서 비용이 든다.
그러나, 본 발명에서는, 배선 및 보호층이 터치 스크린 패널의 일부로서 집적되어 종래 기술의 경우에서와 같은 터치 스크린 패널과 관련된 테이프층 또는 배선들의 부피가 크지 않다.
본 발명에 따른 터치 스크린 패널(48)(도 2)은 진공 스퍼터 공정에 의해 유리 기판(52)(예, 소다 라임 유리 조성물)에 저항성 코팅(50)(예, 주석 안티몬 산화 조성물)을 제공함으로써 제조된다. 코팅(50) 두께는 1000Å 이하이며, 기판(52) 두께는 통상 1-3 mm이며 특정 어플리케이션에 따라 대각선이 15 인치이다.
그 후, 도전성 실버/프릿 페이스트(DuPont 7713)를 사용하여 저항성 코팅(50) 상에 도전성 에지 전극 패턴(54)(도 3)이 스크린 프린팅되며, 동시에 또한 도 7의 단계 100에서와 같이 도전성 실버/프릿 페이스트를 사용하여 저항성 코팅(50) 상에 배선 트레이스 패턴(56)이 스크린 프린팅된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 배선 트레이스(58)는 접합부(60)에서 시작하여 패널(48)의 에지를 따라 에지 전극 패턴(54)의 코너 전극(62)으로 연장된다. 배선 트레이스(64)는 마찬가지로, 접합부(60)에서 시작하여 패널(48)의 반대편 에지를 따라 에지 전극 패턴(54)의 코너 전극(66)으로 연장된다. 배선 트레이스(68)는 접합부(60)에서 시작하여 코너 전극(70)으로 연장하며, 배선 트레이스(72)는 접합부(60)에서 시작하여 에지 전극 패턴(54)의 코너 전극(74)으로 연장한다. 각 배선 트레이스의 높이는 통상, 12-16 마이크론이며, 그 폭은 0.015 내지 0.025 인치이다. 접합부(60)는 터치 스크린에 걸쳐 전계를 생성하는 제어기 계면에 대하여 단일 부착 위치를 고유하게 형성한다.
에지 전극 패턴(54)은 본 발명에 참조로서 포함된 대응 출원번호 제09/169,391호에 개시된 패턴 형태 혹은 미국 특허 번호 제4,198,539호; 제4,293,734호; 또는 제4,371,746호에 개시된 형태들을 취한다. 통상, 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스 패턴은 패널(48)의 에지 상에서 대략 3/8만을 차지하며 도 3은 그 크기에 비례하여 나타나 있지 않다.
실버/프릿 페이스트를 건조하기 위해 120℃에서 5분 동안 건조 동작을 행한 후, 다음 공정 단계는 각 배선 트레이스를 코너 전극들 이외의 다른 에지 전극 패턴의 전극들과 전기적으로 분리하는 것이고, 2개 이상의 인접 배선 트레이스가 존재하는 경우 그들을 서로 전기적으로 분리한다(도 7의 단계 102).
도 4에 도시된 바와 같이, 배선 트레이스(58)와 에지 전극 패턴(54) 사이의 영역내의 저항성 코팅(50)을 유리 기판(52) 상부에 대응하는 통상의 깊이까지 제거하기 위해 레이저(80)가 사용된다. 이러한 방식으로, 배선 트레이스(58)는 에지 전극 패턴(54)으로부터 전기적으로 분리되며, 2개 이상의 트레이스들이 존재할 때마다 배선 트레이스(58, 72, 68, 및 64)를 서로 분리시키고 또한 각 배선 트레이스 근처의 에지 전극 패턴의 에지 전극들로부터 배선 트레이스(58, 72, 68, 및 64)를 분리하기 위해 유사한 기술이 사용된다.
바람직한 실시예에서는, Q-스위칭된 YAG 레이저를 사용하여 저항성 코팅(50) 내에 폭이 0.008-0.010 인치인 트렌치(82)를 형성하였다. 레이저 빔은 1.06 마이크론의 파장을 가지며, 평균 전력은 32 W였다. 전기적 분리를 위해 다른 제거 혹은 에칭 공정이 사용될 수 있으며, 어떤 경우 트렌치 분리가 제공되었다고(즉, 저항성 물질이 약간 남아있거나 혹은 거의 남아있지 않음) 가정할 때, 트렌치(82)는 저항성 코팅(50)을 통해 완전히 연장될 필요는 없다.
다음 단계에서, 인접 배선들 사이의 트렌치와, 배선 트레이스들 및 그들에 인접한 에지 전극들 사이의 트렌치들을 채우면서 배선 트레이스들 및 에지 전극 패턴 위에 보호 절연성 경계층(86)(도 5)이 퇴적된다. 다른 실시예에서는, 배선 트레이스들과 그에 인접하는 에지 전극들 사이의 트렌치들에만 절연 재료가 퇴적된다.
바람직한 실시예에서는(도 7의 단계 104), 절연성 납 붕규산염 유리 조성물(DuPont DG-150)이 배선 트레이스 패턴 및 에지 전극 패턴 위의 터치 패널의 경계 영역에 대하여 스크린 프린팅된다. 경계층(86)(도 5)의 폭은 통상, 대략 1/2 인치이며, 발화 이후 대략 12 마이크론의 높이를 갖는다.
납-붕규산염-유리층(86)은 120℃에서 5분 동안 건조된 이후(선택적 단계), 굽기에 의해 바람직하게는 그와 동시에 적외선 오븐에서, 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스 패턴의 도전성 실버/프릿 페이스트가 경화된다(도 7의 단계 106).
이러한 굽기 단계 동안, 실버/프릿 페이스트 및 납 붕규산염 유리층의 유기적 결합제(binder)는 보이드(void) 및 결함을 방지하기 위해 납 붕규산염 유리층이 완전히 경화되기 전에 외부층을 벗어나도록 허용되어야 한다.
따라서, 실버/프릿 페이스트가 경화되고 납 붕규산염 유리가 완전히 용화될 때 적외선 오븐의 피크 온도에 도달하기 전에 가스방출(outgassing)이 일어나는 것이 가능하게 된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 용매 증발을 완료하고 후막 재료 내의 유기적 결합제를 태우기 위해 바람직한 굽기 프로파일은 대략 5분 내에 상온에서부터 500℃-525℃까지의 램프로 이루어진다. 램프 이후 2-3 분동안 500℃ 이상의 체류 기간이 이어져서 프릿 유리(frit glass)가 용해되고 은이 신터링(sinter)되는 것을 가능하게 한다. 그 후, 기판은 주위 온도로 되돌아온다. 추가 굽기 프로파일은 6-10분 동안 300-400℃ 사이의 체류 기간을 가지며, 상온부터 300℃까지의 램프로 이루어지며, 필요하다면 유기적 결합제를 태울 수 있는 추가 시간을 제공할 수 있다. 이 체류 기간 이후, 체류 기간이 거의 없거나 전혀 없는 500℃-525℃의 피크 온도로의 제2 램프가 이어진다. 그 후, 기판은 주위 온도로 되돌아온다. 굽기 이전에, 후막 재료들에서 용매들을 증발하기 위해 개별 건조 단계가 행해진다. 건조 프로파일은 2-6분의 체류 기간 동안 120-135℃로의 램프로 이루어지며, 그 후 주위 온도로 되돌아온다. 절연성 납 붕규산염 유리층은 유리하게는, 배선 트레이스 및 에지 전극을 보호한 후 서로 분리시킨다. 종래 기술에서는, 보기 흉하였고 종종 박리되어 있는 테이프가 사용되어 에지 전극 및 배선 트레이스가 보호되지 못한 채 남겨져있었다. 또한, 에지 전극 패턴 및 배선 트레이스의 페이스트와, 붕규산염 유리 보호층을 함께 구움으로써(co-firing) 종래 기술에서의 분리된 굽기 단계가 제거된다.
굽기 이후, 경질 코팅물(hard coat) 및/또는 항균에 의한(anti-microbial) 및/또는 비-흠집(anti-scratch) 코팅이 분사, 및/또는 용융(dipping) 기술에 의해 터치 패널의 활성 영역(및 선택적으로는 보호 경계층 위)에 제공될 수 있고(도 7의 단계 108), 그 후 접합부(60)(도 3)에 배선 케이블이 부착된다(도 7의 단계 110).
본 발명의 구체적인 특징은 몇 개의 도면에서 구체적으로 나타나 있으나(다른 도면들에는 나타나 있지 않음), 이것은 편의상일 뿐, 각 특징은 본 발명에 따른 임의의 또는 모든 다른 특징들과 조합될 수 있다. 본 발명에 사용된 용어["포함하다(including)", "포함하다(comprising)", "가지다(having)", 및 "가지는(with)"]는 넓고 포괄적으로 해석되어야만 하며, 임의의 물리적 상호 연결로 제한되어서는 안된다. 또한, 본 발명에 개시된 임의의 실시예들은 가능한 실시예만을 취한 것이 아니다.
기술에서의 숙련자라면 하기의 청구범위내에서 다른 실시예들이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 터치 패널(touch panel)을 제조하는 방법으로서,
    절연성 기판을 저항층으로 코팅하는 단계;
    상기 저항층에 도전성 에지 전극들의 패턴을 제공하고, 상기 저항층에 도전성 배선 트레이스 패턴(wire trace pattern)을 제공하는 단계;
    상기 도전성 에지 전극들과 상기 도전성 배선 트레이스들을 전기적으로 분리하는 단계; 및
    적어도 상기 에지 전극들과 상기 배선 트레이스들 사이에 절연 재료를 제공하는 단계
    를 포함하는 터치 패널 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 에지 전극들의 패턴과 상기 배선 트레이스 패턴을 제공하는 단계는, 상기 에지 전극 패턴 및 상기 배선 트레이스 패턴의 형태로 상기 저항층 상에 실버/프릿 페이스트(silver/frit paste)를 스크린 프린팅하는 단계를 포함하는 터치 패널 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 분리 단계는 레이저 빔을 사용하여 상기 에지 전극들과 상기 배선 트레이스들 사이의 저항성 재료와, 상기 배선 트레이스들 사이의 저항성 재료를 제거하는 단계를 포함하는 터치 패널 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연 재료를 제공하는 단계는 상기 에지 전극들 및 상기 배선 트레이스들 위에 절연성 조성물을 스크린 프린팅함으로써, 상기 에지 전극들 및 상기 배선 트레이스들 위에 보호 절연성 경계층을 제공하는 단계를 포함하는 터치 패널 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연성 조성물은 납 붕규산염 유리 조성물(lead borosilicate glass composition)인 터치 패널 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제공된 에지 전극들, 상기 배선 트레이스들, 및 상기 절연성 경계층을 굽는(firing) 단계를 더 포함하는 터치 패널 제조 방법.
  7. 터치 패널로서,
    일면상에 저항층이 코팅된 기판;
    상기 저항층 상의 에지 전극 패턴;
    상기 저항층 상의 배선 트레이스 패턴; 및
    상기 배선 트레이스 패턴을 상기 에지 전극 패턴과 전기적으로 분리시키기 위한, 상기 배선 트레이스 패턴과 상기 에지 전극 패턴 사이의 상기 저항층 내의 트렌치
    를 포함하는 터치 패널.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 저항층은 주석 안티몬 산화 조성물(tin antimony oxide composition)인 터치 패널.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 에지 전극 패턴 및 상기 배선 트레이스들 위에 보호 절연성 경계층을 더 포함하는 터치 패널.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보호 절연성 경계층은 납 붕규산염 유리 조성물로 형성되는 터치 패널.
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