JP2003518187A - 熱衝撃抵抗性を有する封入剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ０℃より低いガラス転移温度を有し、反応性官能価を有する柔軟炭化水素主鎖を有する非シリコーンオリゴマーと、定着剤４０重量％までと、任意の粘度調整成分と、を含有する、電子部品の無溶剤の疎水性樹脂封入のための熱機械衝撃抵抗性硬化組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 発明の背景 発明の分野 本発明は、電子部品及びデバイスを実装するために用いた封入剤組成物に関す
る。より詳しくは、本発明は、反応性官能価を有する柔軟炭化水素主鎖を有する
非シリコーンオリゴマーを含む、電子部品の無溶剤の疎水性樹脂封入のための熱
機械衝撃抵抗性硬化組成物に関する。前記組成物は、定着剤を全組成物の４０重
量％まで含有する。

【０００２】 関連技術の説明 電子回路設計の進歩により、プリント回路基板上の有効な面積を占める電子部
品の数が増大した。このような増大は、パーソナルディジタルアシスタント、携
帯電話、ポータブルコンパクトディスクプレーヤー、パーソナルコンピュータ、
ラップトップコンピュータ、及び有効性能について電子デバイスに依存する他の
装置などの電子デバイスの搭載数及び増大した汎用性を考慮することによって理
解される。半導体集積回路部品による徐々に増加する基板スペースの消費は、外
側または外部回路部品への相互配線を必要とする多量の非常に小さい接触領域に
おける問題を引き起こす。例えば、半導体チップによって占められたスペースの
周りに一般に配置された相互配線構造体は、リードフレームと称されることがあ
る。リードフレーム技術は、テープフィラメント上に配置された導体パターンへ
の接続に関連する、ＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）
技術につながる。リードフレーム技術については、ワイヤーボンディングとして
周知の別の接続方式があり、そこにおいて、セグメントは一方の端部でチップ上
の接点またはパッドに結合され、他方の端部で外部導体に接続されている。封入
剤を射出成形して半導体デバイスを囲む間にワイヤーが破断する時にワイヤーボ
ンディング技術における問題が生じる。ワイヤーボンディングパターンの個々の
接続ワイヤーは、射出された封入材料の前進波の衝撃がある時に切れることがあ
る。このためワイヤーの相互接続部の保護は、電子デバイスの電気的結合性を維
持するために不可欠である。

【０００３】 ワイヤーボンドした接続部を保護する他に、現代の電子回路は、湿気、熱、移
動イオン混入物への暴露、及び研磨など、いろいろな環境状態に耐えることがで
きなければならない。適切な保護を調べると、ポリウレタン、ポリシロキサン、
ポリエポキシド及び他の有機化合物から誘導されたいろいろな軟質ポリマー組成
物、プラスチックなど、いろいろなタイプの封止または封入材料が明らかにされ
た。回路及び結合された半導体部品に保護層を提供するこのような組成物は、周
知である。封止及び封入材料の性能の改善にもかかわらず、耐湿性及びイオン浸
透抵抗性はいまも多くの材料の問題として残されており、他方、選択された材料
は、特定の問題を抱えている。例えば、シリコーンベースの封入剤の欠陥には、
不十分な耐溶剤性及び基材材料に対する相対的に不十分なレベルの接着性などが
ある。

【０００４】 封入材料を再検討すると、シリコーン組成物の一般的な使用を示す。溶剤感受
性及び不十分な接着性の問題があるにもかかわらず、これらの材料は、以前に用
いられた他の種類の材料より良い性質のバランスを提供するように思える。米国
特許第４，８８８，２２６号には、硬い保護シェルで硬化する二酸化ケイ素含有
シリコーン樹脂ゲルによって封入された電子デバイスが記載されている。その封
入材料は、熱応力、摩耗または溶剤の攻撃を受ける時に不良になることがある米
国特許第４，５６５，５６２号のシリコーン組成物よりも改善されている。シリ
コーン封入剤と組み合わせた非シリコーン封入剤は、シリコーンが持たない性質
を与えることによって性能の改善をする。この実施例は米国特許第５，０４７，
８３４号によって提供され、１つの材料がリードフレームの結合リードの周りの
保護を与え、別の材料が環境保護を提供し、デバイス及び鉛の表面の上に延在す
る。シリコーン封入剤は環境保護を提供し、結合リードを囲む充填剤入りエポキ
シ封入剤を覆う。シリコーンとエポキシ材料とを組み合わせた保護は単独に用い
た場合の各々の問題を克服する。

【０００５】 電気産業用の注封化合物及び封入剤としてのエポキシ組成物の長期にわたる良
好な使用は、電子パッケージングの適用には直接に当てはまらないことがある。
概して、エポキシ樹脂だけでは非常に硬質、脆性、吸湿性であり、熱衝撃に影響
されやすいので、結合リードの保護及び電子部品のカプセル封入の要求条件を満
たすことができない。第一の問題は、脂環式ポリエポキシド、ビスフェノールＡ
のグリシジルエーテル及び関連エポキシ樹脂の柔軟度の欠如であるように思われ
る。適した電子封入材料を開発することを目標にした、エポキシ樹脂の柔軟度を
改良する多数の試みが存在する。しばしば扱われる１つの方法は、エポキシ樹脂
組成物の柔軟度を増大させるために強化剤を添加をする。強化エポキシ調合物は
また、反応性希釈剤を含有してもよい。米国特許第５，７２６，２１６号には、
例えば、強化剤または柔軟剤を例えばいろいろなフェノール化合物のグリシジル
エーテルに添加することが記載されている。このような樹脂用の強化剤としての
材料には、硬化する間にエポキシ樹脂と反応することができる官能基を含有する
エンジニアリング熱可塑性樹脂のオリゴマーなどがある。適したオリゴマーは、
長い、主に脂肪族の炭化水素鎖の一方または両端に、エポキシ基など、末端反応
性置換基を有する柔軟な分子であってもよい。米国特許第４，５７８，４２５号
、４，７７８，８５１号、５，０５３，４９６号、５，４２０，２０２号、５，
４６１，１１２号、５，４９９，４０９号、カナダ公開出願第２，１６４，９１
５号、及び欧州公開出願第０５６５２０６号などの更に別の参考文献は、分子構
造に依存する強化成分を添加するかまたはコアー／シェル粒子をエポキシ樹脂組
成物中に混入することのどちらかによって、より柔軟なエポキシ樹脂を提供する
物理的特性の改良の更に別の証拠を提供する。あらゆる場合において、好ましい
組成物は、強化剤を４０％未満含有する。

【０００６】 米国特許第４，６３９，５０３号には、共役ジオレフィンポリマーのフェノー
ル付加物をエピクロロヒドリン及びビスフェノールＡの反応によって製造された
エポキシ樹脂、またはノボラック樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びハロゲン化ビス
フェノールＡから誘導されたエポキシ樹脂に添加することが記載されている。共
役ジオレフィンポリマーのフェノール付加物３００部までをエポキシ樹脂１００
部に添加し、硬化した時に、圧力鍋（１２５℃×２００時間）及び加熱サイクル
（−４０℃〜１２０℃の間で１００サイクル）試験に耐える封入剤組成物を提供
することができる。硬化組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、恐らく組成物中の
エポキシ樹脂の量が相対的に多いために、６０℃〜８５℃の範囲である。

【０００７】 取り組みにもかかわらず、前に記載した要求を満たし、更に今日の精巧な電子
デバイス及び関連ハードウェアに必要とされる熱機械衝撃及びガス発生試験に耐
える封入剤がまだわかっていない。この目標に向かって、電子デバイスの周囲に
流動し、それを包むことができ、硬化後に適切な接着性、電気的性質、熱的安定
性、耐湿性、耐溶剤性、及び耐衝撃性を有し、浸透を抑えるのに十分硬いが、衝
撃に緩衝をほどこすのに十分に軟質である封入剤をもたらす材料を提供すること
が有利であろう。

【０００８】 発明の要旨 本発明は、前に検討したポリウレタン、ポリエポキシド及びポリシロキサンベ
ース樹脂の何れとも異なった成分を多量に含有する新規な封入剤組成物を提供す
る。本発明による封入剤組成物の１つの変型は、通常、ポリオレフィンオリゴマ
ーの形で、線状炭化水素鎖を有し、反応性官能基がオリゴマー鎖に結合した柔軟
主鎖を提供する。ポリオレフィンオリゴマーは、疎水性であり、防湿性を提供し
、他方、線状炭化水素鎖は柔軟な硬化封入剤をもたらす。疎水性材料は概して他
の材料によく付着しない。ポリオレフィンオリゴマーに加えられた定着剤（ａｄ
ｈｅｓｉｏｎ ｐｒｏｍｏｔｅｒ）は、封入材料に要求された特徴を有する液体
オリゴマー組成物のための第２の成分を提供する。第２の成分を前記組成物に添
加することにより、選択された基板への接着性の望ましい特徴を有する硬化封入
剤構造体を提供し、その他の性質に応じて、定着剤はまた、長時間にわたって熱
的安定性を増すことがある。他の材料を添加して主成分の相溶性を助け、必要と
される弾性率及び熱膨張率（ＣＴＥ）を有する硬化組成物を製造することができ
る。

【０００９】 いくつかのパッケージングの適用は、電子部品に接近した狭いスペースに浸入
するために硬化前に非常に低い粘度を有する封入剤調合物を必要とする。このよ
うな適用において、液体オリゴマー及び定着剤を含む液体オリゴマー組成物は、
粘度調整成分を含有する。

【００１０】 ここで用いた粘度調整成分は、封入剤に使用することで周知の低分子量の反応
性希釈剤と異なっている。低分子量の希釈剤は、硬化した時に共有結合の樹脂網
目の一部になる。このような希釈剤の使用の不便な点は、希釈剤に混在された種
が硬化樹脂網目に支障となることがある特徴を与える時に生ずる。この理由のた
めに、本発明のための粘度調整成分の選択は、硬化組成物の性質に悪影響を及ぼ
さない粘度調整の必要性を重視する。好ましくは、硬化用封入剤組成物の生成物
は、液体オリゴマーの保護、忌避性質、定着剤の接着性で組み立てる利点、及び
任意に粘度調整成分によって提供された粘度調節を保持する。封入剤組成物の熱
硬化は、架橋ポリマーの相互侵入網目を生じ、もし存在する場合、液体オリゴマ
ー、定着剤及び粘度調整成分を、低分子量の混入物の何れの望ましくない放出を
も防ぐ好適に凝縮された状態に保つ。相互侵入網目の形成中に、定着剤と粘度調
整成分とは異なったポリマー系に入る。どちらかが液体オリゴマーと結合し、ポ
リマーを生成するが、互いに結合しない。たいていの場合、独立の、硬化ポリマ
ー網目構造の生成は著しい相分離なしに生じる。

【００１１】 本発明の好ましい組成物は、０℃より低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する硬
化封入剤をもたらす低粘度液である。低粘度液の粘度は１，０００ｃｐｓ〜約２
００，０００ｃｐｓにわたり、未硬化の封入剤組成物を、封入されるデバイスの
上、下及び周りのスペースの全てに流入させる。硬化した後、その低いＴｇのた
めに、封入剤は相対的に軟質及び柔軟なままであり、繊細な結合リードに緩衝を
ほどこして破損から保護する最適な状態にある。本発明による硬化組成物のＴｇ
の値は、ゴム状からガラス状の状態への移行が、電子部品の封入剤用の前に記載
した何れのエポキシよりもずっと低い温度で生じることを示す。

【００１２】 本発明に有用な、いろいろな反応性基が、前記線状炭化水素鎖に結合していて
もよい。このような基には、エポキシ基、（メタ）アクリレート基、カルボキシ
ル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミン基、アリル基、フェノール基
、ビニル基、ビニルエーテル基、無水物基、アルキド基、シアネートエステル基
、シリル基、メルカプト基などがある。

【００１３】 本発明による熱硬化性封入剤組成物は、ＪＥＤＥＣ１試験、圧力鍋試験、加熱
サイクル及び高温貯蔵の高温と高湿度状態調節及び熱衝撃要求条件による積極的
な評価に耐えることによって高性能を示す。

【００１４】 より詳しくは、電子部品の無溶剤の疎水性樹脂封入のためのこれらの熱機械衝
撃抵抗性硬化組成物は、反応性官能価、好ましくは末端反応性官能基を有する柔
軟炭化水素主鎖を有する非シリコーンオリゴマー、定着剤、及び任意に硬化性粘
度調整成分を含む。前記組成物は、定着剤を４０重量％まで含有し、硬化組成物
は０℃より低いガラス転移温度を有する。

【００１５】 硬化封入剤が相互侵入高分子網目を含有する場合、本発明は、相互侵入ポリマ
ーを形成する複数のポリマーを含む電子部品の無溶剤の疎水性樹脂封入のための
熱機械衝撃抵抗性の組成物を提供する。相互侵入網目の形成は、反応性官能基を
有する柔軟炭化水素主鎖を有する非シリコーンオリゴマー、定着剤、及び粘度調
整成分を含む液体組成物を硬化することによって起こる。前記液体組成物は、定
着剤を４０重量％まで含有する。定着剤は、粘度調整成分からの相互侵入網目の
異なったポリマーに入り、硬化組成物は、０℃より低いガラス転移温度を有する
。

【００１６】 本明細書に用いるとき、以下の用語は定義された意味を有する。

【００１７】 １．用語「封入剤組成物（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ
）」は、電子部品またはデバイスの周りに適用され、成分またはデバイスを封入
し、それを熱及び環境汚染から保護する、最終硬化組成物を意味する。

【００１８】 ２．用語「硬化封入剤」は、封入剤組成物を硬化した後の電子部品またはデバ
イスの周りの保護塊である。

【００１９】 ３．用語「液体オリゴマー組成物」は、液体ポリオレフィンオリゴマーと粘度
調整成分がない定着剤とを含有する組成物を意味する。

【００２０】 ４．用語「液体オリゴマー」は、２０〜７００個の炭素原子を含有する、分子
量が３００〜１０，０００である軟質の、本質的に線状の主鎖に結合した反応性
基を有するプレポリマー構造を意味する。

【００２１】 ５．用語「粘度調整成分」は、硬化反応に関与して架橋ポリマー網目構造を生
じさせるのに十分に反応性の、低分子量の低粘度液体を意味する。

【００２２】 ６．用語「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート官能性種またはアクリ
レート官能性種のどちらかの使用を示す。

【００２３】 ７．用語「ガラス転移温度」及び「Ｔｇ」は、ポリマーが相変化をせずにゴム
状とガラス状の状態との間で変化する温度として定義される、ポリマーの性質を
意味する。

【００２４】 ８．用語「熱衝撃試験」は、硬化及び予備状態調節した封入剤の塊の温度が、
封入剤を加熱板に特定の時間、接触させることによって室温から少なくとも２２
０℃まで急速に上げられる時のその塊中の気泡またはクレーターの爆発的な生成
に関連する。封入剤層中の湿気が、温度の極端な上昇により爆発的に膨張、蒸発
することによって応答し、被膜中にボイドまたは蒸気ポケットをもたらす。この
理由のために、熱衝撃試験に合格しない試料は、「ポップコーニング（ｐｏｐｃ
ｏｒｎｉｎｇ）」を示すと言われる。

【００２５】 本明細書に開示した熱硬化性封入剤の有利な効果は、好ましい組成物の以下の
考察で更に取り扱われる。

【００２６】 本発明の詳細な説明 本発明は、シリコーン混入物を含まない、ＪＥＤＥＣ１（Ｊ１）高温及び高湿
度状態調節及び熱衝撃試験に合格することができる、電子銘柄封入剤を提供する
。このような封入剤は、電子パッケージング、特にチップスケールパッケージン
グなどの適用に有用である。改良ＪＥＤＥＣ１試験が、リフローオーブン（ｒｅ
ｆｌｏｗ ｏｖｅｎ）が利用不可能であるために用いられた。本明細書に開示し
た封入剤組成物が本発明の例として役立ち、それらは、適用、例えば、改善され
た接着性、熱衝撃抵抗性、低ガス発生などに依存して変型を示すことができ、柔
軟な主鎖と鎖上のいろいろな点で結合した反応性官能基とを有する液体ポリマー
を用いる。有用な液体ポリマーは疎水性であり、イオン種のごく微量だけを含有
する。熱硬化は、結合リードに緩衝をほどこしてデバイスの接点または回路トレ
ースからリードが分離するのを妨ぐ環境保護の、柔軟な、弾性の封入剤被膜を提
供する。本発明による、液体ポリマー用の適した材料は、官能基−反応性、好ま
しくは末端基−反応性を有するポリオレフィンオリゴマーを含有し、熱の影響下
で封入剤組成物の架橋及び硬化を促進する。液体ポリマーの分子量は、平均する
と３００〜１０，０００、好ましくは５００〜７，０００である。本発明による
、液体オリゴマーを製造するために用いたオレフィンモノマーには、イソブチレ
ン、いろいろなアルキル置換エチレンなど、モノオレフィン種、ブタジエン、イ
ソプレンまたは１，３，ペンタジエン、ピペリレン、メチルペンタジエン、フェ
ニルブタジエン、３，４−ジメチル−１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル
−１，３−オクタジエンなど、４〜１０個の炭素原子を有する共役ジオレフィン
などがある。これらのモノマーを、ホモポリマーの形成のために単独でまたは他
のモノマーと共に使用して、望ましいの柔軟オリゴマー主鎖を有するコポリマー
を提供することができる。好ましくは何れの不飽和も、水素化によって柔軟炭化
水素主鎖から除去された。適した共重合用モノマーには、スチレン、アルファメ
チルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ビニルナフタレンなどの芳
香族ビニルモノマーまたはアクリロニトリルなどがある。

【００２７】 本発明に有用ないろいろな反応性基は、線状炭化水素鎖に結合していてもよい
。このような基には、エポキシ基、（メタ）アクリレート基、カルボキシル基、
ヒドロキシ基、イソシアネート基、アミン基、アリル基、フェノール基、ビニル
基、ビニルエーテル基、無水物基、アルキド基、シアネートエステル基、シリル
基、及びメルカプト基などがある。これらの反応性基の有用な市販の例には、シ
ェルケミカルカンパニー製のＬ２０７、日商岩井製のＴＥＡＩ １０００、日本
の鐘淵化学工業（Ｋａｎｅｋａ，ＫＫ）製のＥＰ６００Ａなどがある。

【００２８】 柔軟主鎖に２０〜７００個の炭素原子を有する、液体オリゴマーは、硬化組成
物のプリント回路及び関連基板への接着層の強度がないために電子部品の封入の
作業を行うには不適切である。液体のオレフィンベースのオリゴマーに添加され
た定着剤の量は、有効なレベルの接着性を付与し、そのように製造された封入剤
組成物が液体オリゴマーの疎水性の性質及び定着剤と結びついた接着の強度を維
持することを可能にする。

【００２９】 定着剤には、有機機能性シランカップリング剤、及びアルコキシシラン改質ポ
リエン、ポリオール及びポリアンヒドリドなどがある。有機機能性シランカップ
リング剤は、構造Ｘ₃ＳｉＲＹ及びＸ₂Ｒ’ＳｉＲＹを有する化合物中に加水分解
基（Ｘ）及び有機官能基（Ｙ）を含有する。一般に、アミン、エポキシ、（メタ
）アクリレート、ビニル、ウレイド、硫黄、またはイソシアナト有機官能基を有
するシランカップリング剤が選択される。好ましい加水分解基はアルコキシ基で
ある。

【００３０】 本明細書中で液体オリゴマー組成物と称される液体オリゴマーと定着剤とだけ
を含有する封入剤組成物は、２０，０００センチポアズ（ｃｐｓ）〜２００，０
００ｃｐｓの範囲の粘度を有する。いくつかの場合には、特に電子部品と回路基
板との間のスペースの充填は、この範囲より低い粘度を有する液体組成物につい
て行われるだけである。このような環境下で、粘度調整成分を添加することによ
り、隙間の最も狭いところへ流入することができる液体封入剤組成物を提供する
。

【００３１】 粘度調整剤を封入剤組成物に添加するのは新規ではない。例えば、米国特許第
５，４６１，１１２号には、柔軟添加剤（希釈剤）を共有結合樹脂網目中に分子
的に混入することによって脆い芳香族エポキシ樹脂母材の柔軟度を改良する、母
材の強化の方式が記載されている（第７欄、４５〜５１行目を参照）。この方式
は単独で、靭性の改善を提供するが、母材の強度及び剛性の著しい低下を引き起
こす。用語の反応性希釈剤の使用は、電子デバイス用の封入剤として用いられた
エポキシ樹脂系を記載する他の参考文献に存在する。硬化する間に共有結合樹脂
網目の一部になる、反応性希釈剤は、硬化封入剤の性質に悪影響を与えるように
思える。このような悪い影響の回避は、本発明の利点を提供するために必要であ
る。好ましい粘度調整成分は、Ｔｇを過度に増大させたり保護封入剤ボデーを示
す固化塊の最終疎水性に影響を与えたりすることなく低粘度の利点に寄与する粘
度調整成分である。このような状態の達成は、液体オリゴマー封入剤組成物と混
和性である粘度調整成分を添加することに依存する。粘度調整成分は全組成物の
粘性を下げ、電子デバイスの周りの完全な囲いの形成を容易にする。液体オリゴ
マー組成物及び粘度調整成分の両方が、熱または化学線など、硬化の同じ刺激に
応答することがあるが、硬化反応は、粘度調整成分及び定着剤が異なった網目に
入るように、相互侵入高分子網目の系を生じる。

【００３２】 本発明による粘度調整成分は、硬化樹脂の性質に悪影響を与えるかまたは硬化
封入剤組成物の性質を増強するために相分離を必要とする、前に開示された反応
性稀釈剤と異なる。米国特許第５，４６１，１１２号には、例えば、（第７欄、
６〜１０行目）、「本発明の組成物の性質の望ましいバランス、すなわち、強度
、剛性、または接着性をわずかしかまたは全く犠牲にせずに改善された靭性を得
るために、最終硬化生成物の成分の間に若干の相分離があることは重要である」
と記載されている。対照的に、本発明は、本質的に相分離の形跡を示さない、概
して透明な弾性塊などの最終硬化生成物を製造する。

【００３３】 適した粘度調整成分には、イソオクチルアクリレート、イソボルニルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブチルアクリ
レート、４−シアノブチルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−エトキシプロ
ピルアクリレート、エチルアクリレート、２−エチルブチルアクリレート、ヘプ
チルアクリレート、ヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、２−メチ
ルブチルアクリレート、３−メチルブチルアクリレート、ノニルアクリレート、
３−ペンチルアクリレート、プロピルアクリレート、ドデシルメタクリレート、
２−エチルヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、１，４−ブタン
ジオールジアクリレート、及び１，６−ヘキサンジオールジアクリレートなどの
低分子量液体などがある。

【００３４】 用いるとき、粘度調整成分は、封入剤組成物を３０重量％まで含む。

【００３５】 好ましくは硬化ポリマー網目構造は、封入剤組成物の何れのガス発生をも妨ぐ
のに十分な粘度調整成分、架橋剤を含有する。架橋の増強は、封入剤組成物中へ
の多官能性モノマーの混入に依存する。例えば、粘度調整成分として、イソオク
チルアクリレートを用いる封入剤組成物はまた、不安定種と結び付いたガス発生
を妨ぐアクリレート網目の形成のために、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートなど、多官能性（メタ）アクリレートモノマーを含有してもよい。

【００３６】 先行技術の文献に開示された封入剤と対照的に、粘度調整成分を任意に含有す
る本発明による封入剤組成物は、少なくとも２つの独立の硬化ポリマー網目構造
を生じる。理論に縛られることを望まないが、本明細書に開示されたような硬化
封入剤は、封入されたデバイスを物理的に保護するために必要とされる耐久性及
びレジリエンスを維持したまま、ガス発生または吸湿の問題を回避するように十
分に架橋した相互侵入ポリマーの網目を含む保護塊として存在すると考えられて
いる。

【００３７】 本発明による封入剤系の１つの実施例には、シェルケミカル製のＬ２０７とい
う名称のエポキシ官能性ポリオレフィンなどがある。この液体オリゴマーは、エ
ポキシ官能性末端基がポリ（エチレン／ブチレン）主鎖によって第一ヒドロキシ
ル官能価から隔てられている。材料（Ｌ２０７）は、５９０のエポキシ当量（Ｅ
ＥＷ）及び６，６００のヒドロキシル当量を有する。ドデセニルコハク酸無水物
（ＤＤＳＡ）など、硬化剤の存在下で、Ｌ２０７は、わずかに架橋した構造を生
じる官能価を有する。このような構造は、不十分な接着性のために封入構造とし
てほとんど価値を持っていない。アルコキシシランは、液体オリゴマーに改善さ
れた接着性を与える。しかしながら、低分子量のアルコキシシランはＬ２０７と
の不十分な相溶性を有し、非常に限られた量だけを、このタイプのエポキシ／ヒ
ドロキシ官能性ポリオレフィンオリゴマーに直接に添加してもよい。直接のシラ
ン添加による接着性の改善は、従って、ＪＥＤＥＣ１熱衝撃試験のために用いた
条件下での不良を妨ぐのに十分ではない。シラン官能価を、ポリオレフィンオリ
ゴマーとより大きい相溶性を有する分子にグラフトすることによって定着剤の濃
度を増大させる方法が現在、発見されている。実施例として、ユニケマ製のダイ
マージオールであるＰＲＩＰＯＬ２０３３は、アルコキシシランと反応して封入
剤組成物中のシランの量を有効に増大させる定着種を生じさせる。シリル化生成
物は、ＪＥＤＥＣ１試験方法に耐える硬化封入剤を提供するために十分なアルコ
キシシラン定着剤を混入する。マレイン化ポリブタジエン（Ｒｉｃｏｎ １３０
ＭＡ８）及びビニル官能性ポリブタジエン（ＲＩＣＯＮ（登録商標）１５６）を
必要とする反応は、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３を用いる反応と同様に進
み、ターゲットポリブタジエンを３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン及
びビニルトリエトキシシランでグラフトすることによって、シリル官能価を有す
る処理材料を提供する。

【００３８】 上に記載したように、前記液体オリゴマーは、定着剤によってだけ改質をされ
、粘度調整成分を有さない液体オリゴマー組成物を提供する。この液体オリゴマ
ー組成物は、粘度調整成分を必要とせずに、ＪＥＤＥＣ１要求条件を満たす。し
かしながら、粘度を低減させるアクリレートモノマー、例えば、イソオクチルア
クリレートの添加は、液体を限られたスペースに浸透させ、電子デバイスを完全
に囲むことを可能にし、液体オリゴマー組成物の広範囲の使用を提供する。熱硬
化機構を用いて、前記液体オリゴマー組成物は、イソオクチルアクリレートが過
酸化物開始硬化機構によって別個の、相溶性網目を生じさせる間、硬化剤無水物
を用いてポリマー網目を生じさせることができる。このようにして定着剤は、硬
化する間、粘度調整成分とは異なったポリマー網目構造に入る。前記組成物は、
粘度調整成分と相互作用し、望ましい架橋密度の硬化アクリレート網目を生成し
てガスまたは混入物の放出を妨ぐ、多官能性（メタ）アクリレートモノマーを含
有してもよい。全封入剤組成物中のその濃度がより大きいために、硬化オリゴマ
ー組成物は、硬化封入剤塊の性質により大きな影響を与える。

【００３９】 エポキシ官能性液体オリゴマーと使用するのに適した無水物硬化剤は、１つ以
上の無水物官能基を含有してもよい。硬化剤は、フタル酸無水物、置換フタル酸
無水物、ヒドロフタル酸無水物、置換ヒドロフタル酸無水物、コハク酸無水物、
置換コハク酸無水物、ハロゲン化無水物、多官能性カルボン酸、及びポリカルボ
ン酸から選択されてもよい。好ましい無水物硬化剤には、フタル酸無水物、ドデ
セニルコハク酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルナド酸無水物、ヘ
キサヒドロフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物、及びメチルテトラヒドロフ
タル酸無水物などがある。更に、ポリセバシン酸ポリアンヒドリド（ＰＳＰＡ）
、ポリアゼライン酸ポリアンヒドリド（ＰＡＰＡ）、５−（２，５−ジオキソテ
トラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸
無水物、トリメリト酸無水物、マレイン化ポリブタジエン、ポリオクタデセンマ
レイン酸無水物コポリマーもまた十分な硬化を提供する。硬化触媒または促進剤
の添加が、無水物硬化剤による熱硬化の速度を増大させる。適した硬化促進剤に
は、置換イミダゾール、及び亜鉛２−エチルヘキサノエート、及びステアリン酸
亜鉛などの亜鉛触媒などがある。

【００４０】 アクリレート官能性液体オリゴマーを、前に記載した、エポキシ官能性液体オ
リゴマーの代わりに用いてもよい。この方法は、疎水性及び柔軟度の望ましい性
質を保持するように、好ましくは水素化した線状オリゴマー主鎖を保有する。液
体オリゴマーに混在されたアクリレート側基及び末端基の官能価は、オリゴマー
鎖の間の架橋の形成のための部位を提供し、電子部品またはデバイスの周りの保
護、硬化封入剤構造体を生じる。本発明による液体オリゴマーと一致して、アク
リレート官能価を有する液体オリゴマーは接着性に若干の欠陥を示す。定着剤は
、この場合、エポキシ官能性材料を含有してもよい。エポキシ官能性定着剤の添
加は、封入剤組成物の接着性を改良し、得られた硬化した封入成分が熱衝撃試験
の苛酷さに耐えることを可能にする。定着剤はまた、更に接着性を増強するため
にシランを含有してもよい。適したシランには、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン及びγ−ウレイドプロピルトリメトキシシランなどがある。前と
同様に、液体オリゴマー及び定着剤の組合せは、本明細書中、液体オリゴマー組
成物と称される。

【００４１】 その粘度に依存して、アクリレート官能性液体オリゴマー組成物は、封入され
る電子部品またはデバイスの近くの最も狭い隙間を完全に充填することを可能に
するために、粘度調整成分を含有することを必要とすることがある。前に記載し
たように、粘度調整成分の添加は、硬化封入剤の有用な性質を著しく変えること
なく、封入剤組成物に、低粘度の利点を与える。

【００４２】 本明細書中で相互侵入網目とも称される、多数のポリマー網目構造の存在への
以前の参考文献は、エポキシ官能性定着剤及び粘度調整成分を有するアクリレー
ト官能性液体オリゴマーを含有する封入剤組成物に適用される。この場合、粘度
調整成分は、フリーラジカル開始剤の影響下で、液体オリゴマーと混ざり、第１
のポリマー網目構造を形成し、他方、エポキシド定着剤は無水物の硬化によって
第２の、別個のポリマー網目構造を形成する。何れの接着性増強シランも、エポ
キシ官能性定着剤と共にポリマー形成に関与する適した反応性基を有する。熱衝
撃試験に関連したすべての要求条件を満たす間、硬化封入剤構造体は、電子部品
またはデバイスの保護のために適した性質を有する、相分離が本質的にない相互
侵入高分子網目を含有する。以下の表１は、本発明によるいろいろな調合物を含
んでいる。以下の表２は、アクリレート官能性液体オリゴマー、エポキシ官能性
定着剤、及びイソオクチルアクリレート、イソボルニルアクリレートを含めても
よい粘度調整成分を含有する封入剤調合物の実施例を提供する。好ましいアクリ
レート官能性液体オリゴマーは、日商岩井製のＴＥＡＩ １０００の、約１００
０の分子量を有する水素化ポリブタジエンジアクリレートである。

【００４３】 アクリレート官能性液体オリゴマーと共に使用するための定着剤には、ＲＳＬ
１４６２などのエポキシ樹脂、脂環式エポキシ、及び関連したエポキシの他、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びγ−ウレイドプロピルトリメト
キシシランなどのシラン、並びに上に記載した定着剤などがある。

【００４４】 アクリレート官能性液体オリゴマーのための粘度調整成分は、イソオクチルア
クリレート、イソボルニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、ブチルアクリレート、４−シアノブチルアクリレート、２
−シアノエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エトキシエチ
ルアクリレート、２−エトキシプロピルアクリレート、エチルアクリレート、２
−エチルブチルアクリレート、ヘプチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、
イソブチルアクリレート、２−メチルブチルアクリレート、３−メチルブチルア
クリレート、ノニルアクリレート、３ペンチルアクリレート、プロピルアクリレ
ート、ドデシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、オクチル
メタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、及び１，６−ヘキサ
ンジオールジアクリレートなどの低分子量の液体など、エポキシ／ヒドロキシ官
能性液体オリゴマー、例えば、Ｌ２０７と共に使用した同じ材料から選択されて
もよい。

【００４５】 全ての場合において、本発明による硬化封入剤組成物は、０℃より低いガラス
転移温度を示した。これは、５０℃〜１２０℃の範囲の著しくより高い値が一般
的であった、以前に記載された硬化封入剤と非常に対照的である。理論に縛られ
ることを望まないが、好ましくは完全に水素化された、本質的に枝分かれしてな
い炭化水素主鎖に結合した反応性基を有する、液体オリゴマーベースの封入剤は
、このような低いＴｇ値によって示されるように軟質ゴム状態のままである。以
前に用いられたエポキシベースの封入剤は、従来のエポキシ樹脂で始まり、強化
剤を添加して柔軟度及び靭性を提供した。この場合、Ｔｇ値＞５０℃は、主成分
としてエポキシ樹脂の存在を示す。

【００４６】 充填剤を用いて本発明による充填剤入りの封入剤組成物を形成してもよい。有
用な充填剤には、粘土、４〜７５ｎｍの直径を有するシラン処理ナノ粒子シリカ
、ヒュームドシリカ、溶融シリカの他、石英粉末、溶融石英、酸化アルミニウム
、ガラス粉末、マイカ、カオリン、ドロマイト、黒鉛、煤、及びまた炭素繊維及
び紡織繊維などの鉱物及び繊維充填剤などがあるがそれらに制限されない。好ま
しい充填剤には、溶融シリカ及び粘土などがある。必要ならば、本発明の組成物
はまた、いろいろな色を達成するために顔料をその中に分散させてもよい。

【００４７】 本発明の液体オリゴマー組成物及び封入剤組成物はまた、組成物の本質的な性
質に影響を及ぼさないような量で、酸化防止剤、帯電防止成分、脱泡剤などの他
の有用な補助剤を含有してもよい。

【００４８】 試験方法 ＪＥＤＥＣ１熱衝撃及び防湿性試験の改良方法 ＪＥＤＥＣ１（Ｊ１）状態調節及び熱衝撃試験は、以下の工程を有する。

【００４９】 工程１：パッケージまたはポリイミド／封入剤／シリコーンダイサンドイッチ
取付具を１６８時間（７日）、８５℃／８５％ＲＨで予備状態調節する。代表的
な封入剤の厚さは５ミルである。

【００５０】 工程２：パッケージを１５分〜４時間、室温で平衡させる。

【００５１】 工程３：パッケージまたはサンドイッチ取付具を、シリコーンダイ側を予め２
２０℃に加熱した加熱板に接して配置することによって急速に加熱する。加熱板
とパッケージとの接触時間は、通常、６０秒である。フレックス回路の泡立ちま
たは発泡、または膨れなどのガスの発生の形跡が不良を示す。好ましくはパッケ
ージ及びサンドイッチ取付具の状態に可視的な変化がない。不良を妨ぐ材料の属
性には、低い吸湿、十分な靭性、十分な接着性、及び高い熱的安定性などがある
。

【００５２】 代表的なポリイミド／封入剤／シリコーンダイサンドイッチ取付具は、厚さ１
２５ミクロメーター（５ミル）の管用ねじテフロン（登録商標）シム（幅３ｍｍ
）の２つの細片をＥ．Ｉ．デュポンドゥヌムール社製のカプトン（登録商標）ポ
リイミドフィルム（１５×１５ｍｍ）の端縁に置くことによって作製される。シ
リコーンダイ（１０×１５ｍｍ）を引き続いて、テフロン（登録商標）シムの上
部に置いた。次に、液体封入剤組成物をシリコーンダイとカプトン（登録商標）
との間の１２５ミクロメーター（５ミル）のスペース中に吸い取った。封入剤を
硬化した後に、テフロン（登録商標）シムを除去した。

【００５３】 圧力鍋試験 圧力鍋試験は、時間増加、９６時間〜１６８時間及び最終的に５００時間まで
、温度（１２１℃）、圧力（２気圧）、相対湿度（１００％）の条件にパッケー
ジを暴露することを必要とする。各々の連続した時間の後、パッケージの点検は
、封入剤の割れまたは以前の液体状態への戻りなどのいろいろな状態を扱う。

【００５４】 高温貯蔵 高温貯蔵する間、封入した電子部品は、２週間１５０℃に維持された空気オー
ブン中にある。熱に暴露した後、試料を硬さ及び外観の試験にかける。

【００５５】 動的機械的分析（ＤＭＡ）を用いるＴｇの測定 動的機械的分析（ＤＭＡ）計測器は通常、試料を変形する強制振動状態を使用
し、その粘弾性応答を調べる。計測器は、適用された振動数だけでなく温度をも
変える能力を有する。このため、ＤＭＡは熱分析の広い術語に属し、材料のガラ
ス転移温度（Ｔｇ）を測定するために用いてもよい。

【００５６】 ガラス転移温度（Ｔｇ）はポリマーの性質であり、ポリマーが相を全く変化さ
せることなくゴム状からガラス状の状態に変化する温度として定義される。Ｔｇ
より低い温度でポリマー材料は、それらの物理的性質を著しく変化させ、軟質で
なく剛性になる。硬さと脆性を別として、Ｔｇによって影響を与えられる他の性
質は熱膨張率、熱容量及び誘電率である。

【００５７】 ＤＭＡは、次のシヌソイド式： σ＝σ_oｓｉｎ（ωｔ＋δ） σ＝σ_oｓｉｎ（ωｔ）ｃｏｓδ＋σ_oｃｏｓ（ωｔ）ｓｉｎδ によって表された応力−歪の関係を測定し、式中、σが応力であり、ωが角振動
数、ｔが時間であり、δが位相角である。 歪み（ε）を、 ε＝ε_oｓｉｎ（ωｔ） によって得ることができる。

【００５８】 応力及び歪み成分は同位相であるかまたは互いに９０°の位相外れであるかの
どちらかであり得る。応力が歪みと同一相であるとき、成分は「実の」と呼ばれ
、関連値がσ_oｃｏｓδである。「虚の」成分は歪みと９０°の位相外れであり
、σ_oｓｉｎδに相当する。応力−歪成分を分解することによって、弾性率の実
及び虚成分を得ることができる。 σ＝ε_oＥ’ｓｉｎ（ωｔ）＋ε_oＥ’’ｃｏｓ（ωｔ） 式中、弾性率の実部Ｅ’はＥ’＝（σ_o／ε_o）ｃｏｓδとして定義され、それは
位置エネルギーの形のエネルギーの貯蔵と関係があるので、変形された本体の回
収可能な歪みエネルギーの尺度である貯蔵弾性率として周知である。弾性率の虚
成分Ｅ’’はＥ’’＝（σ_o／ε_o）ｓｉｎδとして定義され、Ｅ’’は損失弾性
率であり、材料の変形による熱としてのエネルギーの記述と関連付けられる。最
後に、比Ｅ’’／Ｅ’は、１回のサイクルに失われたエネルギーの、１回のサイ
クルに貯蔵された、従って回収された最大エネルギーに対する比率である損失正
接または減衰率（ｔａｎδ）をもたらす。

【００５９】 動的機械的分析の曲線は、時間または温度の関数としてプロットしたＥ’及び
／またはＥ’’及び／またはｔａｎδを示す。概して、Ｅ’’またはｔａｎδの
どちらかについて観察された最も強いピーク（及びＥ’の有意の変曲）がガラス
転移に相当し、そして一般にα転移と呼ばれる。ＤＭＡによって確認されたＴｇ
は加熱速度に依存するだけでなく、振動数にも依存することを指摘することは重
要である。このため、ＤＭＡによって得られたＴｇ値は概して、示差走査熱量測
定（ＤＳＣ）などの静的な技術によって得られたＴｇ値と異なっている。

【００６０】 方法 ３ポイントボンディング装置を有するレオメトリクス（登録商標）動的機械分
析器を、Ｒｈｉｏｓソフトウェアと共に用いた。このシステムにおいて、シヌソ
イド歪みが単一周波電流を用いるバイブレータユニットに適用される。試験片に
かけられた歪みは、このため、バイブレータに与えられた電流の量と直接に関係
がある。全ての試験片を、冷却剤として液体窒素を用いて−１２０℃〜２００℃
で調べた。用いた固定周波数は、２℃／分^-1の加熱速度で１Ｈｚであった。

【００６１】 矩形の試験片は厚さ２ｍｍ、長さ２５ｍｍ、幅１２ｍｍであった。ガラス転移
温度の値はＤＭＡ曲線から得られ、ｔａｎδ対温度の曲線の最大値から導かれる
。

【００６２】 材料の説明 シェルケミカルカンパニー製のエポキシ官能性ポリオレフィンＬ２０７は、ポ
リ（エチレン／ブチレン）主鎖によって第一ヒドロキシル官能価から隔てられた
エポキシ官能性末端基を有する。Ｌ２０７は、５９０のエポキシ当量（ＥＥＷ）
及び６，６００のヒドロキシル当量を有する。

【化１】

【００６３】 ＰＲＩＰＯＬ２０３３、ダイマージオール（ユニケマ製）は、２７８のヒドロ
キシル当量（ＨＥＷ）を有する。

【化２】

【００６４】 イソシアナトプロピルトリエトキシシラン−Ａ１３１０（ＭＷ２４７）は、ウ
ィトココーポレーション製である。

【化３】

【００６５】 マレイン化ポリブタジエンは３，１００のＭＷを有する液体樹脂であり、ＡＥ
Ｗ １１５３−１２４０である（リコンレジンズ社製のＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ
８）。

【化４】

【００６６】 ドデセニルコハク酸無水物−ＤＤＳＡ−（ＡＥＷ２６６）はロンザ社製である
。

【化５】

【００６７】 亜鉛２−エチルヘキサノエートは、ストレムケミカル製のエポキシ−硬化触媒
である。

【００６８】 ＢＹＫ０５２は、ＢＹＫ−ケミーＵＳＡ製の有機化合物脱泡剤である。

【００６９】 水素化ポリブタジエンジアクリレート−ＴＥＡＩ−１０００−分子量が約１０
００である。この材料は、疎水性液体オリゴマー成分として組成物中に含有され
る。

【化６】

【００７０】 イソオクチルアクリレート−ＩＯＡ−は、粘度調整成分である。

【化７】

【００７１】 イソボルニルアクリレート−ＩＢＯＡ−は、粘度調整成分である。

【化８】

【００７２】 ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル−ＲＳＬ１４６２−（ＤＧＥＢＡ）
は、１９０のエポキシ当量を有し、シェルケミカル製である。このエポキシ定着
剤は、第２のポリマー網目構造を提供する。

【化９】

【００７３】 ビニル官能性ポリブタジエン−リコンレジンズ社製のＲＩＣＯＮ１５６。

【化１０】

【００７４】 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン−Ａ１８７は、ウィトココーポ
レーション製のエポキシ官能性シランである。

【００７５】 γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン−Ｙ１１５４２は、ウィトココーポ
レーション製のウレイド官能性シランである。

【００７６】 シリル官能性定着剤 構造Ｉ：ＰＲＩＰＯＬ２０３３をイソシアナトプロピルトリエトキシシラン（
Ａ１３１０）と反応させる。

【化１１】

【００７７】 以下のシリル化生成物もまた本発明に従って使用されるが、グラフト化はＲＩ
ＣＯＮの分子中の特定のシランとビニル基との間でランダムに生じるので、明確
な構造によって表すことができない。

【００７８】 ＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ８とウィトココーポレーション製のビニルトリエトキ
シシラン（Ａ１５１）との反応生成物。

【００７９】 ＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ８とウィトココーポレーション製の３−メルカプトプ
ロピルトリエトキシシラン（Ａ１８９）との反応生成物。

【００８０】 ＲＩＣＯＮ １５６とウィトココーポレーション製の３−メルカプトプロピル
トリエトキシシラン（Ａ１８９）との反応生成物。

【００８１】 実験 シロキシ官能性定着剤の調製方法 ＰＲＩＰＯＬ ２０３３とイソシアナトプロピルトリエトキシシラン（Ａ１３１
０）との反応 ４００ｇのＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３ジオール及び３５０ｇのシラン
Ａ１３１０（１：１．９７モル）を、撹拌機、真空ポンプ及び加熱マントルを備
えた丸底フラスコ中に入れた。２つの反応物の比率は、エポキシと反応する残存
している過剰な量のヒドロキシル基があることを確実にするように選択された。
前記混合物は、温度が上がる時に３０ｍｍＨｇより低い減圧下で絶え間なく撹拌
された。９０℃で、適度な発熱をもたらす反応が生じた。発熱が終わった後、約
３〜４時間、継続的な適度な撹拌及び真空で、温度を１０５℃に再設定した。時
間はイソシアネートの反応の速度に依存していた。３時間後に１００％の窒素を
用いて真空を中断し、フーリエ変換赤外線分光測定法（ＦＴＩＲ）分析のために
小さい試料を取った。試料が得られると、真空及び撹拌を続けた。ＦＴＩＲ分析
が２２７０ｃｍ^-1でイソシアネートのピークがないことを示したとき、反応が終
わった。次に１００％の窒素を用いて真空を中断し、付加物を窒素ブランケット
で室温に冷却させ、次いで貯蔵容器に流し込んだ。貯蔵容器を、封止する前に１
００％の窒素でパージした。（ＦＴＩＲ分析が残存しているイソシアネートを示
すなら、イソシアネートのピークがなくなるまで、適度な撹拌及び真空を続け、
３０分ごとにＦＴＩＲ試料抽出を行った。）得られた生成物を、以下、化合物Ａ
として示す。

【００８２】 ＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ８とビニルトリエトキシシラン（Ａ１３１０）との反応 調合物の実施例２において（表１を参照）、ＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ８を１０
．０ｇ及びビニルトリエトキシシラン１．２３ｇ（１：２のモル比）を、０．２
２ｇのＴＲＩＧＯＮＯＸ２１（アクゾノーベル製の過酸化物開始剤）の存在下で
２時間、１３２℃の窒素下で、反応させた。反応の終了時に、生成物を減圧にし
て排出し、室温に冷却させた。

【００８３】 ＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ８と３−メルカプトプロピルトリエトキシシランとの反
応 ＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ８（１０．０ｇ）を、３−メルカプトプロピルトリエ
トキシシラン１．５４ｇ中にＫＢ−１（サートマー製の光開始剤）０．２３ｇを
含有する溶液に添加した。完全に混合した後に混合物をＸＸ−１５ＢＬＢバルブ
を備えたＢＬＡＫ−ＲＡＹ ＵＶベンチランプに、６０分間、暴露した。各々の
ＲＩＣＯＮ １３０ＭＡ８オリゴマー鎖は、平均して、アルコキシシラン２分子
でグラフトされた。得られた生成物を化合物Ｃとして示す。

【００８４】 ＲＩＣＯＮ １５６の反応 従来の合成方法を用いて、１０．０ｇのＲＩＣＯＮ１５６と３−メルカプトプ
ロピルトリエトキシシラン５．６ｇ（１：４モル）とを、０．３１ｇのＬＵＰＥ
ＲＳＯＬ２３１（エルフアトケム製の過酸化物）の存在下、窒素下で１３０℃に
加熱した。３０分後に最高温度で、生成物を減圧にして排出し室温に冷却させた
。得られた生成物を化合物Ｄとして示す。

【００８５】 実施例１〜２０（表１） エポキシ／シロキシ官能性封入剤組成物 実施例１〜２０を調製するために用いた全ての材料は、シロキシ改質定着剤を
除いて市販されており、その作製方法は上に記載されている。これらの処理材料
を、表１に示した順序で他の成分とともに調合物に添加した。次に、調合物を５
〜１０分間、混合した。混合した後に、調合物は、＞２０時間の室温のポットラ
イフを有する。貯蔵寿命は、−４０℃で冷蔵されるとき、＞６ヶ月であることが
ある。

【００８６】 封入剤組成物は硬化剤を含有し、ある場合には、架橋を促進して１５０℃で約
２時間後に硬化封入剤構造体を生じる触媒または促進剤を含有する。

【００８７】 比較例の不良は、実施例５、６、７及び１３におけるようにシラン及び／また
はシリル化定着剤が無いかまたは不十分であることに帰せられる。これは接着性
の欠如をもたらし、熱衝撃試験条件下で不十分な性能につながる。実施例１−３
、５−７は粘度調整剤を含有しないが、実施例４、８−２１はアクリル粘度調整
剤を含有する。粘度調整剤が存在しないなら、化合物Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤなどのシ
リル化定着剤を添加して熱衝撃性能を確実にしなければならない。定着剤のタイ
プ及び量は、調合物に依存する。実施例１５−１７は溶融シリカＬＥ０５及びＭ
Ｋ０４（ＪＣＩ ＵＳＡ社製）を用いてＣＴＥを減少させる。実施例１８は、２
３．１７％のナノシリカ粒子を含有する。この特定の粒子は、非晶質シリカゾル
の表面をオクチルトリエトキシシランで処理することによって作製された。実施
例１８の引張強度は充填剤無しの変型より大きい。

【００８８】

【表１】

【００８９】

【表２】

【００９０】 実施例２１−２５（表２） アクリレート／エポキシ官能性封入剤組成物 実施例２１−２５を調製するために用いた全ての材料は市販されており、表２
に与えられた順序で混合することができる。調合物を混合する前にＴＥＡＩをＩ
ＯＡと混合することが好ましい。全ての表示した材料が存在している調合物を、
５〜１０分間、混合した。混合した後に、調合物は２０時間より長い室温可用時
間を有する。貯蔵寿命は、−４０℃で冷蔵されるとき６カ月より長いことがある
。

【００９１】 封入剤組成物は硬化剤を含有し、ある場合には、触媒または促進剤を含有し、
それらが架橋を促進して１５０℃で約２時間後に硬化封入剤構造体を生じる。

【００９２】 比較例の不良は、実施例２１におけるようにエポキシ定着剤（ＲＳＬ１４６２
）が無いかまたは実施例２５におけるようにエポキシ定着剤が多すぎることに帰
せられ、その場合、液体オリゴマー組成物に相分離の傾向がある。接着性が無い
こと及び相分離の両方が、熱衝撃試験条件下での不十分な性能につながる。

【００９３】

【表３】

【００９４】 電子部品のアンダーフィル及び封入の方法 表１（第１及び２部）及び表２にある組成物を、主に、アンダーフィル材料と
してのそれらの有効性について試験した。この理由は、回路チップの下のスペー
スを完全に充填して封入された形に最大の保護を提供するための要求条件である
。

【００９５】 シリンジに取り付けた適切な寸法の注射針から液を分配することを必要とする
標準技術は、電子部品とそれが取付けられた基板の表面との間にアンダーフィル
材料を流動させる手段を提供した。封入剤が分配されるとき、それはダイの下で
２次元の波面として流動する。材料の流動は、ダイの寸法と形状、配線パターン
、隙間寸法、封入剤及び部分熱に依存している。成功への手がかりは、波面をそ
れらが空気を閉じ込めるように出会わせることなく、封入剤が急速にアンダーフ
ィルするようにパターンを用途に適合させるための柔軟度を有することである。

【００９６】 アンダーフィルの適用の後に、パッケージは２時間、１５０℃のオーブン内に
置き、硬化を促した。その後、試料は、前に記載した方法を用いて試験にかけた
。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シュー，フランク ワイ． アメリカ合衆国，テキサス 78726−9000， オースティン，リバー プレイス ブール バード 6801，スリーエム オースティン センター (72)発明者 ビアーナス，ロルフ ダブリュ． アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427， セント ポール，ピー．オー．ボックス 33427，スリーエム センター (72)発明者 クロップ，マイケル エー． アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427， セント ポール，ピー．オー．ボックス 33427，スリーエム センター (72)発明者 マホニー，ウェイン エス． アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427， セント ポール，ピー．オー．ボックス 33427，スリーエム センター (72)発明者 マッケンジー，タウン エル． アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427， セント ポール，ピー．オー．ボックス 33427，スリーエム センター (72)発明者 トンプソン，ウェンディ エル． アメリカ合衆国，ミネソタ 55133−3427， セント ポール，ピー．オー．ボックス 33427，スリーエム センター Ｆターム(参考） 4J002 AC03W AC11W BB20W DA017 DA027 DE147 DJ017 DJ037 DJ057 DL007 EF048 EX006 EX036 FA047 FD017 GJ01 GQ05 4M109 AA01 CA04 EA01 EB12

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の無溶剤の疎水性樹脂封入のための熱機械衝撃抵抗
   性硬化組成物であって、 エポキシ基、（メタ）アクリレート基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イ
   ソシアネート基、アミン基、アリル基、フェノール基、ビニル基、ビニルエーテ
   ル基、無水物基、アルキド基、シアネートエステル基、シリル基、及びメルカプ
   ト基から選択された反応性官能基を有し２０〜７００個の炭素原子を含む柔軟炭
   化水素主鎖を有する非シリコーンオリゴマーと、 有機機能性シランカップリング剤、アルコキシシラン改質ポリエン、アルコキ
   シシラン改質ポリオール及びアルコキシシラン改質ポリアンヒドリドからなる群
   から選択された定着剤４０重量％までと、 任意に、粘度調整成分と、を含み、０℃より低いガラス転移温度を有する、熱
   機械衝撃抵抗性硬化組成物。
2. 【請求項２】 液体組成物を熱硬化することによって生み出された相互侵入
   高分子網目を形成する複数のポリマーを含む、請求項１に記載の、熱機械衝撃抵
   抗性硬化組成物。
3. 【請求項３】 前記反応性官能基が反応性末端官能基である、請求項１また
   は請求項２に記載の、熱機械衝撃抵抗性硬化組成物。
4. 【請求項４】 前記非シリコーンオリゴマーが、ブタジエン、イソプレンま
   たは１，３，ペンタジエン、ピペリレン、メチルペンタジエン、フェニルブタジ
   エン、３，４−ジメチル−１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−
   オクタジエン及びイソブチレンから選択されたモノマーから形成される、請求項
   １または請求項２に記載の、熱機械衝撃抵抗性硬化組成物。
5. 【請求項５】 粘土、４〜７５ｎｍの直径を有するシラン処理ナノ粒子シリ
   カ、ヒュームドシリカ、溶融シリカ、鉱物石英粉末、溶融石英、酸化アルミニウ
   ム、ガラス粉末、マイカ、カオリン、ドロマイト、黒鉛、煤、炭素繊維及び紡織
   繊維からなる群から選択された少なくとも１つの充填剤を更に含む、請求項１ま
   たは請求項２に記載の、熱機械衝撃抵抗性硬化組成物。
6. 【請求項６】 前記粘度調整成分が、イソオクチルアクリレート、イソボル
   ニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート、
   ブチルアクリレート、４−シアノブチルアクリレート、２−シアノエチルアクリ
   レート、シクロヘキシルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−
   エトキシプロピルアクリレート、エチルアクリレート、２−エチルブチルアクリ
   レート、ヘプチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレー
   ト、２−メチルブチルアクリレート、３−メチルブチルアクリレート、ノニルア
   クリレート、３−ペンチルアクリレート、プロピルアクリレート、ドデシルメタ
   クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、１
   ，４−ブタンジオールジアクリレート、及び１，６−ヘキサンジオールジアクリ
   レートから選択される、請求項１または請求項２に記載の、熱機械衝撃抵抗性硬
   化組成物。