JP2003504833A - 自動装着装置で装填チェックする方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ２．１． 従来、自動装着装置（１）では、装着したい構成素子（３）の装填チェックが手で行われるか、または構成素子（３）のための支持体が確認された。個々の構成素子（３）のチェックは今まで提供されていなかった。２．２． 画像評価ユニットが後置された、装着ヘッド（４）に配置されたカメラ（１１）によって、装着前に構成素子（３）の表面（１４）の画像が撮影され、かつ構成素子（３）の、画像評価ユニットに予め記憶されたパターンと比較される。比較の結果に関連して、正しい構成素子（３）が提供されかつ装着され得るかどうか、またはエラーメッセージが出力されるかどうかが決定される。パターンのための特徴として、文字列（１５，１６）、バーコード（１７）または別のマーキング部（１８）が適している。２．３． 自動装着装置

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 本発明は、自動装着装置で装填チェックする方法に関する。

【０００２】 基板（たとえばプリント配線板またはセラミックス基板）にＳＭＤ構成素子（
ＳＭＤ＝表面実装部品：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）を自
動的に装着する場合には、個々の構成素子が装着ヘッドによって供給装置から取
り出され、その後、基板上の、予め設定された位置に位置決めされる。

【０００３】 従来、正しい構成素子が供給装置内にすでに設置（装填）されているかどうか
のチェックはオペレータによって手で行われていた。構成素子用ポケットを備え
たテープの形の供給装置のために、納入状態でテープが巻き付けられたリール枠
体にバーコードを装着することが知られている。このバーコードは、組付け前に
自動装着装置内で読み出され、したがって、正しい構成素子の存在に関するある
程度のチェックが可能となる。もっとも、このような形式の装填チェックでは、
リール枠体しか検査されない。すなわち、テープとリール枠体とが互いに適合し
ているかどうかが別個に確認されていなければならない。

【０００４】 したがって、本発明の課題は、自動装着装置の装填のチェックが自動的に行わ
れるような方法を提供することである。

【０００５】 この課題は、本発明によれば、請求項１の特徴部に記載の特徴を備えた、冒頭
で述べた形式の方法によって解決される。

【０００６】 本発明によれば、有利には、カメラが、供給装置内の、装着したい構成素子の
表面の画像を撮影し、その後、この構成素子を装着ヘッドが供給装置から取り出
すようになっている。この場合、表面という概念は、構成素子の、上方から認識
され得る接続部も含んでいる。後置された画像評価ユニットは画像を、構成素子
の、予め記憶されたパターンと比較し、画像とパターンとが合致した場合にのみ
構成素子が装着される。この検査は、カメラと画像評価ユニットとによって自動
的に行われる。この画像評価ユニットはオペレータから独立しており、構成素子
を直接評価し、たとえばリール枠体のような、介在された支持体を評価しないよ
うになっている。

【０００７】 請求項２によれば、有利には、供給装置内の構成素子の位置も画像とパターン
との比較によって規定することができる。これによって、装着ヘッドを、構成素
子の受取り前に、受取りにとって有利な位置にすでにもたらすことができる。こ
の方法は特定の構成素子のためにも特に適している。この構成素子は、過度に大
きく寸法設定されたポケット内に位置しているので、構成素子の位置を最初は不
正確にしか知ることができない。

【０００８】 請求項３記載の有利な構成では、記憶されたパターンが、会社名、会社ロゴま
たは型式名のような文字列を有している。この文字列は、構成素子の画像が設け
られた画像評価ユニットによって装填チェックのために確認される。

【０００９】 請求項４または５によれば、画像評価ユニットによって、構成素子の表面に設
けられたコード化された記号（バーコード、マトリックスコード）またはマーキ
ング部（機能マーキング部または位置決めマーキング部）も確認することができ
る。

【００１０】 請求項６によれば、上方から認識可能な接続部においては、この接続部が、構
成素子の正しい装填または正しい位置を確認するためにパターン内に含まれてい
る。

【００１１】 請求項７によれば、有利には、装着ヘッドに取り付けられたカメラが使用され
る。このカメラは、付加的に基板の位置認識のための基板マーキング部を認識す
るために使用される。

【００１２】 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。

【００１３】 図１には、基板２（たとえばプリント配線板またはセラミックス基板）に装着
するための自動装着装置１が示してある。装着のためには、構成素子３が装着ヘ
ッド４によって供給装置５から取り出される。装着ヘッド４は、Ｘ−Ｙ−ガント
リシステム６，７によって基板２の上方に移動させられる。制御装置８は、構成
素子３を基板２上の、予め規定された位置に降下させるために働く。搬送のため
には、装着ヘッド４が、たとえば吸着ノズルもしくは吸着ピペット（図示せず）
を有しており、この吸着ピペットが負圧によって構成素子３を吸着しかつ降下時
に再び解放する。付加的に、搬送システム９が図示してある。この搬送システム
９上では、基板２が自動装着装置を通って、（たとえば別の構成素子を装着する
ための）後続の自動加工装置（図示せず）に搬送される。

【００１４】 この場合、供給装置５は、構成素子３が搬送されかつ準備されるポケットを備
えたテープとして図示してある。もっとも、たとえば本発明による方法が同じく
使用可能であるフラットマガジン（Ｆｌａｅｃｈｅｎｍａｇａｚｉｎｅ）のよう
な別の供給装置も知られている。正しい構成素子３が供給されるかどうかを認識
するために、装着ヘッド４に配置されたカメラ１１が設けられている。このカメ
ラ１１はその視野１２の内側で供給装置５内の構成素子３の画像を撮影する。カ
メラ１１に後置された、たとえばこのカメラ１１に対応配置されていてもよいし
または制御装置８内に組み込まれていてもよい画像評価ユニット（図示せず）が
画像を評価する。このためには、画像が、構成素子３の、予め画像評価ユニット
に記憶されたパターンと比較される。このパターンは、構成素子３のある程度の
特徴を記述している。この特徴には、たとえば構成素子３の大きさおよび形状の
他に、図２に示したような構成素子３の表面１４の別の特徴も所属している。こ
れらの特徴には、会社名または会社ロゴ１５、構成素子３の型式名、バーコード
またはマトリックスコードのようなコード化された記号１７、もしくは、たとえ
ばレーザ記述によって付与された別のマーキング部１８のような文字列も所属す
ることができる。構成素子３に設けられた接続部１３の位置も、上方から認識可
能である程度にパターン内にファイルされていてよく、評価のために考慮するこ
とができる。

【００１５】 いま、自体公知の画像評価法によって実施されるパターン比較に基づき、一方
では、正しい構成素子３が提供されているかどうかを認識することができる。こ
れによって、装着ヘッド４が構成素子３を受け取りかつ基板２上に載置させるか
どうかまたはエラーメッセージが送出されるかどうかが決定される。

【００１６】 さらに、規定されたパターン特徴では、たとえば文字列１５の画像と文字列１
５のパターンとの間の角度が認識される場合に、供給装置５内の構成素子３の位
置を認識することができる。この場合、この位置、特に回動位置は装着ヘッド４
によって、構成素子３の受取り前にすでに考慮され得るので、装着ヘッド４は受
取り位置に確実に到着する。

【００１７】 装着ヘッド４に取り付けられていて、付加的に、画像評価ユニットで基板２の
位置を装着前に規定する基板マーキング部１０を撮影するカメラ１１は、本発明
による方法のために特に適している。

【００１８】 これによって、本発明による方法を用いて、種々異なる供給装置５のために適
した、自動装着装置１での自動的な装填チェックが保証されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】 供給装置を備えた自動装着装置の概略図である。

【図２】 構成素子の概略図である。

【符号の説明】

１ 自動装着装置、 ２ 基板、 ３ 構成素子、 ４ 装着ヘッド、 ５
供給装置、 ６，７ Ｘ−Ｙ−ガントリシステム、 ８ 制御装置、 ９ 搬送
システム、 １０ 基板マーキング部、 １１ カメラ、 １２ 視野、 １３
接続部、 １４ 表面、 １５ 会社名または会社ロゴ、 １６ 型式名、
１７ 記号、 １８ マーキング部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA04 AA11 AA18 CC03 CC04 DD03 DD08 DD31 EE03 EE24 EE35 FF24 FF32 FF33

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板（２）に構成素子（３）を装着するための自動装着装置
   （１）で装填チェックする方法において、 供給装置（４）内の、装着したい構成素子（３）の表面の画像をカメラ（１１
   ）によって撮影し、 前記画像を、カメラ（１１）に後置された画像評価ユニットで、装着され得る
   構成素子（３）の、記憶されたパターンと比較し、 比較の結果が正である場合には、構成素子（３）を基板（２）上に装着し、比
   較の結果が負である場合には、エラーメッセージを引き続き出力する ことを特徴とする、自動装着装置で装填チェックする方法。
2. 【請求項２】 供給装置（５）内の構成素子（３）の位置を、前記画像と、
   記憶された前記パターンとの間の比較に基づき規定する、請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】 前記パターンが、構成素子（３）の表面（１４）に付与され
   た文字列（１５，１６）の記述を有している、請求項１または２記載の方法。
4. 【請求項４】 前記パターンが、構成素子（３）の表面（１４）に付与され
   た、コード化された記号（１７）の記述を有している、請求項１から３までのい
   ずれか１項記載の方法。
5. 【請求項５】 前記パターンが、構成素子（３）の表面（１４）に付与され
   たマーキング部（１８）の記述を有している、請求項１から４までのいずれか１
   項記載の方法。
6. 【請求項６】 前記パターンが、構成素子（３）の接続部（１３）の、上方
   から認識され得る位置の記述を有している、請求項１から５までのいずれか１項
   記載の方法。
7. 【請求項７】 装着ヘッド（４）に取り付けられたカメラ（１１）を使用す
   る、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。