JPWO2020152781A1 - 部品実装機 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、部品実装機11全体の構成を図1及び図2を参照して簡単に説明する。
Claims (5)
- 部品供給装置が供給する部品の上面に付された文字、記号、マーク(以下「認識対象」という)を斜め上方から照明する照明光源と、
前記照明光源で斜め上方から照明された前記部品の上面の認識対象をその上方から撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した画像を処理して前記認識対象を認識する画像処理装置と
を備えた部品実装機において、
前記部品を吸着して回路基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、
前記実装ヘッドと一体的に移動するように設けられ、前記実装ヘッドの側方に突出して前記実装ヘッドの制御基板やケーブル類を保持する電装品保持フレームとを備え、
前記照明光源は、前記電装品保持フレームの下部に取り付けられ、
前記カメラは、前記実装ヘッドと一体的に移動し、前記回路基板の基板マークを撮像するマーク撮像用のカメラである、部品実装機。 - 前記照明光源は、前記電装品保持フレームの下部のうちの前記マーク撮像用のカメラの位置とは反対側の端部に取り付けられている、請求項1に記載の部品実装機。
- 前記ヘッド移動装置は、前記実装ヘッドを水平方向及び上下方向に移動させるように構成されている、請求項1又は2に記載の部品実装機。
- 前記ヘッド移動装置の動作を制御する制御装置は、前記部品の上面の認識対象を前記マーク撮像用のカメラで撮像する際に、前記部品の上面からの前記照明光源の高さが所定高さとなるように前記ヘッド移動装置の動作を制御することで前記部品の上面の認識対象に対する前記照明光源の照明角度を所定角度に調整した状態で前記部品の上面の認識対象を前記マーク撮像用のカメラで撮像する、請求項3に記載の部品実装機。
- 前記画像処理装置は、前記部品の上面の認識対象を認識できなかった場合に、前記ヘッド移動装置によって前記照明光源の高さを所定量変更することで前記部品の上面の認識対象に対する前記照明光源の照明角度を変更して再び前記部品の上面の認識対象を前記マーク撮像用のカメラで撮像して画像処理を行う、請求項3又は4に記載の部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/001875 WO2020152781A1 (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020152781A1 true JPWO2020152781A1 (ja) | 2021-09-09 |
JP7012887B2 JP7012887B2 (ja) | 2022-01-28 |
Family
ID=71736650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020567276A Active JP7012887B2 (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 部品実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11871521B2 (ja) |
EP (1) | EP3917303A4 (ja) |
JP (1) | JP7012887B2 (ja) |
CN (1) | CN113228847B (ja) |
WO (1) | WO2020152781A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003504833A (ja) * | 1998-09-29 | 2003-02-04 | シーメンス プロダクション アンド ロジスティクス システムズ アクチエンゲゼルシャフト | 自動装着装置で装填チェックする方法 |
JP2004356604A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2015090925A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2017162845A (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置における撮像用の照明装置および電子部品実装装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6084663A (en) * | 1997-04-07 | 2000-07-04 | Hewlett-Packard Company | Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly |
JP4038054B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2008-01-23 | 富士機械製造株式会社 | 支持部材配置関連データ処理装置および対配線板作業システム |
JP2003298294A (ja) | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着システム |
JP2009004652A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP5773474B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2015-09-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム |
JP6215517B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2017-10-18 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP6605318B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2019-11-13 | 東レエンジニアリング株式会社 | 立体形状物の検査装置 |
-
2019
- 2019-01-22 JP JP2020567276A patent/JP7012887B2/ja active Active
- 2019-01-22 WO PCT/JP2019/001875 patent/WO2020152781A1/ja unknown
- 2019-01-22 CN CN201980086519.7A patent/CN113228847B/zh active Active
- 2019-01-22 EP EP19911857.1A patent/EP3917303A4/en active Pending
- 2019-01-22 US US17/420,846 patent/US11871521B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003504833A (ja) * | 1998-09-29 | 2003-02-04 | シーメンス プロダクション アンド ロジスティクス システムズ アクチエンゲゼルシャフト | 自動装着装置で装填チェックする方法 |
JP2004356604A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2015090925A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2017162845A (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置における撮像用の照明装置および電子部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3917303A4 (en) | 2022-01-19 |
CN113228847B (zh) | 2023-01-31 |
CN113228847A (zh) | 2021-08-06 |
US20220095500A1 (en) | 2022-03-24 |
WO2020152781A1 (ja) | 2020-07-30 |
EP3917303A1 (en) | 2021-12-01 |
US11871521B2 (en) | 2024-01-09 |
JP7012887B2 (ja) | 2022-01-28 |
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