JP2003347148A

JP2003347148A - 導電性ペースト及び積層セラミック電子部品

Info

Publication number: JP2003347148A
Application number: JP2002152579A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kawaguchi; 義博川口
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-05-27
Filing date: 2002-05-27
Publication date: 2003-12-05

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極との接続信頼性が高く、めっき付き
性及び緻密性に優れた外部電極を効率よく形成すること
が可能な外部電極ペースト及びこれを用いて外部電極が
形成された積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】Ｃｕ粉末又はＣｕを主成分とする金属粉
末と、ＺｎＯを含有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒ
Ｏ₂のうちの少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％の
割合で含有するホウ珪酸アルカリガラス系フリットと、
有機ビヒクルとを配合する。ホウ珪酸アルカリガラス系
フリットとして、ガラス軟化点温度が４５０〜５００℃
の範囲にあるものを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、導電性ペースト
及び積層セラミック電子部品に関し、詳しくは、積層セ
ラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いられる
導電性ペースト及び導電性ペーストを用いて外部電極が
形成される積層セラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサなどの積層セ
ラミック電子部品は、電子製品の回路構成部品として広
く使用されている。この積層セラミックコンデンサは、
例えば、図２に示すように、セラミック素子５１中に、
複数の内部電極５２がセラミック層５３を介して積層さ
れ、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内
部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆
側の端面に引き出されて、該端面に形成された外部電極
５４ａ，５４ｂに接続された構造を有している。

【０００３】そして、このような構造を有する積層セラ
ミックコンデンサは、通常、例えば、図３に示すよう
に、スクリーン印刷法などの方法により、導電ペースト
を塗布して表面に内部電極パターン５２を形成したセラ
ミックグリーンシート５３ａを積層するとともにその上
下両面側に、内部電極が形成されていないセラミックグ
リーンシート（ダミーシート）５３ｂを積層、圧着し、
焼成した後、焼成後の積層体（セラミック素子）５１の
両側端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて一対の外
部電極５４ａ，５４ｂ（図２）を形成することにより製
造されている。

【０００４】また、この積層セラミックコンデンサは、
セラミック素子５１の表面に配設された導電膜である外
部電極５４ａ，５４ｂを、例えばプリント基板のはんだ
付けランドにはんだ付けすることにより実装され、使用
されるものであり、外部電極５４ａ，５４ｂの特性を向
上させるために、その表面にＮｉめっき膜を形成し、さ
らにその上にＳｎめっき膜又ははんだめっき膜などを形
成することが行われる。

【０００５】ところで、上述の外部電極の形成に用いら
れる導電性ペースト（外部電極ペースト）は、Ｃｕなど
をはじめとする導電性粉末、ガラスフリット、溶剤及び
バインダーなどから構成され、導電性ペーストを塗布し
た後の焼き付けは、窒素雰囲気などの中性又は還元性雰
囲気中で行われる。

【０００６】このように中性又は還元性雰囲気中で焼き
付けを行うことにより、バインダーが高熱によって分解
除去され、Ｃｕとガラスフリットからなる外部電極が、
セラミック素子の表面に形成され、Ｃｕはガラスフリッ
トによってセラミック素子の表面に接着されると同時
に、外部電極を構成するＣｕと内部電極（例えば、Ｎｉ
内部電極）とが金属的に接合して電気的に接続すること
により、コンデンサとしての静電容量の確保が可能とな
る。

【０００７】そして、このような外部電極形成用の導電
性ペーストに配合されるガラスフリットとしては、外部
電極とセラミック素子との接着性を確保するため、ある
いは外部電極を緻密化させるために、溶融時の粘度が低
い低粘性のガラスフリットが用いられることが多い。そ
して、低粘性のガラスフリットとしては、ホウ珪酸鉛系
ガラスやホウ珪酸亜鉛系のガラスフリットが一般的に用
いられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の、積層
セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の
小型、大容量化に伴い、積層セラミック電子部品を構成
する内部電極層や誘電体層は多層化するとともに薄層化
する傾向にある。そして、このような薄層化した積層セ
ラミック電子部品においては、内部電極（例えばＮｉ内
部電極）とセラミックの熱膨張率の相違から、内部電極
がセラミック素子の端面に十分に露出せず、端面から後
退した（端面に埋もれた）状態になる場合があり、外部
電極と内部電極の接続信頼性が低下するという問題点が
ある。特に内部電極がＮｉ又はＮｉを主要成分とする材
料からなるものである場合、外部電極と内部電極の接続
信頼性の低下が問題になりやすい。

【０００９】このような問題点を解消する方法として、
内部電極を表面に露出させるために、バレル研磨などの
方法を用いて機械的な加工を行う方法が提案されている
が、この方法は、セラミック素子に機械的な衝撃を与
え、クラックを誘発する要因になりかねないことからあ
まり好ましくないのが実情である。

【００１０】また、従来の低粘性のホウ珪酸亜鉛ガラス
フリットを用いた外部電極ペーストでは、特に、セラミ
ックとしてチタン酸バリウム系セラミックが用いられて
いる場合に、ガラスフリット中の酸化亜鉛（ＺｎＯ）と
セラミック素子との反応によって形成される結晶相によ
り、内部電極と外部電極の金属的な接合が物理的に阻害
され、コンデンサとして所定の静電容量を得ることがで
きなくなるという問題がある。

【００１１】また、従来の導電性ペーストにおいては、
用いられているガラスフリットの種類により、形成され
た外部電極にめっきを施す際に、ガラスフリットがめっ
き液に全く溶けないことによるめっき付き不良や、ガラ
スフリットがめっき液に溶けすぎることによる外部電極
の緻密性の劣化が生じるというような問題点がある。

【００１２】なお、上述の問題点は、積層セラミックコ
ンデンサの場合に限らず、積層セラミックインダクタ、
積層セラミックサーミスタ、多層セラミック基板等の他
の積層セラミック電子部品の場合にも当てはまるもので
ある。

【００１３】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、積層セラミック電子部品の外部電極を形成するの
に用いられる導電性ペーストであって、内部電極との接
続信頼性が高く、めっき付き性及び緻密性に優れた外部
電極を効率よく形成することが可能な外部電極ペースト
及びこれを用いて外部電極が形成された、外部電極と内
部電極の接続信頼性の高い積層セラミック電子部品を提
供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の導電性ペーストは、積層セ
ラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストで
あって、(ａ)Ｃｕ粉末又はＣｕを主成分とする金属粉末
と、(ｂ)ＺｎＯを含有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺ
ｒＯ₂のうちの少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％
の割合で含有するホウ珪酸アルカリガラス系フリット
と、(ｃ)有機ビヒクルとを含有することを特徴としてい
る。

【００１５】積層セラミック電子部品の外部電極形成用
の導電性ペーストにおいて、Ｃｕ粉末又はＣｕを主成分
とする金属粉末と、ＺｎＯを含有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔｉ
Ｏ₂及びＺｒＯ₂のうちの少なくとも１種を合計量で２〜
１０mol％の割合で含有するホウ珪酸アルカリガラス系
フリットと、有機ビヒクルとを含有する組成とすること
により、それを用いて形成される積層セラミック電子部
品の外部電極と内部電極との接続信頼性を確保すること
が可能になるとともに、外部電極のめっき付き性と緻密
性を向上させることが可能になる。

【００１６】すなわち、本願発明（請求項１）の導電性
ペーストにおいては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂の
うちの少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％の割合
で含有するホウ珪酸アルカリガラス系フリットが用いら
れており、このガラスフリットは、低粘性で、緻密性に
優れ、かつ、細部にまで回り込んで、内部電極との接続
信頼性の高い外部電極を効率よく形成することが可能に
なるとともに、ＺｎＯを含有していないことから、セラ
ミックとして、チタン酸バリウム系セラミックが用いら
れている場合にも、内部電極と外部電極の金属的な接合
を物理的に阻害するような結晶相が形成されることがな
いため、十分な特性を備えた積層セラミックコンデンサ
などの積層セラミック電子部品を実現することが可能に
なる。

【００１７】また、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のう
ちの少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％の割合で
含有するホウ珪酸アルカリガラス系フリットを用いてい
るので、該ホウ珪酸アルカリガラス系フリットを含む導
電性ペーストを塗布して、焼き付けることにより形成し
た外部電極にめっきを施す際に、ガラスがめっき液に全
く溶けないことによるめっき付き不良を生じることがな
く、また、ガラスがめっき液に溶けすぎることによる外
部電極の緻密性の劣化を生じることがなく、信頼性の高
い外部電極を形成することが可能になる。

【００１８】また、請求項２の導電性ペーストは、請求
項１の導電性ペーストにおいて、前記ホウ珪酸アルカリ
ガラス系フリットが、ガラス軟化点温度：４５０〜５０
０℃の範囲のものであることを特徴としている。

【００１９】ホウ珪酸アルカリガラス系フリットとし
て、ガラス軟化点温度が４５０〜５００℃の範囲にある
ものを用いることにより、外部電極のめっき付き性およ
び緻密性に関して、良好な特性を確保することが可能に
なり有意義である。すなわち、ガラス軟化点温度が４５
０℃未満のものを用いると形成される外部電極のめっき
付き性が低下し、ガラス軟化点温度が５００℃を超える
ものを用いると形成される外部電極の緻密性が低下す
る。

【００２０】また、本願発明（請求項３）の積層セラミ
ック電子部品は、積層された複数のセラミック層と、前
記セラミック層間に配設されたＮｉ又はＮｉを主成分と
する材料からなる内部電極と、請求項１又は２記載の導
電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成さ
れ、前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを具
備することを特徴としている。

【００２１】本願発明（請求項３）の積層セラミック電
子部品は、積層された複数のセラミック層と、セラミッ
ク層間に配設されたＮｉ又はＮｉを主成分とする材料か
らなる内部電極と、請求項１又は２記載の、ＺｎＯを含
有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のうちの少なく
とも１種を合計量で２〜１０mol％含有するホウ珪酸ア
ルカリガラス系フリットを用いた導電性ペーストを塗布
して焼き付けることにより形成された外部電極とを備え
ており、外部電極と内部電極とが確実に接続された信頼
性の高い積層セラミック電子部品を提供することが可能
になる。

【００２２】また、請求項４の積層セラミック電子部品
は、前記内部電極が静電容量を取得できるように配置さ
れた積層セラミックコンデンサであることを特徴として
いる。

【００２３】積層セラミックコンデンサは近年、特にセ
ラミック層及び内部電極の多層化、薄層化が進み、内部
電極と外部電極の接続信頼性が問題になりやすいが、か
かる積層セラミックコンデンサに本願発明を適用するこ
とにより、多層化、薄層化が進んだ積層セラミックコン
デンサにおいても、内部電極との接続信頼性の高い外部
電極を確実に形成することが可能になり、所望の特性を
備えた信頼性の高い積層セラミックコンデンサを実現す
ることが可能になる。

【００２４】

【発明の実施の形態】本願発明における導電性ペースト
は、Ｃｕ粉末又はＣｕを主成分とする金属粉末と、Ｚｎ
Ｏを含有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のうちの
少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％含有するホウ
珪酸アルカリガラス系フリットと、有機ビヒクルとを配
合し、混練することにより作製される。

【００２５】Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂は、一般的
にガラスの化学的耐久性を向上させることが知られてい
るが、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のうちの少なくと
も１種を合計量で２〜１０mol％の割合でホウ珪酸アル
カリガラス系フリット中に含有させることにより、該ホ
ウ珪酸アルカリガラス系フリットを含む導電性ペースト
を塗布して、焼き付けることにより形成した外部電極に
めっきを施す際に、ガラスがめっき液に全く溶けないこ
とによるめっき付き不良を生じることがなく、また、ガ
ラスがめっき液に溶けすぎることによる外部電極の緻密
性の劣化を生じることもなく、信頼性の高い外部電極を
形成することができるようになる。

【００２６】さらに、ホウ珪酸アルカリガラス系フリッ
トとして、ガラス軟化点温度が４５０〜５００℃の範囲
にあるホウ珪酸アルカリガラス系フリットを用いた場
合、外部電極のめっき付き性および緻密性に関して、良
好な特性を確保することができるようになる。

【００２７】図１は本願発明の一実施形態にかかる積層
セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサを
示す断面図である。この、積層セラミックコンデンサ１
は、セラミック素子１０を構成する、積層された複数の
セラミック層２と、所定のセラミック層２間に配設さ
れ、積層方向に関して交互にセラミック素子１０の逆側
に引き出された内部電極３ａ，３ｂと、セラミック素子
１０の互いに対向する端面１０ａ，１０ｂに配設され、
各端面１０ａ，１０ｂに引き出された内部電極３ａ，３
ｂと導通する一対の外部電極４ａ，４ｂを備えている。

【００２８】そして、この実施形態では、内部電極３
ａ，３ｂは、Ｎｉを主成分とする材料から構成されてお
り、外部電極４ａ，４ｂは銅を主成分とする材料から構
成されている。また、外部電極４ａ，４ｂは、上述の導
電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成され
ている。そして、外部電極４ａ，４ｂ上には必要に応じ
て、電解めっきあるいは無電解めっきによるめっき膜が
形成される。この実施形態では、外部電極４ａ，４ｂ上
に、Ｎｉからなる下地めっき膜５ａ，５ｂが形成され、
次いで、Ｓｎからなる外面めっき膜６ａ，６ｂが形成さ
れる。なお、外部電極４ａ，４ｂ上に形成されるめっき
膜の種類はこれに限られるものではなく、例えば、外面
めっき膜として、はんだめっき膜を形成することも可能
である。

【００２９】

【実施例】上記実施形態の外部電極４ａ，４ｂの形成に
用いられる導電性ペーストの好ましい条件について、以
下に実施例を示してさらに詳しく説明する。 (１)この実施例では、平均粒径が２μmのＣｕ粉末を用
意するとともに、表１に示すようなガラスフリット１〜
ガラスフリット９の９種類のガラスフリットを用意し
た。なお、ガラスフリットとしては、平均粒径が、２．
０〜３．０μmのものを用いた。

【００３０】

【表１】

【００３１】(２)それから、これらのＣｕ粉末及びガラ
スフリットを、Ｃｕ粉末１００体積部に対して、ガラス
フリット２３体積部の割合で混合し、さらにテルピネオ
ールにアクリル樹脂２０重量％を添加した有機ビヒクル
を適量加え、３本ロールを用いて混合及び分散させるこ
とにより、表１のガラスフリット１〜ガラスフリット９
のガラスフリットを含有する９種類の外部電極形成用の
導電性ペーストを調製した。

【００３２】(３)そして、ＢａＴｉＯ₃を主成分とする
セラミック材料を用いて、周知の方法により作製され
た、積層セラミックコンデンサ用の焼結済みのセラミッ
ク積層体（セラミック素子１０（図１））の端面１０
ａ，１０ｂ上に、上記調製した導電性ペーストを塗布
し、１５０℃に調整した熱風乾燥機で１５分乾燥した
後、ベルト炉を用い、窒素雰囲気でピーク温度８００℃
にて焼成し、外部電極４ａ，４ｂを形成した。なお、こ
の実施例では長さが１．６mm、幅が０．８mm、厚みが
０．８mmで、静電容量が１．０μＦの積層セラミックコ
ンデンサを作製した。

【００３３】(４)それから、外部電極４ａ，４ｂが形成
されたセラミック素子１０に対し、電解めっき法によ
り、外部電極４ａ，４ｂ上にＮｉめっきを施して下地め
っき膜５ａ，５ｂを形成した後、さらに、Ｓｎめっきを
施して、Ｓｎからなる外面めっき膜６ａ，６ｂを形成し
た。

【００３４】このようにして作製した積層セラミックコ
ンデンサについて、ＬＣＲメーターを用いて静電容量を
測定した。なお、静電容量の測定は周波数１ｋＨｚ、
０．５Ｖｒｍｓで測定した。静電容量の測定結果（平均
値）及びばらつきを表２に示す。但し、測定試料数
（ｎ）は１００とした。なお、比較のため、焼成済みの
セラミック積層体（セラミック素子）の端面にＩｎＧａ
電極を形成した試料（比較例）の静電容量の測定結果
（平均値）及びそのばらつき（３ＣＶ値）を表２に併せ
て示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】表２に示すように、ＩｎＧａ電極を用いた
比較例の静電容量の平均値は、１．０５μＦで、静電容
量のばらつきを表す３ＣＶは６．０％であった。これに
対して、試料Ｎｏ．１〜６、８、９のＺｎＯを含まない
ガラスフリットを配合した導電性ペーストを用いて形成
したＣｕ外部電極を有する積層セラミックコンデンサで
は、静電容量平均値が０．９５〜１．０５μＦの範囲に
あり、かつ、静電容量のばらつきを表す３ＣＶが８．０
％以下であり、積層セラミックコンデンサ本来の静電容
量を確保することができることが確認された。

【００３７】しかし、試料Ｎｏ．７の、３０mol％のＺ
ｎＯを含むガラスフリットを配合した導電性ペーストを
用いて形成したＣｕ外部電極を有する積層セラミックコ
ンデンサでは、静電容量の平均値が０．６５μＦと低
く、目標とする静電容量を確保することができなかっ
た。これは、ＺｎＯ系のガラスフリットと、ＢａＴｉＯ
₃系セラミックとの反応により、外部電極と内部電極の
接合部近傍に結晶相が析出し、両者の接合を阻害してい
ることによるものと考えられる。

【００３８】また、上記の表２の各試料中で接合性が良
好であった試料Ｎｏ．１〜６及び８，９について、外部
電極のめっき付き性と緻密性を調べた。なお、外部電極
のめっき付き性および緻密性の判定は、以下に説明する
方法により行った。

【００３９】［めっき付き性］外部電極のめっき付き性
は、Ｎｉめっき後の外部電極の表面を拡大鏡を用いて観
察し、下地のＣｕ由来の茶褐色部が少量でも確認できる
ものをめっき付き不良と判定した。

【００４０】［緻密性］さらに、積層セラミックコンデ
ンサを長さ方向寸法および厚み方向寸法によって規定さ
れる面（側面）（図１の内部電極３ａ，３ｂに垂直な
面）に沿って研磨し、この研磨面を顕微鏡により観察し
て、外部電極の表面（図１の外部電極４ａ，４ｂとＮｉ
めっき膜５ａ，５ｂとの界面）から、セラミック素子１
０の端面１０ａ，１０ｂにＮｉめっき液が浸入すること
によるＮｉめっき膜の形成が少量でも認められたものを
緻密性（シール性）不良と判定した。この方法による判
定は、絶縁抵抗特性、耐湿負荷特性の劣化及び内部電極
層の剥離などの不良率と相関関係があり、緻密性（シー
ル性）の不良率が高くなると、絶縁抵抗特性、耐湿負荷
特性の劣化、及び内部電極層の剥離の不良率も上昇す
る。外部電極のめっき付き性と緻密性を調べた結果を表
３に示す。

【００４１】

【表３】

【００４２】表３に示すように、ＺｎＯを含有せず、Ａ
ｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂の少なくとも１種を合計量
で２〜１０mol％の割合で含有するホウ珪酸アルカリガ
ラス系フリットを用いた試料Ｎｏ．１〜４の試料につい
ては、外部電極のめっき付き性および緻密性が良好であ
る。

【００４３】一方、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂の少
なくとも１種の合計含有率が１mol％で、本願発明の２
〜１０mol％の範囲を下回るホウ珪酸アルカリガラス系
フリットを用いた試料Ｎｏ．５については、外部電極の
耐めっき液性が低く、緻密性がよくないことが確認され
た。

【００４４】また、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂の少
なくとも１種の合計含有率が１１mol％で、本願発明の
２〜１０mol％の範囲を上回るホウ珪酸アルカリガラス
系フリットを用いた試料Ｎｏ．６については、外部電極
の耐めっき液性が向上しすぎて、めっき付き性の不良が
生じることが確認された。

【００４５】さらに、試料Ｎｏ．８及びＮｏ．９では、
Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂の少なくとも１種を合計
量で本願発明の２〜１０mol％の範囲で含有するホウ珪
酸アルカリガラス系フリットであっても、試料Ｎｏ．８
のように、ガラス軟化点温度が５４０℃のガラスフリッ
トを用いた場合には、外部電極の緻密性に若干の劣化が
認められ、また、試料Ｎｏ．９のように、ガラス軟化点
温度が４４０℃のガラスフリットを用いた場合には、め
っき付き性がやや低下することが確認された。

【００４６】上記の結果より、ＺｎＯを含有せず、Ａｌ
₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のうちの少なくとも１種を合
計量で２〜１０mol％の割合で含有するホウ珪酸アルカ
リガラス系フリットを用いることにより、内部電極との
接続信頼性が高い外部電極を備えた信頼性の高い積層セ
ラミックコンデンサを得ることが可能になり、さらに、
ガラス軟化点温度が４５０〜５００℃の範囲にあるホウ
珪酸アルカリガラス系フリットを用いることにより、め
っき付き性及び緻密性にも優れた積層セラミックコンデ
ンサが得られることがわかる。

【００４７】なお、上記実施形態及び実施例では、積層
セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発
明は、積層セラミックコンデンサの場合に限らず、積層
セラミックインダクタ、積層セラミックサーミスタ、多
層セラミック基板などの他の積層セラミック電子部品に
も適用することも可能であり、その場合にも、上記実施
形態及び実施例の場合と同様の効果を得ることができ
る。

【００４８】本願発明は、その他の点においても上記実
施形態及び実施例に限定されるものではなく、発明の要
旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが
可能である。

【００４９】

【発明の効果】本願発明（請求項１）の導電性ペースト
は、Ｃｕ粉末又はＣｕを主成分とする金属粉末と、Ｚｎ
Ｏを含有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のうちの
少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％の割合で含有
するホウ珪酸アルカリガラス系フリットと、有機ビヒク
ルとを含有しているので、それを用いて形成される積層
セラミック電子部品の外部電極と内部電極との接続信頼
性を確保することが可能になるとともに、外部電極のめ
っき付き性と緻密性を向上させることが可能になる。

【００５０】また、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のう
ちの少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％の割合で
含有するホウ珪酸アルカリガラス系フリットを用いてい
るので、該ホウ珪酸アルカリガラス系フリットを含む導
電性ペーストを塗布して、焼き付けることにより形成し
た外部電極にめっきを施す際に、ガラスがめっき液に全
く溶けないことによるめっき付き不良を生じることがな
く、また、ガラスがめっき液に溶けすぎることによる外
部電極の緻密性の劣化を生じることがなく、信頼性の高
い外部電極を形成することができる。

【００５１】また、請求項２の導電性ペーストのよう
に、ホウ珪酸アルカリガラス系フリットとして、ガラス
軟化点温度が４５０〜５００℃の範囲にあるものを用い
ることにより、外部電極のめっき付き性および緻密性に
関して、良好な特性を確保することが可能になり有意義
である。

【００５２】また、本願発明（請求項３）の積層セラミ
ック電子部品は、積層された複数のセラミック層と、セ
ラミック層間に配設されたＮｉ又はＮｉを主成分とする
材料からなる内部電極と、請求項１又は２記載の、Ｚｎ
Ｏを含有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂のうちの
少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％含有するホウ
珪酸アルカリガラス系フリットを用いた導電性ペースト
を塗布して焼き付けることにより形成された外部電極と
を備えており、外部電極と内部電極とが確実に接続され
た信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供すること
が可能になる。

【００５３】また、積層セラミックコンデンサは近年、
特にセラミック層及び内部電極の多層化、薄層化が進
み、内部電極と外部電極の接続信頼性が問題になりやす
いが、請求項４のように、かかる積層セラミックコンデ
ンサに本願発明を適用することにより、多層化、薄層化
が進んだ積層セラミックコンデンサにおいても、内部電
極との接続信頼性の高い外部電極を確実に形成すること
が可能になり、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セ
ラミックコンデンサを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
コンデンサを示す断面図である。

【図２】従来の積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。

【図３】従来の積層セラミックコンデンサの構成及び製
造方法を説明するための分解斜視図である。

【符号の説明】

１積層セラミックコンデンサ２セラミック層３ａ，３ｂ内部電極４ａ，４ｂ外部電極５ａ，５ｂＮｉからなる下地めっき膜６ａ，６ｂＳｎからなる外面めっき膜１０セラミック素子１０ａ，１０ｂセラミック素子の互いに対向する端面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層セラミック電子部品の外部電極形成用
の導電性ペーストであって、 (ａ)Ｃｕ粉末又はＣｕを主成分とする金属粉末と、 (ｂ)ＺｎＯを含有せず、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂
のうちの少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％の割
合で含有するホウ珪酸アルカリガラス系フリットと、 (ｃ)有機ビヒクルとを含有することを特徴とする導電性
ペースト。
【請求項２】前記ホウ珪酸アルカリガラス系フリット
は、ガラス軟化点温度が４５０〜５００℃の範囲にある
ことを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間に配設されたＮｉ又はＮｉを主成分
とする材料からなる内部電極と、請求項１又は２記載の導電性ペーストを塗布して焼き付
けることにより形成され、前記内部電極に電気的に接続
された外部電極とを具備することを特徴とする積層セラ
ミック電子部品。
【請求項４】前記内部電極が静電容量を取得できるよう
に配置された積層セラミックコンデンサであることを特
徴とする請求項３記載の積層セラミック電子部品。