JP2003266007A - 気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ｐｄｐ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 - Google Patents

気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ｐｄｐ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 気密チャンバの壁体とこれを貫通する接続ラ
インとの間を確実にシールすることができる気密チャン
バにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐
出装置等を提供することを課題とする。 【解決手段】 気密チャンバ３１に収容したワーク処理
装置２とその付帯装置４とを結ぶ接続ライン６を、気密
チャンバ３１の壁体３３を貫通させる接続ライン６の貫
通構造において、内部に接続ライン６が挿通すると共に
壁体３３を貫通する貫通スリーブ６１と、貫通スリーブ
６１の内部に充填され貫通スリーブ６１と接続ライン６
との間をシールする第１シール材６３と、貫通スリーブ
６１と壁体３３との間をシールする第２シール材６４と
を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば気密チャン
バに収容した液滴吐出装置等のワーク処理装置とその付
帯装置とを結ぶ配管・配線の、気密チャンバの壁体を貫
通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およ
びこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方
法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方
法、ＰＤＰ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方
法、カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、
スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方
法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、カラーフィルタの製造装置や有機
ＥＬ装置の製造装置などのワーク処理装置では、製品の
品質維持を図るため、製造装置自体を気密チャンバに収
容し、製造作業を所望の温度や不活性ガス雰囲気等の管
理下で行うようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の製
造装置では、メンテナンス形態の相違等から、実際のワ
ークの処理を行う処理装置と、処理装置に制御信号等を
送出するコントローラ（パソコン）や圧縮エアーを供給
するエアー供給装置等の付帯装置とが、独立に設けられ
ることが多く、これらは装置本体と付帯装置とは、各種
の配管や配線で接続される。かかる場合に、イニシャル
コストおよびランニングコストを考慮し、雰囲気管理の
必要な処理装置のみを気密チャンバに収容すると、付帯
装置との間の配管や配線が気密チャンバの壁体を貫通す
ることになり、この部分からの雰囲気の漏れが、温度や
雰囲気の管理上問題となることが想定される。
【０００４】本発明は、気密チャンバの壁体とこれを貫
通する接続ラインとの間を確実にシールすることができ
る気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこ
れを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、
有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、Ｐ
ＤＰ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カ
ラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペー
サ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジ
スト形成方法および光拡散体形成方法を提供することを
課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の気密チャンバに
おける接続ラインの貫通構造は、気密チャンバに収容し
たワーク処理装置とその付帯装置とを結ぶ配管および／
または配線から成る接続ラインの、気密チャンバの壁体
を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造
において、内部に接続ラインが挿通すると共に壁体を貫
通する貫通スリーブと、貫通スリーブの内部に充填され
貫通スリーブと接続ラインとの間をシールする第１シー
ル材と、貫通スリーブと壁体との間をシールする第２シ
ール材とを備えたことを特徴とする。
【０００６】この構成によれば、第１シール部材を貫通
スリーブの内部に充填し、貫通スリーブと接続ラインと
の間をシールするようにしているため、接続ラインが軟
質であっても、これを比較的長い距離に亘ってシールす
ることができ、シール性を向上させることができる。ま
た、貫通スリーブにより、接続ラインを壁体の貫通開口
から保護することができると共に、第１シール部材によ
り接続ラインを不動に保持することができる。一方、第
２シール材により、貫通スリーブと壁体との間をシール
するようにしているため、固定材同士のシールとなり、
シールが容易になると共にシール性を向上させることが
できる。
【０００７】この場合、貫通スリーブは、筒状のスリー
ブ本体とスリーブ本体の外周面に形成したフランジ部と
を有し、第２シール材は、フランジ部と壁体との間に介
設されていることが、好ましい。また、フランジ部は、
第２シール材を介設した状態で壁体の外面側に固定され
ていることが、好ましい。
【０００８】この構成によれば、第２シール材を、フラ
ンジ部と壁体との間に介設することで、フランジ部およ
び壁体間を比較的大きな面積でシールすることができ、
この部分のシール性をより一層向上させることができ
る。また、フランジ部および第２シール材を、壁体の外
面側に固定することで作業が行い易く、施工性（作業
性）を向上させることができる。
【０００９】これらの場合、接続ラインは、貫通スリー
ブに挿通すると共に貫通スリーブより僅かに長く形成し
た短尺ラインと、短尺ラインの両端に接続した一対のコ
ネクタ部材とを有することが、好ましい。
【００１０】この構成によれば、貫通スリーブに、接続
ラインの一部を構成する短尺ラインを組み込むことで、
接続ラインの取り回し等の煩雑な作業を省略することが
でき、作業性を向上させることができる。また、短尺ラ
インの両端に接続した一対のコネクタ部材により、短尺
ラインと気密チャンバ内外の接続ラインとの接続作業が
煩雑になることがない。なお、一対のコネクタ部材は、
ワンタッチ接続タイプのものとすることが好ましく、ま
た接続ミスを防止すべく、短尺ラインの端部或いはコネ
クタには、接続ラインの種別を明示しておくことが好ま
しい。
【００１１】一方、第１シール材は湿式シール材で構成
され、第２シール材は乾式シール材で構成されているこ
とが、好ましい。そして、貫通スリーブの両小口には、
それぞれキャップ部材が装着されていることが、好まし
い。
【００１２】この構成によれば、第１シール材を湿式シ
ール材とすることで、特に軟質な接続ラインを適切にシ
ールすることができる。また、貫通スリーブへの注入に
よりシール材の充填作業を行うことができ、作業性を向
上させることができる。さらに、貫通スリーブの両小口
をキャップ部材で閉蓋することで、第１シール材を適宜
圧縮してそのシール性を高めることができると共に、第
１シール材の劣化を抑制することができる。一方、第２
シール材を乾式シール材とすることで、シール材の取り
扱いが容易になると共に、特に硬質同士を適切にシール
することができる。なお、第１シール材としては、シリ
コーンシーラント等のコーキング材が好ましく、さらに
は、低シロキサンタイプのコーキング材がより好まし
い。第２シール材としては、いわゆるパッキン（ガスケ
ット）が好ましい。
【００１３】本発明の他の気密チャンバにおける接続ラ
インの貫通構造は、気密チャンバに収容したワーク処理
装置とその付帯装置とを結ぶ配管の、気密チャンバの壁
体を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構
造において、壁体を貫通すると共に内部に流路を形成し
た短管と、短管の両端に接続した一対の接続継手と、短
管の外周面に形成したフランジと、フランジと壁体との
間に介設したシール材とを備えたことを特徴とする。
【００１４】この構成によれば、配管の一部を構成する
短管が、上記の貫通スリーブを兼ねる構成となるため、
シール部分の構造を単純化する（シール個所が１箇所で
済む）ことができ、シール性および取付けの作業性を向
上させることができる。また、短管の両端に接続した一
対の接続継手により、短管と気密チャンバ内外の配管と
の接続作業が煩雑になることがない。なお、一対の接続
継手は、ワンタッチ接続タイプのものとすることが好ま
しい。また、壁体に複数本の配管を纏めて貫通させる場
合には、複数のフランジを一体に形成した共通フランジ
とすることが好ましく、且つ各配管（または接続継手）
にはその種別を明示しておくことが好ましい。
【００１５】本発明の吐出装置は、気密チャンバと、気
密チャンバに収容したワーク処理装置と、ワーク処理装
置の付帯装置と、ワーク処理装置と付帯装置とを結ぶ配
管および／または配線から成る接続ラインと、上記した
気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造とを備え、
ワーク処理装置が、ワークである基板に対し、機能液を
導入した機能液滴吐出ヘッドを相対的に走査しながら機
能液滴を選択的に吐出する液滴吐出装置であることを特
徴とする。
【００１６】同様に、本発明の他の吐出装置は、気密チ
ャンバと、気密チャンバに収容したワーク処理装置と、
ワーク処理装置の付帯装置と、ワーク処理装置と付帯装
置とを結ぶ配管と、上記した気密チャンバにおける接続
ラインの貫通構造とを備え、ワーク処理装置が、ワーク
である基板に対し、機能液を導入した機能液滴吐出ヘッ
ドを相対的に走査しながら機能液滴を選択的に吐出する
液滴吐出装置であることを特徴とする。
【００１７】これらの構成によれば、気密チャンバにお
いて、その接続ラインの貫通部からの内部雰囲気の漏れ
（リーク）を確実に防止することができるため、適切な
ワーク処理が可能になると共に、漏れた雰囲気による環
境汚染等を防止することができる。
【００１８】本発明の液晶表示装置の製造方法は、上記
した吐出装置を用い、カラーフィルタの基板上にフィル
タエレメントを形成する液晶表示装置の製造方法であっ
て、機能液滴吐出ヘッドにフィルタ材料を導入し、機能
液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査し、フィルタ
材料を選択的に吐出してフィルタエレメントを形成する
ことを特徴とする。
【００１９】本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、上記
した吐出装置を用い、基板上の絵素ピクセルにＥＬ発光
層を形成する有機ＥＬ装置の製造方法であって、機能液
滴吐出ヘッドに発光材料を導入し、機能液滴吐出ヘッド
を基板に対し相対的に走査し、発光材料を選択的に吐出
してＥＬ発光層を形成することを特徴とする。
【００２０】本発明の電子放出装置の製造方法は、上記
した吐出装置を用い、電極上に蛍光体を形成する電子放
出装置の製造方法であって、機能液滴吐出ヘッドに蛍光
材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを電極に対し相対的
に走査し、蛍光材料を選択的に吐出して蛍光体を形成す
ることを特徴とする。
【００２１】本発明のＰＤＰ装置の製造方法は、上記し
た吐出装置を用い、背面基板上の凹部に蛍光体を形成す
るＰＤＰ装置の製造方法であって、機能液滴吐出ヘッド
に蛍光材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを背面基板に
対し相対的に走査し、蛍光材料を選択的に吐出して蛍光
体を形成することを特徴とする。
【００２２】本発明の電気泳動表示装置の製造方法は、
上記した吐出装置を用い、電極上の凹部に泳動体を形成
する電気泳動表示装置の製造方法であって、機能液滴吐
出ヘッドに泳動体材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを
電極に対し相対的に走査し、泳動体材料を選択的に吐出
して泳動体を形成することを特徴とする。
【００２３】このように、上記の吐出装置を、液晶表示
装置の製造方法、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装
置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ（Plas
ma Display Panel）装置の製造方法および電気泳動表示
装置の製造方法に適用することにより、各装置に求めら
れる発光層や蛍光体等の品質を、高め得ることができ
る。なお、液滴吐出ヘッドの走査は、一般的には主走査
および副走査となるが、いわゆる１ラインを単一の液滴
吐出ヘッドで構成する場合には、副走査のみとなる。ま
た、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission
Display）装置を含む概念である。
【００２４】本発明のカラーフィルタの製造方法は、上
記した吐出装置を用い、基板上にフィルタエレメントを
配列して成るカラーフィルタを製造するカラーフィルタ
の製造方法であって、機能液滴吐出ヘッドにフィルタ材
料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に
走査し、フィルタ材料を選択的に吐出してフィルタエレ
メントを形成することを特徴とする。この場合、フィル
タエレメントを被覆するオーバーコート膜が形成されて
おり、フィルタエレメントを形成した後に、機能液滴吐
出ヘッドに透光性のコーティング材料を導入し、機能液
滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査し、コーティン
グ材料を選択的に吐出してオーバーコート膜を形成する
ことが、好ましい。
【００２５】本発明の有機ＥＬの製造方法は、上記した
吐出装置を用い、ＥＬ発光層を含む絵素ピクセルを基板
上に配列して成る有機ＥＬの製造方法であって、機能液
滴吐出ヘッドに発光材料を導入し、機能液滴吐出ヘッド
を基板に対し相対的に走査し、発光材料を選択的に吐出
してＥＬ発光層を形成することを特徴とする。この場
合、ＥＬ発光層と基板との間には、ＥＬ発光層に対応し
て画素電極が形成されており、機能液滴吐出ヘッドに液
状電極材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し
相対的に走査し、液状電極材料を選択的に吐出して画素
電極を形成することが、好ましい。この場合、ＥＬ発光
層を覆うように対向電極が形成されており、ＥＬ発光層
を形成した後に、機能液滴吐出ヘッドに液状電極材料を
導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査
し、液状電極材料を選択的に吐出して対向電極を形成す
ることが、好ましい。
【００２６】本発明のスペーサ形成方法は、上記した吐
出装置を用い、２枚の基板間にセルギャップを構成すべ
く粒子状のスペーサを形成するスペーサ形成方法であっ
て、機能液滴吐出ヘッドにスペーサを構成する粒子材料
を導入し、機能液滴吐出ヘッドを少なくとも一方の基板
に対し相対的に走査し、粒子材料を選択的に吐出して基
板上にスペーサを形成することを特徴とする。
【００２７】本発明の金属配線形成方法は、上記した吐
出装置を用い、基板上に金属配線を形成する金属配線形
成方法であって、機能液滴吐出ヘッドに液状金属材料を
導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査
し、液状金属材料を選択的に吐出して金属配線を形成す
ることを特徴とする。
【００２８】本発明のレンズ形成方法は、上記した吐出
装置を用い、基板上に多数のマイクロレンズを形成する
レンズ形成方法であって、機能液滴吐出ヘッドにレンズ
材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的
に走査し、レンズ材料を選択的に吐出してマイクロレン
ズを形成することを特徴とする。
【００２９】本発明のレジスト形成方法は、上記した吐
出装置を用い、基板上に任意形状のレジストを形成する
レジスト形成方法であって、機能液滴吐出ヘッドにレジ
スト材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相
対的に走査し、レジスト材料を選択的に吐出してレジス
トを形成することを特徴とする。
【００３０】本発明の光拡散体形成方法は、上記した吐
出装置を用い、基板上に光拡散体を形成する光拡散体形
成方法であって、機能液滴吐出ヘッドに光拡散材料を導
入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査
し、光拡散材料を選択的に吐出して光拡散体を形成する
ことを特徴とする。
【００３１】このように、上記の吐出装置を、カラーフ
ィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成
方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形
成方法および光拡散体形成方法に適用することにより、
各電子デバイスや各光デバイスに求められる発光層等の
機能部分の品質を、高め得ることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、本
発明の実施形態について説明する。インクジェットプリ
ンタのインクジェットヘッド（機能液滴吐出ヘッド）
は、微小なインク滴（液滴）をドット状に精度良く吐出
することができることから、例えば機能液滴（吐出対象
液）に特殊なインクや、発光性或いは感光性の樹脂等を
用いることにより、各種部品の製造分野への応用が期待
されている。
【００３３】本実施形態の吐出装置は、有機ＥＬ装置や
カラーフィルタ等の、いわゆるフラットディスプレイの
製造装置に適用され、不活性ガスの雰囲気中において、
その複数の機能液滴吐出ヘッドから発光材料等の機能液
を吐出して、例えば有機ＥＬ装置の発光機能を為す各画
素のＥＬ発光層および正孔注入層を形成するものであ
る。
【００３４】そこで、本実施形態では、有機ＥＬ装置の
製造装置に適用した吐出装置について説明すると共に、
これにより製造される有機ＥＬ装置の構造および製造方
法（製造プロセス）をまたその応用としてのカラーフィ
ルタの構造および製造方法（製造プロセス）について説
明する。
【００３５】図１および図２に示すように、実施形態の
吐出装置１は、機能液滴吐出ヘッド３を搭載した液滴吐
出装置（ワーク処理装置）２と、この液滴吐出装置２に
機能液等を供給する付帯装置４とを備えている（図２参
照）。液滴吐出装置２は、チャンバ装置５に収容されて
おり、チャンバ装置５の外部に設けた付帯装置４との間
は、各種の接続チューブ（配管）６および接続ケーブル
（配線）７により接続されている。すなわち、液滴吐出
装置２は、搭載した機能液滴吐出ヘッド３により、ワー
クである基板Ｗに発光材料（機能液）を吐出して有機Ｅ
Ｌ装置のＥＬ発光層等を形成する一方、この機能液滴吐
出ヘッド３の吐出動作を含む一連の製造工程を、チャン
バ装置５で構成する不活性ガス（窒素ガス）の雰囲気中
で行うようにしている。
【００３６】液滴吐出装置２は、石定盤等で構成した機
台１１と、機台１１上に設置したＸ軸テーブル１２およ
びこれに直交するＹ軸テーブル１３と、Ｙ軸テーブル１
３に吊設するように設けたメインキャリッジ１４と、メ
インキャリッジ１４に搭載したヘッドユニット１５とを
有している。詳細は後述するが、ヘッドユニット１５に
は、サブキャリッジ１６を介して、複数の機能液滴吐出
ヘッド３が搭載されている。
【００３７】また、液滴吐出装置２には、複数の機能液
滴吐出ヘッド３に機能液（発光材料）を供給するサブタ
ンク１８が組み込まれると共に、複数の機能液滴吐出ヘ
ッド３を吐出駆動するヘッドドライバ１９が組み込まれ
ている。さらに、液滴吐出装置２には、機能液滴吐出ヘ
ッド３の定期的なフラッシング（全吐出ノズルからの機
能液の捨て吐出）を受けるフラッシングユニットや、機
能液滴吐出ヘッド３のノズル面をワイピングするワイピ
ングユニットの他（いずれも図示省略）、機能液滴吐出
ヘッド３の機能液吸引および保管を行うクリーニングユ
ニット２０が、組み込まれている。
【００３８】Ｘ軸テーブル１２は、Ｘ軸方向の駆動系が
構成するリニアモータ駆動のＸ軸スライダ２３を有し、
これにθテーブル２４および基板Ｗをエアー吸引する吸
着テーブル２５を搭載して、構成されている。また、Ｙ
軸テーブル１３は、Ｙ軸方向の駆動系を構成するボール
ねじおよびサーボモータ駆動のＹ軸スライダ２６を有
し、これに上記のメインキャリッジ１４を吊設するブリ
ッジプレート２７を搭載して、構成されている。
【００３９】そして、メインキャリッジ１４に搭載した
ヘッドユニット１５には、サブキャリッジ１６を介し
て、複数の機能液滴吐出ヘッド３が搭載されている。特
に詳細は図示しないが、サブキャリッジ１６には、１２
個の機能液滴吐出ヘッド３が搭載されており、これら機
能液滴吐出ヘッド３は、６個づつに二分され、主走査方
向に対し所定の角度傾けて配設されている（図１参
照）。
【００４０】本実施形態の液滴吐出装置２では、機能液
滴吐出ヘッド３の駆動（機能液滴の選択的吐出）に同期
して基板Ｗが移動する構成であり、機能液滴吐出ヘッド
３のいわゆる主走査は、Ｘ軸テーブル１２のＸ軸方向へ
の往復動作により行われる。また、これに対応して、い
わゆる副走査は、Ｙ軸テーブル１３により機能液滴吐出
ヘッド３のＹ軸方向への往動動作により行われる。
【００４１】チャンバ装置５は、チャンバルーム（気密
チャンバ）３１と、チャンバルーム３１に温度および水
分管理された不活性ガスを供給するガス供給装置３２と
を備えており、いわゆるクリーンルームの形態を有して
いる。チャンバルーム３１には、不活性ガスである窒素
ガスが導入され、これに収容した上記の液滴吐出装置２
は、窒素ガスの雰囲気に曝され、窒素ガスの雰囲気中で
稼動する。
【００４２】一方、付帯装置４は、図示しないがキャビ
ネット形式の共通機台に搭載したパーソナルコンピュー
タ（ＰＣ）４１と、液滴吐出装置２を統括制御するコン
トローラ４２と、上記のサブタンク１８に機能液を供給
するメインタンク４３とを備えると共に、上記の吸着テ
ーブル２５等に接続された真空吸引装置４４、上記のク
リーニングユニット２０等のエアーシリンダや上記のメ
インタンク４３に接続された圧縮エアー供給装置４５、
および上記のクリーニングユニット等に吸引ポンプ２１
を介して接続された廃液タンク４６を備えている。な
お、ここで圧縮エアー供給装置４５の供給エアーには、
温度及び水分が管理された不活性ガスが用いられてい
る。
【００４３】例えば、パーソナルコンピュータ４１は、
生成した機能液滴吐出ヘッド３の吐出パターンデータ
を、液滴吐出装置２のヘッドドライバ１９に送出し、コ
ントローラ４２は、サブタンク１８に設けたレベルセン
サ２２の検出結果に基づいて、圧縮エアー供給装置４５
を介してメインタンク４３の機能液供給を制御する。そ
して、パーソナルコンピュータ４１およびヘッドドライ
バ１９間、並びにレベルセンサ２２およびコントローラ
４２間は、チャンバルーム３１の壁体（主に側壁の上
部）３３を貫通する配線貫通ユニット５１を介して、接
続ケーブル７により接続されている。
【００４４】また、サブタンク１８およびメインタンク
４３間は、チャンバルーム３１の壁体（主に側壁の下
部）３３を貫通する配管貫通ユニット５２を介して、接
続チューブ６により接続されている。同様に、吸着テー
ブル２５および真空吸引装置４４間、クリーニングユニ
ット２０のエアーシリンダおよび圧縮エアー供給装置４
５間、並びにクリーニングユニット２０の吸引ポンプ２
１および廃液タンク４６間は、チャンバルーム３１の壁
体（主に側壁の下部）３３を貫通する配管貫通ユニット
５２を介して、接続チューブ６により接続されている。
【００４５】ここで、図３ないし図７を参照して、本発
明の要部を為す配線貫通ユニット５１および配管貫通ユ
ニット５２について詳細に説明する。図３は、チャンバ
ルーム３１の壁体３３を貫通する接続チューブ６および
接続ケーブル７（接続ライン）の基本的な貫通構造を、
最も単純な配管貫通ユニット５２を例に示したものであ
る。なお、実施形態では、接続ケーブル７としてＦＦＣ
（Flat Flexible Cable ）を例に説明するが、用途によ
り各種のケーブルが用いられ、同様に、接続チューブと
してシリコンチューブを例に説明するが、用途により各
種のチューブ（または樹脂パイプなど）が用いられるこ
とは、いうまでもない。
【００４６】同図に示すように、配管貫通ユニット５２
は、チャンバルーム３１の壁体３３に形成した貫通開口
３３ａを貫通する貫通スリーブ６１と、貫通スリーブ６
１の内部に挿通し接続チューブ６の一部を構成するチュ
ーブ短管６２と、貫通スリーブ６１の内部に充填され貫
通スリーブ６１の内周面とチューブ短管６２との間をシ
ールする第１シール材６３と、貫通スリーブ６１の外周
面と壁体３３との間をシールする第２シール材６４とを
備えている。すなわち、壁体３３の貫通開口３３ａと接
続チューブ（チューブ短管６２）６とは、貫通スリーブ
６１を介して、その内側の第１シール材６３と外側の第
２シール材６４とで、シールされている。
【００４７】貫通スリーブ６１は、ステンレス、アルミ
ニウム、樹脂等の耐食性のパイプ材等で構成されてお
り、円筒状のスリーブ本体６６と、スリーブ本体６６の
長手方向の中間部外周面に一体的に形成したフランジ部
６７とで構成されている。フランジ部６７には、周方向
に複数個の丸孔（図示省略）が形成されており、フラン
ジ部６７を、壁体３３の外側にあてがった状態で、丸孔
から螺合した固定ねじ６８により、貫通スリーブ６１が
壁体３３に固定されるようになっている。なお、貫通ス
リーブ６１は、接続チューブ６の径に比して十分に太径
とし、長さはこれに充填した第１シール部材６３のシー
ル性を考慮して決定される。
【００４８】チューブ短管６２は、接続チューブ６を貫
通スリーブ６１より幾分長く切断した短管（短尺ライ
ン）６９と、短管６９の両端部に接続した一対の接続継
手（コネクタ）７０，７０とから成り、この一対の接続
継手７０にそれぞれチャンバルーム３１の内外から接続
チューブ６が継手７１を介して接続されるようになって
いる。この場合、チューブ短管６２の接続継手７０と接
続チューブ６の継手７１とは、雄継手および雌継手の関
係にあり、ワンタッチ継手が用いられることが、好まし
い。なお、短管６９を、シリコンチューブに代えて、硬
質の樹脂パイプあるいは金属パイプで構成してもよい。
【００４９】第１シール材６３は、シリコーンシーラン
ト等のコーキング材（湿式シール材）で構成されてお
り、コーキングガンにより、チューブ短管６２を挿通し
た貫通スリーブ６１の内部に充填するようにして注入さ
れる。なお、第１シール材６３を注入した後、図３
（ａ）に示すように、貫通スリーブ６１の両小口にシー
ラー７２ａ付きの封止キャップ（キャップ部材）７２を
装着することが、より好ましい。
【００５０】第２シール材６４は、ドーナツ円板状のパ
ッキン（乾式シール材）で構成され、壁体３３の外面と
貫通スリーブ６１のフランジ部６７との間に介設されて
いる。すなわち、フランジ部６７は、第２シール材６４
を介在した状態で、壁体３３の外面側に固定ねじ６８に
よりねじ止め固定されている。なお、パッキンに代え
て、Ｏリングを用いてもよい。
【００５１】このような構成では、壁体３３の貫通開口
３３ａと接続チューブ（チューブ短管６２）６とが、貫
通スリーブ６１を介して第１シール材６３および第２シ
ール材６４によりシールされているため、接続チューブ
（チューブ短管６２）６を保護しつつそのシール性を向
上させることができる。特に、第１シール材６３および
第２シール材６４は、シール面積を広く確保できる構造
であるため、シール切れ等を確実に防止することがで
き、この部分からチャンバルーム３１内への雰囲気のリ
ークや水分の流入等を確実に防止することができる。
【００５２】図４は、複数の接続チューブ６を一括して
単一の貫通スリーブ６１に収容した配管貫通ユニット５
２である。この配管貫通ユニット５２では、複数の接続
チューブ（この場合には、複数のチューブ短管６２）６
が適宜、間隙を存して挿通するように、十分な径のもの
が用いられている。なお、この場合には、貫通スリーブ
６１の内部に複数のチューブ短管６２を整列させるスペ
ーサおよび／または上記の封止キャップ７２を設けるこ
とが好ましい。また、各チューブ短管６２には、その種
別（用途別）を表示するシール等を貼着しておくこと
が、好ましい。
【００５３】図５は、複数の接続ケーブル７を一括して
単一の貫通スリーブ７５に収容した配線貫通ユニット５
１である。この配線貫通ユニット５１は、壁体３３に形
成した貫通開口３３ａを貫通する矩形断面の貫通スリー
ブ７５と、貫通スリーブ７５の内部に挿通し接続ケーブ
ル７の一部を構成する複数本のケーブル短線（短尺ライ
ン）と、貫通スリーブ７５の内部に充填され貫通スリー
ブ７５の内周面と複数のケーブル短線７６との間をシー
ルする第１シール材６３と、貫通スリーブ７５の外周面
と壁体３３との間をシールする第２シール材６４とを備
えている。
【００５４】そして、上記と同様に、貫通スリーブ７５
は、角筒状のスリーブ本体７８と、スリーブ本体７８の
長手方向の中間部外周面に一体的に形成した矩形のフラ
ンジ部７９とで構成されている。また、ケーブル短線７
６は、接続ケーブル７を貫通スリーブ７５より幾分長く
切断した短線（短尺ライン）８１と、短線８１の両端部
に接続した一対の接続コネクタ（コネクタ）８２，８２
とから成り、この一対の接続コネクタ８２，８２にそれ
ぞれチャンバルーム３１の内外から接続ケーブル７がコ
ネクタ８３を介して接続されるようになっている。この
場合、ケーブル短線７６の接続コネクタ８２と接続ケー
ブル７のコネクタ８３とは、雄コネクタおよび雌コネク
タの関係にある。
【００５５】このような構成では、上記と同様に、第１
シール材６３および第２シール材６４は、シール面積を
広く確保できる構造であるため、シール切れ等を確実に
防止することができ、この部分からチャンバルーム３１
内への雰囲気のリークや水分の流入等を確実に防止する
ことができる。なお、この場合も、貫通スリーブ７５の
内部に複数のケーブル短線７６を整列させるスペーサお
よび／または上記の封止キャップ７２を設けることが好
ましい。また、各ケーブル短線７６には、その種別（用
途別）を表示するシール等を貼着しておくことが、好ま
しい。さらに、特に図示しないが、接続チューブ６と接
続ケーブル７とを、単一の貫通スリーブ６１，７５に収
容してもよい。
【００５６】次に、図６および図７を参照して、配管貫
通ユニット５２の他の実施形態について、説明する。図
６に示すように、この配管貫通ユニット５２は、壁体３
３を貫通すると共に内部に流路を形成した短管９１と、
短管９１の両端に接続した一対の接続継手９２，９２
と、短管９１の外周面に形成したフランジ９３と、フラ
ンジ９３と壁体３３との間に介設した第２シール材６４
とを備えている。すなわち、短管９１が上記の貫通スリ
ーブ６１を兼ねる構成になっている。
【００５７】この場合、短管９１は、接続チューブ６を
短く切断したものでもよいが、強度を考慮し、ステンレ
スパイプや硬質の樹脂パイプを用いることが好ましい。
そして、フランジ９３は、短管９１の長手方向の中間部
外周面に一体的に形成されている。また、短管９１の両
端には、上記と同様に一対の接続継手７０，７０が設け
て、チャンバルーム３１の内外の接続チューブ７と、ワ
ンタッチで接続できるようになっている。また、図７に
示すように、複数の短管９１を一括して配設した配管貫
通ユニット５２では、複数本の短管９１に対し、共通フ
ランジ９３および共通シール材（パッキン）９４を用い
るようにしている（いずれも横長の矩形となってい
る）。
【００５８】このような構成では、接続チューブ６の一
部を構成する短管９１が、貫通スリーブを兼ねる構成と
なるため、シール部分の構造を単純化する（シール個所
が１箇所で済む）ことができ、この部分のシール性およ
び配管貫通ユニット５２の取付作業性を向上させること
ができる。特に、シール部分が１箇所となり且つパッキ
ンによるシールとなるため、チャンバルーム３１の貫通
部分を確実にシールすることができる。
【００５９】ところで、本発明の吐出装置１は、前述の
通り、各種フラットディスプレイの製造方法や、各種の
電子デバイスおよび光デバイスの製造方法等にも適用可
能である。そこで、この吐出装置１を用いた製造方法
を、液晶表示装置の製造方法および有機ＥＬ装置の製造
方法を例に、説明する。なお、液晶表示装置の製造方法
における吐出装置１では、チャンバルーム内に温度管理
されたエアーが導入され、有機ＥＬ装置の製造方法にお
ける吐出装置１では、上述のようにチャンバルーム内に
温度管理された窒素ガスが導入される。
【００６０】図８は、液晶表示装置のカラーフィルタの
部分拡大図である。図８（ａ）は平面図であり、図８
（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。断面図
各部のハッチングは一部省略している。
【００６１】図８（ａ）に示されるように、カラーフィ
ルタ４００は、マトリクス状に並んだ画素（フィルタエ
レメント）４１２を備え、画素と画素の境目は、仕切り
４１３によって区切られている。画素４１２の１つ１つ
には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかのイン
ク（フィルタ材料）が導入されている。この例では赤、
緑、青の配置をいわゆるデルタ配列としたが、ストライ
プ配列、モザイク配列など、その他の配置でも構わな
い。
【００６２】図８（ｂ）に示されるように、カラーフィ
ルタ４００は、透光性の基板４１１と、遮光性の仕切り
４１３とを備えている。仕切り４１３が形成されていな
い（除去された）部分は、上記画素４１２を構成する。
この画素４１２に導入された各色のインクはフィルタエ
レメント層４２１を構成する。仕切り４１３及びフィル
タエレメント層４２１の上面には、オーバーコート層４
２２及び電極層４２３が形成されている。
【００６３】図９は、本発明の実施形態によるカラーフ
ィルタの製造方法を説明する製造工程断面図である。断
面図各部のハッチングは一部省略している。
【００６４】膜厚０．７ｍｍ、たて３８ｃｍ、横３０ｃ
ｍの無アルカリガラスからなる透明基板４１１の表面
を、熱濃硫酸に過酸化水素水を１重量％添加した洗浄液
で洗浄し、純水でリンスした後、エア乾燥を行って清浄
表面を得る。この表面に、スパッタ法によりクロム膜を
平均０．２μｍの膜厚で形成し、金属層４１４´を得る
（図９：Ｓ１）。
【００６５】この基板をホットプレート上で、８０℃で
５分間乾燥させた後、金属層４１４´の表面に、スピン
コートによりフォトレジスト層（図示せず）を形成す
る。この基板表面に、所要のマトリクスパターン形状を
描画したマスクフィルムを密着させ、紫外線で露光をお
こなう。次に、これを、水酸化カリウムを８重量％の割
合で含むアルカリ現像液に浸漬して、未露光の部分のフ
ォトレジストを除去し、レジスト層をパターニングす
る。続いて、露出した金属層を、塩酸を主成分とするエ
ッチング液でエッチング除去する。このようにして所定
のマトリクスパターンを有する遮光層（ブラックマトリ
クス）４１４を得ることができる（図９：Ｓ２）。遮光
層４１４の膜厚は、およそ０．２μｍである。また、遮
光層４１４の幅は、およそ２２μｍである。
【００６６】この基板上に、さらにネガ型の透明アクリ
ル系の感光性樹脂組成物４１５´をやはりスピンコート
法で塗布する（図９：Ｓ３）。これを１００℃で２０分
間プレベークした後、所定のマトリクスパターン形状を
描画したマスクフィルムを用いて紫外線露光を行なう。
未露光部分の樹脂を、やはりアルカリ性の現像液で現像
し、純水でリンスした後スピン乾燥する。最終乾燥とし
てのアフターベークを２００℃で３０分間行い、樹脂部
を十分硬化させることにより、バンク層４１５が形成さ
れ、遮光層４１４及びバンク層４１５からなる仕切り４
１３が形成される（図９：Ｓ４）。このバンク層４１５
の膜厚は、平均で２．７μｍである。また、バンク層４
１５の幅は、およそ１４μｍである。
【００６７】得られた遮光層４１４およびバンク層４１
５で区画されたフィルタエレメント層形成領域（特にガ
ラス基板４１１の露出面）のインク濡れ性を改善するた
め、ドライエッチング、すなわちプラズマ処理を行な
う。具体的には、ヘリウムに酸素を２０％加えた混合ガ
スに高電圧を印加し、プラズマ雰囲気でエッチングスポ
ットを形成し、基板を、このエッチングスポット下を通
過させてエッチングする。
【００６８】次に、仕切り４１３で区切られて形成され
た画素４１２内に、上記Ｒ、Ｇ、Ｂの各インクをインク
ジェット方式により導入する（図９：Ｓ５）。機能液滴
吐出ヘッド３（インクジェットヘッド）には、ピエゾ圧
電効果を応用した精密ヘッドを使用し、微小インク滴を
フィルタエレメント層形成領域毎に１０滴、選択的に飛
ばす。駆動周波数は１４．４ｋＨｚ、すなわち、各イン
ク滴の吐出間隔は６９．５μ秒に設定する。ヘッドとタ
ーゲットとの距離は、０．３ｍｍに設定する。ヘッドよ
りターゲットであるフィルタエレメント層形成領域への
飛翔速度、飛行曲がり、サテライトと称される分裂迷走
滴の発生防止のためには、インクの物性はもとよりヘッ
ドのピエゾ素子を駆動する波形（電圧を含む）が重要で
ある。従って、あらかじめ条件設定された波形をプログ
ラムして、インク滴を赤、緑、青の３色を同時に塗布し
て所定の配色パターンにインクを塗布する。
【００６９】インク（フィルタ材料）としては、例えば
ポリウレタン樹脂オリゴマーに無機顔料を分散させた
後、低沸点溶剤としてシクロヘキサノンおよび酢酸ブチ
ルを、高沸点溶剤としてブチルカルビトールアセテート
を加え、さらに非イオン系界面活性剤０．０１重量％を
分散剤として添加し、粘度６〜８センチポアズとしたも
のを用いる。
【００７０】次に、塗布したインクを乾燥させる。ま
ず、自然雰囲気中で３時間放置してインク層４１６のセ
ッティングを行った後、８０℃のホットプレート上で４
０分間加熱し、最後にオーブン中で２００℃で３０分間
加熱してインク層４１６の硬化処理を行って、フィルタ
エレメント層４２１が得られる（図９：Ｓ６）。
【００７１】上記基板に、透明アクリル樹脂塗料をスピ
ンコートして平滑面を有するオーバーコート層４２２を
形成する。さらに、この上面にＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）からなる電極層４２３を所要パターンで形成して、
カラーフィルタ４００とする（図９：Ｓ７）。なお、こ
のオーバーコート層４２２および電極層４２３を、機能
液滴吐出ヘッドによる液滴吐出方式で、形成するように
してもよい。
【００７２】図１０は、本発明の製造方法により製造さ
れる電気光学装置（フラットディスプレイ）の一例であ
るカラー液晶表示装置の断面図である。断面図各部のハ
ッチングは一部省略している。
【００７３】このカラー液晶表示装置４５０は、カラー
フィルタ４００と対向基板４６６とを組み合わせ、両者
の間に液晶組成物４６５を封入することにより製造され
る。液晶表示装置４５０の一方の基板４６６の内側の面
には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）素子（図示せず）と
画素電極４６３とがマトリクス状に形成されている。ま
た、もう一方の基板として、画素電極４６３に対向する
位置に赤、緑、青のフィルタエレメント層４２１が配列
するようにカラーフィルタ４００が設置されている。
【００７４】基板４６６とカラーフィルタ４００の対向
するそれぞれの面には、配向膜４６１、４６４が形成さ
れている。これらの配向膜４６１、４６４はラビング処
理されており、液晶分子を一定方向に配列させることが
できる。また、基板４６６およびカラーフィルタ４００
の外側の面には、偏光板４６２、４６７がそれぞれ接着
されている。また、バックライトとしては蛍光灯（図示
せず）と散乱板の組合わせが一般的に用いられており、
液晶組成物４６５をバックライト光の透過率を変化させ
る光シャッターとして機能させることにより表示を行
う。
【００７５】なお、電気光学装置は、本発明では上記の
カラー液晶表示装置に限定されず、例えば薄型のブラウ
ン管、あるいは液晶シャッター等を用いた小型テレビ、
ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ、ＣＲＴディスプ
レイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネル等の種
々の電気光学手段を用いることができる。
【００７６】次に、図１１ないし図２３を参照して、有
機ＥＬ装置（有機ＥＬ表示装置）とその製造方法を説明
する。
【００７７】図１１ないし図２３は、有機ＥＬ素子を含
む有機ＥＬ装置の製造プロセスと共にその構造を表して
いる。この製造プロセスは、バンク部形成工程と、プラ
ズマ処理工程と、正孔注入／輸送層形成工程及び発光層
形成工程からなる発光素子形成工程と、対向電極形成工
程と、封止工程とを具備して構成されている。
【００７８】バンク部形成工程では、基板５０１に予め
形成した回路素子部５０２上及び電極５１１（画素電極
ともいう）上の所定の位置に、無機物バンク層５１２ａ
と有機物バンク層５１２ｂを積層することにより、開口
部５１２ｇを有するバンク部５１２を形成する。このよ
うに、バンク部形成工程には、電極５１１の一部に、無
機物バンク層５１２ａを形成する工程と、無機物バンク
層の上に有機物バンク層５１２ｂを形成する工程が含ま
れる。
【００７９】まず無機物バンク層５１２ａを形成する工
程では、図１１に示すように、回路素子部５０２の第２
層間絶縁膜５４４ｂ上及び画素電極５１１上に、無機物
バンク層５１２ａを形成する。無機物バンク層５１２ａ
を、例えばＣＶＤ法、コート法、スパッタ法、蒸着法等
によって第２層間絶縁膜５４４ｂ及び画素電極５１１の
全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機物膜を形成する。
【００８０】次にこの無機物膜をエッチング等によりパ
ターニングして、電極５１１の電極面５１１ａの形成位
置に対応する下部開口部５１２ｃを設ける。このとき、
無機物バンク層５１２ａを電極５１１の周縁部と重なる
ように形成しておく必要がある。このように、電極５１
１の周縁部（一部）と無機物バンク層５１２ａとが重な
るように無機物バンク層５１２ａを形成することによ
り、発光層５１０ｂ（図２０〜図２３参照）の発光領域
を制御することができる。
【００８１】次に有機物バンク層５１２ｂを形成する工
程では、図１２に示すように、無機物バンク層５１２ａ
上に有機物バンク層５１２ｂを形成する。有機物バンク
層５１２ｂをフォトリソグラフィー技術等によりエッチ
ングして、有機物バンク層５１２ｂの上部開口部５１２
ｄを形成する。上部開口部５１２ｄは、電極面５１１ａ
及び下部開口部５１２ｃに対応する位置に設けられる。
【００８２】上部開口部５１２ｄは、図１２に示すよう
に、下部開口部５１２ｃより広く、電極面５１１ａより
狭く形成することが好ましい。これにより、無機物バン
ク層５１２ａの下部開口部５１２ｃを囲む第１積層部５
１２ｅが、有機物バンク層５１２ｂよりも電極５１１の
中央側に延出された形になる。このようにして、上部開
口部５１２ｄ、下部開口部５１２ｃを連通させることに
より、無機物バンク層５１２ａ及び有機物バンク層５１
２ｂを貫通する開口部５１２ｇが形成される。
【００８３】次にプラズマ処理工程では、バンク部５１
２の表面と画素電極の表面５１１ａに、親液性を示す領
域と、撥液性を示す領域を形成する。このプラズマ処理
工程は、予備加熱工程と、バンク部５１２の上面（５１
２ｆ）及び開口部５１２ｇの壁面並びに画素電極５１１
の電極面５１１ａを親液性を有するように加工する親液
化工程と、有機物バンク層５１２ｂの上面５１２ｆ及び
上部開口部５１２ｄの壁面を、撥液性を有するように加
工する撥液化工程と、冷却工程とに大別される。
【００８４】まず、予備加熱工程では、バンク部５１２
を含む基板５０１を所定の温度まで加熱する。加熱は、
例えば基板５０１を載せるステージにヒータを取り付
け、このヒータで当該ステージごと基板５０１を加熱す
ることにより行う。具体的には、基板５０１の予備加熱
温度を、例えば７０〜８０℃の範囲とすることが好まし
い。
【００８５】次に、親液化工程では、大気雰囲気中で酸
素を処理ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）
を行う。このＯ2プラズマ処理により、図１３に示すよ
うに、画素電極５１１の電極面５１１ａ、無機物バンク
層５１２ａの第１積層部５１２ｅ及び有機物バンク層５
１２ｂの上部開口部５１２ｄの壁面ならびに上面５１２
ｆが親液処理される。この親液処理により、これらの各
面に水酸基が導入されて親液性が付与される。図１３で
は、親液処理された部分を一点鎖線で示している。
【００８６】次に、撥液化工程では、大気雰囲気中で４
フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理（ＣＦ4プ
ラズマ処理）を行う。ＣＦ4プラズマ処理により、図１
４に示すように、上部開口部５１２ｄ壁面及び有機物バ
ンク層の上面５１２ｆが撥液処理される。この撥液処理
により、これらの各面にフッ素基が導入されて撥液性が
付与される。図１４では、撥液性を示す領域を二点鎖線
で示している。
【００８７】次に、冷却工程では、プラズマ処理のため
に加熱された基板５０１を室温、またはインクジェット
工程（機能液滴吐出工程）の管理温度まで冷却する。プ
ラズマ処理後の基板５０１を室温、または所定の温度
（例えばインクジェット工程を行う管理温度）まで冷却
することにより、次の正孔注入／輸送層形成工程を一定
の温度で行うことができる。
【００８８】次に、発光素子形成工程では、画素電極５
１１上に正孔注入／輸送層及び発光層を形成することに
より発光素子を形成する。発光素子形成工程には、４つ
の工程が含まれる。即ち、正孔注入／輸送層を形成する
ための第１組成物を各画素電極上に吐出する第１機能液
滴吐出工程と、吐出された第１組成物を乾燥させて画素
電極上に正孔注入／輸送層を形成する正孔注入／輸送層
形成工程と、発光層を形成するための第２組成物を正孔
注入／輸送層の上に吐出する第２機能液滴吐出工程と、
吐出された第２組成物を乾燥させて正孔注入／輸送層上
に発光層を形成する発光層形成工程とが含まれる。
【００８９】まず、第１機能液滴吐出工程では、機能液
滴吐出法により、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１
組成物を電極面５１１ａ上に吐出する。なお、この第１
機能液滴吐出工程以降は、水、酸素の無い窒素雰囲気、
アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ま
しい。（なお、画素電極上にのみ正孔注入／輸送層を形
成する場合は、有機物バンク層に隣接して形成される正
孔注入／輸送層は形成されない）
【００９０】図１５に示すように、機能液滴吐出ヘッド
Ｈに正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を充填
し、機能液滴吐出ヘッドＨの吐出ノズルを下部開口部５
１２ｃ内に位置する電極面５１１ａに対向させ、機能液
滴吐出ヘッドＨと基板５０１とを相対移動させながら、
吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御された第１組成
物滴５１０ｃを電極面５１１ａ上に吐出する。
【００９１】ここで用いる第１組成物としては、例え
ば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリ
チオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の
混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることが
できる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアル
コール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクト
ン、Ｎ−メチルピロリドン(NMP)、１，３−ジメチル−
２−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト
−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグ
リコールエーテル類等を挙げることができる。なお、正
孔注入／輸送層形成材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層５１
０ｂに対して同じ材料を用いても良く、発光層毎に変え
ても良い。
【００９２】図１５に示すように、吐出された第１組成
物滴５１０ｃは、親液処理された電極面５１１ａ及び第
１積層部５１２ｅ上に広がり、下部、上部開口部５１２
ｃ、５１２ｄ内に満たされる。電極面５１１ａ上に吐出
する第１組成物量は、下部、上部開口部５１２ｃ、５１
２ｄの大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚
さ、第１組成物中の正孔注入／輸送層形成材料の濃度等
により決定される。また、第１組成物滴５１０ｃは１回
のみならず、数回に分けて同一の電極面５１１ａ上に吐
出しても良い。
【００９３】次に正孔注入／輸送層形成工程では、図１
６に示すように、吐出後の第１組成物を乾燥処理及び熱
処理して第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させるこ
とにより、電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層５１０
ａを形成する。乾燥処理を行うと、第１組成物滴５１０
ｃに含まれる極性溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層５
１２ａ及び有機物バンク層５１２ｂに近いところで起
き、極性溶媒の蒸発に併せて正孔注入／輸送層形成材料
が濃縮されて析出する。
【００９４】これにより図１６に示すように、乾燥処理
によって電極面５１１ａ上でも極性溶媒の蒸発が起き、
これにより電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層形成材
料からなる平坦部５１０ａが形成される。電極面５１１
ａ上では極性溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正
孔注入／輸送層の形成材料が電極面５１１ａ上で均一に
濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部５１０ａが形
成される。
【００９５】次に第２機能液滴吐出工程では、機能液滴
吐出法により、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔
注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。この第２機能液滴
吐出工程では、正孔注入／輸送層５１０ａの再溶解を防
止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶
媒として、正孔注入／輸送層５１０ａに対して不溶な非
極性溶媒を用いる。
【００９６】しかしその一方で正孔注入／輸送層５１０
ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶
媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐
出しても、正孔注入／輸送層５１０ａと発光層５１０ｂ
とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層
５１０ｂを均一に塗布できないおそれがある。そこで、
非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／
輸送層５１０ａの表面の親和性を高めるために、発光層
を形成する前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【００９７】そこでまず、表面改質工程について説明す
る。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる第２組成
物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒であ
る表面改質用溶媒を、機能液滴吐出法、スピンコート法
またはディップ法により正孔注入／輸送層５１０ａ上に
塗布した後に乾燥することにより行う。
【００９８】例えば、機能液滴吐出法による塗布は、図
１７に示すように、機能液滴吐出ヘッドＨに、表面改質
用溶媒を充填し、機能液滴吐出ヘッドＨの吐出ノズルを
基板（すなわち、正孔注入／輸送層５１０ａが形成され
た基板）に対向させ、機能液滴吐出ヘッドＨと基板５０
１とを相対移動させながら、吐出ノズルから表面改質用
溶媒５１０ｄを正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する
ことにより行う。そして、図１８に示すように、表面改
質用溶媒５１０ｄを乾燥させる。
【００９９】次に第２機能液滴吐出工程では、機能液滴
吐出法により、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔
注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。図１９に示すよう
に、機能液滴吐出ヘッドＨに、青色（Ｂ）発光層形成材
料を含有する第２組成物を充填し、機能液滴吐出ヘッド
Ｈの吐出ノズルを下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ
内に位置する正孔注入／輸送層５１０ａに対向させ、機
能液滴吐出ヘッドＨと基板５０１とを相対移動させなが
ら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御された第２
組成物滴５１０ｅとして吐出し、この第２組成物滴５１
０ｅを正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。
【０１００】発光層形成材料としては、ポリフルオレン
系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘
導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾー
ル、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン
系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機
ＥＬ材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブ
レン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、
テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン
６、キナクリドン等をドープすることにより用いること
ができる。
【０１０１】非極性溶媒としては、正孔注入／輸送層５
１０ａに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロ
へキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチ
ルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることがで
きる。このような非極性溶媒を発光層５１０ｂの第２組
成物に用いることにより、正孔注入／輸送層５１０ａを
再溶解させることなく第２組成物を塗布できる。
【０１０２】図１９に示すように、吐出された第２組成
物５１０ｅは、正孔注入／輸送層５１０ａ上に広がって
下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。
第２組成物５１０ｅは１回のみならず、数回に分けて同
一の正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出しても良い。こ
の場合、各回における第２組成物の量は同一でも良く、
各回毎に第２組成物量を変えても良い。
【０１０３】次に発光層形成工程では、第２組成物を吐
出した後に乾燥処理及び熱処理を施して、正孔注入／輸
送層５１０ａ上に発光層５１０ｂを形成する。乾燥処理
は、吐出後の第２組成物を乾燥処理することにより第２
組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発して、図２０に示す
ような青色（Ｂ）発光層５１０ｂを形成する。
【０１０４】続けて、図２１に示すように、青色（Ｂ）
発光層５１０ｂの場合と同様にして、赤色（Ｒ）発光層
５１０ｂを形成し、最後に緑色（Ｇ）発光層５１０ｂを
形成する。なお、発光層５１０ｂの形成順序は、前述の
順序に限られるものではなく、どのような順番で形成し
ても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順
番を決める事も可能である。
【０１０５】次に対向電極形成工程では、図２２に示す
ように、発光層５１０ｂ及び有機物バンク層５１２ｂの
全面に陰極５０３（対向電極）を形成する。なお，陰極
５０３は複数の材料を積層して形成しても良い。例え
ば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料を形成す
ることが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが
可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦ等を薄く
形成した方が良い場合もある。また、上部側（封止側）
には下部側よりも仕事関数が高いものが好ましい。これ
らの陰極（陰極層）５０３は、例えば蒸着法、スパッタ
法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法
で形成することが、発光層５１０ｂの熱による損傷を防
止できる点で好ましい。
【０１０６】また、フッ化リチウムは、発光層５１０ｂ
上のみに形成しても良く、更に青色（Ｂ）発光層５１０
ｂ上のみに形成しても良い。この場合、他の赤色（Ｒ）
発光層及び緑色（Ｇ）発光層５１０ｂ、５１０ｂには、
ＬｉＦからなる上部陰極層５０３ｂが接することとな
る。また陰極５０３の上部には、蒸着法、スパッタ法、
ＣＶＤ法等により形成したＡｌ膜、Ａｇ膜等を用いるこ
とが好ましい。また、陰極５０３上に、酸化防止のため
にＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。
【０１０７】最後に、図２３に示す封止工程では、窒
素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中で、有
機ＥＬ素子５０４上に封止用基板５０５を積層する。封
止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰
囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極５０
３にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部
分から水や酸素等が陰極５０３に侵入して陰極５０３が
酸化されるおそれがあるので好ましくない。そして最後
に、フレキシブル基板の配線に陰極５０３を接続すると
ともに、駆動ＩＣに回路素子部５０２の配線を接続する
ことにより、本実施形態の有機ＥＬ装置５００が得られ
る。
【０１０８】なお、画素電極５１１および陰極（対向電
極）５０３の形成において、機能液滴吐出ヘッドＨによ
る機能液滴吐出方を採用してもよい。すなわち、液体の
電極材料を機能液滴吐出ヘッドＨにそれぞれ導入し、こ
れを機能液滴吐出ヘッドＨから吐出して、画素電極５１
１および陰極５０３をそれぞれ形成する（乾燥工程を含
む）。
【０１０９】同様に、本実施形態の機能液滴吐出装置２
は、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法お
よび電気泳動表示装置の製造方法等に、適用することが
できる。
【０１１０】電子放出装置の製造方法では、複数の機能
液滴吐出ヘッド３にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入
し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査
し、蛍光材料を選択的に吐出して、電極上に多数の蛍光
体を形成する。なお、電子放出装置は、ＦＥＤ（電界放
出ディスプレイ）を含む上位の概念である。
【０１１１】ＰＤＰ装置の製造方法では、複数の機能液
滴吐出ヘッド３にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入し、
複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、
蛍光材料を選択的に吐出して、背面基板上の多数の凹部
にそれぞれ蛍光体を形成する。
【０１１２】電気泳動表示装置の製造方法では、複数の
機能液滴吐出ヘッド３に各色の泳動体材料を導入し、複
数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、泳
動体材料を選択的に吐出して、電極上の多数の凹部にそ
れぞれ泳動体を形成する。なお、帯電粒子と染料とから
成る泳動体は、マイクロカプセルに封入されていること
が、好ましい。
【０１１３】一方、本実施形態の機能液滴吐出装置１０
は、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成
方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法等に
も、適用可能である。
【０１１４】スペーサ形成方法は、２枚の基板間に微小
なセルギャップを構成すべく多数の粒子状のスペーサを
形成するものであり、スペーサを構成する粒子材料を液
中に分散させ液状に調整した材料を、複数の機能液滴吐
出ヘッド３に導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主
走査および副走査し、粒子材料を選択的に吐出して少な
くとも一方の基板上にスペーサを形成する。例えば、上
記の液晶表示装置や電気泳動表示装置における２枚の基
板間のセルギャップを構成する場合に有用であり、その
他この種の微小なギャップを必要とする半導体製造技術
に適用できることはいうまでもない。
【０１１５】金属配線形成方法では、複数の機能液滴吐
出ヘッド３に液状金属材料を導入し、複数の機能液滴吐
出ヘッド３を主走査および副走査し、液状金属材料を選
択的に吐出して、基板上に金属配線を形成する。例え
ば、上記の液晶表示装置におけるドライバと各電極とを
接続する金属配線や、上記の有機ＥＬ装置におけるＴＦ
Ｔ等と各電極とを接続する金属配線に適用することがで
きる。また、この種のフラットディスプレイの他、一般
的な半導体製造技術に適用できることはいうまでもな
い。
【０１１６】レンズ形成方法では、複数の機能液滴吐出
ヘッド３にレンズ材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘ
ッド３を主走査および副走査し、レンズ材料を選択的に
吐出して、透明基板上に多数のマイクロレンズを形成す
る。例えば、上記のＦＥＤ装置におけるビーム収束用の
デバイスとして適用可能である。また、各種の光デバイ
スに適用可能であることはいうまでもない。
【０１１７】レジスト形成方法では、複数の機能液滴吐
出ヘッド３にレジスト材料を導入し複数の機能液滴吐出
ヘッド３を主走査および副走査し、レジスト材料を選択
的に吐出して、基板上に任意形状のフォトレジストを形
成する。例えば、上記の各種表示装置おけるバンクの形
成は元より、半導体製造技術の主体を為すフォトリソグ
ラフィー法において、フォトレジストの塗布に広く適用
可能である。
【０１１８】光拡散体形成方法では、基板上に多数の光
拡散体を形成する光拡散体形成方法であって、複数の機
能液滴吐出ヘッド３に光拡散材料を導入し、複数の機能
液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、光拡散材料
を選択的に吐出して多数の光拡散体を形成する。この場
合も、各種の光デバイスに適用可能であることはいうま
でもない。
【０１１９】
【発明の効果】本発明の気密チャンバにおける接続ライ
ンの貫通構造によれば、接続ラインを貫通スリーブに挿
通し、貫通スリーブの内外に設けた第１・第２シール材
を介して、気密チャンバの壁体と接続ラインをシールす
るようにしているため、壁体（貫通開口）と接続ライン
のシール性を向上させることができ、気密チャンバから
の雰囲気の漏れや水分の流入等を確実に防止することが
できる。同様に、配管の一部である短管にフランジを形
成し、シール材を介在させて気密チャンバの壁体に（貫
通開口）直接取り付けるようにしているため、簡単な構
造で、気密チャンバからの雰囲気の漏れや水分の流入等
を確実に防止することができる。
【０１２０】また、本発明の吐出装置によれば、接続ラ
インの貫通部からの内部雰囲気の漏れ（リーク）を確実
に防止することができるため、ワーク処理において高品
質のワークを得ることができ、且つ内部雰囲気の漏れに
よる環境汚染等を確実に防止することができる。したが
って、信頼性および安全性の高い装置を提供することが
できる。
【０１２１】一方、本発明の液晶表示装置の製造方法、
有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、Ｐ
ＤＰ装置の製造方法および電気泳動表示装置の製造方法
によれば、管理された安定な雰囲気により、各装置にお
けるフィルタ材料や発光材料の変質等を防止することが
できるため、製造効率を向上させることができる。
【０１２２】また、本発明のカラーフィルタの製造方
法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線
形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光
拡散体形成方法によれば、管理された安定な雰囲気によ
り、各電子デバイスや各光デバイスにおけるフィルタ材
料や発光材料の変質等を防止することができるため、製
造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施形態に係る吐出装置の液滴吐出装置の平
面視模式図である。
【図２】 実施形態に係る吐出装置（液滴吐出装置およ
び付帯装置）の側面視模式図である。
【図３】 気密チャンバにおける配管貫通部廻りの拡大
断面図である。
【図４】 複数本の配管が貫通する気密チャンバの配管
貫通部の拡大斜視図である。
【図５】 複数本の配線（ＦＦＣ）が貫通する気密チャ
ンバの配線貫通部の拡大斜視図である。
【図６】 第２実施形態に係る気密チャンバの配管貫通
部廻りの拡大断面図である。
【図７】 複数本の配管が貫通する第２実施形態の気密
チャンバにおける配管貫通部の拡大斜視図である。
【図８】 実施形態のカラーフィルタの製造方法により
製造されるカラーフィルタの部分拡大図である。
【図９】 実施形態のカラーフィルタの製造方法を模式
的に示す製造工程断面図である。
【図１０】 実施形態のカラーフィルタの製造方法によ
り製造される液晶表示装置の断面図である。
【図１１】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるバンク部形成工程（無機物バンク）の断面図であ
る。
【図１２】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるバンク部形成工程（有機物バンク）の断面図であ
る。
【図１３】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるプラズマ処理工程（親水化処理）の断面図であ
る。
【図１４】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるプラズマ処理工程（撥水化処理）の断面図であ
る。
【図１５】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける正孔注入層形成工程（機能液滴吐出）の断面図で
ある。
【図１６】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける正孔注入層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図１７】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける表面改質工程（機能液滴吐出）の断面図である。
【図１８】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける表面改質工程（乾燥）の断面図である。
【図１９】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるＢ発光層形成工程（機能液滴吐出）の断面図であ
る。
【図２０】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるＢ発光層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図２１】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるＲ・Ｇ・Ｂ発光層形成工程の断面図である。
【図２２】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける対向電極形成工程の断面図である。
【図２３】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける封止工程の断面図である。
【符号の説明】
１ 吐出装置 ２ 液滴吐出装置 ３ 機能液滴吐出ヘッド ４ 付帯装置 ５ チャンバ装置 ６ 接続チューブ ７ 接続ケーブル ２３ Ｘ軸スライダ ２６ Ｙ軸スライダ ３１ チャンバルー
ム ３３ 壁体 ５１ 配線貫通ユニ
ット ５２ 配管貫通ユニット ６１ 貫通スリーブ ６２ チューブ短管 ６３ 第１シール材 ６４ 第２シール材 ６６ スリーブ本体 ６７ フランジ部 ６９ 短管 ７０ 接続継手 ７２ 封止キャップ ７５ 貫通スリーブ ７６ ケーブル短線 ７８ スリーブ本体 ７９ フランジ部 ８１ 短線 ８２ 接続コネクタ ９１ 短管 ９２ 接続継手 ９３ 共通フランジ ９４ 共通シール材 ４００ カラーフィルタ ４１２ 画素 ４１５ バンク層 ４１６ インク層 ４２２ オーバーコート層 ４６６ 基板 ５００ 有機ＥＬ装置 ５０１ 基板 ５０２ 回路素子部 ５０４ 有機ＥＬ素
子 ５１０ａ 正孔注入／輸送層 ５１０ｂ 発光層 Ｗ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 3/00 Ｇ０２Ｂ 3/00 Ａ ３Ｊ０４６ 5/02 5/02 Ｂ ３Ｋ００７ 5/20 １０１ 5/20 １０１ ４Ｆ０４１ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ ４Ｆ０４２ 1/1335 ５０５ 1/1335 ５０５ ５Ｃ０２８ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８ ５Ｃ０４０ Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｅ ５Ｇ４３５ Ｚ 11/02 11/02 Ｂ Ｈ０５Ｂ 33/10 Ｈ０５Ｂ 33/10 33/14 33/14 Ａ Ｆターム(参考） 2H042 BA02 BA15 BA20 2H048 BA02 BA11 BA55 BA64 BB02 BB41 BB42 2H088 FA18 FA24 FA30 HA12 MA20 2H091 FA02Y FC01 FC29 FD04 LA12 3J040 BA04 EA16 FA05 HA15 3J046 AA07 BC05 BD06 DA03 DA04 3K007 AB18 DB03 FA01 4F041 AA02 AA05 AB02 BA10 BA13 BA22 4F042 AA02 AA06 AA10 DE01 DE03 DE06 5C028 FF16 HH04 HH14 5C040 FA10 GG09 JA13 MA26 5G435 AA17 KK05 KK07 KK10 (54)【発明の名称】 気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置 の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法、電気 泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方 法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 気密チャンバに収容したワーク処理装置
    とその付帯装置とを結ぶ配管および／または配線から成
    る接続ラインの、前記気密チャンバの壁体を貫通する気
    密チャンバにおける接続ラインの貫通構造において、 内部に接続ラインが挿通すると共に前記壁体を貫通する
    貫通スリーブと、 前記貫通スリーブの内部に充填され前記貫通スリーブと
    前記接続ラインとの間をシールする第１シール材と、 前記貫通スリーブと前記壁体との間をシールする第２シ
    ール材とを備えたことを特徴とする気密チャンバにおけ
    る接続ラインの貫通構造。
  2. 【請求項２】 前記貫通スリーブは、筒状のスリーブ本
    体と前記スリーブ本体の外周面に形成したフランジ部と
    を有し、 前記第２シール材は、前記フランジ部と前記壁体との間
    に介設されていることを特徴とする請求項１に記載の気
    密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
  3. 【請求項３】 前記フランジ部は、前記第２シール材を
    介設した状態で前記壁体の外面側に固定されていること
    を特徴とする請求項２に記載の気密チャンバにおける接
    続ラインの貫通構造。
  4. 【請求項４】 前記接続ラインは、前記貫通スリーブに
    挿通すると共に前記貫通スリーブより僅かに長く形成し
    た短尺ラインと、前記短尺ラインの両端に接続した一対
    のコネクタ部材とを有することを特徴とする請求項１、
    ２または３に記載の気密チャンバにおける接続ラインの
    貫通構造。
  5. 【請求項５】 前記第１シール材は湿式シール材で構成
    され、前記第２シール材は乾式シール材で構成されてい
    ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載
    の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
  6. 【請求項６】 前記貫通スリーブの両小口には、それぞ
    れキャップ部材が装着されていることを特徴とする請求
    項５に記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構
    造。
  7. 【請求項７】 気密チャンバに収容したワーク処理装置
    とその付帯装置とを結ぶ配管の、前記気密チャンバの壁
    体を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構
    造において、 前記壁体を貫通すると共に内部に流路を形成した短管
    と、 前記短管の両端に接続した一対の接続継手と、 前記短管の外周面に形成したフランジと、 前記フランジと前記壁体との間に介設したシール材とを
    備えたことを特徴とする気密チャンバにおける接続ライ
    ンの貫通構造。
  8. 【請求項８】 気密チャンバと、前記気密チャンバに収
    容したワーク処理装置と、前記ワーク処理装置の付帯装
    置と、前記ワーク処理装置と付帯装置とを結ぶ配管およ
    び／または配線から成る接続ラインと、請求項１ないし
    ６のいずれかに記載の気密チャンバにおける接続ライン
    の貫通構造とを備え、 前記ワーク処理装置が、ワークである基板に対し、機能
    液を導入した機能液滴吐出ヘッドを相対的に走査しなが
    ら機能液滴を選択的に吐出する液滴吐出装置であること
    を特徴とする吐出装置。
  9. 【請求項９】 気密チャンバと、前記気密チャンバに収
    容したワーク処理装置と、前記ワーク処理装置の付帯装
    置と、前記ワーク処理装置と付帯装置とを結ぶ配管と、
    請求項７に記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫
    通構造とを備え、 前記ワーク処理装置が、ワークである基板に対し、機能
    液を導入した機能液滴吐出ヘッドを相対的に走査しなが
    ら機能液滴を選択的に吐出する液滴吐出装置であること
    を特徴とする吐出装置。
  10. 【請求項１０】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、カラーフィルタの基板上にフィルタエレメントを
    形成する液晶表示装置の製造方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドにフィルタ材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記フィルタ材料を選択的に吐出して前記フィルタ
    エレメントを形成することを特徴とする液晶表示装置の
    製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、基板上の絵素ピクセルにＥＬ発光層を形成する有
    機ＥＬ装置の製造方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドに各色の発光材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記発光材料を選択的に吐出して前記ＥＬ発光層を
    形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、電極上に蛍光体を形成する電子放出装置の製造方
    法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドに蛍光材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記電極に対し相対的に走査
    し、前記蛍光材料を選択的に吐出して前記蛍光体を形成
    することを特徴とする電子放出装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、背面基板上の凹部に蛍光体を形成するＰＤＰ装置
    の製造方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドに蛍光材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記背面基板に対し相対的に
    走査し、前記蛍光材料を選択的に吐出して前記蛍光体を
    形成することを特徴とするＰＤＰ装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、電極上の凹部に泳動体を形成する電気泳動表示装
    置の製造方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドに泳動体材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記電極に対し相対的に走査
    し、前記泳動体材料を選択的に吐出して前記泳動体を形
    成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、基板上にフィルタエレメントを配列して成るカラ
    ーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であっ
    て、 前記機能液滴吐出ヘッドにフィルタ材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記フィルタ材料を選択的に吐出して前記フィルタ
    エレメントを形成することを特徴とするカラーフィルタ
    の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記フィルタエレメントを被覆するオ
    ーバーコート膜が形成されており、 前記フィルタエレメントを形成した後に、 前記機能液滴吐出ヘッドに透光性のコーティング材料を
    導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記コーティング材料を選択的に吐出して前記オー
    バーコート膜を形成することを特徴とする請求項１５に
    記載のカラーフィルタの製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、ＥＬ発光層を含む絵素ピクセルを基板上に配列し
    て成る有機ＥＬの製造方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドに発光材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記発光材料を選択的に吐出して前記ＥＬ発光層を
    形成することを特徴とする有機ＥＬの製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記ＥＬ発光層と前記基板との間に
    は、前記ＥＬ発光層に対応して画素電極が形成されてお
    り、 前記機能液滴吐出ヘッドに液状電極材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記液状電極材料を選択的に吐出して前記画素電極
    を形成することを特徴とする請求項１７に記載の有機Ｅ
    Ｌの製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記ＥＬ発光層を覆うように対向電極
    が形成されており、 前記ＥＬ発光層を形成した後に、 前記機能液滴吐出ヘッドに液状電極材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記液状電極材料を選択的に吐出して前記対向電極
    を形成することを特徴とする請求項１８に記載の有機Ｅ
    Ｌの製造方法。
  20. 【請求項２０】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、２枚の基板間にセルギャップを構成すべく粒子状
    のスペーサを形成するスペーサ形成方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドにスペーサを構成する粒子材料
    を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを少なくとも一方の前記基板に
    対し相対的に走査し、前記粒子材料を選択的に吐出して
    前記基板上に前記スペーサを形成することを特徴とする
    スペーサ形成方法。
  21. 【請求項２１】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、基板上に金属配線を形成する金属配線形成方法で
    あって、 前記機能液滴吐出ヘッドに液状金属材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記液状金属材料を選択的に吐出して前記金属配線
    を形成することを特徴とする金属配線形成方法。
  22. 【請求項２２】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、基板上にマイクロレンズを形成するレンズ形成方
    法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドにレンズ材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記レンズ材料を選択的に吐出して前記マイクロレ
    ンズを形成することを特徴とするレンズ形成方法。
  23. 【請求項２３】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、基板上に任意形状のレジストを形成するレジスト
    形成方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドにレジスト材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記レジスト材料を選択的に吐出して前記レジスト
    を形成することを特徴とするレジスト形成方法。
  24. 【請求項２４】 請求項８または９に記載の吐出装置を
    用い、基板上に光拡散体を形成する光拡散体形成方法で
    あって、 前記機能液滴吐出ヘッドに光拡散材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
    し、前記光拡散材料を選択的に吐出して前記光拡散体を
    形成することを特徴とする光拡散体形成方法。
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