JPH0480989A

JPH0480989A - 封止樹脂の塞止め構造

Info

Publication number: JPH0480989A
Application number: JP19576690A
Authority: JP
Inventors: Yoshikatsu Saijo; 芳克西條; Yasutaka Kashima; 鹿島　保孝
Original assignee: NEC Home Electronics Ltd; Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Home Electronics Ltd; NEC Corp
Priority date: 1990-07-23
Filing date: 1990-07-23
Publication date: 1992-03-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野この発明は、プリント基板上に装着された部品を樹脂の
塗布によって封止する際に適用される封止樹脂の塞止め
構造に関する。

従来の技術部品実装上、プリント基板上に装着された部品をゴミの
付着、侵入、外力の作用等の外的要因から保護する必要
のある場合が生じる。そのような場合に、基板上に装着
された部品をエポキシ、ンリフーン等の樹脂によって封
止する封止構造が採用されている。第１５図（イ）、（
ロ）は従来の樹脂による部品の封止構造を示している。

両図において、プリント基板１０上にＩＣ等の部品１０
０が予め搭載されており、そのリード１１０・・・が基
板１０の配線パターン１１・・・にはんた付は接続され
ている。この部品１００の全体を覆うへく、樹脂２００
か基板１０上に塗布されている。この樹脂２００の塗布
によって部品１００が図に示すごとく全体を封止される
。

発明が解決しようとする課題しかＬ１第１５図（イ）、（ロ）の従来の封止構造のよ
うに、樹脂２００を自由流動杖態のままで基板上に塗布
すると、その流動性のために、樹脂２００が必要とされ
る塗布領域を越えて外方へ太き（広がってしまうことに
なる。そのため、隣接部品に悪影響を及ぼさないように
するには、部品配置構造上、樹脂の流動分を見込んだ広
い配置スペースが必要となり、隣接部品をより遠去けた
位置に配置しなければならなくなる。その結果、部品実
装上、スペースに余剰が生じ、高密度実装化に対応でき
ないという問題が生じている。

さらに、第１５図（イ）、（ロ）の従来の封止構造によ
ると、樹脂の塗布にバラ付きが生じ、また、塗布量も定
量的とはならず個々にバラ付きか生じるため、塗布の作
業性が悪く、作業がしにくいという問題か発生する。

この発明は以上の点に鑑み提案されたもので、その目的
は、部品を封止する樹脂の塗布範囲を規制し、その範囲
から外側への樹脂の広がりを確実に防止できるようにす
ることにある。

課題を解決するための手段上記目的を達成するために、本発明の第１の技術手段は
、プリント基板の部品装着位置の周囲に塗布された樹脂
の塗布範囲を規制する塞止め手段設けたことを要旨とし
ている。

また、本発明の第２の技術手段は、樹脂の塗布範囲の周
縁部に沿って凹型又は凸型の段部形状を有する塞止め部
を形成し、この塞止め部によって上記塗布範囲を規制す
るようにしたことを特徴としている。第２の技術手段に
おいて、塞止め部を基板上の配線パターンによって形成
したこと、はんだレジスト層によって形成したこと、若
しくはシルクスクリーン印刷によって形成したこと、も
本発明の要旨として特徴付けることができる。

さらに、第１の技術手段において、樹脂の塗布範囲の周
縁部に該樹脂とのぬれ性が悪い材料より成る層を形成し
たこと、又は、第２の技術手段において、樹脂の塗布範
囲の周縁部に溝部を形成し、該溝部によって凹型段部形
状の塞止め部を形成したこと、も本発明の特徴の１つで
ある。

さらに、本発明の第３の技術手段は、ＴＡＢ　（Ｔａｐ
ｅ　　Ａｕｔｏ−ｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テー
プを用いてプリント基板上に実装された部品を樹脂によ
って封止する構造において、ＴＡＢテープのベースフィ
ルムの外周縁部全周を切り残し、該切り残された外周縁
部によって樹脂の塗布範囲を規制する塞止め部を形成し
たことを要旨としている。

作用樹脂の塗布によってプリント基板上に装着された部品を
封止すると、封止した樹脂の塗布範囲が塞止め手段又は
塞止め部によって規制され、その範囲から外側への樹脂
の流動、広がりが阻止される。したがって、部品配置構
造上、樹脂の不要な流動分を配置スペースに見込む必要
がなくなり、隣接部品をより近付けて配置することか可
能となる。また、累止め作用によって樹脂の塗布量が定
量的に定まり、塗布のバラ付きがなくなる。

本発明の第３の技術手段によると、ＴＡＢテープを介し
て基板上に装着された部品を樹脂によって封止した際、
基板上に塗布された樹脂がＴＡＢテープのベースフィル
ムの外周縁部によって封止めされ、塗布範囲から外側へ
の樹脂の流動、広かりが阻止される。すなわち、ベース
フィルムの外周縁部が塞止め部を兼用し、別に基板上に
樹脂を塞止めするための手段を形成する必要がなくなる
。

実施例以下、この発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図〜第７図は本発明に係る封止樹脂の塞市めの原理
を模式的に示すもので、上記従来例を示す第１５図（イ
）、（ロ）と同一部分には同一符号を付し、説明を省略
する。

第１図〜第３図は凹型段部形状の塞止め部による塞止め
原理を示し、また、第４図〜第７図は凸型段部形状の塞
止め部を用いた塞止め原理を示している。

なお、以下の説明において、Ａ：液体一固体界面の表面張力（界面張力）Ｂ：液体−
気体界面の表面張力Ｃ：固体−気体界面の表面張力 θ１〜θ３　：表面張力Ａ、Ｂ間の角度を表すものとす
る。

［凹型の塞止め原理コ第１図に示すように、塞止め手段を施していないプリン
ト基板１０のフラットな面上に部品１００を実装し、そ
の上から樹脂２００を塗布すると、樹脂２００が流動性
のために必要な塗布領域、塗布範囲を越えて自由流動状
態で隣接部品の領域まで広がってしまう。この時の表面
張力Ａ１Ｂ、Ｃの関係及び角度θｌは次式であられされ
る。

Ａ＋Ｂｃｏｓθｌ＝Ｃ着位置の周囲に凹型段部形状の塞止め部２０を形成して
おき、電止め部２０で囲われた領域に樹脂２００を塗布
すると、樹脂２００に作用する表面張力の成分Ｃが下向
きに働き、第１図の矢印Ｃの方向へ樹脂２００を流動さ
せようとする力の成分かなくなる。これによって、塗布
領域から外側への樹脂２００の流動、広がりが阻止され
、樹脂２００の塗布範囲が塞止め部２０によって規制さ
れる。このときの樹脂に働く表面張力の成分Ａ、Ｂ１Ｃ
の関係及び角度θ２は次式で表される。

Ａ＋Ｂｃｏｓθ２＝０ｌしたがって、第３図の破線で示す自由流動状態で広がっ
ていた樹脂２００の流動分Ｄ１がなくなり、樹脂２００
の塗布範囲が設定した領域内に規制される。

［凸型の塞止め原理コ一方、第４図、第５図に示すように、樹脂２００の塗布
領域の周縁部に凸型段部形状の塞止め部３０を形成して
おき、塗布領域内の部品装着位置上に樹脂２００を塗布
すると、第４図、第５図に示すように、塗布領域の周縁
部において樹脂２００の流動が塞止め部３０によって規
制され、塗布領域から外側への樹脂２００の流動、広か
りが阻止される。第４図は臨界点以下、すなわち、塗布
領域周縁部における樹脂の流動高さが塞止め部３０の高
さ以下のときの塞止め状態を示し、第５図は臨界点、す
なわち、塗布領域周縁部における樹脂の流動高さが塞止
め部３０の高さと等しいときの墓止め状態を示している
。これより明らかなとおり、第６図の破線で示すように
自由流動状態で限界まで広がっていた樹脂２００の流動
分Ｄ２が塞止め部３０の塞止め作用によって無くなり、
樹脂２００の塗布範囲が設定した領域内に規制される。

この凸型の塞止め部３０による塞止め構造において、塗
布領域周縁における樹脂２００の高さか塞止め部３０の
高さを越える場合は、第７図に示すように、塞止め部３
０の高さによって樹脂２００の流動か止められ、次に、
塞止め部３０の段部を越えた樹脂２００が表面張力の作
用によって段部上に止められる。第７図は、この場合の
塞止め状態を示している。このときの樹脂に働く表面張
力の成分Ａ、Ｂ１Ｃ及び角度θ３の関係は次式で表すこ
とができる。すなわち、Ａ＋Ｂｃｏｓθ３＝Ｃ θ３　　＝ｃｏｓ　　　［（Ｃ−Ａ）／Ｂコ　・（３）
上記（１）、（３）式よりθ１＝０３となり、第７図の
塞止め状態においても所期の塞止め作用を十分に発揮で
きることか判る。

なお、上記凹型塞化め部２０を設ける場合、より確実で
大きい塞止め作用を得るには、塞止め部２０の端面をプ
リント基板１０の面に対して直角又は直角に近い角度と
し、かつ、段部のコーナをエツジ状の角度にしておくこ
とが好ましい。この凹型塞化め部２０による場合、塞止
め効果は凹部の深さに依存せず、深浅にかかわりなく十
分な効果を得ることができる。一方、凸型塞化め部３０
を設ける場合、塞止め部３０の段部の高さは極力高くす
ることか好ましい。この凸型塞化めＮ３０による場合、
高さの範囲であれば塞止め効果に限界はなく、樹脂の流
動を確実に止めることができる。また、第７図に示す塞
止め状態で塞止め作用を発揮させることもできる。

本発明に係る塞止め構造は、大別すると上述した凹型塞
化め部２０を用いるものと、凸型塞化め部３０を用いる
ものとの２種類であるか、その他、更に第８図に示すよ
うに凹凸複合型の夏止め部４０を用いる構造も含まれる
。この第８図の凹凸複合型塞化め部４０による場合、凹
型塞化め部２０の表面張力による塞止め作用と、凸型塞
化め部３０の扁さによる夏止め作用との２つの作用を兼
ね備える。したがって、両者の長所を併せ有することが
でき、封止樹脂の流動を止める塞止め効果が更に大きく
なり、最も有効確実な効果を得ることができる。　次に
、上記塞止めの原理を用いた本発明に係る塞止め構造の
具体例について説明する。

［具体例コ第９図（イ）、（ロ）は部品１００の装着位置の周囲に
配線パターン４０Ａを形成し、部品装着位置の周りを配
線パターン４０Ａによって矩形状に囲ったもので、配線
パターン４０Ａによって囲まれた領域内に樹脂２００を
塗布し、部品１００の封止を行うと、樹脂２００がパタ
ーン４ＯＡの端面で塞止めされ、塗布領域から外側への
流動、広がりが阻止される。この配線パターン４ＯＡに
よるものは、上述した凹凸複合型塞化め原理による塞止
め構造に略相等する。なお、第９図（イ）、（ロ）は配
線パターン４０Ａによって部品装着位置の周囲を矩形状
に囲った塞止め構造を示しているが、同図（ハ）に示す
ように配線パターン４０Ａによって円形状に囲った塞止
め構造としても良い。パターン４０Ａの形状は矩形状、
円形状に限らず、任意の形状を採り得る。なお、パター
ン４０は基板上に形成された回路パターンを利用したも
のであっても良い。

次に、第１０図は部品装着位置の周囲に凹溝２０Ａを形
成し、この＃２０Ａによって凹型の塞止め部を形成した
もので、溝２ＯＡによって囲まれた領域に樹脂２００を
塗布すると、塗布された樹脂２００が領域周縁の溝端面
部において塞止めされ、それより外側への樹脂２００の
流動、広がりが阻止される。この＃２ＯＡの形成による
塞止め構造は、上述した凹型塞化め原理の表面張力によ
る墓止め作用を利用したものである。なお、溝２０Ａの
断面形状は、図に示す矩形状に限らず、■溝状等、任意
の溝形状を採り得る。但し、凹型塞化め原理において説
明したとおり、樹脂の塗布領域側の溝端面は、基板面に
対して垂直又は垂直に近い角度であることがより確実で
大きい塞止め効果を得る上で望ましい。

さらに、第１１図（イ）は部品装着位置周囲の樹脂の塗
布領域にはんたレジスト層５０Ａを形成し、その外側の
レジストを除去したもので、塗布領域に樹脂２００を塗
布すると、樹脂２００がレジスト層５０Ａの端縁部で累
止めされ、それより外側への流動、広がりが阻止される
。この第１１図（イ）の塞止め構造は、凹型塞化め原理
の表面張力による塞止め作用を利用したものである。ま
た、第１１図（ロ）は部品装着位置の周囲のはんだレジ
ストを切り残し、その内部のレジストを除去して部品装
着位置周囲の樹脂塗布領域をはんだレジスト層５０Ｂに
よって囲ったもので、塗布領域に樹脂２００を塗布する
と、その周端部において樹脂２００がレジスト層５０Ｂ
によって塞止めされ、それより外側への流動、広がりが
阻止される。この第１１図（ロ）は凸型塞止め原理の高
さによる塞止め作用を利用したものである。

次に、第１２図（イ）は部品装着位置の周囲にシルクス
クリーン印刷の層８０Ａを形成し、その内部の領域に塗
布された樹脂２００をシルク層６０Ａによって夏止めし
て外部への流動を阻止するようにしたものである。また
、第１２図（ロ）は部品装着位置周囲の塗布領域にシル
クスクリーン印刷による層８０Ｂを形成し、塗布領域に
塗布された樹脂２００をシルク層６０Ｂの端縁部におい
て表面張力の作用によって塞止めするようにしたもので
ある。第１２図（イ）は凸型塞止め原理を、また、第１
２図（ロ）は凹型軍止め原理を利用した塞止め構造をそ
れぞれ示している。このシルク層６０Ａ、６０Ｂによる
場合、第１２図（イ）の例ではシルク層６０Ａの高さを
より晶＜シた方が好ましく、また、第１２図（ロ）の例
ではシルク層６０Ｂのエツジ端面の基板面に対する角度
を垂直又はそれに近い角度にすることが好ましい。

なお、上記各具体例において例示された配線パターン、
レジスト層、溝、及びシルク層に替えて樹脂とのぬれ性
の悪い材料の層を塗布領域の周縁部に形成し、ぬれ性の
悪さを利用して上記表面張力Ａを更に大きくシ、塗布さ
れた樹脂２００を塗布領域の周縁部において表面張力の
作用によって塞止めする構造とすることも可能である。

第１３図（イ）は多層基板７０の最上層の基板の部品装
着位置周囲を切り取って溝部７０Ａを形成し、溝部７０
Ａによって凹型の塞止め構造を形成したものである。溝
部７０Ａで囲まれた領域内に部品を装着した後、樹脂２
００を塗布して封止すると、樹脂２００か溝部７０Ａの
端面で塞止めされ、それより外側への流動が阻止される
。この塞止めの構造は、凹型基土めの原理の表面張力に
よる塞止め作用を用いたものである。次に、第１３図（
ロ）は多層基板７０の最上層基板の部品装着位置を含む
樹脂塗布領域を切り取り、その周囲に基板材による凸型
段部形状の夏止め部７０Ｂを形成したものである。塗布
領域に塗布された樹脂２００は、周囲の段部形状によっ
て塞止めされ、外側への流動を阻止される。

次に、第１４図（イ）、（ロ）はＴＡＢテープを用いた
部品実装構造に本発明を適用した具体例を示すもので、
ＴＡＢテープ８０は、ポリイミド材のベースフィルム８
１の一面（裏面）に導電箔より成る複数本の回路パター
ン８２・・・を一体向に形成したもので、回路パターン
８２・・・のインナーリード８２Ａ・・龜と対応するベ
ースフィルム８１の内側部、及びアウターリード８２Ｂ
・・・と対応する外側部が切り取られている。そして、
インナーリード８２Ａ−−・はベースフィルム８１の内
側端から内側方へ露出して突出し、かつ、アウターリー
ド８２Ｂ・・・は外側部の切欠部８１２において露出し
、外側方に延びている。

部品（ＩＣ）１００は、ＴＡＢテープ８０の内側部に形
成された切欠部８１１の中央に予め装着され、その電極
がインナーリード８２Ａ・・Φに熱圧着によって接続さ
れている。

さらに、ＴＡＢテープ８０のベースフィルム８１の外周
縁部全周が切り残されており、この切り残された外周縁
部８３によって樹脂２００の塗布範囲を規制する墓止め
部が形成されている。ＴＡＢテープ８０をプリント基板
ｌｏ上に装着する場合回路パターン８２・・拳のアウタ
ーリード８２Ｂ・・・を基板１０の対応するパターンの
リード上に載置し、熱圧着によって加圧拳圧接させる。

すると、部品１００の電極がＴＡＢテープ８０の回路パ
ターン８２を介してプリント基板１ｏの配線パターンに
接続され、ＴＡＢテープ８０を介した部品１００の基板
１０への実装が終了する。部品１００が実装されたのち
、ベースフィルム８１の外周縁部８３で規制された塗布
領域内に樹脂２００を塗布すると、塗布された樹脂２０
０が外周縁部８３によって塞止めされ、その外周への広
がりが阻止される。この具体例によると、ＴＡＢテープ
８０の外周縁部８３が塞止め部の役割を果たすので、別
に基板上に墓止めのための手段を設ける必要はない。

発明の効果以上の説明に明らかな通り、本発明によれば下記の効果
がある。

■塗布領域内に塗布された樹脂を塞止め部の塞止め作用
によって塗布範囲に規制し、それより外側への流動、広
がりを確実に防止することができる。したがって、樹脂
の広がりによる隣接部品への悪影響がなくなり、隣接部
品をより近接させて配置することができる。これによっ
て、更に高密度実装化を図ることかできる。

■さらに、塞止め部の塞止め作用による塗布範囲の規制
により、樹脂の塗布量を定量的に定めることが可能とな
り、また、塗布のバラ付きをなくすことができる。した
がって、塗布の作業性を向上させることができる。

■基土め部の形状の選択により封止形状を任意の形とし
、この封止形状に規制することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明に係る凹型塞止め原理を説明す
る模式図、第４図〜第７図は同じく凸型塞化め原理を説
明する模式図、第８図は凹凸複合型の塞止め原理を説明
する模式図、第９図（イ）、（ロ）は基板の配線パター
ンを塞止め部とした本発明に係る塞止め構造の一例を示
す平面図と断面図、第９図（ハ）は同しく平面図、第１
０図は基板に形成した溝を凹型塞止め部とした塞止め構
造の断面図、第１１図（イ）、（ロ）は基板に形成した
はんだレジスト層を塞止め部とした塞止め構造の一例を
示す断面図、第１２図（イ）、（ロ）はシルク印刷によ
る層を塞止め部とした塞止め構造の具体例を示す断面図
、第１３図（イ）、（０）は多層基板に本発明に係る塞
止め構造を適用した一例を示す断面図、第１４図（イ）
、（ロ）は本発明に係る塞止め構造をＴＡＢテープを用
いた部品実装構造に適用した一例を示す平面図と断面図
、第１５図（イ）、（ロ）は従来の部品の封止構造を示
す平面図と断面図である。１０−−・プリント基板、２０．３０．４０・・・塞止め部、１００・・・部品、２００・・・樹脂、４０Ａ・・・配線パターン、２０Ａ・・・溝、５０Ａ１５０Ｂ・・・はんだレジスト層、６０Ａ１８０
Ｂ・・・シルク層、７０・・・多層基板、７０Ａ・・・溝部、７０Ｂ・・・罵止め部、８０・・・ＴＡＢテープ、８３・・・外周縁部。特許出願人　日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
　　　　　　□ 代理人弁理士佐伯忠虫゛′に−°−・第図第３図第２図第４図第６図噴５図箸７図第１０図第図（イ）＋００第８図第９図（ハ）第９図（イ（ロ）ノ第１２図（ロ）ＯＯ５０１：５第１３図（イ）（Ｄ）第１４図（ロ）第１５図１ｏ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板上に装着された部品を樹脂の塗布に
よって封止する封止構造において、前記部品の装着位置
の周囲に前記塗布された樹脂の塗布範囲を規制するため
の塞止め手段を設けたことを特徴とする封止樹脂の塞止
め構造。
（２）樹脂の塗布範囲の周縁に沿って凹型又は凸型の段
部形状を有する塞止め部を形成したことを特徴とする請
求項（１）に記載の封止樹脂の塞止め構造。
（３）塞止め部が基板上に形成された配線パターンによ
って形成されていることを特徴とする請求項（２）に記
載の封止樹脂の塞止め構造。
（４）塞止め部が基板上に形成されたはんだレジスト層
によって形成されていることを特徴とする請求項（２）
に記載の封止樹脂の塞止め構造。
（５）塞止め部がシルクスクリーン印刷によって基板面
に対して直角又は直角に近い角度で、かつ角部がエッジ
形状の端面を有する凹状段部形状又は凸状段部形状に形
成されていることを特徴とする請求項（２）に記載の封
止樹脂の塞止め構造。
（６）樹脂の塗布範囲の周縁部に該樹脂とのぬれ性が悪
い材料より成る層を形成したことを特徴とする請求項（
１）に記載の封止樹脂の塞止め構造。
（７）樹脂の塗布範囲の周縁部に溝部を形成し、該溝部
によって凹型段部形状の塞止め部を形成したことを特徴
とする請求項（２）に記載の封止樹脂の塞止め構造。
（８）ＴＡＢテープを介してプリント基板上に装着され
た部品を樹脂の塗布によって封止する封止構造において
、前記ＴＡＢテープのベースフィルムの外周縁部全周を切
り残し、該切り残された外周縁部によって前記塗布され
た樹脂の塗布範囲を規制する塞止め部を形成したことを
特徴とする封止樹脂の塞止め構造。