JP3029594B2 - テープキャリアパッケージの製造方法 - Google Patents
テープキャリアパッケージの製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
のデバイスホール内に半導体素子を封止するテープキャ
リアパッケージの製造方法に関し、特に、封止により密
閉空間に閉じ込められるガスによる層間剥離を防止する
技術に関するものである。
rid Array)を外部端子とした、つまりプリント配線基
板に表面実装できるように、パッケージ本体のベース面
に金属ボールまたは金属バンプを一定の間隔で格子状に
並べて外部端子とした従来のテープキャリアパッケージ
(T−BGAパッケージ)の一例を示す。T−BGAパ
ッケージは、たとえば次のようにして製造される。
明けるパンチング工程、ベースフィルム1上に銅箔3を
ラミネートする銅箔ラミネート工程、その銅箔3上にフ
ォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程、露光
工程、現像工程、銅箔3をエッチングしてインナーリー
ド4等を形成するエッチング工程、フォトレジストを剥
離するレジスト剥離工程、ソルダーレジスト5を印刷す
るソルダーレジスト印刷工程、錫などの仕上げメッキを
施すメッキ工程を経てテープキャリアを製造する。
内にICチップ6を配置してインナーリード4に接合し
てから、封止樹脂7でICチップ6を封止し、次いで、
銅箔3とは反対側において接着シート8によりベースフ
ィルム1にスティフナー9を貼り付けるとともに、銅箔
3側に金属ボールまたは金属バンプ10を格子状に取り
付け、最後に接着シート11によりスティフナー9にバ
ックプレート12を貼り付ける。
アを固定するために用いるもので、材質は金属(主とし
てステンレス)である。また、バックプレート12は、
パッケージを吸引して搬送する作業(ピックアップ)が
簡易に行えるようにするため、およびICチップ6の放
熱のために用いるもので、材質は金属である。さらに、
封止樹脂7としては、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂
が用いられる。
が硬化するときに、溶剤や揮発性成分がガスとして発生
し、そのガスが、バックプレート12があるために、デ
バイスホール2の一部に残る密閉空間に閉じ込められて
しまう。また、ベースフィルム1にスティフナー9を貼
り付ける接着シート8、およびスティフナー9にバック
プレート12を貼り付ける接着シート11には、熱硬化
タイプのものを使用しているため、これらからもガスが
発生する。
対策を講じていなかったので、密閉空間に閉じ込められ
たガスが熱膨張してパッケージの層間剥離を引き起こす
おそれがあった。
素子を封止樹脂で封止したりスティフナーやバックプレ
ートを接着シートで接着したりすることによって発生す
るガスが、密閉空間に閉じ込められないようにすること
により、ガスによる層間剥離を防止することにある。
リアのデバイスホール内に半導体素子を封止樹脂やバッ
クプレート等の封止材により封止するテープキャリアパ
ッケージの製造方法において、封止を行う際に発生する
ガスを、ガス抜き手段を通じてデバイスホールより逃が
すことを特徴とする。
られる。たとえば、デバイスホール2の近傍においてベ
ースフィルム1に小孔13を明けた場合には、この小孔
13を封止樹脂7で埋めないように半導体素子を封止す
る。
フィルム1に、溝または孔14を設けた場合にも、この
溝または孔14を封止樹脂7で埋めないように半導体素
子を封止する。
ール2の隅部に、封止樹脂7で埋めない空隙15を残せ
ば、この空隙15からガスを逃がすことができる。
をベースフィルム1に接着するための接着シート8・1
1に溝17を形成しておけば、この溝17からガスを逃
がすことができる。
自体9またはバックプレート12自体に溝または孔を設
けておいても、この溝または孔からガスを逃がすことが
できる。
図面にしたがって説明する。
ール2の四隅の近傍のベースフィルム1に、デバイスホ
ール2等のパンチングと同時にガス抜き手段となる小孔
13を明けておく。そして、封止樹脂7を滴下するとき
これらの小孔13を封止樹脂7で埋めないように位置と
量を制御して、図1に示したようにICチップ6をデバ
イスホール2内に封止する。このようにすると、封止樹
脂7から発生したガスは小孔13から逃げるので、デバ
イスホール2にガスが閉じ込められるようなことがなく
なる。
ール2の四隅から対角線方向にのびる溝または孔14
を、デバイスホール2等のパンチングと同時にベースフ
ィルム1に設けておく。そして、これらの溝または孔1
4を封止樹脂7で埋めないようして、上記と同様にIC
チップ6をデバイスホール2内に封止する。このように
すると、封止樹脂7から発生するガスは溝および孔14
からデバイスホール2外へ逃げる。
を塗布してICチップ6を図1に示すように封止する際
に、デバイスホール2の四隅には封止樹脂7を塗布しな
いようにして、その四隅に封止樹脂7で埋めない空隙1
5を残し、これらの空隙15からガスを逃がす。
施形態は、バックプレート12を熱硬化タイプの接着シ
ート11によりスティフナー9に貼り付けるに当たり、
接着シート11に、デバイスホール2に対応する開口部
16、およびこの開口部16から四方にのびる溝17を
予め設けておく。そして、接着シート11から発生する
ガスを、溝17を通じて逃がすことにより、デバイスホ
ール2にガスが閉じ込められないようにする。
は、スティフナー9をベースフィルム1に貼り付ける接
着シート8に設けることもでき、またバックプレート1
2自体またはスティフナー9自体に設けることもでき
る。
ば、デバイスホール内に半導体素子を封止樹脂やバック
プレート等の封止材により封止する際に発生するガス
を、ガス抜き手段を通じてデバイスホールより逃がすの
で、密閉空間にガスが閉じ込められ、そのガスにより層
間剥離を起こすようなことがなくなる。
パッケージ構造の一例を示す断面図である。
である。
(B)はその接着シートを貼り付けたバックプレートの
斜視図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 半導体素子を封止樹脂やバックプレート
等の封止材でデバイスホール内に封止するテープキャリ
アパッケージの製造方法において、前記封止を行う際に
発生するガスを、ガス抜き手段を通じて前記デバイスホ
ールより逃がすことを特徴とする、テープキャリアパッ
ケージの製造方法。 - 【請求項2】 前記ガス抜き手段が、前記デバイスホー
ルの近傍においてベースフィルムに明けられた小孔で、
この小孔を前記封止樹脂で埋めないように前記半導体素
子を封止することを特徴とする、請求項1に記載のテー
プキャリアパッケージの製造方法。 - 【請求項3】 前記ガス抜き手段が、前記デバイスホー
ルに連通してベースフィルムに明けられた溝または孔
で、この溝または孔を前記封止樹脂で埋めないように前
記半導体素子を封止することを特徴とする、請求項1に
記載のテープキャリアパッケージの製造方法。 - 【請求項4】 前記封止樹脂による封止の際に、前記デ
バイスホールの隅部に、前記封止樹脂で埋めない空隙を
残し、この空隙を前記ガス抜き手段としてガスを逃がす
ことを特徴とする、請求項1に記載のテープキャリアパ
ッケージの製造方法。 - 【請求項5】 前記バックプレートまたはスティフナー
をベースフィルムに接着するための接着シートに溝を形
成しておき、この溝を前記ガス抜き手段としてガスを逃
がすことを特徴とする、請求項1に記載のテープキャリ
アパッケージの製造方法。 - 【請求項6】 ベースフィルムに接着するスティフナー
に溝または孔を設けておき、この溝または孔を前記ガス
抜き手段としてガスを逃がすことを特徴とする、請求項
1に記載のテープキャリアパッケージの製造方法。 - 【請求項7】 ベースフィルムに接着するバックプレー
トに溝または孔を設けておき、この溝または孔を前記ガ
ス抜き手段としてガスを逃がすことを特徴とする、請求
項1に記載のテープキャリアパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9240416A JP3029594B2 (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | テープキャリアパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP9240416A JP3029594B2 (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | テープキャリアパッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1167850A JPH1167850A (ja) | 1999-03-09 |
JP3029594B2 true JP3029594B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17059158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9240416A Expired - Fee Related JP3029594B2 (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | テープキャリアパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3029594B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101125A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置、回路基板並びに電子機器 |
JP2006019450A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Sumitomo Metal Micro Devices Inc | 回路基板及び実装後基板 |
WO2009096137A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Panasonic Corporation | ドライバモジュール構造 |
JP2009302556A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US9390968B2 (en) * | 2011-09-29 | 2016-07-12 | Intel Corporation | Low temperature thin wafer backside vacuum process with backgrinding tape |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP9240416A patent/JP3029594B2/ja not_active Expired - Fee Related
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