CN1212931C - 气密室连接管线的贯通结构、有该结构的装置及其制法 - Google Patents
气密室连接管线的贯通结构、有该结构的装置及其制法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1212931C CN1212931C CNB031204546A CN03120454A CN1212931C CN 1212931 C CN1212931 C CN 1212931C CN B031204546 A CNB031204546 A CN B031204546A CN 03120454 A CN03120454 A CN 03120454A CN 1212931 C CN1212931 C CN 1212931C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid droplet
- discharge
- function liquid
- manufacture method
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 176
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 154
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 85
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 69
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 53
- 230000008676 import Effects 0.000 claims description 39
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 18
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 230000009182 swimming Effects 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 10
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 152
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 42
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 42
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 32
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 27
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 24
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- -1 carbitol acetate ester Chemical class 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=CC=CC1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- 230000007850 degeneration Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011799 hole material Substances 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- VMTCKFAPVIWNOF-UHFFFAOYSA-N methane tetrahydrofluoride Chemical compound C.F.F.F.F VMTCKFAPVIWNOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- NRYGNLJQFASBEF-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3-diol Chemical compound OC=1C=CSC=1O NRYGNLJQFASBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013316 zoning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种能够可靠地密封气密室的壁体和贯通壁体的连接管线之间的气密室中的连接管线的贯通结构及具备这种贯通结构的排出装置。是在使连接收容在气密室(31)中的加工处理装置(2)和它的附属装置(4)的连接管线(6)贯通气密室(31)的壁体(33)的连接管线(6)的贯通结构中,具备:在连接管线(6)插通内部的同时贯通壁体(33)的贯通套管(61);填充在贯通套管(61)的内部、密封贯通套管(61)和连接管线(6)之间的第1密封材料(63);以及密封贯通套管(61)和壁体(33)之间的第2密封材料(64)。
Description
技术领域
本发明涉及由连接收容在气密室内的诸如液滴排出装置等加工处理装置与它的附属装置的管道/布线组成的、贯通气密室的壁体的在气密室中的连接管线的贯通结构及具备连接管线贯通结构的排出装置,以及液晶显示装置的制造方法,有机EL装置的制造方法,电子放射装置的制造方法,PDP装置的制造方法,电泳显示装置的制造方法,滤色器的制造方法,有机EL的制造方法,分隔器形成方法,金属布线形成方法,透镜形成方法,抗蚀剂形成方法及光扩散体形成方法。
背景技术
以往,在滤色器的制造装置、有机EL装置的制造装置等的加工处理装置中,为了维持产品的品质,将制造装置自身收容在气密室内,在要求的温度及惰性气体气氛等的管理下进行制造作业。
发明内容
(发明要解决的课题)
但是,在这种制造装置中,由于维修形态的差异等,进行实际加工处理的处理装置和向处理装置发送控制信号的控制器(个人用计算机)、供给压缩空气的空气供给装置等附属装置大多是独立设置的,这些装置主机和附属装置用各种管道和布线连接。
在这样的情况下,考虑初期投资费及运转费,当仅仅将气氛管理必须的处理装置收容在气密室中时,与附属装置之间的管道和布线就要贯通气密室的壁体,从这部分的气氛的漏泄成为温度和气氛管理上的问题。
本发明的目的是提供能够可靠地密封气密室的壁体和贯通气密室的壁体的连接管线之间的在气密室中的连接管线的贯通结构及具备连接管线贯通结构的排出装置,以及液晶显示装置的制造方法,有机EL装置的制造方法,电子放射装置的制造方法,PDP装置的制造方法,电泳显示装置的制造方法,滤色器的制造方法,有机EL的制造方法,分隔器形成方法,金属布线形成方法,透镜形成方法,抗蚀剂形成方法及光扩散体形成方法。
(解决课题的手段)
本发明的气密室中的连接管线的贯通结构的特征是:在由连接收容在气密室中的加工处理装置与它的附属装置的管道及/或者布线构成的连接管线的、贯通气密室的壁体的气密室中的连接管线的贯通结构中,具备:在连接管线插通内部的同时贯通壁体的贯通套管;填充在贯通套管的内部密封贯通套管和连接管线之间的第1密封材料;以及密封贯通套管和壁体之间的第2密封材料。
采用这样的结构,由于将第1密封材料填充到贯通套管的内部、使贯通套管和连接管线之间密封,即使连接管线是软质的、也能够将它在比较长的距离上密封,能够提高密封性。还有,由于贯通套管在能够从壁体的贯通开口保护连接管线的同时,由第1密封材料能够保持连接管线不动。另一方面,由第2密封材料,由于能够使贯通套管和壁体之间密封,成为固定材料相互之间的密封,使密封容易的同时能够提高密封性。
这种情况下,贯通套管具有筒状的套管主体和形成在套管主体的外周面上的法兰盘部,第2密封材料最好设置在法兰盘部和壁体之间。
还有,法兰盘部最好是在设置了第2密封材料的状态下固定在壁体的外面侧。
采用这样的结构,由于将第2密封材料设置在法兰盘部和壁体之间,能够以比较大的面积密封法兰盘部及壁体间,能够进一步提高这一部分的密封性。还有,由于将法兰盘部及第2密封材料固定在壁体的外侧面上,容易进行作业,能够提高施工性(作业性)。
这种情况下,连接管线在插通贯通套管的同时,最好具有比贯通套管稍微长一点形成的短尺寸管线和连接在短尺寸管线两端的一对连接器部件。
采用这样的结构,由于在贯通套管内编入构成连接管线的一部分的短尺寸管线,能够省略连接管线的处理等烦杂的作业,能够提高作业性。还有,由连接在短尺寸管线的两端的一对连接器部件,没有使短尺寸管线和气密室内外的连接管线的连接作业变的烦杂。此外,一对的连接器部件最好使用单触连接型,还有,必须防止连接错误,最好在短尺寸管线的端部或者连接器上预先标示连接器的种类。
另一方面,第1密封材料最好用湿式密封材料构成,第2密封材料最好用于式密封材料构成。
而且,在贯通套管的两小口上最好分别安装管帽部件。
采用这样的结构,由于用湿式密封材料作为第1密封材料,能够特别妥当地密封软质的连接管线。还有,用向贯通套管注入的方法能够进行密封材料的填充作业,能够提高作业性。进一步,由于用管帽部件闭盖贯通套管的两小口,能够将第1密封材料适当地压缩、提高它的密封性的同时,也能够抑制第1密封材料的退化。另一方面,由于用干式密封材料作为第2密封材料,在使密封材料的处理变的容易的同时,特别是能够妥当地密封硬质材料之间。此外,作为第1密封材料最好使用硅密封胶等填隙材料,进一步,使用低硅氧烷型的填隙材料更好。作为第2密封材料最好使用所谓的衬垫(垫圈)。
本发明的其它的气密室中的连接管线的贯通结构的特征是:在连接收容在气密室中的加工处理装置与它的附属装置的管道的、贯通气密室的壁体的气密室中的连接管线的贯通结构中,具备:在贯通壁体的同时在内部形成流路的短管;连接在短管两端上的一对连接接头;形成在短管外周面上的法兰盘;以及设置在法兰盘和壁体之间的密封材料。
采用这种结构,由于构成管道一部分的短管成为兼任上述的贯通套管的结构,能够使密封部分的结构单纯化(密封的地方仅一个地方即可),能够提高密封性及安装的作业性。还有,由连接在短管两端上的一对的连接接头,没有使短管和气密室内外的管道的连接作业变的烦杂。此外,一对的连接接头最好使用单触连接型的连接接头。还有,当在壁体上汇集多个管道贯通的情况下,最好一体形成多个法兰盘作为共同的法兰盘,而且最好在各管道(或者连接接头)上预先标示它的种类。
本发明的排出装置的特征是,具备:气密室;收容在气密室中的加工处理装置;加工处理装置的附属装置;由连接加工处理装置与附属装置的管道及/或者布线构成的连接管线;以及在上述气密室中的连接管线的贯通结构,加工处理装置是一边使导入了功能液的功能液滴排出头对作为工件的基片相对的扫描一边选择性的排出功能液滴的液滴排出装置。
同样的,本发明的其它的排出装置的特征是,具备:气密室;收容在气密室中的加工处理装置;加工处理装置的附属装置;连接加工处理装置与附属装置的管道;以及在上述气密室中的连接管线的贯通结构,加工处理装置是一边使导入了功能液的功能液滴排出头对作为工件的基片相对的扫描一边选择性的排出功能液滴的液滴排出装置。
采用这些结构,在气密室中,由于能够可靠地防止从它的连接管线的贯通部的内部气氛的漏出(漏泄),在能够适当地加工处理的同时,能够防止因漏泄的气氛引起的环境污染。
本发明的液晶显示装置的制造方法是使用上述排出装置,在滤色器的基片上形成滤波元件的液晶显示装置的制造方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入滤波材料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出滤波材料形成滤波元件。
本发明的有机EL装置的制造方法是使用上述排出装置,在基片上的象素图像元件上形成EL发光层的有机EL装置的制造方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入发光材料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出发光材料形成EL发光层。
本发明的电子放射装置的制造方法是使用上述排出装置,在电极上形成荧光体的电子放射装置的制造方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入荧光材料,使功能液滴排出头对电极相对的扫描,选择性的排出荧光材料形成荧光体。
本发明的PDP装置的制造方法是使用上述排出装置,在背面基片上的凹部上形成荧光体的PDP装置的制造方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入荧光材料,使功能液滴排出头对背面基片相对的扫描,选择性的排出荧光材料形成荧光体。
本发明的电泳显示装置的制造方法是使用上述排出装置,在电极上的凹部上形成泳动体的电泳显示装置的制造方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入泳动体材料,使功能液滴排出头对电极相对的扫描,选择性的排出泳动体材料形成泳动体。
这样,由于上述排出装置适用于液晶显示装置的制造方法、有机EL(Electro-Luminescence)装置的制造方法、电子放射装置的制造方法、PDP(Plasma Display Panel)装置的制造方法及电泳显示装置的制造方法,能够提高在各装置中得到的发光层或荧光体等的品质。此外,液滴排出头的扫描,一般说有主扫描及付扫描,在用单一的液滴排出头构成的所谓1线的情况下,成为仅有付扫描。还有,电子放射装置是包含所谓的FED(FieldEmission Display)装置的概念。
本发明的滤色器的制造方法是使用上述排出装置,在基片上制造排列滤波元件而成的滤色器的滤色器的制造方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入滤波材料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出滤波材料形成滤波元件。
这种情况下,形成披敷滤波元件的外层涂敷膜,在形成滤波元件后,最好在功能液滴排出头上导入透光性的涂敷材料,使功能液滴排出头对基片相对扫描,选择性的排出涂敷材料形成外层涂敷膜。
本发明的有机EL装置的制造方法是使用上述排出装置,在基片上排列包含EL发光层的象素图像元件而成的有机EL的制造方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入发光材料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出发光材料形成EL发光层。
这种情况下,最好在EL发光层和基片之间,对应EL发光层形成象素电极,在功能液滴排出头上导入液状电极材料,使功能液滴排出头对基片相对扫描,选择性的排出液状电极材料形成象素电极。
这种情况下,最好覆盖EL发光层那样地形成对向电极,在形成EL发光层后,在功能液滴排出头上导入液状电极材料,使功能液滴排出头对基片相对扫描,选择性的排出液状电极材料形成对向电极。
本发明的分隔器形成方法是使用上述排出装置,在2枚的基片间形成必须构成单元间隙的粒子状的分隔器的分隔器形成方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入构成分隔器的粒子材料,使功能液滴排出头至少对一方的基片相对的扫描,选择性的排出粒子材料在基片上形成分隔器。
本发明的金属布线形成方法是使用上述排出装置,在基片上形成金属布线的金属布线形成方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入液状金属材料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出液状金属材料形成金属布线。
本发明的透镜形成方法是使用上述排出装置,在基片上形成多个微透镜的透镜形成方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入透镜材料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出液状透镜材料形成微透镜。
本发明的抗蚀剂形成方法是使用上述排出装置,在基片上形成任意形状的抗蚀剂的抗蚀剂形成方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入抗蚀剂原料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出抗蚀剂原料形成抗蚀剂。
本发明的光扩散体形成方法是使用上述排出装置,在基片上形成光扩散体的光扩散体形成方法,其特征在于:在功能液滴排出头上导入光扩散材料,使功能液滴排出头对基片相对的扫描,选择性的排出光扩散材料形成光扩散体。
这样,由于上述的排出装置适用于滤色器的制造方法、有机EL的制造方法、分隔器的形成方法、金属布线形成方法、透镜形成方法、抗蚀剂形成方法及光扩散体形成方法,能够提高在各电子器件或光器件中追求的发光层等的功能部分的品质。
附图说明
图1是与实施方式相关的排出装置的液滴排出装置的俯视模式图。
图2是与实施方式相关的排出装置(液滴排出装置及附属装置)的侧视模式图。
图3是气密室中的管道贯通部周围的放大剖面图。
图4是多根管道贯通的气密室的管道贯通部的放大立体图。
图5是多根布线(FFC)贯通的气密室的布线贯通部的放大立体图。
图6是与第2实施方式相关的气密室的管道贯通部周围的放大剖面图。
图7是多根管道贯通的第2实施方式的气密室中的管道贯通部的放大立体图。
图8由实施方式的滤色器的制造方法制造的滤色器的部分放大图。
图9是模式性的示出实施方式的滤色器的制造方法的制造工序剖面图。
图10是由实施方式的滤色器的制造方法制造的液晶显示装置的剖面图。
图11是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的堤岸部形成工序(无机物堤岸)的剖面图。
图12是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的堤岸部形成工序(有机物堤岸)的剖面图。
图13是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的等离子体处理工序(亲水化处理)的剖面图。
图14是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的等离子体处理工序(防水化处理)的剖面图
图15是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的空穴注入层形成工序(功能液滴排出)的剖面图。
图16是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的空穴注入层形成工序(干燥)的剖面图。
图17是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的表面改性工序(功能液滴排出)的剖面图。
图18是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的表面改性工序(干燥)的剖面图。
图19是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的B发光层形成工序(功能液滴排出)的剖面图。
图20是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的B发光层形成工序(干燥)剖面图。
图21是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的R·G·B发光层形成工序的剖面图。
图22是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的对向电极形成工序的剖面图。
图23是与实施方式相关的有机EL装置的制造方法中的密封工序的剖面图。
符号说明:
1、排出装置;2、液滴排出装置;3、功能液滴排出头;4、附属装置;5、腔室装置;6、连接管;7、连接电缆;23、X轴滑动块;26、Y轴滑动块;31、腔室;33、壁体;51、布线贯通单元;52、管道贯通单元;61、贯通套管;62、筒状短管;63、第1密封材料;64、第2密封材料;66、套管主体;67、法兰盘部;69、短管;70、连接接头;72、密封盖;75、贯通套管;76、电缆短线;78、套管主体;79、法兰盘部;81、短线;82、连接连接器;91、短管;92、连接接头;93、公用法兰盘;94、公用密封材料;400、滤色器;412、像素;415、堤岸层;416、墨水层;422、外层涂敷层;466、基片;500、有机EL装置;501、基片;502、电路元件部;504、有机EL元件;510a、空穴注入/输运层;510b、发光层;W、基片。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。由于喷墨打印机的喷墨头(功能液滴排出头)能够精度优良地成点状的排出微小的墨水滴(液滴),例如使用特殊的墨水、发光性或者感光性树脂等作为功能液滴(排出对象液),期待它在各种部件的制造领域的应用。
本实施方式的排出装置适用于有机EL装置或滤色器等的所谓的平面显示器的制造装置,在惰性气体的气氛中,从它的多个功能液滴排出头排出发光材料等的功能液,例如形成用作有机EL装置的发光功能的各象素的EL发光层及空穴注入层。
因此,在本实施方式中,在说明适用于有机EL装置的制造装置的排出装置的同时,还说明用它制造的有机EL装置的结构及制造方法(制造工艺),还有作为它的应用的滤色器的结构及制造方法(制造工艺)。
如图1及图2所示,实施方式的排出装置1具备搭载了功能液滴排出头3的液滴排出装置(加工处理装置)2和向该液滴排出装置2供给功能液等的附属装置4(参照图2)。液滴排出装置2收容在腔室装置5内,由各种的连接管(管道)6及连接电缆(布线)7与设置在腔室装置5的外部的附属装置4之间连接。即,一方面液滴排出装置2由搭载的功能液滴排出头3在作为工件的基片W上排出发光材料(功能液)、形成有机EL装置的EL发光层,另一方面,在腔室装置5中构成的惰性气体(氮气)的气氛中进行包含该功能液滴排出头3的排出动作的一系列的制造工序。
液滴排出装置2具有:用石定盘构成的机台11;设置在机台11上的X轴工作台12及与它正交的Y轴工作台13;吊设在Y轴工作台13上那样设置的主托架14;以及搭载在主托架14上的喷头单元15。详细情况将在下面叙述,在喷头单元15上通过辅助托架16搭载多个功能液滴排出头3。
还有,在液滴排出装置2上在组装进向多个功能液滴排出头3供给功能液(发光材料)的辅助罐18的同时,组装驱动多个功能液滴排出头3排出的喷头驱动器19。进一步,在液滴排出装置2上除接受功能液滴排出头3的定期的冲洗(从全排出喷嘴的功能液舍弃排出)的冲洗单元、摩擦接触功能液滴排出头3的喷嘴面的摩擦接触单元之外(图示都省略),组装进行功能液滴排出头3的功能液吸引及保管的清洗单元20。
X轴工作台12具有构成X轴方向驱动系统的线性电动机驱动的X轴滑动器23,在滑动器23上搭载空气吸引θ工作台24及基片W的吸引工作台25构成。还有,Y轴工作台13具有构成Y轴方向驱动系统的滚珠及伺服电动机驱动的Y轴滑动器26、在Y轴滑动器上搭载吊设上述主托架14的跨接板27构成。
而且,在搭载在主托架14上的喷头单元15上,通过辅助托架16搭载多个功能液滴排出头3。特别详细的情况图中没有示出,在辅助托架16上搭载12个功能液滴排出头3,这些功能液滴排出头3每6个一组分成二组,对主扫描方向按规定的角度倾斜配置。(参照图1)
在本实施方式的液滴排出装置2中,与功能液滴排出头3的驱动(功能液滴的选择性排出)同步是基片W移动的结构,功能液滴排出头3的所谓的主扫描由X轴工作台12的X方向的往复运动进行。还有,与此对应,所谓的付扫描由Y轴工作台13沿功能液滴排出头3的Y方向的往复运动进行。
腔室装置5具备腔室(气密腔室)31和对腔室31供给经温度及水分管理的惰性气体的气体供给装置32,具有所谓的洁净室的形态。在腔室31上导入作为惰性气体的氮气,收容在腔室内的上述液滴排出装置2暴露在氮气的气氛中,在氮气的气氛中工作。
另一方面,附属装置4在具备:搭载在图中未示出的机箱形式的公共机台上的微计算机(PC)41;统一控制液滴排出装置2的控制器42;以及向上述辅助罐18供给功能液的主罐43的同时,还具备连接在上述吸收台25上的真空吸引装置44;连接在上述清洗单元20等的储气罐、连接在上述主罐43上的压缩空气供给装置45;以及通过吸收泵21连接在上述清洗单元等上的废液罐46。此外,这里的压缩空气供给装置45的供给的空气使用的是经温度及水分管理的惰性气体。
例如,微计算机41将生成的功能液滴排出头3的排出图形生成数据输送到液滴排出装置2的喷头驱动器19上,控制器42根据设置在辅助罐18上的液位传感器22的检测结果,通过压缩空气供给装置45控制主罐43的功能液供给。而且,在微计算机41及喷头驱动器19之间、以及液位传感器22及控制器42之间通过贯通腔室31的壁体(主要是侧壁的上部)33的布线贯通单元51由连接电缆7连接。
还有,在辅助罐18及主罐43之间通过贯通腔室31的壁体(主要是侧壁的下部)33的管道贯通单元52,由连接管6连接。同样地,在吸引工作台25及真空吸引装置44之间、在清洗单元20的储气罐及压缩空气供给装置45之间、以及清洗单元20的吸引泵21及废液罐46之间通过贯通腔室31的壁体(主要是侧壁的下部)33的管道贯通单元52由连接管6连接。
这里,参照图3乃至图7,详细说明本发明的关键部位的布线贯通单元51及管道贯通单元52。图3示出了贯通腔室31的壁体33的连接管6及连接电缆7(连接管线)的基本的贯通结构,是以最单纯的管道贯通单元52作为例子示出。此外,在实施方式中,虽然是以FFC(Flat Flexible Cable)作为连接电缆7的例子进行了说明,根据用途可以使用各种电缆,同样地,以硅管作为连接管的例子作了说明,当然根据用途也可以使用各种管道(或者树脂导管)。
如该图所示,管道贯通单元52具备:贯通形成在腔室31的壁体33上的贯通开口33a的贯通套管61;插通在贯通套管61的内部、构成连接管6的一部分的短管62;填充在贯通套管61的内部、密封贯通套管61的内周面和短管62之间的第1密封材料63;以及密封贯通套管61的外周面和壁体33之间的第2密封材料64。即,壁体33的贯通开口33a和连接管(短管62)6通过贯通套管61用它的内侧的第1密封材料63和外侧的第2密封材料64密封。
贯通套管61用不锈钢、铝、树脂等的耐蚀性的导管材料构成,由圆筒状的套管主体66和在套管主体66的长度方向的中间部外周面上一体形成的法兰盘部67构成。在法兰盘部67上沿圆周方向形成多个圆孔(图示中省略),将法兰盘部67在紧靠壁体33的外侧的状态下、由从圆孔螺合的固定螺丝68、使贯通套管61的固定在壁体33上。此外,贯通套管61与连接管6的管径相比作成充分大的管径,长度在考虑填充它的第1密封部材63的密封性后决定。
短管62由比贯通套管61稍微长一些切断贯通连接管6的短管(短尺寸管路)69和连接在短管69的两端部上的一对连接接头(连接器)70、70构成,在该一对的连接接头70上通过接头71分别从腔室31的内外连接的连接管6。这种情况下,短管62的连接接头70和连接管6的接头71是雄接头及雌接头的关系,最好使用单触型接头。此外,代替硅管也可以使用硬质的树脂导管或者金属导管构成短管69。
第1密封材料63由硅密封胶等的防水填缝材料(湿式密封材料)构成,由防水填缝材料罐注入以填充插通短管62的贯通套管61的内部。此外,在注入第1密封材料63后,如图3(a)所示,在贯通套管61的两小口上最好安装带有密封器72a的密封盖(封盖部件)72。
第2密封材料64由环形圆板状的包装物(干式密封材料)构成,设置在壁体33的外面和贯通套管61的法兰盘部67之间。即,法兰盘部67在将第2密封材料64介在之间的状态下,由固定螺丝68固定在壁体33的外侧面上。此外,代替密封物也可以使用O型环。
在这样的结构中,由于壁体33的贯通开口33a和连接管(短管62)6通过贯通套管61由第1密封材料63及第2密封材料64密封,一方面能够够保护连接管(短管62)6、同时能够提高它的密封性。特别是,由于第1密封材料63及第2密封材料64是能够确保广面积的密封面积的结构,能够可靠地防止密封断裂等,能够可靠地防止从该部分向腔室31内的气氛的漏泄及水分的流入等。
图4,是将多个连接管6汇总起来收容在单一的贯通套管61中的管道贯通单元52。在该管道贯通单元52中使用有足够口径的管道使得多个连接管(在这种情况下,是多个短管62)6能够适当地、存在间隙地插通。此外,这种情况下,在贯通套管61的内部上最好设置使上述多个短管62整齐排列的隔板及/或者上述的密封盖72。还有,在各短管62上,最好预先粘贴表示它的种类(用途的类别)的铅封等。
图5是将多个连接管7汇总收容在单一的贯通套管75内的布线贯通单元51。该布线贯通单元51具备:贯通形成在壁体33上的贯通开口33a的矩形断面的贯通套管75;插通在贯通套管75的内部、构成连接电缆7的一部分的多根电缆短线(短尺寸线路);填充在贯通套管75的内部密封贯通套管的内周面和多个电缆短线76之间的的第1密封材料63;以及密封贯通套管75的外周面和壁体33之间的第2密封材料64。
而且,与上述相同,贯通套管75由矩形筒状的套管主体78和在套管主体78的长度方向的中间部外周面上一体形成的矩形法兰盘部79构成。还有,电缆短线76由比贯通套管75稍微长切断连接电缆7的短线(短尺寸管路)81和连接在短线81的两端部上的一对的连接连接器(连接器)82、82组成,在该一对的连接连接器82、82上分别从腔室31的内外通过连接器83将连接电缆7连接起来。这种情况下,电缆短线76的连接连接器82和连接电缆7的连接器83是阳连接器和阴连接器的关系。
在这样的结构中,与上述相同,由于第1密封材料63及第2密封材料64是能够广泛地确保密封面积的结构,能够可靠地防止密封中断等,能够可靠地防止从该部分向腔室31内的气氛的漏泄及水分的流入。此外,在这种情况下,在贯通套管75的内部上,最好也设置使多个电缆短线76整齐排列的隔板及/或者上述的密封盖72。还有,在各电缆短线76上最好预先粘贴表示它的种类(用途类别)的铅封等。进一步,虽然没有特别的图示,也可以将连接管6和连接电缆7收容在单一的贯通套管61、75中。
其次,参照图6及图7,说明管道贯通单元52的其它的实施方式。如图6所示,该管道贯通单元52具备:与贯通壁体33的同时在内部形成流路的短管91;连接在短管91的两端的一对的连接接头92、92;形成在短管外周面上的法兰盘93;以及设置在法兰盘93和壁体33之间的第2密封材料64。即,短管91成为兼任上述的贯通套管61的结构。
这种情况下,虽然短管91也可以由短地切断连接管6而成,但考虑强度最好使用不锈钢导管或硬质的树脂导管。而且,法兰盘93一体的形成在短管91的长度方向的中间部外周面上。还有,在短管91的两端上与上述相同设置一对的连接接头70、70,能够用单触点连接腔室31的内外的连接管7。还有,如图7所示,在将多个短管91汇总起来设置的管道贯通单元52中,对多个短管91使用共通的法兰盘93及共同密封材料(密封物)94(都是横长的矩形)。
在这样的结构中,由于构成连接管6的一部分的短管91兼做贯通套管的结构,能够使密封部分的结构单纯化(密封部位一个即可),能够提高该部分的密封性及管道贯通单元52的安装作业性。特别是,由于密封部分成为1个部位而且由密封物密封,能够可靠地密封腔室31的贯通部分。
但是,如前所述,本发明的排出装置1也能够适用于各种平面显示器的制造方法、各种的电子器件及光器件的制造方法。因此,以液晶显示装置的制造方法及有机EL装置的制造方法为例说明使用该排出装置1的制造方法。此外,在液晶显示装置的制造方法中的排出装置1中,在腔室内导入温度管理了的空气,在有机EL装置的制造方法中的排出装置中,如上所述在腔室内导入温度管理了的氮气。
图8是液晶显示装置的滤色器的部分放大图。图8(a)是俯视图,图8(b)是图8(a)的B-B′线的剖面图。剖面图各部的阴影线一部分省略了。
如图8(a)所示,滤色器400具备矩阵状排列的象素(滤波器元件)412,象素和象素的交界线由隔墙413隔开。在象素412的一个一个上导入红(R)、绿(G)、蓝(B)的任何一个的墨水(滤波器材料)。在该例中,将红、绿、蓝的配置作成所谓的三角形排列,但是也可以是条纹状排列、镶嵌状排列等其它的配置。
如图8(b)所示,滤色器400具备透光性的基片411和挡光性的隔墙413。没有形成隔墙413(被除去了)的部分构成上述象素412。在该象素412上导入的各色的墨水构成滤色器元件层421。在隔墙413及滤色器元件层421的上面上形成外敷涂层422及电极层423。
图9是说明与本发明的实施方式相关的滤色器的制造方法的制造工序剖面图。省略了剖面图各部的一部分阴影线。
由膜厚0.7mm、纵38cm、横30cm的无碱玻璃组成的透明基片411的表面用在热浓硫酸中添加1重量%过氧化氢水的洗净液洗净,用纯净水清洗后,进行空气干燥得到洁净表面。在该表面上由溅射法形成平均膜厚0.2μm的铬膜,得到金属层414′(图9:S1)。
将该基片在热板上80℃、5分钟干燥后,在金属层414′的表面上,由旋转涂敷法形成抗蚀剂层(图中未示出)。使描画了所要的矩阵状图形形状的掩膜薄膜密接在该基片表面上,用紫外线进行曝光。其次,将它浸渍在包含8重量%比氢氧化钾的碱性显影液中,除去未曝光部分的光致抗蚀剂,将抗蚀剂层图形化。接着,用以盐酸为主成分的腐蚀液腐蚀除去露出的金属层。这样,能够得到具有规定矩形图形的挡光层(黑矩阵)414(图9:S2)。挡光层414的膜厚大约是0.2μm。还有,挡光层414的宽度大约是22μm。
在该基片上,进一步用旋转涂敷法涂敷负性的透明丙烯基系感光性树脂组成物415′(图9:S3)。将它在100℃下进行10分钟前烘后,使用描画了规定矩形图形形状的掩膜薄膜进行紫外线曝光。仍然用碱性的显影液将未曝光部分的树脂显影,用纯水漂洗后旋转干燥。作为最终的干燥的后烘在200℃下进行30分钟,使树脂部充分固化,形成堤岸层415,形成由挡光层414及堤岸层415组成的隔墙413(图9:S4)。该堤岸层415的厚度平均是2.7μm。还有,堤岸层的宽度大约是14μm。
为了改善用得到的挡光层414及堤岸层415区划的滤波元件层形成区域(特别是玻璃基片411的露出面)的墨水的沾润性进行干法刻蚀,即、进行等离子处理。具体的说,在氦气中掺20%氧气的混合气体中施加高电压,在等离子体气氛中形成刻蚀点,使基片通过该刻蚀点下刻蚀。
其次,在用隔墙413划分形成的象素412内,由喷墨方式导入上述R、G、B的各墨水(图9:S5)。在功能液滴排出头3(喷墨头)上,使用应用压电效应的精密喷头,在每个滤波元件层形成区域上滴微小墨水滴10滴,选择性的跳过。驱动频率是14.4kHz,即、设定各墨水滴的排出间隔为69.5μ秒。设定喷头与目标间的距离为0.3mm。由喷头向目标的滤波元件层形成区域的飞翔速度、飞行弯曲,为了防止被称为卫星的分裂迷走滴的发生,墨水的物理性质当然驱动喷头的压电元件的波形(包含电压)是重要的。因此,将预先条件设定了的波形程序化,同时涂敷红、绿、蓝的三色,在规定的配色图形上涂敷墨水。
作为墨水(滤波器材料),例如、使用将无机颜料分散在聚氨基甲酸乙酯树脂齐聚物内,加入作为低沸点溶剂的环己酮及醋酸丁酯、作为高沸点溶剂的丁基二甘醇-乙醚醋酸盐,进一步作为分散剂加入0.01%重量的非离子系界面活性剂,粘度6~8厘泊的墨水。
其次,使涂敷的墨水干燥。首先,在自然气氛中放置3小时进行墨水层416的调整后,在80℃的热板上加热40分钟,最后,在开放中200℃下加热30分钟,进行墨水层416的固化处理,得到滤波元件层421(图9:S6)。
在上述基片上,旋转涂敷透明丙烯基系树脂涂料形成具有平滑面的外敷涂层422。进一步,在它上面按照需要的图形形成由ITO(Indium TinOxide)组成的电极层423,作为滤色器400。(图9:S7)。此外,也可以由功能液滴排出头用液滴排出方式形成该外敷涂层422及电极层423。
图10是作为用本发明的制造方法制造的电气光学装置(平面显示器)的一个例子的彩色液晶显示装置的剖面图。剖面图各部的阴影线一部分省略了。
该彩色液晶显示装置450由将滤色器400和对向电极466组合,在两者之间封入液晶组成物465制造。在液晶显示装置450的一方的基片466的内侧的面上,矩阵状形成TFT(薄膜晶体管)元件(图中未示出)和象素电极463。还有,作为另一方的基片,在与象素电极463对向的位置上排列红、绿、蓝滤波元件层421那样的设置滤色器400。
在基片466和滤色器400的对向的各自的面上,形成定向膜461、464。这些定向膜461、464经过摩擦处理,能够使液晶分子按一定方向排列。还有,在基片466及滤色器400的外侧面上,分别粘接偏光板462、467。还有,作为后照光一般使用荧光灯(图中未示出)和散射板的组合,由使液晶组成物465作为改变后照光的透射率的光快门的功能进行显示。
此外,电气光学装置在本发明中不是仅限于上述的彩色液晶显示装置,例如,能够使用薄型的阴极射线管、或者使用液晶快门的小型电视机、EL显示装置、等离子体显示器、CRT显示器、FED(Field Emission Display)面板等各种电气光学方法。
其次,参照图11乃至图23,说明有机EL装置(有机EL显示装置)及其制造方法。
图11乃至图23在表示包含有机EL元件的有机EL装置的制造工艺的同时,表示它的结构。该制造工艺具备:由堤岸部形成工序、等离子体处理工序、空穴注入/输运层形成工序及发光层形成工序组成的发光元件形成工序;对向电极形成工序;以及封装工序构成。
在堤岸部形成工序中,在预先形成在基片501上的电路元件部502上及电极511(也称作象素电极)上的规定的位置上,叠层无机物堤岸层512a和有机物堤岸层512b,形成具有开口部512g的堤岸部512。这样,在堤岸部形成工序中包含在电极511的一部分上形成无机物堤岸层512a的工序和在无机物堤岸层上形成有机物堤岸层5 12b的工序。
首先,在形成无机物堤岸层512a的工序中,如图11所示,在电路元件部502的第2层间绝缘膜544b上及象素电极511上形成无机物堤岸层512a。无机物堤岸层512a,例如用CVD法、涂敷法、溅射法、蒸发法等在第2层间绝缘膜544b及象素电极511的全面上形成SiO2、TiO2等的无机物膜。
其次,由刻蚀将该无机物膜图形化,设置与电极511的电极面511a的形成位置对应的下部开口部512c。这时,使无机物堤岸层512a与电极511的周缘部重叠那样地预先形成是必要的。这样,由于使电极511的周缘部(一部分)和无机物堤岸层512a重叠那样地形成无机物堤岸层512a,能够控制发光层510b(图20~图23参照)的发光区域。
其次,在形成有机物堤岸层512b的工序中,如图12所示,在无机物堤岸层512a上形成有机物堤岸层512b。由光刻技术等刻蚀有机物堤岸层512b,形成有机物堤岸层512b的上部开口部512d。上部开口部512d设置在与电极面511a及下部开口部512c对应的位置上。
上部开口部512d,如图12所示,最好形成的比下部开口部512c宽、比电极面511a窄。由此,包围无机物堤岸层512a的下部开口部512c的第1叠层部512e成为比有机物堤岸层512b更延伸到电极511的中央侧的情况。这样,由于上部开口部512d连通下部开口部512c,形成贯通无机物堤岸层512a及有机物堤岸层512b的开口部512g。
再次,在等离子体处理工序中,在堤岸部512的表面和象素电极的表面511a上,形成显示亲液性区域和防液性区域。该等离子体处理工序大致分为:预备加热工序;使堤岸部512的上面(512f)及开口部512g的壁面以及象素电极511的电极面511a具有亲液性的加工的亲液化工序;使有机物堤岸层512b的上面512f及上部开口部512d的壁面具有防液性加工的防液化工序;以及冷却工序。
首先,在预备加热工序中,将包含堤岸部512的基片501加热到规定的温度。加热是在搭载基片501的工作台上安装加热器,用该加热器每个当该工作台的加热基片501那样进行。具体的说,最好将基片501的预备加热温度设在例如70~80℃范围。
其次,在亲液化工序中。在大气气氛中用氧气作为处理气体进行等离子体处理(O2等离子体处理)。由该O2等离子体处理,如图13所示,象素电极511的电极面511a、无机物堤岸层512a的第1叠层部512e及有机物堤岸层512b的上部开口部512d的壁面以及上面512f被亲液处理。由该亲液处理,在这些的各面上导入羟基、给予亲液性。在图13中。用点划线示出了被亲液处理的部分。
还有,在防液化工序中,在大气气氛中用四氟化甲烷做处理气体进行等离子体处理(CF4等离子体处理)。由CF4等离子体处理,如图14所示,上部开口部512d壁面及有机物堤岸层的上面512f被防液化处理。由该防液化处理,在这些的各面上导入氟基给予防液性。在图14中用二点划线表示防液性区域。
再次,在冷却工序中,将因等离子体处理而加热的基片501冷却到室温或者冷却到墨水喷射工序(功能液滴排出工序)的管理温度。由于将等离子体处理后的基片501冷却到室温或者规定的温度(例如进行墨水喷射工序的管理温度),能够在一定的温度下进行以下的空穴注入/输运层形成工序。
还有,在发光元件形成工序中,由在象素电极511上形成空穴注入/输运层及发光层,形成发光元件。在发光元件形成工序中包含4个工序。即,包含:在各象素电极上排出用于形成空穴注入/输运层的第1组成物的第1功能液滴排出工序;使排出的第1组成物干燥、在象素电极上形成空穴注入/输运层的空穴注入/输运层形成工序;在空穴注入/输运层上排出用于形成发光层的第2组合物的第2功能液滴排出工序;以及使排出的第2组成物干燥在空穴注入/输运层上形成发光层的发光层形成工序。
首先,在第1功能液滴排出工序中,由功能液滴排出法,在电极面511a上排出包含空穴注入/输运层形成材料的第1组成物。此外,该第1功能液滴排出工序以后最好在没有水、氧气的氮气气氛、氩气等的惰性气氛中进行。(此外,当仅仅在象素电极上形成空穴注入/输运层的情况下,不形成与有机物堤岸层邻接形成的空穴注入/输运层)。
如图15所示,在功能液滴排出头H上填充包含空穴注入/输运层形成材料的第1组成物,使功能液滴排出头H的排出喷嘴对向位置在下部开口部512c内的电极面511a,一边使基片501和功能液滴排出头H相对移动,一边控制从排出喷嘴排出的1滴的液量,将第1组成物滴510c排出在电极面511a上。
这里,作为使用的第1组成物,例如,能够使用聚乙烯二羟基噻吩(PEDOT)等的聚噻吩衍生物和聚苯乙烯硫代酸(PSS)等的混合物、用作溶解在极性溶剂中的组成物。作为极性溶剂例如能够举出:异丙醇(IPA)、正丁醇、γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、1,3-二甲基-咪唑啉酮(DMI)及其衍生物、乙酸卡必醇酯、丁基卡必醇乙酸酯等的乙二醇醚类等。此外,空穴注入/输运层形成材料可以用对R·G·B的各发光层相同的材料,也可以用每个发光层变化的材料。
如图15所示,排出的第1组成物滴510c扩展到亲液处理的电极面511a及第1叠层部512e上,充满在下部、上部开口部512c、512d内。排出在电极面511a上的第1组成物的量由下部、上部开口部512c、512d的大小,欲形成的空穴注入/输送层的厚度、第1组成物中的空穴注入/输运层形成材料的浓度等决定。还有,第1组成物滴510c不是仅限一回,也可以分数次排出在同一的电极面511a上。
还有,在空穴注入/输运层形成工序中,如图16所示,由将排出后的第1组成物干燥处理及热处理、使包含在第1组成物内的极性溶剂蒸发,在电极面511a上形成空穴注入/输送层510a。当进行干燥处理时,包含在第1组成物滴510c中的极性溶剂的蒸发,主要是在接近无机物堤岸层512a及有机物堤岸层512b的地方产生,与极性溶剂蒸发的同时空穴注入/输送层形成材料被浓缩析出。
由此如图16所示,由干燥处理即使在电极面511a上也引起极性溶剂的蒸发,由此在电极面511a上形成由空穴注入/输送层形成材料组成的平坦部510a。由于在电极面511a上极性溶剂的蒸发速度几乎是均一的,空穴注入/输送层的形成材料在电极面511a上均一的浓缩,由此,能够形成均一厚度的平坦部510a。
还有,在第2功能液滴排出工序中,由功能液滴排出法,在空穴注入/输送层510a上排出包含发光层形成材料的第2组成物。在该第2功能液滴排出工序中,为了防止空穴注入/输送层510a的再溶解,作为当发光层形成时使用的第2组成物的溶剂,使用对空穴注入/输送层510a不溶的非极性溶剂。
但是,由于在它的一方空穴注入/输送层510a对非极性溶剂的亲和性低,即使将包含非极性溶剂的第2组成物排出在空穴注入/输送层510a上,也存在不能使空穴注入/输送层510a和发光层510b粘附,或者发光层510b不能均一的涂敷的危险。因此,为了提高空穴注入/输送层510a的表面对非极性溶剂以及发光层形成材料的亲和性,最好在发光层形成前进行表面改性工序。
因此,首先说明表面改性工序。表面改性工序由使用与发光层形成时使用的第2组成物的非极性溶剂同一的溶剂或者与它类似的溶剂作为表面改性用溶剂,用功能液滴排出法、旋转涂敷法或者浸渍法涂敷在空穴注入/输送层510a上后,进行干燥。
例如,由功能液滴排出法的涂敷,如图17所示,在功能液滴排出头H上,填充表面改性用溶剂,使功能液滴排出头H的排出喷嘴对向基片(即、形成空穴注入/输运层510a的基片),一边使功能液滴排出头H和基片501相对移动,一边从排出喷嘴在空穴注入/输运层510a上排出表面改性用溶剂510d。而且,如图18所示,使表面改性用溶剂510d干燥。
还有,在第2功能液滴排出工序中,由功能液滴排出法,将包含发光层形成材料的第2组成物排出在空穴注入/输运层510a上。如图19所示,在功能液滴排出头H上填充包含兰色(B)发光层形成材料的第2组成物,使功能液滴排出头H的排出喷嘴对向位置在下部、上部开口部512c、512d内的空穴注入/输运层510a,一边使功能液滴排出头H和基片501相对移动,一边排出控制了从排出喷嘴排出的1滴的液量的第2组成物滴510e,将该第2组成物滴510e排出在空穴注入/输运层510a上。
作为发光层形成材料,能够使用添加聚芴系高分子衍生物、对苯撑乙撑衍生物、对苯撑衍生物、聚乙烯咔唑、聚噻吩衍生物、北系色素、香豆素系色素、碱性蕊香红系色素、或者能够在上述高分子中掺杂有机EL材料使用。例如,能够由掺杂红荧烯、北、9、10-联苯蒽、对苯基丁二烯、尼罗红、香豆素6、喹丫酮等。
作为非极性溶剂,最好使用对空穴注入/输运层510a不溶的溶剂,例如:能够使用环己基苯、二氢苯并呋喃、三甲基苯、四甲基苯等。由于在发光层510b的第2组成物中使用这样的非极性溶剂,能够没有再溶解空穴注入/输运层510a地涂敷第2组成物。
如图19所示,排出的第2组成物510e扩展在空穴注入/输运层510a上填满下部、上部开口部512c、512d内。第2组成物510e不仅是1回,也可以分数回排出在同一空穴注入/输运层510a上。这种情况下,各回的第2组成物的量可以相同,各回的每一回的第2组成物的量也可以改变。
还有,在发光层形成工序,在排出第2组成物后实施干燥处理及热处理,在空穴注入/输运层510a上形成发光层510b。干燥处理,由干燥处理排出后的第2组成物使包含在第2组成物内的非极性溶剂蒸发,形成图20所示的兰色(B)发光层510b。
接着,如图21所示,与兰色(B)发光层510b的情况相同,形成红色(R)发光层510b,最后形成绿色(G)发光层510b。此外,发光层510b的形成顺序不是仅限于上述的顺序,用怎样的顺序形成都可以。例如,也可以根据发光层形成材料决定形成顺序。
其次,在对向电极形成工序中,如图22所示,在发光层510b及有机物堤岸层512b的全面上形成阴极503(对向电极)。此外,阴极503也可以叠层多个材料形成。例如,在接近发光层一侧最好形成功函数小的材料,例如使用Ca、Ba等是可能的,还有,因材料也有在下层很薄的形成LiF等即可的情况。还有,最好在上部侧使用比下部侧功函数高的材料。这些阴极(阴极层)503,例如,最好用蒸发法、溅射法、CVD法等形成,特别是用蒸发法形成,从防止因发光层510b的热引起的损伤这一点最好。
还有,氟化锂可以仅仅形成在发光层510b上,进一步,也可以仅仅形成在兰色(B)发光层510b上。这种情况下,在其它的红色(R)发光层及绿色(G)发光层510b、510b上,连接由LiF组成的上部阴极层503b。还有,在在阴极503的上部上,最好使用由蒸发法、溅射法、CVD法等形成的Al膜、Ag膜等。还有,在阴极503上,为了防止氧化也可以设置SiO2、SiN等的保护膜。
最后,在图23所示的密封工序中,在氮气、氩、氦等的惰性气体气氛中,在有机EL元件504上叠层密封用基片505。密封工序最好在在氮气、氩、氦等的惰性气体气氛中进行。由于在大气中进行时,在阴极503上产生针孔等缺陷的情况下,水、氧气等从这些缺陷部侵入阴极503,有引起阴极504氧化的危险,最好不在这种气氛下进行。而且,最后,在将阴极503连接在挠性基片的布线上的同时,由将电路元件部502的布线连接在驱动IC上,得到本实施方式的有机EL装置500。
此外,在形成象素电极511及阴极(对向电极)503中,也可以采用由功能液滴排出头H排出功能液滴的方法。即,分别将液体的电极材料导入功能液滴排出头H上,将其从功能液滴排出头H排出,分别形成象素电极511及阴极503(包含干燥工序)。
同样地,本实施方式的功能液滴排出装置2能够适用于电子放射装置的制造方法、PDP装置的制造方法及电泳显示装置的制造方法等。
在电子放射装置的制造方法中,将R·G·B各色的荧光材料导入多个的功能液滴排出头3中,将多个的功能液滴排出头3主扫描及付扫描,选择性的排出荧光材料,在电极上形成多个的荧光体。此外,电子放射装置是包含FED(电场放射显示器)的上位的概念。
在PDP装置的制造方法中,将R·G·B各色的荧光材料导入多个的功能液滴排出头3中,将多个的功能液滴排出头3主扫描及付扫描,选择性的排出荧光材料,分别在背面基片的多个凹部上形成荧光体。
在电泳显示装置的制造方法中,将各色的泳动体材料导入多个的功能液滴排出头3中,将多个的功能液滴排出头3主扫描及付扫描,选择性的排出泳动体材料,在电极上的多个凹部上分别形成泳动体。此外,由带电粒子和染料组成的泳动体最好密封在微型盒内。
另一方面,本实施方式的功能液滴排出装置10也能够适用于分隔器形成方法、金属布线形成方法、透镜形成方法、抗蚀剂形成方法及光扩散体形成方法等。
分隔器形成方法是在2枚的基片之间形成必须构成微小的单元间隙的多个的粒子状的分隔器,将构成分隔器的粒子材料分散在液中、使调整成液状的材料导入多个功能液滴排出头3上,使多个功能液滴排出头3主扫描及付扫描,选择性的排出粒子材料至少在一方的基片上形成分隔器。例如,在构成上述的液晶显示装置或电泳显示装置中的2枚的基片间的单元间隙的情况下是有用的,当然它也适用于其它的需要这种微小的间隙的半导体制造技术中。
在金属布线形成方法中,将液状金属材料导入多个功能液滴排出头3中,使多个功能液滴排出头3主扫描及付扫描,选择性的排出液状金属材料,在基片上形成金属布线。例如,能够适用于连接在上述的液晶显示装置中的驱动器和各电极的金属布线或连接在上述有机EL装置中的TFT等和各电极的金属布线。还有,除了这种平面显示器之外,当然它也能够适用于一般的半导体制造技术。
在透镜形成方法中,将透镜材料导入多个的功能液滴排出头3中,使多个的功能液滴排出头3主扫描及付扫描,选择性的排出透镜材料,在透明基片上形成多个的微透镜。例如,能够适用于作为在上述FED装置中的束聚焦用的器件。还有,当然它也能够适用于各种的光器件。
在抗蚀剂形成方法中,将抗蚀剂原料导入多个的功能液滴排出头3中,使多个的功能液滴排出头3主扫描及付扫描,选择性的排出抗蚀剂原料,在基片上形成任意形状的光致抗蚀剂。例如,在上述的各种显示装置中的堤岸部的形成不必说,在成为半导体制造技术的主体的光刻法中,也能够广泛的适用于光致抗蚀剂的涂敷。
在光扩散体形成方法中是在基片上形成多个的光扩散体的光扩散体形成方法,将光扩散材料导入多个的功能液滴排出头3中,使多个的功能液滴排出头3主扫描及副扫描,选择性的排出光扩散材料形成多个的光扩散体。这种情况下,当然能够适用于各种的光器件。
(发明的效果)
采用本发明的气密室中的连接管线的贯通结构,由于将连接管线插通在贯通套管内,通过设置在贯通套管的内外的第1、第2密封材料,使气密室的壁体和连接管线密封,能够提高壁体(贯通开口)和连接管线的密封性,能够可靠地防止从气密室的气氛的漏泄或水分的流入等。
同样地,由于在作为管道的一部分的短管上形成法兰盘,使密封材料介于中间直接安装在气密室的壁体上(贯通开口),用简单的结构,能够可靠地防止从气密室的气氛的漏泄或水分的流入等。
还有,采用本发明的排出装置,由于能够可靠地防止从连接管线的贯通部的内部气氛的漏泄(漏气),在工件处理中能够得到高品质的工件,而且能够可靠地防止因内部气氛的漏泄引起环境污染等。因此,能够提供可靠性及安全性高的装置。
另一方面,如果采用本发明的液晶显示装置的制造方法、有机EL装置的制造方法、电子放射装置的制造方法、PDP装置的制造方法及电泳显示装置的制造方法,由于由被管理的稳定的气氛、能够防止在各装置中的滤波材料或发光材料等的变质,能够提高制造效率。
还有,如果采用本发明的滤色器的制造方法、有机EL的制造方法、分隔器形成方法、金属布线形成方法、透镜形成方法、抗蚀剂形成方法及光扩散体形成方法,由于由被管理的稳定的气氛,能够防止在各电子器件或各光器件中的滤波材料或发光材料的变质等,能够提高制造效率。
Claims (24)
1、一种液滴喷出用气密室中的连接管线的贯通结构,是由连接加工处理装置与它的附属装置的管道及/或者布线组成的连接管线的、贯通所述气密室的壁体的贯通结构,其中所述加工处理装置收容在气密室中,它的附属装置设置在气密室外部,其特征在于:
具备:
贯通套管,在连接管线插入通过所述贯通套管内部的同时,所述贯通套管贯通且设置在所述壁体中;
填充在所述贯通套管的内部、密封所述贯通套管和所述连接管线之间的第1密封材料;以及
密封所述贯通套管和所述壁体之间的第2密封材料。
2、根据权利要求1所述的液滴喷出用气密室中的连接管线的贯通结构,其特征在于:
所述贯通套管具有筒状的套管主体和形成在所述套管主体的外周面上的法兰盘部;
所述第2密封材料设置在所述法兰盘部和所述壁体之间。
3、根据权利要求2所述的液滴喷出用气密室中的连接管线的贯通结构,其特征在于:
所述法兰盘部以所述第2密封材料设置在中间的状态,固定在所述壁体的外面侧。
4、根据权利要求1所述的液滴喷出用气密室中的连接管线的贯通结构,其特征在于:
所述连接管线在插通到所述贯通套管内的同时具有:比所述贯通套管长而被形成的短尺寸管路和连接在所述短尺寸管路的两端的一对的连接器构件。
5、根据权利要求1所述的液滴喷出用气密室中的连接管线的贯通结构,其特征在于:
所述第1密封材料用湿式密封材料构成,所述第2密封材料用干式密封材料构成。
6、根据权利要求5所述的液滴喷出用气密室中的连接管线的贯通结构,其特征在于:
在所述贯通套管的两小口上分别安装管帽构件。
7、一种液滴喷出用气密室中的连接管线的贯通结构,是由连接加工处理装置与它的附属装置的管道组成的连接管线的、贯通所述气密室的壁体的贯通结构,其中所述加工处理装置收容在气密室中,它的附属装置设置在气密室外部,其特征在于:
具备:
短管,在所述短管贯通所述壁体的同时在短管内部形成流路;
连接在所述短管的两端的一对的连接接头;以及
设置在所述法兰盘和所述壁体之间的密封材料。
8、一种排出装置,具备:
气密室;
收容在所述气密室中的加工处理装置;
所述加工处理装置的附属装置;
由连接所述加工处理装置与附属装置的管道及/或者布线构成的连接管线;
其特征在于:
所述排出装置还包括根据权利要求1所述的气密室中的连接管线的贯通结构,
所述加工处理装置是使导入功能液的功能液滴排出头对作为工件的基片一边相对的扫描,一边选择性的排出功能液滴的液滴排出装置。
9、一种排出装置,具备:
气密室;
收容在所述气密室中的加工处理装置;
所述加工处理装置的附属装置;
连接所述加工处理装置与附属装置的管道;
其特征在于:
所述排出装置还包括根据权利要求7所述的气密室中的连接管线的贯通结构,
所述加工处理装置是使导入功能液的功能液滴排出头对作为工件的基片一边相对的扫描,一边选择性的排出功能液滴的液滴排出装置。
10、一种液晶显示装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在滤色器的基片上形成滤波元件的液晶显示装置的制造方法,
所述制造方法将滤波材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述滤波材料形成所述滤波元件。
11、一种有机EL装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在基片上的象素图像元件上形成EL发光层的有机EL装置的制造方法,
所述制造方法将各色的发光材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述发光材料形成所述EL发光层。
12、一种电子放射装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在电极上形成荧光体的电子放射装置的制造方法,
所述制造方法将荧光材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述电极相对的扫描,选择性的排出所述荧光材料,形成所述荧光体。
13、一种PDP装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在背面基片上的凹部上形成荧光体的PDP装置的制造方法,
所述制造方法将荧光材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述背面基片相对的扫描,选择性的排出所述荧光材料,形成所述荧光体。
14、一种电泳显示装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在电极的凹部上形成泳动体的电泳显示装置的制造方法,
所述制造方法将泳动体材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述电极相对的扫描,选择性的排出所述泳动体材料,形成所述泳动体。
15、一种滤色器的制造方法,其特征在于,所述制造方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在基片上制造排列滤波元件而成的滤色器的滤色器制造方法,
所述制造方法将滤波材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述滤波材料,形成所述滤波元件。
16、根据权利要求15所述的滤色器的制造方法,其特征在于:
形成被敷所述滤波元件的外层涂敷膜,
在形成所述滤波元件后,将透光性的涂敷材料导入所述功能液滴排出头中,
使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述涂敷材料,形成所述外层涂敷膜。
17、一种有机EL装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,是在基片上排列包含EL发光层的象素图像元件而成的有机EL的制造方法,
所述制造方法将发光材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述发光材料,形成所述EL发光层。
18、根据权利要求17所述的有机EL的制造方法,其特征在于:
在所述EL发光层和所述基片之间对应所述EL发光层形成象素电极;
将液状电极材料导入所述功能液滴排出头中,
使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述液状电极材料,形成所述象素电极。
19、根据权利要求18所述的有机EL的制造方法,其特征在于:
覆盖所述EL发光层那样地形成对向电极;在形成所述EL发光层后,
将液状电极材料导入所述功能液滴排出头中,
使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述液状电极材料,形成所述对向电极。
20、一种分隔器形成方法,其特征在于,所述方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在2枚的基片之间形成应构成单元间隙的粒子状的分隔器的分隔器形成方法,
所述方法将构成分隔器的粒子材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头至少对一方的所述基片相对的扫描,选择性的排出所述粒子材料,在所述基片上形成所述分隔器。
21、一种金属布线形成方法,其特征在于,所述方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在基片上形成金属布线的金属布线形成方法,
所述方法将液状金属材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述液状金属材料,形成所述金属布线。
22、一种透镜形成方法,其特征在于,所述方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在基片上形成微透镜的透镜形成方法,
所述方法将透镜材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述透镜材料,形成所述微透镜。
23、一种抗蚀剂形成方法,其特征在于,所述方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在基片上形成任意形状的抗蚀剂的抗蚀剂形成方法,
所述方法将抗蚀剂原料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述抗蚀剂原料,形成所述抗蚀剂。
24、一种光扩散体形成方法,其特征在于,所述方法是使用权利要求8或者9所述的排出装置,在基片上形成光扩散体的光扩散体形成方法,
所述方法将光扩散材料导入所述功能液滴排出头中,
且使所述功能液滴排出头对所述基片相对的扫描,选择性的排出所述光扩散材料,形成所述光扩散体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP200272676 | 2002-03-15 | ||
JP2002072676A JP3925257B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1445089A CN1445089A (zh) | 2003-10-01 |
CN1212931C true CN1212931C (zh) | 2005-08-03 |
Family
ID=28035184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB031204546A Expired - Fee Related CN1212931C (zh) | 2002-03-15 | 2003-03-17 | 气密室连接管线的贯通结构、有该结构的装置及其制法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7384662B2 (zh) |
JP (1) | JP3925257B2 (zh) |
KR (1) | KR100453990B1 (zh) |
CN (1) | CN1212931C (zh) |
TW (1) | TWI228081B (zh) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005092049A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Seiko Epson Corp | 吐出方法、レンズおよびその製造方法、半導体レーザおよびその製造方法、光学装置、ならびに吐出装置 |
JP2005145015A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 機能液供給チューブおよびこれを備えた機能液供給機構、並びに機能液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
US20050151129A1 (en) | 2004-01-14 | 2005-07-14 | Rahul Gupta | Deposition of conducting polymers |
US7495721B2 (en) * | 2004-12-20 | 2009-02-24 | Xerox Corporation | Methods of printing filter material to fabricate color filter |
ATE511997T1 (de) * | 2004-12-22 | 2011-06-15 | Seiko Epson Corp | Flüssigkeitsausstossvorrichtung mit flüssigkeitsverteilervorrichtung |
KR20060117034A (ko) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
JP5109248B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2012-12-26 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
EP1841032A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | G. Kromschröder Aktiengesellschaft | Hitzebeständige Leitungsdurchführung |
JP4808603B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2011-11-02 | 株式会社イノアックコーポレーション | 配管用貫通スリーブ |
JP2008241784A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
US8899171B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-12-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
US9604245B2 (en) | 2008-06-13 | 2017-03-28 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
US9048344B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-06-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US12064979B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-08-20 | Kateeva, Inc. | Low-particle gas enclosure systems and methods |
US12018857B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-06-25 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US11975546B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-05-07 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US10442226B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-15 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
JP2012121105A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 塗装ロボット及び塗装システム |
JP6010621B2 (ja) | 2011-08-09 | 2016-10-19 | カティーバ, インコーポレイテッド | 下向き印刷装置および方法 |
US9120344B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-09-01 | Kateeva, Inc. | Apparatus and method for control of print gap |
CN106274054B (zh) * | 2011-12-22 | 2018-04-17 | 科迪华公司 | 气体封闭系统 |
KR20230069251A (ko) * | 2011-12-22 | 2023-05-18 | 카티바, 인크. | 가스 엔클로저 시스템 |
KR102290660B1 (ko) | 2012-04-17 | 2021-08-18 | 카티바, 인크. | 잉크젯 인쇄 시스템용 인쇄 헤드 유닛 조립체 |
TWI613098B (zh) * | 2012-05-11 | 2018-02-01 | 凱特伊夫公司 | 用於與噴墨列印系統一起使用的列印噴頭單元總成 |
JP5844755B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2016-01-20 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | キャップ及びインクジェット記録装置 |
CN108162606B (zh) * | 2013-06-10 | 2020-03-31 | 科迪华公司 | 低颗粒气体封闭系统和方法 |
KR102144940B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2020-08-14 | 주식회사 케이씨텍 | 기판처리장치의 조간 연결장치 |
EP3087623B1 (en) | 2013-12-26 | 2021-09-22 | Kateeva, Inc. | Thermal treatment of electronic devices |
CN107611287A (zh) | 2014-01-21 | 2018-01-19 | 科迪华公司 | 用于电子装置封装的设备和技术 |
US9343678B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-05-17 | Kateeva, Inc. | Apparatus and techniques for electronic device encapsulation |
CN103943659B (zh) * | 2014-03-31 | 2017-02-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
KR20240119185A (ko) | 2014-04-30 | 2024-08-06 | 카티바, 인크. | 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술 |
CN107075767B (zh) | 2014-11-26 | 2021-09-03 | 科迪华公司 | 环境受控的涂层系统 |
KR102361876B1 (ko) | 2016-07-18 | 2022-02-10 | 카티바, 인크. | 프린팅 시스템 조립체 및 기술 |
CN108987425B (zh) * | 2018-07-19 | 2020-09-18 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | 微led显示器及其制造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2308136C3 (de) * | 1973-02-19 | 1982-03-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gasdichte Stromzuführung |
DE2919988A1 (de) * | 1979-05-17 | 1980-11-27 | Siemens Ag | Stromzufuehrung in koaxialbauweise |
JPS5763424A (en) | 1980-10-03 | 1982-04-16 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | Sound pressure inclining type acoustic receiver installed at sea bottom |
US4519014A (en) * | 1983-05-09 | 1985-05-21 | Magnetic Controls Company | Cable access assembly |
JPH0480989A (ja) | 1990-07-23 | 1992-03-13 | Nec Home Electron Ltd | 封止樹脂の塞止め構造 |
JPH0690867A (ja) | 1992-09-11 | 1994-04-05 | Suiken:Kk | パイプホルダ及びレンチ |
US5921791A (en) * | 1996-04-09 | 1999-07-13 | Harness System Technologies Research, Ltd. | Connector connecting structure |
DE69730591T3 (de) * | 1996-10-23 | 2015-05-21 | Fujikura Ltd. | Verfahren zur herstellung von polykristallinem dünnen film, verfahren zur herstellung von oxidsupraleitern und vorrichtung dafür |
JPH1124892A (ja) | 1997-07-09 | 1999-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | データ並べ換え装置 |
US6066357A (en) * | 1998-12-21 | 2000-05-23 | Eastman Kodak Company | Methods of making a full-color organic light-emitting display |
TW484238B (en) * | 2000-03-27 | 2002-04-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and a method of manufacturing the same |
JP2002048416A (ja) | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Yamamoto:Kk | 浴槽配管接続装置 |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002072676A patent/JP3925257B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-20 KR KR10-2002-0081671A patent/KR100453990B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-27 TW TW091137740A patent/TWI228081B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-19 US US10/367,719 patent/US7384662B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-17 CN CNB031204546A patent/CN1212931C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003266007A (ja) | 2003-09-24 |
KR100453990B1 (ko) | 2004-10-26 |
TWI228081B (en) | 2005-02-21 |
US20030176005A1 (en) | 2003-09-18 |
KR20030074109A (ko) | 2003-09-19 |
US7384662B2 (en) | 2008-06-10 |
CN1445089A (zh) | 2003-10-01 |
TW200303829A (en) | 2003-09-16 |
JP3925257B2 (ja) | 2007-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1212931C (zh) | 气密室连接管线的贯通结构、有该结构的装置及其制法 | |
CN1229655C (zh) | 滤色膜层及电光学装置 | |
CN1618609A (zh) | 提供液滴至衬底上的装置及用该装置制造显示装置的方法 | |
CN1253839C (zh) | 显示设备 | |
CN1487776B (zh) | 电致发光元件的制造方法 | |
CN1189914C (zh) | 一种在密封玻璃基板上制作构件的工艺及由其所制作的等离子体面板 | |
CN1640203A (zh) | 有机el显示器 | |
CN1662112A (zh) | 有机电致发光装置及其制造方法和电子机器 | |
CN1658712A (zh) | 有机电致发光装置以及电子设备 | |
CN1610459A (zh) | 有机el装置的制造方法、有机el装置、电子仪器 | |
CN1841703A (zh) | 有机el装置的制造方法、器件的制造方法 | |
CN1784104A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
CN101076211A (zh) | 设备、膜形成方法及设备的制造方法 | |
CN1617639A (zh) | 电光学装置以及电子机器 | |
CN1523939A (zh) | 显示装置及显示装置的制造方法和制造设备 | |
CN1925138A (zh) | 有机el元件的制造方法、有机el元件和有机el面板 | |
JPWO2008102694A1 (ja) | 表示装置、表示装置用の製造装置、及び表示装置の製造方法 | |
CN1530227A (zh) | 电光面板、电子仪器的制造方法及电光面板、电光装置和电子仪器 | |
CN1645978A (zh) | 有机电致发光设备及其制造方法 | |
CN1652645A (zh) | 电光学装置的制造方法、电光学装置以及电子机器 | |
CN1469693A (zh) | 组合物、成膜方法及成膜装置、电光学装置及其制造方法 | |
CN1658714A (zh) | 有机电致发光装置及其制造方法、电子设备 | |
CN1263598C (zh) | 制膜装置及其驱动方法 | |
CN1575057A (zh) | 制造叠层结构的方法、叠层结构、显示器件以及显示单元 | |
CN1607378A (zh) | 体积测定方法及装置、具有该装置的液滴喷出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050803 Termination date: 20160317 |