JPWO2008102694A1 - 表示装置、表示装置用の製造装置、及び表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

発光効率が低下しない表示装置を提供する。本発明の表示装置１は、発光部１５が位置する凹部１３が充填膜２７で充填されてから無機膜２８が形成されるので、無機膜２８に亀裂が生じない。無機膜２８はダイヤモンドライクカーボンやＡｌＮのように、気密性と熱伝導性が高い材料で構成されているので、発光部１５に水や酸素が進入し難いだけでなく、発光部１５の熱は無機膜２８に伝達され、発光部１５が高温にならない。更に、第一、第二のパネル１０、２０の間の隙間は樹脂膜２９で充填されているので、外部から大気が進入しない。発光部１５は水や酸素や熱によってダメージを受けないので、本発明の表示装置１は寿命が長い。

Description

本発明は表示装置の技術分野に関する。

従来より、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）を用いた表示装置が広く用いられている。
しかし、有機ＥＬに用いられる有機材料は一般に水や酸素と接触すると化学的に変化しやすく、表示装置内部に大気中から水や酸素が進入すると有機材料が変性して、発光不良が起こる。

特に、有機膜が設けられた側とは反対側のパネルに放出された光を外部に取り出すトップエミッション型の表示装置は封止が難しく、発光効率の低下、阻止性能の経時劣化等の問題があった。
特開２００１−１７６６５５号公報 特開２００６−２８６２１１号公報

本発明は上記課題を解決するものであり、その目的は、外部からの水や酸素の進入を防止し、寿命の長い表示装置を提供するものである。

上記課題を解決するために本発明は、第一、第二のパネルと、保護膜とを有し、前記第一、第二のパネルは表面を互いに対向して配置され、前記第一のパネルの表面には、凹部を有する積層膜が配置され、前記積層膜の前記凹部が位置する部分には、下部電極と有機膜と上部電極とが積層された発光部が位置し、 前記保護膜は前記積層膜表面に形成された表示装置であって、前記保護膜は、前記凹部を充填する充填膜と、少なくとも前記充填膜表面の前記凹部に位置する部分に形成された無機膜とを有し、前記第一のパネルの前記凹部が形成された面は、前記充填膜を充填する前よりも、前記充填膜を充填した後の方が平坦にされた表示装置である。
本発明は前記表示装置であって、前記無機膜はダイヤモンドライクカーボンと、ＡｌＮのいずれか一方を主成分とする前記表示装置である。
本発明は前記表示装置であって、前記保護膜は、前記無機膜表面に形成された樹脂膜を有し、前記第二のパネルの表面と、前記第一のパネルの前記無機膜が形成された面は、前記樹脂膜に密着する前記表示装置である。
本発明は前記表示装置であって、前記各発光部は、前記第一のパネルの縁よりも内側の発光領域に位置し、前記充填膜の縁は前記発光領域よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着し、前記無機膜の縁は前記充填膜の縁よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着し、前記樹脂膜の縁は前記無機膜の縁よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着する前記表示装置である。
本発明は、表示装置用の製造装置であって、第一、第二の成膜室と、前記第一、第二の成膜室にそれぞれ接続された排気系と、前記第一の成膜室内部に配置された印刷ヘッドと、充填剤が配置され、前記印刷ヘッドに接続された充填剤供給系と、前記印刷ヘッドに接続された制御系と、前記第二の成膜室内部に配置された無機膜成膜装置とを有し、前記印刷ヘッドは、前記充填剤供給系から供給された前記充填剤を、前記制御系内の位置情報に従った位置に吐出するようにされ、前記第一、第二の成膜室の間は、前記第一の成膜室内から処理対象物を大気に曝さずに前記第二の成膜室内に搬送可能にされた表示装置用の製造装置である。
本発明は前記表示装置用の前記製造装置であって、前記無機膜成膜装置は、前記第二の成膜室内部に配置された第一、第二の電極を有し、前記第二の成膜室には、前記第二の成膜室の内部に炭化水素ガスを供給するガス導入系が接続され、前記第一、第二の電極間には高周波電圧が印加されるように構成された前記表示装置用の前記製造装置である。
本発明は、前記表示装置用の前記製造装置であって、前記無機膜成膜装置は、前記第二の成膜室内部に配置された無機材料のターゲットを有し、前記第二の成膜室には、前記第二の成膜室の内部にスパッタガスを供給するスパッタガス導入系が接続された前記表示装置用の前記製造装置である。
本発明は、第一、第二のパネルと、保護膜とを有し、前記第一、第二のパネルは表面を互いに対向して配置され、前記第一のパネルの表面には、凹部を有する積層膜が配置され、前記積層膜の前記凹部が位置する部分には、下部電極と有機膜と上部電極とが積層された発光部が位置し、前記保護膜は前記積層膜表面に形成された表示装置を製造する表示装置の製造方法であって、前記積層膜が形成された状態の前記第一のパネルを第一の成膜室内部に搬入し、前記第一の成膜室の内部に大気圧よりも圧力の低い印刷雰囲気を形成した状態で、前記凹部に充填剤を着弾させて充填膜を形成し、前記第一のパネルの前記凹部が形成された面を、前記充填膜が形成される前よりも平坦にした後、前記充填膜表面に無機膜を形成し、前記充填膜と前記無機膜とを有する保護膜を形成する表示装置の製造方法である。
本発明は前記表示装置の製造方法であって、前記充填膜が形成された前記第一のパネルを、第二の成膜室の内部に搬入し、前記第二の成膜室内部の第一、第二の電極間に配置し、前記第二の成膜室の内部に、炭化水素ガスを含有し、圧力が大気圧よりも低く、かつ、前記印刷雰囲気と同じかそれよりも高い反応雰囲気を形成した状態で、前記第一、第二の電極間に電圧を印加し、前記充填膜表面にダイヤモンドライクカーボンを含有する前記無機膜を形成する前記表示装置の製造方法である。
本発明は、前記表示装置の製造方法であって、前記充填膜が形成された前記第一のパネルを、第二の成膜室の内部に搬入し、前記第二の成膜室の内部に、スパッタガスを含有し、圧力が前記印刷雰囲気よりも低いスパッタ雰囲気を形成した状態で、前記第二の成膜室内部に配置されたターゲットをスパッタリングして、前記充填膜表面に前記無機膜を形成する前記表示装置の製造方法である。
本発明は、前記表示装置の製造方法であって、前記ターゲットとしてＡｌを含有するものを用い、化学構造中に窒素を含有する窒化ガスを、前記スパッタ雰囲気に含有させてスパッタリングし、ＡｌＮを含有する前記無機膜を形成する前記表示装置の製造方法である。
本発明は前記表示装置の製造方法であって、インクジェット法により、前記凹部に前記充填剤を着弾させる前記表示装置の製造方法である。
本発明は前記表示装置の製造方法であって、前記第一の成膜室内部の酸素と水の含有量をそれぞれ１ｐｐｍ以下にして前記充填膜を形成し、前記第二の成膜室内部の酸素と水の含有量をそれぞれ１ｐｐｍ以下にして前記無機膜を形成する前記表示装置の製造方法である。
本発明は、前記無機膜が形成された状態の前記第一のパネルの表面に、樹脂膜を形成した後、前記第二のパネルの表面と、前記第一のパネルの前記樹脂膜が形成された面と対面させ、前記第二のパネルを前記樹脂膜に密着させた状態で、前記樹脂膜の周囲を取り囲むリング状の封止部材によって、前記第一のパネルと貼り合わせる前記表示装置の製造方法。
本発明は、前記表示装置の製造方法であって、前記無機膜が形成された前記第一のパネルを第三の成膜室内部に配置し、前記第三の成膜室内部に、前記反応雰囲気と同じか、それよりも圧力の低い塗布雰囲気を形成した状態で、前記無機膜の表面上に樹脂液を塗布し、前記樹脂膜を形成する前記表示装置の製造方法である。
本発明は、前記表示装置の製造方法であって、前記無機膜が形成された状態の前記第一のパネルの表面に、樹脂膜を形成した後、前記第二のパネルの表面と、前記第一のパネルの前記樹脂膜が形成された面と対面させ、前記第二のパネルを前記樹脂膜に密着させた状態で、前記樹脂膜の周囲を取り囲むリング状の封止部材によって、前記第一のパネルと貼り合わせる前記表示装置の製造方法である。
本発明は前記表示装置の製造方法であって、前記無機膜が形成された前記第一のパネルを第三の成膜室内部に配置し、前記第三の成膜室内部に、大気圧よりも低く、かつ、前記スパッタ雰囲気よりも圧力の高い塗布雰囲気を形成した状態で、前記無機膜の表面上に樹脂液を塗布し、前記樹脂膜を形成する前記表示装置の製造方法である。

第一、第二のパネル間の隙間は樹脂膜で充填されるので、表示装置内部に水や酸素が進入しにくい。各発光部は無機膜で覆われているので、表示装置内部に水や酸素が進入したとしても発光部には進入しない。無機膜はダイヤモンドカーボンと、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）のいずれかを主成分とする無機膜は熱伝導性が高いので、発光部が高温にならず、熱損傷を受けない。ダイヤモンドライクカーボン薄膜と、ＡｌＮ薄膜は、いずれも光透過性に優れているので、トップエミッション型の表示装置に用いても、光の取り出し効率が低下しない。

本発明の表示装置の一例を説明する断面図 本発明の製造装置の第一例を説明する断面図 （ａ）〜（ｄ）：本発明の表示装置の製造工程を説明する断面図 本発明の製造装置の第二例を説明する断面図

符号の説明

１……表示装置 ５、６……製造装置 １０……第一のパネル １２……下部電極（画素電極） １３……凹部 １４……有機膜 １５……発光部 １８……上部電極 ２０……第二のパネル ２５……保護膜 ２７……充填膜 ２８……無機膜 ２９……樹脂膜 ５１〜５３……第一〜第三の成膜室

図１の符号１は本発明の表示装置の一例を示している。
この表示装置１は、第一、第二のパネル１０、２０を有しており、第一、第二のパネル１０、２０は、表面が互いに対向した状態で、リング状の封止部材２２によって互いに貼り合わされている。

第一のパネル１０は第一の基板１１を有している。第一の基板１１の表面のうち、封止部材２２のリングの内側には、複数の画素電極（下部電極）１２が行列状に配置されており、ここでは、各画素電極１２を覆うように有機膜１４と、注入層１７と、透明電極膜（上部電極）１８とが積層され、画素電極１２と、有機膜１４と、注入層１７と、透明電極膜１８とを有する積層膜１９が形成されている。

ここでは、透明電極膜１８は各画素電極１２を覆うように形成され、その少なくとも一部は、封止部材２２のリング外側に導出され、第一のパネル１０表面に配置された不図示のランドに接続されている。ランドは外部回路の端子に接続可能に構成され、ランドを介して透明電極膜１８に外部回路からの電圧が印加されるようになっている。

各画素電極１２は、例えば、後述するトランジスタ４０（例えばＴＦＴ、薄膜トランジスタ）にそれぞれ接続されており、画素電極１２を選択し、該画素電極１２に接続されたトランジスタ４０を導通させ、該画素電極１２と透明電極膜１８の間に電圧を印加すると、有機膜１４のうち、該画素電極１２上に位置する部分が発光する。

注入層１７はＡｇ/Ｍｇ合金等の透明な金属膜で構成され、透明電極膜１８はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）や、ＩｎＺｎＯや、ＡＺＯ（Ａｌ−ＺｎＯ）等の透明導電膜で構成されており、有機膜１４から放出された光は注入層１７と透明電極膜１８とを通過する。

積層膜１９の表面には保護膜２５が形成されており、保護膜２５は、後述するように透明な膜（充填膜２７、無機膜２８、樹脂膜２９等）で構成され、透明電極膜１８を通過した光は保護膜２５を通過して第二のパネル２０に入射する。

第二のパネル２０は、ガラスやプラスチック等で構成された透明基板（第二の基板２１）を有しており、積層膜１９の画素電極１２が位置する部分を発光部１５とすると、第二の基板２１表面の発光部１５と対向する位置には、赤色、緑色、又は青色のカラーフィルター２３が設けられており、第二のパネル２０に入射した光はカラーフィルター２３を通過し、赤色、緑色、又は青色の有色光に変換された後、外部に放出される。

このように、表示装置１は有機膜１４を発光させて光を放出するが、有機膜１４に使用される有機材料（発光材料、電荷移動材料、電荷移送材料等）は水分や酸素によって化学的に変性しやすく、これら有機材料が変性すると、発光量が低下し、極端な場合は発光が起こらなくなる。

本発明の表示装置１では、積層膜１９の表面に保護膜２５が形成されており、保護膜２５は充填膜２７と、無機膜２８と、樹脂膜２９とを有している。
積層膜１９には、積層膜１９を構成する薄膜の種類や膜厚によって厚さにばらつきがあり、発光部１５が位置する部分は、トランジスタ４０等が位置する部分に比べて薄く、凹部１３が形成されている。充填膜２７は少なくとも各発光部１５上に凹部１３を充填するように形成されている。

例えば、充填膜２７が発光部１５上だけに形成される場合、凹部１３は充填膜２７で充填される前よりも後の方が浅くなり、充填膜２７が発光部１５とその周囲の凸部に亘って形成される場合、発光部１５上の充填膜２７表面から凸部上の充填膜２７表面までの高さは、凹部１３底面から凸部表面までの高さよりも小さくなり、いずれの場合も積層膜１９表面の段差が小さくなっている。

無機膜２８は、充填膜２７が凹部１３を充填することで、段差が小さくなった後の積層膜１９表面に、少なくとも発光部１５を覆うように形成されている。
無機膜２８はダイヤモンドライクカーボンを主成分とするダイヤモンドライクカーボン薄膜、又は、ＡｌＮを主成分とするＡｌＮ薄膜である。尚、本発明で主成分とは、主成分とする物質を５０重量％以上含有することである。
ダイヤモンドライクカーボン薄膜とＡｌＮ薄膜は、いずれも透明性が高いだけでなく、樹脂膜等に比べて気密性が高いので、水や酸素が無機膜２８を通過せず、発光部１５には上方から水や酸素が進入しない。

ここでは、無機膜２８は各発光部１５を覆うように連続して形成され、その縁部分が、各発光部１５が配置された領域と、封止部材２２のリング内周の内側で、第一のパネル１０の表面に密着している。従って、発光部１５には側方からも水や酸素が進入しない。

しかも、ダイヤモンドライクカーボンとＡｌＮはいずれも熱伝導性があるから、発光時に発光部１５が発熱しても、無機膜２８に伝熱されることで発光部１５が高温にはならず、熱ダメージを受けない。
無機膜２８は段差の大きいところに形成されると亀裂が生じやすいが、上述したように充填膜２７で凹部１３が充填された後に形成されるので、各発光部１５は無機膜２８で覆われた状態が維持される。

また、凹部１３を小さくする、もしくは無くすことで、無機膜２８をカバレッジのよくないスパッタ法で形成できる。従って、スパッタ法により緻密な無機膜２８が形成可能である。

樹脂膜２９は、封止部材２２と第一、第二のパネル１０、２０で囲まれた内部空間を隙間無く充填し、封止部材２２の内周面と、第二のパネル２０表面と、無機膜２８表面と、第一のパネル１０の無機膜２８から露出する部分に密着している。その内部空間に隙間が無いから、外部から大気が進入し難い。

ここでは、充填膜２７は各発光部１５が位置する領域（発光領域）を全て覆い、無機膜２８は充填膜２７表面を全て覆い、樹脂膜２９が無機膜２８表面を全て覆うように形成され、充填膜２７の縁は発光領域よりも外側で第一のパネル１０に密着し、無機膜２８の縁は充填膜２７よりも外側で第一のパネル１０に密着し、樹脂膜２９の縁は無機膜２８のよりも外側で第一のパネル１０に密着している。従って、発光領域は表面及び側面が、充填膜２７と、無機膜２８と、樹脂膜２９とで三重に覆われており、水や酸素がより進入し難い。

次に、上述した表示装置の製造に用いられる本発明の製造装置と、本発明の表示装置１の製造方法について説明する。
＜製造装置の第一例＞
図２の符号５は本発明の製造装置の第一例を示しており、この製造装置５は第一〜第三の成膜室５１〜５３を有している。

第一〜第三の成膜室５１〜５３には、それぞれ排気系６９が接続されており、第一〜第三の成膜室５１〜５３内を排気系６９で排気すると、第一〜第三の成膜室５１〜５３内部に大気圧（１．０１３２５×１０⁵Ｐａ＝７６０Ｔｏｒｒ）よりも圧力の低い減圧雰囲気が形成されるようになっている。

第一〜第三の成膜室５１〜５３は、直接、又は他の真空槽（バッファ室や搬送室等）を介して互いに接続されており、この製造装置５で処理される処理対象物は、不図示の搬送装置によって、大気に晒されることなく、第一〜第三の成膜室５１〜５３の間を搬送されるようになっている。

第一の成膜室５１の内部には、処理対象物が配置される印刷台５５が配置されており、第一の成膜室５１内部の印刷台５５上方位置には印刷ヘッド５６が配置されている。

第一の成膜室５１内部には不図示の搬送機構が配置されており、印刷台５５に配置された処理対象物と、印刷ヘッド５６は、不図示の搬送機構によって、いずれか一方又は両方が移動するように構成されている。従って、印刷ヘッド５６と、処理対象物は相対的に移動する。

第一の成膜室５１の外部には充填剤供給系５８と、制御系５７とがそれぞれ配置されている。充填剤供給系５８と制御系５７は印刷ヘッド５６にそれぞれ接続されており、充填剤供給系５８は印刷ヘッド５６に液状の充填剤を供給し、制御系５７は印刷ヘッド５６と処理対象物の位置関係を検出し、印刷ヘッド５６のノズルが処理対象物の所望位置上に位置した時に、ノズルから充填剤を吐出させるように構成されている（インクジェット法）。

第一の成膜室５１の内部には不図示の加熱手段が設けられており、処理対象物に着弾した充填剤は加熱手段で加熱され、充填剤中の溶剤が蒸発除去される。
第二の成膜室５２の内部には、無機膜成膜装置６０が配置されている。第一例の製造装置５では、無機膜成膜装置６０は第一、第二の電極６１、６２を有しており、第一、第二の電極６１、６２は第二の成膜室５２内に配置されている。
ここでは、第一、第二の電極６１、６２は平板電極であり、第二の成膜室５２内部に互いに平行にされた状態で水平配置され、処理対象物は第二の電極６２の第一の電極６１と対向する表面に配置される。
尚、処理対象物が第二の電極６２上に保持されるのであれば、第一、第二の電極６１、６２はそれぞれ水平面から傾いていてもよい。

第二の成膜室５２の外部には、電源６５と、原料ガス供給系６４が配置されている。第一、第二の電極６１、６２はそれぞれ電源６５に接続されており、原料ガス供給系６４から原料ガスを供給しながら、第二の成膜室５２を接地電位に接続した状態で、第一、第二の電極６１、６２の間に高周波電圧を印加すると、原料ガスのプラズマが発生し、処理対象物表面に原料ガスの重合物が生成される。

尚、第一、第二の電極６１、６２には、一方の電極が接地電位に置かれる時に、他方の電極が接地電位に対して負又は正電圧となる高周波電圧を印加してもよいし、一方の電極が接地電位に対して負電圧に置かれる時に、他方の電極が接地電位に対して正電圧となる高周波電圧を印加してもよい。また、一方の電極を接地電位に接続した状態で、他方の電極に高周波電圧を印加してもよい。

第三の成膜室５３の内部には載置台７２とスクリーン７４とが配置されており、第三の成膜室５３内部に搬入された処理対象物は載置台７２上に配置され、スクリーン７４は、スペーサー７３によって、処理対象物の上方で、処理対象物と所定距離離間して配置される。

スクリーン７４の上方には、ノズル７７と、押圧手段７８とがそれぞれ配置されている。ノズル７７は樹脂液供給系７６に接続されており、樹脂液供給系７６から供給される樹脂液はノズル７７からスクリーン７４表面に吐出される。

押圧手段７８は押圧ロールやスクイージーであって、スクリーン７４上で水平方向に往復移動可能になっている。スクリーン７４には不図示の貫通孔が複数形成されており、押圧手段７８を往動させると、樹脂液がスクリーン７４表面に広げられると共に貫通孔に入り込み、復動させると樹脂液が更に貫通孔に入り込んで、貫通孔から樹脂液が押し出され、処理対象物に向かって落下するようになっている。

＜製造方法の第一例＞
次に、第一例の製造装置５を用いて本発明の表示装置を製造する工程について説明する。
先ず、第一、第三の成膜室５１、５３内部を予め真空排気する。ここでは、第一〜第三の成膜室５１〜５３にはそれぞれガス供給系６８が接続されている。第一、第三の成膜室５１、５３の真空排気を続けながら、水と酸素の含有量がそれぞれ１ｐｐｍ以下の不活性ガス（例えば乾燥Ｎ₂ガス）をガス供給系６８から第一、第三の成膜室５１、５３内部に供給し、水と酸素の含有量がそれぞれ１ｐｐｍ以下であって、圧力が大気圧よりも低い減圧雰囲気（印刷雰囲気、塗布雰囲気）をそれぞれ形成する（前処理工程）。

次に、充填膜形成工程について説明する。
図３（ａ）は充填膜２７が形成される前の第一のパネル１０を示しており、この状態では各発光部１５が露出している。第一の成膜室５１内の印刷雰囲気を維持しながら、図３（ａ）に示す状態の第一のパネル１０を、第一の成膜室５１内部に搬入し、印刷台５５上に配置する。

充填剤供給系５８のタンクに透明樹脂が溶剤に溶解された充填剤を予め充填しておく。
制御系５７に予め発光部１５の位置情報を入力しておき、印刷雰囲気を維持したまま、制御系５７は第一のパネル１０と印刷ヘッド５６を相対的に移動させ、制御系５７内の位置情報に従い、各発光部１５に充填剤を着弾させ、凹部１３を充填剤で充填した後、加熱手段で充填剤を乾燥させて、凹部１３を充填する充填膜２７を形成する。
尚、制御系５７には直接位置情報を入力してもよいし、既に位置情報が記憶された他の装置を接続することで、制御系５７に位置情報を入力してもよい。

尚、充填膜形成工程では、樹脂液（充填剤）が凹部１３から溢れないように着弾させ、凹部１３周囲の凸部が充填膜２７から露出するようにしてもよい。また、充填膜形成工程では、図３（ｂ）に示したように、樹脂液が凹部１３から溢れるように着弾させ、充填膜２７で凹部１３周囲の凸部も覆い、各発光部１５が位置する領域が連続した１枚の充填膜２７で覆われるようにしてもよい。

次に、無機膜形成工程について説明する。
ここでは、原料ガス供給系６４は、ＣＨ₄、Ｃ₆Ｈ₆、Ｃ₂Ｈ₂とからなる炭化水素群より選択される少なくとも１種類の原料ガスが配置された原料ガスタンクと、Ａｒガス等不活性ガスが配置された希釈ガスタンクとを有している。

第二の成膜室５２内部を真空排気し、一旦内部を高真空にしてから、前のパネルの処理時に生成された副生成物等を排出した後、ガス供給系６８から不活性ガスと希釈ガスとを導入すると共に、原料ガス供給系６４から原料ガスを導入し、圧力が大気圧よりも低く、かつ、水と酸素の含有量がそれぞれ１ｐｐｍ以下の反応雰囲気を形成しておく。

反応雰囲気を維持しながら、充填膜２７が形成された状態の第一のパネル１０を第二の成膜室５２の内部に搬入し、第二の電極６２表面に配置する。
第一のパネル１０上に不図示のマスクを配置し、第一のパネル１０の縁部分をマスクで覆い、少なくとも発光部１５が配置された領域をマスクの貫通孔内に露出させて、第一、第二の電極６１、６２間に高周波電圧を印加すると、各発光部１５上の樹脂膜２７表面には炭化水素の重合物（ダイヤモンドライクカーボン）からなる無機膜２８が成長する（図３（ｃ））。

第一例の製造方法と、後述する第二例の製造方法の無機膜形成工程では、マスクの貫通孔内に、充填膜２７全部と、充填膜２７の周囲を露出させ、充填膜２７の表面全部と、第一のパネル１０表面の充填膜２７周囲の部分を覆う無機膜２８を形成した。

上述したように、発光部１５が位置する凹部１３は充填膜２７で充填され、周囲の凸部との段差が小さくなっているので、発光部１５上に成長する無機膜２８と、その周囲に成長する無機膜２８とが分断せず、各発光部１５は連続した一枚の無機膜２８で覆われる。無機膜２８の厚さが所定膜厚に達したところで、第一、第二の電極６１、６２の電圧印加を停止する。

次に、樹脂膜形成工程について説明する。
上述したように、第三の成膜室５３の内部には、予め大気圧よりも低圧の塗布雰囲気が形成されおり、塗布雰囲気を維持しながら、無機膜２８が形成された状態の第一のパネル１０を、第三の成膜室５３内部に搬入し、載置台７２上に水平配置し、第一のパネル１０の表面上にスクリーン７４を水平配置する。

塗布雰囲気の圧力は大気圧よりも低いから、塗布雰囲気を維持しながら押圧手段７８を往動させると、樹脂液がスクリーン７４上で広がる時に脱泡され、樹脂液中に残留する空気が除去される。

従って、スクリーン７４の貫通孔には空気が除去された後の樹脂液が入り込み、押圧手段７８を復動させる時に、その樹脂液が貫通孔から第一のパネル１０表面に落下する。

スクリーン７４は金属板等柔軟性の低い材質で構成されており、その膜厚は押圧手段７８で押圧されても曲がらないようにされている。従って、スクリーン７４の第一の基板１１表面からの高さは、予め決められた高さに維持される。

スクリーン７４の貫通孔から落下する樹脂液は、第一のパネル１０とスクリーン７４の間の隙間に充填されるから、第一のパネル１０の表面に段差があっても、その段差は樹脂液で埋められ、第一の基板１１から表面までの高さが均一な塗布層が形成される。

ここでは樹脂液はアクリレート等の光重合性樹脂を含有しており、塗布層に紫外線を照射すると光重合性樹脂が重合して塗布層が硬化し、第一の基板１１から表面までの高さが均一な樹脂膜２９が形成される（図３（ｄ））。

上述したように、第一〜第三の成膜室５１〜５３間で処理対象物（第一のパネル）を搬入する間、第一のパネル１０は大気に晒されず、しかも、印刷雰囲気と、反応雰囲気と、塗布雰囲気はそれぞれ酸素と水が１ｐｐｍ以下しか含有されていないので、充填膜２７と、無機膜２８と、樹脂膜２９とからなる保護膜２５には、酸素や水が混入しない。

次に、封止工程について説明する。
保護膜２５が形成された状態の第一のパネル１０を、第三の成膜室５３から取り出し、製造装置５外部に搬出する。
樹脂膜２９が形成された状態の第一のパネル１０の表面に、樹脂膜２９の外周に沿って、樹脂膜２９の側面と密着するように、リング状の封止部材を配置する。

封止部材のリングの厚みを、第一の基板１１表面から樹脂膜２９表面までの高さと同じか、それよりも厚くしておき、第二のパネル２０を第一のパネル１０上に配置し、カラーフィルタ２３が所定の発光部１５と対面するよう位置合わせした後、下降させると、第二のパネル２０が封止部材に接触する。

封止部材はガラスや樹脂等の接着材料で構成されており、第二のパネル２０を押圧しながら封止部材を加熱すると、封止部材が軟化して第一、第二のパネル１０、２０の両方に密着する。更に、加熱押圧を続けると、押圧によって軟化した封止部材が押しつぶされ、第二のパネル２０が樹脂膜２９に密着し、第一、第二のパネル１０、２０と、封止部材とで取り囲まれた空間が、樹脂膜２９で隙間無く充填される。次いで封止部材を冷却し、固化させると、第一、第二のパネル１０、２０は、封止部材によって貼り合わされ、図１に示したような表示装置１が得られる。

第一例の製造方法と、後述する第二例の製造方法では、印刷雰囲気の圧力は、大気圧以下であれば特に限定されないが、インクジェット法で樹脂液を塗布する場合には、例えば４００Ｔｏｒｒ（Ｐａに換算すると、５３３．３×１０²Ｐａ）程度の減圧雰囲気が望ましい。尚、本願明細書でＴｏｒｒの値と、その換算値Ｐａとが併記されている場合、Ｔｏｒｒの値を優先する。

無機膜２８の成膜方法は特に限定されない。しかし、インクジェット法は高真空では行えないので（例えば２００Ｔｏｒｒ以上）、スパッタ法のように高真空（例えば５×１０^-3Ｔｏｒｒ）を要求する成膜方法では、第一、第二の成膜室５１、５２間の圧力差が大きくなりすぎ、処理対象物を第一の成膜室５１から第二の成膜室５２へ直接搬入するときに発塵し、保護膜２５に塵が混入する原因となる。第一、第二の成膜室５１、５２の間に圧力調整用のバッファ室を設ければ、この問題は回避されるが、製造装置５の構造が複雑になる。

上述したように、第一例の製造方法では、原料ガスをプラズマ化して無機膜を形成するする。この無機膜成膜方法では、例えば、４００Ｔｏｒｒ（Ｐａに換算すると５３３．３×１０²Ｐａ）で成膜可能なので、スパッタ法に比べて第一、第二の成膜室５１、５２間の圧力差が小さくなり、バッファ室を設けず、第一、第二の成膜室５１、５２を直接接続しても発塵が起こらない。

塗布雰囲気の圧力も大気圧以下であれば特に限定されないが、樹脂液の脱泡を効率良く行うためには、２５０Ｔｏｒｒ以上７６０Ｔｏｒｒ以下、Ｐａに換算すると、３３３．３×１０²Ｐａ以上１０１３．２×１０²Ｐａ以下である。

原料ガスをプラズマ化させる無機膜成膜方法であれば、第二、第三の成膜室５２、５３間の圧力差が小さくなるので、第二、第三の成膜室５２、５３を直接接続しても保護膜２５に塵が混入しない。
次に、本発明の第二例の製造装置と、第二例の製造方法について説明する。

＜第二例の製造装置＞
図４の符号６は第二例の製造装置を示している。第二例の製造装置６は、無機膜形成装置９０と、第二の成膜室５２に接続されたガス供給系９４が異なる以外は、上記第一例の製造装置５と同じ構成を有しており、第一例の製造装置５と同じ部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
第二例の製造装置６の無機膜形成装置９０はターゲット９１を有しており、該ターゲット９１は第二の成膜室５２の内部に配置されている。

第二の成膜室５２の外部には、電源９５と、ガス供給系９４が配置されており、ターゲット９１は電源９５に接続されている。第二例の製造装置６では、このガス供給系９４は、内部にスパッタガスが配置されたスパッタガス供給系である。
排気系６９によって第二の成膜室５２内部を真空排気し、スパッタガス供給系９４から第二の成膜室５２内部にスパッタガスを供給しながら、第二の成膜室５２を接地電位に置いた状態で、電源９５からターゲット９１に電圧を印加すると、ターゲット９１がスパッタリングされるように構成されている。

第二例の製造装置６では、第二の成膜室５２は不図示の真空槽（バッファ室）を介して第一、第三の成膜室５１、５３にそれぞれ接続されている。
第二の成膜室５２と、第一、第三の成膜室５１、５３の間の圧力差が大きくても、第二の成膜室５２の内部雰囲気が、第一、第三の成膜室５１、５３に直接接続されないから、発塵が起こらない。
次に、上記第二例の製造装置６を用いた第二例の製造方法について説明する。

＜第二例の製造方法＞
第二例の製造方法は、第一例の製造方法と、前処理工程と、充填膜形成工程が同じであり、上述した工程で、第一のパネル１０の表面上に充填膜２７を形成する。
次に、第二例の製造方法の無機膜形成工程を説明する。

ここでは、スパッタガス供給系９４は、ＡｒガスやＮｅガスのようなスパッタガスが配置されたスパッタガスタンクと、反応ガス（ここではＮ₂からなる窒化ガス）が配置された反応ガスタンクとを有している。

第二の成膜室５２内部を排気系６９で真空排気して真空雰囲気を形成し、該真空雰囲気を維持しながら、充填膜２７が形成された状態の第一のパネル１０を第二の成膜室５２内部に搬入する。
ここでは、第二の成膜室５２内部に基板ホルダ９２が配置されており、第二の成膜室５２内部に搬入した第一のパネル１０を基板ホルダ９２上に配置し、第一のパネル１０の充填膜２７が形成された側の面をターゲット９１と対面させる。

第二の成膜室５２内の真空排気を続けながら、スパッタガス供給系９４からスパッタガスと反応ガスを供給し、印刷雰囲気よりも圧力の低いスパッタ雰囲気を形成する。例えば、印刷雰囲気の圧力は４００Ｔｏｒｒ（Ｐａに換算すると５３３．３×１０²Ｐａ）、スパッタ雰囲気の圧力は、５×１０^-3Ｔｏｒｒ（Ｐａに換算すると６．６７×１０^-1Ｐａ）である。尚、本願明細書でＴｏｒｒの値と、その換算値Ｐａとが併記されている場合はＴｏｒｒの値を優先する。

第一のパネル１０上に不図示のマスクを配置し、第一のパネル１０の縁部分をマスクで覆い、少なくとも発光部１５が配置された領域をマスクの貫通孔内に露出させた状態で、スパッタ雰囲気を維持しながら、ターゲット９１をスパッタリングする。

ターゲット９１はＡｌを主成分とするＡｌターゲットであり、反応ガスは化学構造中に窒素原子を含む窒化ガス（例えばＮ₂）であるので、各発光部１５上の充填膜２７表面には窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなる無機膜２８が成長する（図３（ｃ））。

ここでは、マスクの貫通孔内に、充填膜２７全部と、充填膜２７の周囲を露出させてスパッタリングを行い、充填膜２７の表面全部と、第一のパネル１０表面の充填膜２７周囲の部分を覆う無機膜２８を形成した。

スパッタリングは、ＣＶＤや蒸着等他の成膜方法に比べて、成膜対象物に段差があると、形成される膜が分断しやすい。
上述したように、発光部１５が位置する凹部１３は充填膜２７で充填され、周囲の凸部との段差が小さくなっているので、発光部１５上に成長する無機膜２８と、その周囲に成長する無機膜２８とが分断せず、各発光部１５は連続した一枚の無機膜２８で覆われる。無機膜２８の厚さが所定膜厚に達したところで、ターゲット９１の電圧印加を停止する。

次に、上記第一例の製造方法と同じ条件で、樹脂膜形成工程を行い、樹脂膜を形成する。
尚、スパッタ雰囲気は高真空であり、樹脂膜を形成する際の塗布雰囲気をスパッタ雰囲気と同程度の高真空にすると、樹脂液供給系７６内部の圧力調整が困難になるから、塗布雰囲気はスパッタ雰囲気の圧力よりは高く、かつ、大気圧よりも低くする。
樹脂膜を形成後、第一例の製造方法の封止工程と同じ方法で第一、第二のパネルを封止すれば、表示装置１が得られる。

上述したように、第二例の製造方法ではスパッタ雰囲気は、５×１０^-3Ｔｏｒｒ程度の高真空である。これに対し、印刷雰囲気の圧力は２００Ｔｏｒｒ以上大気圧以下（例えば４００Ｔｏｒｒ程度）であり、塗布雰囲気の圧力は、２５０Ｔｏｒｒ以上７６０Ｔｏｒｒ以下（Ｐａに換算すると、３３３．３×１０²Ｐａ以上１０１３．２×１０²Ｐａ以下）である。

言い換えれば、第二の成膜室５２の内部圧力は、第一、第三の成膜室５１、５３の内部圧力に比べて非常に低く、第二の成膜室５２を、第一、第三の成膜室５１、５３に直接接続すると、圧力差で発塵する虞がある。
第二の成膜室５２を第一、第三の成膜室５１、５３に接続する前に、第二の成膜室５２の内部圧力を上げるか、第一、第三の成膜室５１、５３の内部圧力を下げて、圧力差を小さくすれば、発塵は抑えられるが、圧力調整に時間がかかり、製造に要する時間が長くなる。

発塵を抑え、かつ、製造時間を短縮するためには、第一、第二の成膜室５１、５２の間と、第二、第三の成膜室５２、５３の間にそれぞれ他の真空槽（バッファ室）を配置する。
処理対象物（第一のパネル）を第一の成膜室５１から第二の成膜室５２へ搬送する際は、第一、第二の成膜室５１、５２間のバッファ室を、第二の成膜室５２から遮断した状態で、該バッファ室内に、第一の成膜室５１の内部圧力と略等しい圧力の内部雰囲気を形成し、第一のパネル１０を第一の成膜室５１からバッファ室に搬入する。

第一の成膜室５１をバッファ室から遮断し、バッファ室を真空排気して、その内部圧力を第二の成膜室５２の内部圧力と略等しい圧力まで低下させたら、バッファ室を第二の成膜室５２に接続し、第一のパネル１０をバッファ室から第二の成膜室５２へ搬入する。

第一のパネル１０を第二の成膜室５２から第三の成膜室５３へ搬送する際には、第二、第三の成膜室５２、５３間のバッファ室を、第三の成膜室５３から遮断した状態で、該バッファ室内に、第二の成膜室５２の内部圧力と略等しい圧力の内部雰囲気を形成し、第一のパネル１０を第二の成膜室５２からバッファ室に搬入する。

第二の成膜室５２をバッファ室から遮断し、乾燥不活性ガス（酸素と水の含有量がそれぞれ１ｐｐｍ以下）の導入等により、バッファ室内の圧力を上げ、第三の成膜室５３の内部圧力と略等し圧力にしてから、バッファ室を第三の成膜室５３に接続し、第一のパネル１０をバッファ室から第三の成膜室５３へ搬入する。
このように、第一、第二の成膜室５１、５２間の搬送と、第二、第三の成膜室５２、５３間の搬送を、バッファ室を介して行えば、発塵が抑えられ、第一のパネル１０が汚染されない。

尚、第二例の製造方法で、無機膜２８の成膜方法は特に限定されないが、無機膜２８として窒化アルミニウム薄膜を成膜する場合にはスパッタ法が望ましい。また、スパッタ雰囲気に反応ガスを供給せずに、ＡｌＮターゲットをスパッタリングして無機膜２８を成膜することもできる。

また、第二例の製造方法では、無機膜２８の構成材料はＡｌＮに限定されない。Ａｌと、ＡｌＮと、ＡｌＮ以外の金属化合物（酸化物、窒化物を含む）と、金属とからなる群より選択されるいずれか１種類以上の無機材料を含むターゲット９１をスパッタリングし、Ａｌと、ＡｌＮと、ＡｌＮ以外の金属化合物と、金属とからなる群より選択されるいずれか１種類以上の無機材料を含有する無機膜２８を形成することができる。

ＡｌＮを成膜する際の反応ガスは、Ｎ₂に限定されず、化学構造中に窒素を含有する窒化ガスを広く用いることができる。Ｎ₂以外の窒化ガスとしては、例えばアンモニアがある。
＜その他の実施例＞

第一、第二例の製造方法において、充填膜２７を形成する際の、充填剤の塗布方法は特に限定されないが、各発光部１５に充填剤を正確に塗布するためには、インクジェット法が最も望ましい。インクジェット法で充填剤を塗布する場合には、樹脂液の粘度が高すぎるとノズル詰まりが起こるので、その粘度は１０ｃＰ（センチポアズ）以下が望ましい。

第一、第二例の製造方法で、充填剤に含有させる樹脂は特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光重合性樹脂等種々のものを用いることができる。充填剤に熱硬化性樹脂を含有させる場合には、着弾した充填剤を、熱硬化性樹脂が重合するように加熱すれば、熱硬化性樹脂の重合物を含有する充填膜２７が形成される。また、光重合性樹脂を含有する場合には、充填剤を着弾させ、溶剤を蒸発除去した後、光を照射すれば、光重合性樹脂の重合物を含有する充填膜２７が得られる。

また、第一、第二の製造方法には、無機材料を含有する充填剤を用いることもできる。そのような無機材料として、捕水性のある捕水剤を用いれば、充填膜２７は段差を小さくするだけでなく、表示装置１に進入する水分を捕獲するので、有機膜１４がよりダメージを受け難くなる。捕水剤としては、例えば、下記化学式（１）に示すアルミニウム金属錯体がある。

このアルミニウム金属錯体は、水を化学的に吸着し、６員環を開環して、３（Ｒ−Ｏ−Ａｌ（ＯＨ）₂）を生成することで捕水する。このアルミニウム金属錯体は捕水性に優れているだけでなく、膜化したときの透明性に優れているのでトップエミッション型の表示装置１に特に適している。

上記捕水剤を含有する充填剤としては、上記アルミニウム金属錯体を炭化水素系有機溶剤に溶解させた、双葉電子工業（株）社製の商品名「ＯｌｅＤｒｙ」がある。
また、第一、第二例の製造方法の充填剤として、上述したような樹脂と、無機材料の捕水剤の両方を含有するものを用い、樹脂と捕水剤の両方を含有する充填膜２７を形成することもできる。

第一、第二例の製造方法では、樹脂膜形成工程の樹脂液の塗布方法も特に限定されないが、第一、第二のパネル１０、２０間の隙間を充填する程多量の樹脂液を塗布するためには、インクジェット法よりも上述したスクリーンを用いたスクリーン印刷法が望ましい。スクリーン印刷法に適した樹脂液の粘度は、インクジェット法よりも高く、一例を述べると、１００，０００ｃｐである。

第一、第二例の製造方法の樹脂液に含有させる樹脂は特に限定されず、充填剤と同様に、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂も用いることができる。樹脂液が熱硬化性樹脂を含有する場合には、熱硬化性樹脂が重合するように塗布層を加熱すれば、熱硬化性樹脂の重合物を含有する樹脂膜２９が形成される。

第一、第二例の製造方法で、塗布層を固化する工程は、樹脂液を塗布後、封止部材２２を配置するまでに行ってもよいし、第一、第二のパネル１０、２０を封止部材２２で貼り合わせる際に同時に行ってもよい。塗布層を固化する工程を、第一、第二のパネル１０、２０を封止部材２２で貼り合わせた後に行っても良いが、封止部材２２で貼り合わせた後に固化させると、塗布層から蒸発した溶剤が第一、第二のパネル１０、２０間に封止され、有機膜１４が溶剤でダメージを受ける。従って、塗布層を固化する工程は、第一、第二のパネル１０、２０を貼りあわせる前に行うことが望ましい。

以上は、有機膜１４から第二のパネル２０側に放出された光を外部に放出させるトップエミッション型の表示装置について説明したが、本発明はこれに限定されず、本願の表示装置は、第一の基板１１をガラス基板やプラスチック基板等の透明基板で構成し、画素電極１２をＩＴＯやＡＺＯ等の透明電極で構成し、有機膜１４から第一の基板１１側に放出された光を、画素電極１２と第一の基板１１とを透過させて外部に放出させるボトムエミッション型の表示装置であってもよい。ボトムエミッション型の表示装置の場合には、充填膜２７と、無機膜２８と、樹脂膜２９は不透明材料で構成してもよい。

この場合、カラーフィルターは第一の基板１１に設けてもよい。また、カラーフィルターを設けず、各発光部１５の有機膜に着色剤を添加して、有機膜で着色された光を放出するようにしてもよい。

上記課題を解決するため、本発明は、第一、第二のパネルと、保護膜とを有し、前記第一、第二のパネルは表面を互いに対向して配置され、前記第一のパネルの表面には、凹部を有する積層膜が配置され、前記積層膜の前記凹部が位置する部分には、下部電極と有機膜と上部電極とが積層された発光部が位置し、前記保護膜は前記積層膜表面に形成された表示装置であって、前記保護膜は、前記凹部を充填する充填膜と、前記充填膜表面の上に形成された無機膜と、前記無機膜の上に形成された樹脂膜と、を有し、前記第一のパネルの前記凹部が形成された面は、前記充填膜を充填する前よりも、前記充填膜を充填した後の方が平坦にされ、前記無機膜はダイヤモンドライクカーボンと、AlNのいずれか一方を主成分とする表示装置である。
また、本発明は、前記各発光部は、前記第一のパネルの縁よりも内側の発光領域に位置し、前記充填膜の縁は前記発光領域よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着し、前記無機膜の縁は前記充填膜の縁よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着し、前記樹脂膜の縁は前記無機膜の縁よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着する表示装置である。
本発明は、第一、第二、第三の成膜室と、前記第一、第二、第三の成膜室にそれぞれ接続された排気系と、前記第一の成膜室内部に配置された充填膜形成装置と、前記第二の成膜室内部に配置された無機膜成膜装置と、前記第三の成膜室内部に配置された樹脂膜形成装置と、を有し、前記充填膜形成装置は、インクジェット法により充填剤を吐出する印刷ヘッドと、前記印刷ヘッドに充填剤を供給する充填剤供給系と、前記印刷ヘッドに接続された制御系とを有し、前記印刷ヘッドは、前記充填剤供給系から供給された前記充填剤を、前記制御系内の位置情報に従った位置に吐出し、前記位置情報は処理対象物の凹部の位置を示す情報を含み、前記第一、第二、第三の成膜室は、それぞれ減圧雰囲気にされ、前記第一、第二、第三の成膜室の間は、前記処理対象物を大気に曝さずに搬送可能にされた表示装置用の製造装置である。
また、本発明は、前記無機膜成膜装置は、前記第二の成膜室内部に配置された第一、第二の電極を有し、前記第二の成膜室には、前記第二の成膜室の内部に炭化水素ガスを供給するガス導入系が接続され、前記第一、第二の電極間には高周波電圧が印加されるように構成された表示装置用の製造装置である。
また、本発明は、前記無機膜成膜装置は、前記第二の成膜室内部に配置された無機材料のターゲットを有し、前記第二の成膜室には、前記第二の成膜室の内部にスパッタガスを供給するスパッタガス導入系が接続された表示装置用の製造装置である。
また、本発明は、前記第三の成膜室には、スクリーンと、前記スクリーン上に樹脂を供給する樹脂液供給手段と、前記スクリーン上の樹脂をスクリーンを通過するように押圧する押圧手段を有している表示装置用の製造装置である。
本発明は、第一、第二のパネルと、保護膜とを有し、前記第一、第二のパネルは表面を互いに対向して配置され、前記第一のパネルの表面には、凹部を有する積層膜が配置され、前記積層膜の前記凹部が位置する部分には、下部電極と有機膜と上部電極とが積層された発光部が位置し、前記保護膜は充填膜と無機膜と樹脂膜を有し、前記保護膜は前記積層膜表面に形成された表示装置を製造する表示装置の製造方法であって、前記積層膜が形成された状態の前記第一のパネルを第一の成膜室内部に搬入し、前記第一の成膜室の内部に大気圧よりも圧力の低い印刷雰囲気を形成した状態で、インクジェット法により前記凹部に充填剤を着弾させて充填膜を形成し、前記第一のパネルの前記凹部が形成された面を、前記充填膜が形成される前よりも平坦にする充填膜形成工程と、前記充填膜が形成された状態の前記第一のパネルを第二の成膜室内部に搬入し、前記第二の成膜室の内部に大気圧よりも圧力の低い成膜雰囲気を形成した状態で、前記充填膜表面に無機膜を形成する無機膜形成工程と、前記無機膜が形成された状態の前記第一のパネルを第三の成膜室内部に搬入し、前記第三の成膜室の内部に大気圧よりも圧力の低い印刷雰囲気を形成した状態で、前記無機膜上にスクリーン印刷法により樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程とを含む、表示装置の製造方法である。
また、本発明は、前記無機膜形成工程は、前記充填膜が形成された前記第一のパネルを、第二の成膜室の内部に搬入し、前記第二の成膜室内部の第一、第二の電極間に配置し、前記第二の成膜室の内部に、炭化水素ガスを含有し、圧力が大気圧よりも低く、かつ、前記印刷雰囲気と同じかそれよりも高い反応雰囲気を形成した状態で、前記第一、第二の電極間に電圧を印加し、前記充填膜表面にダイヤモンドライクカーボンを含有する前記無機膜を形成する表示装置の製造方法である。
また、本発明は、前記無機膜形成工程は、前記充填膜が形成された前記第一のパネルを、第二の成膜室の内部に搬入し、前記第二の成膜室の内部に、スパッタガスを含有し、圧力が前記印刷雰囲気よりも低いスパッタ雰囲気を形成した状態で、前記第二の成膜室内部に配置されたターゲットをスパッタリングして、前記充填膜表面に前記無機膜を形成する表示装置の製造方法である。
また、本発明は、前記ターゲットとしてAlを含有するものを用い、化学構造中に窒素を含有する窒化ガスを、前記スパッタ雰囲気に含有させてスパッタリングし、AlNを含有する前記無機膜を形成する表示装置の製造方法である。
また、本発明は、前記第一の成膜室内部の酸素と水の含有量をそれぞれ1ppm以下にして前記充填膜を形成し、前記第二の成膜室内部の酸素と水の含有量をそれぞれ1ppm以下にして前記無機膜を形成する表示装置の製造方法である。
また、本発明は、前記樹脂膜形成工程の後、前記第二のパネルの表面と、前記第一のパネルの前記樹脂膜が形成された面と対面させ、前記第二のパネルを前記樹脂膜に密着させた状態で、前記樹脂膜の周囲を取り囲むリング状の封止部材によって、前記第一のパネルと貼り合わせる表示装置の製造方法である。

Claims (17)

1. 第一、第二のパネルと、保護膜とを有し、
   前記第一、第二のパネルは表面を互いに対向して配置され、
   前記第一のパネルの表面には、凹部を有する積層膜が配置され、
   前記積層膜の前記凹部が位置する部分には、下部電極と有機膜と上部電極とが積層された発光部が位置し、
   前記保護膜は前記積層膜表面に形成された表示装置であって、
   前記保護膜は、前記凹部を充填する充填膜と、少なくとも前記充填膜表面の前記凹部に位置する部分に形成された無機膜とを有し、
   前記第一のパネルの前記凹部が形成された面は、前記充填膜を充填する前よりも、前記充填膜を充填した後の方が平坦にされた表示装置。
2. 前記無機膜はダイヤモンドライクカーボンと、ＡｌＮのいずれか一方を主成分とする請求項１記載の表示装置。
3. 前記保護膜は、前記無機膜表面に形成された樹脂膜を有し、
   前記第二のパネルの表面と、前記第一のパネルの前記無機膜が形成された面は、前記樹脂膜に密着する請求項１記載の表示装置。
4. 前記各発光部は、前記第一のパネルの縁よりも内側の発光領域に位置し、
   前記充填膜の縁は前記発光領域よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着し、
   前記無機膜の縁は前記充填膜の縁よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着し、
   前記樹脂膜の縁は前記無機膜の縁よりも外側で前記第一のパネルの表面に密着する請求項３記載の表示装置。
5. 第一、第二の成膜室と、
   前記第一、第二の成膜室にそれぞれ接続された排気系と、
   前記第一の成膜室内部に配置された印刷ヘッドと、
   充填剤が配置され、前記印刷ヘッドに接続された充填剤供給系と、
   前記印刷ヘッドに接続された制御系と、
   前記第二の成膜室内部に配置された無機膜成膜装置とを有し、
   前記印刷ヘッドは、前記充填剤供給系から供給された前記充填剤を、前記制御系内の位置情報に従った位置に吐出するようにされ、
   前記第一、第二の成膜室の間は、前記第一の成膜室内から処理対象物を大気に曝さずに前記第二の成膜室内に搬送可能にされた表示装置用の製造装置。
6. 前記無機膜成膜装置は、前記第二の成膜室内部に配置された第一、第二の電極を有し、
   前記第二の成膜室には、前記第二の成膜室の内部に炭化水素ガスを供給するガス導入系が接続され、
   前記第一、第二の電極間には高周波電圧が印加されるように構成された請求項５記載の表示装置用の製造装置。
7. 前記無機膜成膜装置は、前記第二の成膜室内部に配置された無機材料のターゲットを有し、
   前記第二の成膜室には、前記第二の成膜室の内部にスパッタガスを供給するスパッタガス導入系が接続された請求項５記載の表示装置用の製造装置。
8. 第一、第二のパネルと、保護膜とを有し、
   前記第一、第二のパネルは表面を互いに対向して配置され、
   前記第一のパネルの表面には、凹部を有する積層膜が配置され、
   前記積層膜の前記凹部が位置する部分には、下部電極と有機膜と上部電極とが積層された発光部が位置し、
   前記保護膜は前記積層膜表面に形成された表示装置を製造する表示装置の製造方法であって、
   前記積層膜が形成された状態の前記第一のパネルを第一の成膜室内部に搬入し、前記第一の成膜室の内部に大気圧よりも圧力の低い印刷雰囲気を形成した状態で、前記凹部に充填剤を着弾させて充填膜を形成し、前記第一のパネルの前記凹部が形成された面を、前記充填膜が形成される前よりも平坦にした後、
   前記充填膜表面に無機膜を形成し、前記充填膜と前記無機膜とを有する保護膜を形成する表示装置の製造方法。
9. 前記充填膜が形成された前記第一のパネルを、第二の成膜室の内部に搬入し、前記第二の成膜室内部の第一、第二の電極間に配置し、
   前記第二の成膜室の内部に、炭化水素ガスを含有し、圧力が大気圧よりも低く、かつ、前記印刷雰囲気と同じかそれよりも高い反応雰囲気を形成した状態で、前記第一、第二の電極間に電圧を印加し、前記充填膜表面にダイヤモンドライクカーボンを含有する前記無機膜を形成する請求項８記載の表示装置の製造方法。
10. 前記充填膜が形成された前記第一のパネルを、第二の成膜室の内部に搬入し、
    前記第二の成膜室の内部に、スパッタガスを含有し、圧力が前記印刷雰囲気よりも低いスパッタ雰囲気を形成した状態で、前記第二の成膜室内部に配置されたターゲットをスパッタリングして、前記充填膜表面に前記無機膜を形成する請求項８記載の表示装置の製造方法。
11. 前記ターゲットとしてＡｌを含有するものを用い、化学構造中に窒素を含有する窒化ガスを、前記スパッタ雰囲気に含有させてスパッタリングし、ＡｌＮを含有する前記無機膜を形成する請求項１０記載の表示装置の製造方法。
12. インクジェット法により、前記凹部に前記充填剤を着弾させる請求項８記載の表示装置の製造方法。
13. 前記第一の成膜室内部の酸素と水の含有量をそれぞれ１ｐｐｍ以下にして前記充填膜を形成し、
    前記第二の成膜室内部の酸素と水の含有量をそれぞれ１ｐｐｍ以下にして前記無機膜を形成する請求項８記載の表示装置の製造方法。
14. 前記無機膜が形成された状態の前記第一のパネルの表面に、樹脂膜を形成した後、
    前記第二のパネルの表面と、前記第一のパネルの前記樹脂膜が形成された面と対面させ、
    前記第二のパネルを前記樹脂膜に密着させた状態で、前記樹脂膜の周囲を取り囲むリング状の封止部材によって、前記第一のパネルと貼り合わせる請求項９記載の表示装置の製造方法。
15. 前記無機膜が形成された前記第一のパネルを第三の成膜室内部に配置し、
    前記第三の成膜室内部に、前記反応雰囲気と同じか、それよりも圧力の低い塗布雰囲気を形成した状態で、
    前記無機膜の表面上に樹脂液を塗布し、前記樹脂膜を形成する請求項１４記載の表示装置の製造方法。
16. 前記無機膜が形成された状態の前記第一のパネルの表面に、樹脂膜を形成した後、
    前記第二のパネルの表面と、前記第一のパネルの前記樹脂膜が形成された面と対面させ、
    前記第二のパネルを前記樹脂膜に密着させた状態で、前記樹脂膜の周囲を取り囲むリング状の封止部材によって、前記第一のパネルと貼り合わせる請求項１０記載の表示装置の製造方法。
17. 前記無機膜が形成された前記第一のパネルを第三の成膜室内部に配置し、
    前記第三の成膜室内部に、大気圧よりも低く、かつ、前記スパッタ雰囲気よりも圧力の高い塗布雰囲気を形成した状態で、
    前記無機膜の表面上に樹脂液を塗布し、前記樹脂膜を形成する請求項１６記載の表示装置の製造方法。

Images