TWI228081B - Through structure of connecting line at gastight chamber, and ejection system incorporating same; method of manufacturing LCD device, organic EL device, electron emitting device, PDP device, electrophoresis display device, color filter, and organic EL - Google Patents
Through structure of connecting line at gastight chamber, and ejection system incorporating same; method of manufacturing LCD device, organic EL device, electron emitting device, PDP device, electrophoresis display device, color filter, and organic EL Download PDFInfo
- Publication number
- TWI228081B TWI228081B TW091137740A TW91137740A TWI228081B TW I228081 B TWI228081 B TW I228081B TW 091137740 A TW091137740 A TW 091137740A TW 91137740 A TW91137740 A TW 91137740A TW I228081 B TWI228081 B TW I228081B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- droplet ejection
- functional liquid
- liquid droplet
- ejection head
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 96
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 title 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 159
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 143
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 89
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 57
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 38
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 35
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000009182 swimming Effects 0.000 claims description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 155
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 38
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 38
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 8
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 8
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 argon peroxide Chemical class 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000012792 lyophilization process Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000003599 food sweetener Nutrition 0.000 description 1
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000411 inducer Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003765 sweetening agent Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
1228081 A7 B7 五、發明説明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 環境中必要的處理裝置收容到氣密處理室,且利用與附帶 裝置之間的配管或配線貫通氣密處理室的壁體,此部份的 環境洩漏可以被推斷是溫度或環境管理上的問題。 本發明的課題,係提供一種可以確實地阻隔氣密處理 室的壁體與貫通該壁體的連接管線間的氣密處理室連接管 線之貫通構造、及具備該構造之吐出裝置、以及液晶顯示 裝置之製造方法、有機電激發光裝置之製造方法、電子放 出裝置之製造方法、PDP裝置之製造方法、電氣泳動顯示 裝置之製造方法、彩色濾光片之製造方法、有機電激發光 之製造方法、間隔件形成方法、金屬配線形成方法、透鏡 形成方法、光阻劑形成方法及光擴散體形成方法。 [用以解決課題之手段] 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 本發明的氣密處理室連接管線之貫通構造,係由連接 收容在氣密處理室的工件處理裝置及其附帶裝置的配管以 及/或配線所形成的連接管線之貫通氣密處理室的壁體之氣 密處理室連接管線之貫通構造,其特徵爲:具備由連接管線 插通到內部的同時貫通壁體的貫通套管;及被充塡在貫通 套管內部後密封貫通套管與連接管線之間的第一密封材; 及密封貫通套管與壁體之間的第二密封材。 此一構成,係由於作成充塡第一密封材到貫通套管的 內部後,密封貫通套管與連接管線之間的緣故,即使將連 接管線作成軟質,也可以密封較長的距離,可以提升密封 性的效果。同時,利用貫通套管,除了可以從壁體的貫通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2i0X 297公釐) 1228081 A7 B7 五、發明説明(3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 開口保護連接管線外,利用第一密封材可以將連接管線保 持固定不動。此外,由於利用第二密封材,密封貫通套管 與壁體之間,形成固定用材料之間互相密封,除了容易密 封之外也可以提高其密封性。 此一情形下,貫通套管,係擁有筒狀的套管本體與形 成在套管本體的外圍的凸緣部,而且,若設置第二密封材 若介於凸緣部與壁部之間的話會較理想。 同時,凸緣部,係在於介隔第二密封材的狀態下被固 定在壁體的外面側會較理想。 此一構成,係設置第二阻隙介於凸緣部與壁體之間的 緣故,形成可以在凸緣部與壁體之間充塡較大的面積阻隙 ,可以更進一步地提高此部份的密封性。同時,便於固定 凸緣部以及第二密封材到壁體的外面側的作業,可以提高 施工性(作業性)。 在這些情形下,連接管線,係形成擁有插通貫通套管 的同時形成比貫通套管稍長的短管線;及連接在短管線的 兩端的一對接頭構件會較理想。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此一構成,係藉由組入構成連接管線的一部份之短管 線到貫通套管,形成可以省去繞連接管線的煩瑣作業,提 升作業性。同時,藉由連接短管線的兩端之一對接頭構件 ,形成連接短管線及氣密處理室內外的連接管線作業不會 煩瑣。此外,一對連接元件,係爲快速接頭型會較佳,同 時,爲了避免連接錯誤,在於短管線的端部或接頭,標示 連接管線的種別會較理想。 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'乂 297公釐) 1228081 A 7 B7 五、發明説明(4 ) 此外,第一密封材由濕式密封材構成,第二密封材由 乾式密封材構成會較理想。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著,在於貫通套管的兩小口處分別套裝蓋構件會較 理想。 此一構成,係藉由將第一密封材作成濕式密封材,形 戚可以適切地密封軟質的連接管線。同時,利用注入到貫 通套管,形成可以執行對密封材的充塡作業,可以提高其 作業性。進一步,藉由利用蓋構件關閉貫通套管的兩小口 ,形成除了可以適切地壓縮第一密封材來提高其密封性外 ,也可以抑制第一密封材的劣化。此外,藉由將第二密封 材作成乾式密封材,形成密封材容易使用的同時,可以適 切地密封硬質之間。此外,使用矽密封膠等的塡縫材作爲 第一密封材會較佳,進一步地,使用低硅氧烷型的塡縫材 會更好。使用所謂的塡料(gasket)作爲第二塡縫材會較理想 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明的另一氣密處理室連接管線之貫通構造,係屬 於貫通連接收容在氣密處理室的工件處理裝置及其附帶裝 置的配管之貫通氣密處理室的壁體之氣密處理室連接管線 之貫通構造,其特徵爲:具備貫通壁體的同時在內部形成流 路的短管;及連接短管兩端的一對連接接頭;及形成在短 管的外圍的凸緣;及介設在凸緣與壁面之間的密封材。 此一構成,係構成配管的一部份的短管兼具上述貫通 套管的構成的緣故,形成可以將阻隙部份的構造簡單化(只 要密封一處即可),可以提升阻隙性以及安裝的作業性。同 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1228081 A7 B7 五、發明説明(5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 時,利用連接到短管的兩端的一對連接接頭,不會造成連 接短管與氣密處理室內外的配管的連接作業繁雜。此外, 使用快速接頭型作爲一對連接接頭會較理想。同時,整合 多數條的配管同時貫通壁體的情形時,將多數個凸緣作成 形成一體的共通凸緣會較理想,而且在各配管(或連接接頭) 上標示其種別的話會較理想。 本發明的吐出裝置,其特徵爲具備:氣密處理室;及收 容在氣密處理室的工件處理裝置;及工件處理裝置的附帶 裝置;及連接工件處理裝置與其附帶裝置的配管以及/或配 線所形成的連接管線;及上述氣密處理室連接管線之貫通 構造,工件處理裝置,使導入有功能液的功能液滴吐出頭 對工件基板一面進行掃描,同時選擇性地吐出功能液滴的 液滴吐出裝置。 經濟部智慧財產局员工消費合作社印吸 同樣地,本發明的其他吐出裝置,其特徵爲具備:氣密 處理室;及收容在氣密處理室的工件處理裝置;及工件處 理裝置的附帶裝置;及連接工件處理裝置與其附帶裝置的 配管;及上述氣密處理室連接管線之貫通構造,工件處理 裝置,使導入有功能液的功能液滴吐出頭對工件基板一面 進行掃描,同時選擇性地吐出功能液滴的液滴吐出裝置。 這些構成,係在氣密處理室中,可以確實地防止來自 該連接管線的內部環境的洩漏(lick)的緣故,形成可以適切 地執行工件的處理外,可以防止洩漏造成的環境污染等。 本發明的液晶顯示裝置的製造方法,係屬於使用上述 吐出裝置後,形成濾光片元件在彩色濾光片的基板上的液 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1228081 A7 B7 —~' " 1———-- _ ______ _ 五、發明説明(6 ) 晶顯不裝置之製造方法’其特徵爲:導入濾光片材料到功能 液滴吐出頭後,使功能液滴吐出頭相對地在基板上掃插, 並選擇性地吐出濾光片材料來形成濾光片元件。 本發明之有機電激發光裝置的製造方法,係屬於使用 上述吐出裝置後,形成有機電激發光層在基板上的晝素圖 點(P^el)的有機電激發光裝置之製造方法,其特徵爲:導入 營光材料到功能液滴吐出頭後,使功能液滴吐出頭相對地 在基板上掃描,且選擇性地吐出發光材料來形成有機電激 發光層。 本發明的電子放出裝置之製造方法,係屬於使用上述 吐出裝置後,形成螢光體在電極上的電子放電裝置之製造 方法’其特徵爲:導入螢光材料到功能液滴吐出頭後,使 功能液滴吐出頭相對地在電極上掃描,且選擇性地吐出螢 光材料來形成螢光體。 本發明的PDP裝置之製造方法,係屬於使用上述吐出 裝置後’形成螢光體在背面基板的凹部的pi)p裝置之製造 方法’其特徵爲:導入螢光材料到功能液滴吐出頭後,使功 能液滴吐出頭相對地在背面基板上掃描,且選擇性地吐出 螢光材料來形成螢光體。 本發明的電氣泳動顯示裝置之製造方法,係屬於使用 上述吐出裝置後,形成泳動體在電極上的凹部之電氣泳動 Si不裝置之製造方法,其特徵爲:導入泳動體材料到功能 液吐出頭後,使功能液滴吐出頭相對地在電極上掃描, 且選擇性地吐出泳動體材來形成泳動體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(川以297公褒) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 經濟部智慧財產局肖工消費合作社印製 A7 B7 經濟部智慧財產局g (工消費合作社印製 1228081 五、發明説明 如此,藉由適切的使用上述吐出裝置到液晶顯示裝g $製造方法、有機電激發*(Electr〇_Luminescence)裝置之製 适方法、電子放出裝置之製造方法、pDp(p丨asma mspUy墦 置t製@方法、以及電氣泳動顯示裝置之製造方法,可以 —各裝置所要豕之高發光層或螢光體等的品質。此外, 液滴吐出頭的掃描,一般而言可分成主掃描以及副掃插, 但是使用單一的液滴吐出頭所構成之所謂的一條線的場合 時,只有副掃描。同時,電子放出裝置,係包含了所謂的 F E D (F i e 1 d E m i s s i ο n D i s p U y)裝置的槪念。 本發明的衫色濾光片Z製造方法,係屬於使用上述吐 出a置後,製迠配列濾光片兀件在基板上所形成的彩色濾 光片的彩色濾光片之製造方法,其特徵爲:導入濾光片材料 到功能液滴吐出頭後,使功能液滴吐出頭相對地在基板上 掃描,且選擇性地吐出濾光片材料來形成濾光片元件。 此種情形下’形成覆蓋濾光片元件的保護膜,且形成 濾光片兀件後,導入透光性的塗層材料到功能液滴吐出頭 ’並在基板上掃描功能液滴吐出頭後,選擇性地吐出塗層 材料來形成保護膜會較理想。 本發明之有機電激發光裝置的製造方法,係屬於使用 上述吐出裝置後,配列包含有機電激發光層的畫素圖點在 基板上所形成之有機電激發光裝置之製造方法,其特徵爲: 導入發光材料到功能液滴吐出頭後,使功能液滴吐出頭相 對地在基板上掃描,且選擇性地吐出發光材來形成有機電 激發光層。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210XZ97公釐) f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-11 - 1228081 A7 ——____B7__ 五、發明説明(8 ) 此種情形下,在有機電激發光層與基板之間,對應有 機電激發光層來形成晝素電極,且導入液狀電極材料到功 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 能液滴吐出頭後,使功能液滴吐出頭相對地在基板上掃描 ’且選擇性地吐出液狀電極材料來形成晝素電極會較理想 〇 此種情形下,形成對向電極來覆蓋有機電激發光層, 且在於形成有機電激發光層後,導入液狀電極材料到功能 液滴吐出頭,使功能液滴吐出頭相對地在基板上掃描,且 選擇性地吐出液狀電極材料來形成對向電極會較理想。 本發明的間隔件形成方法,係屬於使用上述吐出裝置 後’形成在兩片基板間構成晶粒間隙的粒子狀的間隔件之 間隔件形成方法,其特徵爲:導入構成間隔件的粒子材料到 功能液滴吐出頭後,至少在一端的基板上掃描功能液滴吐 出頭,且選擇性地吐出粒子材料來形成間隔件在基板上。 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 本發明的金屬配線形成方法,係屬於使用上述吐出裝 置後,形成金屬配線在基板上之金屬配線形成方法,其特 徵爲:導入液狀金屬材料到功能液滴吐出頭後,使功能液滴 吐出頭相對地在基板上掃描,且選擇性地吐出液狀金屬材 料來形成金屬配線。 本發明的透鏡形成方法,係屬於使用上述吐出裝置後 ’形成多數微細透鏡在基板上之透鏡形成方法,其特徵爲: 導入透鏡材料到功能液滴吐出頭後,使功能液滴吐出頭相 對地在基板上掃描’且選擇性地吐出透鏡材料來形成微細 透鏡。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -12- 1228081 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 ------ — _____ 五、發明説明(9 ) 一 本發明的光阻劑形成方法,係屬於使用上述吐出裝置 後’形成各種形狀的光阻劑在基板上之光阻劑形成方法, 其特徵爲:導入光阻劑材料到功能液滴吐出頭後,使功能液 滴吐出頭相對地在基板上掃描,且選擇性地吐出光阻劑材 料來形成光阻劑。 本發明的光擴散體形成方法,係屬於使用上述吐出裝 置後’形成光擴散體在基板上之光擴散體形成方法,其特 徵爲:導入光擴散材料到功能液滴吐出頭後,使功能液滴吐 出頭相對地在基板上掃描,且選擇性地吐出光擴散材料來 形成光擴散體。 如此’藉由適切的使用上述吐出裝置到彩色濾光片之 製造方法、有機電激發光之製造方法、間隔件形成方法、 金屬配線形成方法、透鏡形成方法、光阻劑形成方法及光 擴散體形成方法,可以獲得各電子裝置或各光學裝置所要 求之高發光層等的功能部分的品質。 [發明的實施形態] 以下,佐以附圖說明本發明的實施形態。噴墨列印機 的噴墨頭(功能液滴吐出頭),係從可以高精度的吐出微小的 墨滴(液_)成點狀的觀點,藉由在功能液滴(吐出對象物)中 使用例如特殊墨水、或發光性或感光性的樹脂等,形成可 以期待應用到各種部品的製作區域。 本實施形態的吐出裝置,係適用在有機電激發光裝置 或彩色濾光片等之所謂的平板顯示器的製造裝置,且在於 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中周國家榡準(CNS ) Λ4規格(21〇>< 297公釐) -13- 1228081 A7 五、發明説明(i〇) -- 丨目I生米〖體的項境卜,從該多數的功能液滴吐出頭吐出發光 材料等的功能液後,形成例如產生有機電激發光裝置的發 光功能的各種晝素之有機電激發光層以及正孔注入層。 因此,本實施形態中,除了說明適用在有機電激發光 裝置之製造裝置的吐出裝置外,還說明藉此製造出的有機 電激發光裝置的構造以及製造方法(製造程序);或該應用的 彩色濾光片的構造以及製造方法(製造程序)。 如第1圖以及第2圖所示,竇施形態的吐出裝置1,係具 備:搭載功能液滴吐出頭3的液滴吐出裝置(工件處理裝置)2 、及供應功能液等到此一液滴吐出裝置2的附帶裝置4 (參閱 第2圖)。液滴吐出裝置2,係被收容在處理室裝置5,且在於 與設置在處理室裝置5的外部的附帶裝置4之間,藉由各種 連接管(配管)6以及連接線(配線)7連接。換言之,液滴吐出 裝置2,係藉由搭載的功能液滴吐出頭3吐出發光材料(功能 液)到所謂的工件之基板W來形成有機電激發光裝置的有機 電激發光層等外,在於由處理室裝置5構成的惰性氣體(氮 氣)的環境中處理包含此一功能液滴吐出頭3的吐出動作的 一連串的製造程序。 液滴吐出裝置2,係擁有:由石英表面平板等所構成的機 台1 1 ;及設置在機台1 1上的X軸平台1 2以及與其垂直的Y 軸平台1 3 ;及作成吊掛設置在γ軸平台丨3的主搬運器1 4 ; 及搭載在主搬運器1 4的頭單元1 5。雖然於後加以詳細說明 ,但是在於頭單元1 5,係介隔副搬運器1 6被搭載在多數個 功能液滴吐出頭3。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨0X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝'
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 1228081 A7 B7 五、發明説明(11) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 同時,在液滴吐出裝置2 ’組入供應功能液(發光材料) 到多數個功能液滴吐出頭3的副箱1 8的同時’組入吐出驅動 多數個功能液滴吐岀頭3的頭驅動器I 9。進一步,在於液滴 吐出裝置2,除了組入承接功能液滴吐岀頭3定期表面處理( 排放吐出全吐出噴嘴的功能液)的表靣處理單元;或擦拭功 能液滴吐出頭3的噴嘴靣的擦拭單元外(省略其所有圖示)’ 也組入處理功能液滴吐出頭3的功能液的吸取以及保管的潔 淨單元20。 X軸平台1 2,係由擁有X軸方向的驅動系統所構成的 線性馬達驅動的X軸滑塊23,且在此搭載以空氣吸引Θ平 台2 4以及基板W的吸著用平台2 5所構成。同時’ Y軸平台 1 3,係由擁有構成Y軸方向的驅動系統的導螺桿以及伺服 馬達驅動的Y軸滑塊26,且在此搭載吊設上述主搬運器1 4 的搬運器板27所構成。 經濟部智S財產局員工消費合作社印製 接著,在於搭載在主搬運器1 4頭單元1 5,係介隔副搬 運器16來搭載多數個功能液滴吐出頭3。雖然未於圖中詳述 ,但是在於副搬運器16,搭載12個功能液滴吐出頭3,這些 功能液滴吐出頭3,又各分成6個後,以所定的傾斜角度朝 主掃描方向配設(參閱第1圖)。 本實施形態的液滴吐出裝置2,係屬於基板W與功能液 滴吐出頭3同期驅動(功能液滴的選擇吐出)來移動的構成, 功能液滴吐出頭3的所謂主掃描,係藉由朝X軸平台1 2的X 軸方向的往返作動進行。同時,相對地,所謂的副掃描, 係藉由朝Y軸平台13功能液滴吐出頭3的Y軸方向的往返作 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21ϋΧ 297公籍) -15- 1228081 A7 B7 ---------—--------- —_ 五、發明説明(12) 動進行。 氣密處理室裝置5,係具備:處理室(氣密處理室)31 ;及 供應受到溫度以及水份管理的惰性氣體到處理室3 1的氣體 供應裝置32,也就是說擁有潔淨室的彤態。在於處理室3 1 ’導入惰性氣體的氮氣後,收容在其內的上述液滴吐出裝 置2會曝露在氮氣的環境下後,在氮氣的環境中作動。 此外,雖然附帶裝置4並未圖示,其除了具備:搭載在機 殼形式的共通機台的個人電腦(PC)41 ;及統一控制液滴吐出 裝置2的控制器42 ;及供應功能液到上述副箱18的主箱43外 ,還具備:連接到上述吸著平台25等的真空吸取裝置44 ;連 接到上述潔淨單元2 0等的氣虹或上述主箱4 3的壓縮空氣供 應裝置45 ;以及介隔吸取泵浦2 1來連接到上述潔淨單元等 的廢液箱46。此外,在此壓縮空氣供應裝置45,係使用溫 度以及水份受到管理的惰性氣體。 例如,個人電腦4 1,係將生成的功能液滴吐出頭3的吐 出模式資料傳送到液滴吐出裝置2的頭驅動器1 9,控制器42 ’係依據設置在副箱1 8的液位感測器22的檢查結果,介隔 壓縮空氣供應裝置45來控制主箱43的功能液供應。接著, 經濟部智態財產局員工消費合作社印製 個人電腦4 1與頭驅動器1 9間;以及液位感測器22與控制器42 間,係介隔貫通處理室31的壁體(主要是側壁的上部)33的配 線貫通單元5 1後,利用連接配線7連接。 同時,副箱1 8以及主箱43間,係介隔貫通處理室3丨的 壁體(主要是側壁的上部)3 3的配管貫通單元5 2後,利用連接 配管6連接。相同地,吸著平台25以及真空吸取裝置44間; 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -16- 1228081 Α7 Β7 五、發明説明(13) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 潔淨單元20以及壓縮空氣供應裝置45 ;和潔淨單元20以及 吸取泵浦21以及廢液箱46間,係介隔貫通處理室31的壁體( 主要是側壁的上部)33的配管貫通單元52後,利用連接配管6 連接。 在此,參閱第3圖至第7圖,詳細說明形成本發明的主 要部份的配線貫通單元5 1以及配管貫通單元5 2。第3圖’係 將貫通處理室3 1的壁體3 3的連接配管6以及連接線配7 (連接 管線)的基本貫通構造作爲最單純的配管貫通單元5 2的示範 例。此外,在於實施形態中,以FFC(Flat Flexible Cable)作 爲連接配線7的說明例’但是可以依用途使用各種不同的配 線,相同地,以硅膠管作爲連接配管的說明例,當然也可 以依用途使用各種不同的配管(或樹脂配管)。 經濟部智慧財產局Μ工涓費合作社印製 如同一圖所示,配管貫通單元52,係具備:貫通形成在 處理室3 1的壁體3 3的貫通開口 3 3 a的貫通套管6 1 ;及插通貫 通套管6 1的內部來構成連接配管6的一部份的軟性短管62 ; 及充塡在貫通套管61的內部來密封貫通套管61的內周面與 軟性短管62之間的第一密封材63 ;及密封貫通套管6 1的外 周面與壁體3 3之間的第二密封材64。換言之,壁體3 3的貫 通開口 3 3 a與連接配管(軟性短管62) 6,係介隔貫通套管6 1後 ,利用其內側的第一密封材63及第二密封材64來密封。 貫通套管6 1,係由不鏽鋼、鋁合金、樹脂等的耐腐飩 性的管材等構成,且由圓筒狀的套管本體66 ;及朝套管本 體6 6的長形方向的中間部外周圍一體形成的凸緣部6 7所構 成。在凸緣部67,於周圍方向形成多數個圓孔(省略圖示)’ IS尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規公釐) _ 1228081 A7 __________ B7___ 五、發明説明(14) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 且在於將凸緣6 7抵接到壁體3 3的外側的狀態下,利用從圓 孔螺合的固定螺絲6 8固定貫通套管6丨到壁體3 3。此外,貫 通套管6 1,係被作成比連接配管6的直徑大,長度則由充塡 到該處的第一密封材63的阻隙性來決定。 軟性短管6 2,係由:將連接配管6切成比貫通套管6 1稍長 的短管(短線)69 ;及連接短管69的兩端部之一對連接接頭7〇 、7 0所形成,且形成各個處理室3 1的內外介隔接頭7 1連接 連接配管6到對連接接頭70。此一場合下,軟性短管62的連 接接頭7 0與連接配管6的接頭7 1,係屬於公母接頭的關係’ 使用瞬間接頭會較理想。此外,短管69,係可使用硬質的 樹脂配管或金屬配管取代硅質配管的構成。 第一密封材63,係由矽密封膠等的塡縫材(濕式密封材) 所構成,且利用塡縫槍來注入充塡到插通軟性短管62的貫 通套管6 1的內部。此外,當注入第一密封材6 3後,如第3圖 之(b)所示,裝著附膠合片72a的封止蓋(蓋構件)72到貫通 套管6 1的兩小口處會較理想。 經濟部智惡財產局員工消f合作社印製 第二密封材64,係由甜甜圈之圓板狀的塡料(乾式密封 材)所構成,且被介設在壁體3 3的外面及貫通套管6 1的凸緣 部67之間。換言之,凸緣部67,係在於介隔第二密封材64 的狀態下,利用固定螺絲6 8固定鎖付到壁體3 3的外面側。 此外,也可以使用〇型環來取代塡料。 這樣的構成中,壁體33的貫通開口 33a與連接配管(軟 性短管62)6,係介隔貫通套管61後利用第一密封材63以及第 二密封材64來密封的緣故,可以保護連接配管(軟性短管 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -18- 1228081 A7 B7 __ 五、發明説明(15) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 62)6又可以提升其密封性。尤其是第一密封材63以及第二密 封材64,係屬於可以確保寬廣的密封面積的緣故’可以確 實地防止密封失效等,可以確實地防止環境或水份從這個 部份洩漏到處理室3 1。 第4圖,係將多數根的連接配管6統一敉容在單一的貫 通套管6 1的配管貫通單元5 2的圖形。在於此一配管貫通單 元52,係在於確保間隙下用來插通適當大小的外徑之多數 根連接配管(在此爲多數根軟性短管62)6。此外’在於此一 場合下,在貫通套管6 1的內部設置整列多數條軟性短管62 的間隔件以及/或上述密封止蓋72會較理想。同時’在於各 軟性短管62,貼上表示各種(依用途區分)的標籤等會較理想 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第5圖,係將多數的連接配線7統一收容在單一的貫通 套管75的配線貫通單元5 1。此一配線貫通單元5 1,係具備: 貫通形成在壁體3 3的貫通開口 3 3 a的矩形斷面的貫通套管7 5 ;及插通貫通套管75的內部後構成連接配線7的一部份的多 數條的配線短線(短管線);及充塡到貫通套管7 5的內部來密 封貫通套管75的內周面與多數條配線短線76之間的第一密 封材63 ;及密封貫通套管75的外周面與壁體33之間的第二 密封材64。 接著,與上述相同地,貫通套管75,係由角筒狀的套 管本體78 ;及與套管本體78的長形方向的中央部份外周面 一體成形的矩形凸緣部7 9所構成。同時,配線短線7 6,係 由將連接配線7切成比貫通套管7 5稍微長的短線(短管線)8 1 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(1丨〇:< 297公釐) "ΤΓ 1228081 A7 37 五、發明説明(16) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ;及連接在短線81的雨端的一對連接接頭(connector)82、82 所形成,且分別從處理室31的內外介隔接頭83將連接配線7 連接到此種一對連接接頭82、82。此一場合下,配線短線 76的連接接頭8 2與連接配線7的接頭8 3係屬於公母接頭的關 係。 在於這種構成中,與上述相同地,第一密封材63以及 第二密封材64,係屬於可以確保寬廣的密封面積的緣故, 可以確實地防止密封失效等,可以確實地防止環境或水份 從這個部份洩漏到處理室3 1。此外,此種情況下,在貫通 套管7 5的內部設置整列多數條配線短線7 6的間隔件以及/或 上述封止蓋72會較理想。同時,在配線短線76,貼上表示 各種(依用途區分)的標籤等會較理想。進一步,雖然未特別 地表示在圖上,但是也可以將連接配管6與連接配線7收容 在單一的貫通套管61、75。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次,參閱第6圖以及第7圖,說明配管貫通單元52的 其他實施形態。如第6圖所示,此一配管貫通單元52,係具 備:貫通壁體33的同時在內部形成流路的短管91 ;及連接短 管9 1的兩端的一對連接接頭92、92 ;及形成在短管9 1的外周 面的凸緣93 ;及介設在凸緣93與壁體33之間的第二密封材64 。換言之,短管9 1形成兼具上述貫通套管6 1的構成。 此種情形下,雖然係屬於可以將連接配管6切斷成短管 作爲短管9 1,但是爲了考量其強度,使用不鏽鋼管或硬質 的樹脂管會較理想。接著,凸緣9 3,與短管9 1的長形方向 的中間部外周面形一體式。同時,在於短管9 1的兩端,設 -20 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) !228〇81 經濟部智慧財產局資工消費合作社印製 A 7 —_______________ B7 五、發明説明(17 ) 置與j!述相同的—對連接接頭7〇、7〇,形成哥以彳央速連接 處埋室3 1的內外的連接配管6。同時,如第7圖所示,在於 統〜配設多數條短管9 1的配管貫通單元52,作成對短管9丄 用共同的凸緣9 3以及共同的密封材(塡料)9 4 (任何一種都 爲橫長的矩形)。 在适種構成中,構成連接配管6的一部份的短管9 1,係 形成兼具貫通套管的構成的緣故,可以使密封部份的構造( 女‘處岔封邰份即可)單純化,司以提升這部份的密封 性以及配管貫通單元52的安裝作業性。尤其是因爲密封部 份只有一個且利用塡料密封的緣故,可以確實地密封處理 室3 1的貫通部份。 其次,吐出裝置1,係如前所述,可以適用在各種平面 顯示板的製造方法、或各種電子設備以及光纖設.備的製造 方法等。因此,以使用這種吐出裝置丨的製造方法爲例說明 液晶顯示裝置的製造方法以及有機電激發光裝置之製造方 法。此外,在於液晶顯示裝置的製造方法的吐出裝置1,需 要導入被溫度管理的空氣到處理室內,在於有機電激發光 裝置之製造方法的吐出裝置1,則需如上述一般地導入被溫 度管理的氮氣到處理室內。 第8圖,係液晶顯示裝置的彩色濾光片的局部放大圖。 第8圖之(a),係上視圖,第8圖之(b),係沿著第8圖之(&)的 B-B’線段斷面圖,且省略斷面圖中的部份斜線。 如第8圖之(a)所示,彩色濾光片400,係具備排列成矩 陣狀的畫素(濾光片元件)4 1 2,畫素與畫素.之間的鏡目,係 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • 裝--- 丁 _一__ 、THI I - 管 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(2i〇 X 297公簏) % 1228081 A7 B7 五、發明説明(18) 利闱隔離部部4 1 3隔開。在於每一個畫素4 1 2,導入紅(R)、 綠(G)、藍(B)的任何一種墨水(濾光片材料)。在此一·範例中 ,係將紅、綠、藍的配置作成(5排列,但是也可以作成線 條排列、或馬賽克花樣排列等的其他排列。 如第8圖之(b)所示,彩色濾光片400,係具備.·透光性的 基板4 1 1、及遮光性的隔離部4 1 3。未形成(被去除)隔離部 4 1 3的部份,係構成上述畫素4 1 2。導入此一畫素4 1 2的各顏 色的墨水係構成濾光片元件層4 2 I。在於隔離部4 Π以及濾 光片元件層421的上面,形成過敷層422以及電極層423。 第9圖,係說明本發明的實施形態的彩色濾光片之製造 方法的製造程序斷面圖,且省略斷面圖中的部份斜線。 利用添加1 %重量的過氧化氬到熱濃硫酸的洗淨液來洗 淨由膜後0.7mm、縱高38cm、寬30cm的無鹼玻璃所形成的 透明基板4 1 1的表面,並利用純水淸洗後,進行空氣乾燥還 獲得乾淨表面。在此一表面上,利用濺度法形成平均膜厚 〇·2μηι的鉻後,獲得金屬層494'(第9圖:S1)。 在烤板上將此一基板以8 0 °C溫度乾燥5分鐘後,在於 金屬層4 1 4 ’的表面上,利用旋轉塗覆形成光阻劑層(未圖示) 。在這基板表面上,密著描寫所要的矩陣模式形狀的光罩 底片後,利用紫外線予以曝光。接著,浸泡在含有8 %重量 的氫氧化鉀的鹼性顯像液後,去除未曝光部份的光阻劑後 ,將光阻劑層模式化。接著,利用以鹽酸爲主成份的腐蝕 液來腐蝕去除露出的金屬層。如此可以獲得擁有所定的矩 陣模式的遮光層(黑矩陣)4 1 4 (第9圖:S 2)。遮光層4 1 4的膜厚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公楚) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 、-=& 經濟部智慈財產局與工消費合作社印製 -22- 1228081 A7 B7 五、發明説明(19) 約爲0.2.um。同時,遮光層414的寬度約爲22μιη。 進一步地,在适基板上利用旋轉塗覆法塗布負片型的 透明壓克力系列的感光性樹脂組成物4 1 5 ’(第9圖:S 3)。以1 0 0 t溫度預先烘烤20分鐘,使甩描寫所定的矩陣模式形狀後 ,進行紫外線曝光。未曝光的部份的樹脂仍然利用鹼性的 顯像液來顯像,並利用純水淸洗後予以旋轉乾燥。以200 °C 溫度來進行最終的後烘烤處理30分鐘後,由於充分地將樹 脂部硬化而形成觸排層,進而形成由遮光層4 1 4以及觸排層 4 1 5所形成的隔離部4 1 3 (第9圖:S 4)。這種觸排層4 1 5的膜厚 平均爲2.7μιτι。同時,觸排層415的平均寬度約爲140111。 爲了改善由遮光層4 1 4以及觸排層4 1 5所區劃的濾光片 元件層形成區域(尤其是玻璃基板4 11的露出面)的墨水潮溼 性的關係,予以進行乾腐蝕處理,即進行電漿處理。具體 而言,施加高電壓到在氨氣中加入20%的氧氣的混合氣體後 ,在電漿的環境下形成腐鈾點後,通過此一腐蝕點來腐蝕 基板。 接著,在於由隔離部41 3所區隔形成的畫素412內,利 用噴墨的方式導入上述R、G、Β的各墨(弟9圖:S5)。在於 功能液滴頭3(噴膜頭),使用應用的電壓(piezo)效果之精密 頭,在每一濾光片元件層形成區域選擇性地噴出10滴的微 小墨滴。驅動頻率爲14.4kHz,換句話說,設定各墨滴的吐 出間隔爲69.5μ秒。頭部與靶材的距離設定爲〇.3mm。爲了 防止從頭到靶材的濾光片層形成區域的所謂飛行速度、飛 行曲線、衛星的分裂迷走滴的發生,除了墨水的物性重要 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝
、1T 經濟部智慈財產局肖工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -23- 1228081 A7 _ B7 五、發明説明(20) 外驅動電壓元件的波形(含電壓)亦屬重要。因此,預先將被 條件設定的波形程式化後,同時塗上紅、綠、藍的三種顏 色的墨滴來塗布墨水到所定的配色模式。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 墨水(濾光片材料),係使用分散無機顏料到例如聚氨醋 樹脂低聚物後,加入環乙酮[以及乙酸丁酯作爲低沸點溶劑 ;加入甲氧基苯酚醋酯作爲高沸點溶劑後,進一步,加重 量0.01%的非離子系界面活性劑作爲分散劑之黏度在6至8厘 泊(c e n t i ρ 〇 i s e s)的物質。 接著,乾燥被塗布過的墨水。首先,放置在自然的環 境下3小時後進行設定墨水層4 1 6後,且在8 0 °C的烤盤上加 熱40分鐘,最後在烤爐中以200 °C加熱30分鐘後進行墨水層 41 6的硬化處理後,得到濾光片元件層421 (第9圖:S6)。 在上述基板上,旋轉塗覆處理透明壓克力樹脂塗料來 形成擁有平滑面的過敷層422。進一步,在這上面利用所要 的模式形成由IT〇(indium Tin Oxide)所形成的電極層423後 ,作成彩色濾光片400(第9圖:S7)。此外,也可以作成利用 功能液滴吐出頭所形成的液滴吐出方式來形成此一過敷層 422以及電極層423。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 第1 0圖,係本發明的製造方法製造的電氣光學裝置(平 板顯示器)的一範例的彩色液晶顯示裝置的斷面圖,且省略 斷面圖中的部份斜線。 此一液晶顯示裝置4 5 0,係藉由組合彩色濾光片4 0 0及 對向基板4 6 6後,封入液晶組成4 6 5到兩者之間所製造。在 於液晶顯示裝置45 0 —端的基板466的內側面,將TFT(薄膜 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ 297公釐) 1228081 A 7 B7 五、發明説明(21) 光阻齊I])兀件(未圖不)及畫素電極4 6 3形成矩陣狀。同時,另 一端的基板係設置彩色濾光片4 0 0來作成在對向晝素電極 463的位置上配置紅、綠、藍的濾光片元件層421。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在於與基板4 6 6相對向的彩色濾光片4 0 0的各個面上, 形成配向膜461、464。這些配向膜461、464,係經過包封處 理,且可以將液晶分子配列成一定方向。同時,在於基板 466以及彩色濾光片400的外側面,分別接著偏光板462、467 。同時,一般而言’使用螢光燈(未圖示)及散亂板的組合作 爲背光’且錯由將液晶組成4 6 5作爲變化背光的透過率的快 門的功能予以顯示。 此外,電氣光學裝置,係在本發明中並不限定上述彩 色液晶顯示裝置,也可以使用例如薄型的真空管;或使用 液晶快門等的小型電視、電激發光顯示裝置、電漿顯示器 、C R T 顯示器、F E D (F i e 1 d E m i s s i ο η D i s p 1 a y)面板等的種種 的電氣光學裝置。 經濟部智慧財產局與工消費合作社印製 第11圖至第23圖,係表示包含有機電激發光元件的有 機電激發光裝置之製造程序及其構造。此一製造程序,係 具備··層積部形成程序、電發處理程序、及由正孔注入/輸送 層形層程序以及發光層形成程序所形成的發光元件形成程 序、及對向電極形成程序、及封止程序的構成。 在於層積部形成程序中,在於預先形成在基板50 1的迴 路元件部5 02上以及電極5 11 (亦稱爲畫素電極)上的所定的位 置,藉由層積擁有無機物觸排層5 1 2a及有機物觸排層5 1 2b ,形成擁有開口部5 1 2g的層積部5 1 2。如此,在於層積部形 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -25- 1228081 A7 B7 五、發明説明(22) 成程序,於電極511的一部份,包含了形成無機物觸排層 5 i 2a的程序、及彤成有機物觸痱層5 1 2b的程序。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先,形成無機物觸排層5 1 2a的程序,係如第11圖所 示,於迴路元件部502的第2層間絕緣膜544b上以及畫素電 極5 1 1上,形成無機物觸排層5 1 2 a。無機物觸排層5 1 2 a,係 利用CVD法、塗覆法、濺度法、蒸著法等在於第2層間絕緣 膜544b以及晝素電極511的整面形成S丨〇2、TiCh等的無機物 膜。 接著,利用腐蝕等來將此一無機物膜模式化後,設置 對應電極5 1 1的電極面5 i 1 a的形成位置的下部開口部5 1 2c。 此時,必須將無機物觸排層5 1 2a與電極5 1 1的周圍部重疊。 如此,藉由形成無機物觸排層512a使電極511的周圍部(一 部份)與無機物觸排層512a重疊,形成可以控制發光層510b( 第20圖至第23圖)的發光區域。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著,形成有機物觸排層512b的程序,係如第12圖所 示,於無機物觸排層512a上形成有機物觸排層512b。藉此 ,利用影像圖形技術等腐蝕有機物觸排層5 1 2b後,形成有 機物觸排層5 1 2b的上部開口部5 1 2d。上部開口部5 1 2d,係 被設置在對應電極面511a以及下部開口部51 2c的位置。 上部開口部512d,係如第12圖所示,形成比下部開口 部5 1 2c寬,且比電極面5 1 1 a窄會比較好。藉此,圍繞無機 物觸排層5 1 2a的下部開口部5 1 2c的第一積層部5 1 2e,係形 成被延伸到電極5 1 1的中央側而非有機物觸排層5 1 2 b。如此 ,藉由連通上部開口部5 1 2d、下部開口 5 1 2c,形成貫通無機 -26- 本紙悵尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨0X 297公釐) 1228081 A 7 B7 五、發明説明(23) 物觸排層512a以及有機物觸排層512b的開口部512g。 接著,在於電漿處理程序中,在層積部5 1 2的表面及畫 素電極的表面5 1 1 a,形成表示親液性的區域;及表示撥液 性的區域。此一電漿處理程序,係區分爲預備加熱程序; 及爲了擁有親液性而將層積部512的上面(512f)以及開口部 5 1 2g的壁面和畫素電極5 1 1的電極面5 1 1 a加工的親液化程序 :及爲了擁有撥液性而將有機物觸排層5 I 2b的上面5 1 2f以 及上部開口部5 1 2d的壁面加工的撥液化程序;及冷卻程序 〇 首先,預備加熱程序,係將包含層積部5 1 2的基板5 0 1 加熱到所定溫度。加熱,係安裝加熱器到乘載例如基板5〇1 的平台後,利用此一加熱器對每一平台上的基板50 1加熱。 具體而言,將基板501的預熱溫度設定在例如70至80°C的範 圍會較理想。 接著,在於親液化程序中,在大氣的環境中進行將氧 氣當作處理氣體的電漿處理(〇2電漿處理)。藉由此一 〇2電 漿處理,係形成如第1 3圖所示,用來將畫素電極5 1 1的電極 面5 1 1 a ;無機物觸排層5 1 2a的第1層積部5 1 2e以及有機物觸 排層5 1 2b的上部開口部上部開口部5 1 2d的壁面和上面5 1 2f 親液處理。利用此一親液處理,係導入水酸基到這些各面 後產生親液性。在於第Π圖內,一點鎖線部份係表示被親 液處理的部份。 接著,在於撥液化程序中,在大氣的環境中進行將4氟 化甲烷當作處理氣體的電漿處理(CF;電漿處理)。藉由此一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家.丨票準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) -27 1228081 A7 B7 五、發明説明(24) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) CF4電漿處理,係形成如第1 4圖所示,周來將上部開口部 5 1 2d壁面以及有機物觸排層的上面5 1 2f撥液處理。利周此 一撥液處理,導入氟素基到這些各面產生撥液性。在於第 1 4圖內,兩點鎖線部份係表示被撥液處理的區域。 接著,在於冷卻程序中,將電漿處理時加熱的基板501 冷卻到室溫、或噴墨程序(功能液滴吐出程序)的管理溫度。 利用將電漿處理過後的基板501冷卻到室溫或所定的溫度(例 如執行噴墨程序的管理溫度),形成可以在一定的溫度下進 行下一次的正孔注入/輸送層形成程序。 接著,在於發光元件形成程序中,藉由在畫素電極5 1 1 上形成正孔注入/輸送層以及發光層來形成發光元件。在於 發光元件形成程序中,包含4個程序。換言之,包含:將形成 正孔注入/輸送層用的第1組成物吐出到各畫素電極上的第1 功能液滴吐出程序;及乾燥被吐出的第1組成物後在畫素電 極上形成正孔注入/輸送層的正孔注入/輸送層形成程序;及 將形成發光層用的第2組成物吐出到正孔注入/輸送層的上面 之第2功能液滴吐出程序;及乾燥被吐出的第2組成物後在 正孔注入/輸送層上形成發光層的發光層形成程序。 經濟部智£財產局肖工消費合作社印製 首先,在於第1功能液滴吐出程序中,利用功能液滴吐 出法,吐出包含正孔注入/輸送層形成材料的第1組成物到電 極面5 1 1 a上。此外,此一第1功能液滴吐出程序以後的作業 ,係在於氫氧的無氮氣環境、氬環境等的惰性氣體的環境 下進行會較理想。(此外,在於只有在畫素電極上形成正孔 注入/輸送層的情形下,不形成鄰接有機物觸排層所形成的 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1228081 A7 B7 五、發明説明(25) 正孔注入/輸送層) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第1 5圖所示,充塡包含正孔注入/輸送層形成材料的 第1組成物到功能液滴吐出頭Η後,對向將功能液滴吐出頭 Η的吐出噴嘴位置於下部開口部5 1 2c內的電極面5 1 1 a,形 成邊相對移動功能液滴吐出頭Η及基板5 0 1,邊將吐出噴嘴 所控制之每一滴的液量之第丨組成物滴5丨〇c吐出到電極面 511a。 這裡所使用的第1組成物,係例如可以使用將聚乙烯二 羥基噻吩(PEDOT)等的聚苯乙烯(PSS)等的混合物溶解到極 性溶媒的組成物。極性溶媒,係可以列舉例如有:異丙醇 (IPA);標準丁醇;-丁內酯;N_甲基咯吡烷酮(nmp) ; 1 、3-二甲烷-2-imidazolidinone(DMI)以及其誘導體;乙酸卡 必醇酯;丁基卡必醇酯等的乙二醇醚類等。此外,正孔注 入/輸送層形成材料,也可以對r · G · B的各發光層5 1 Ob使 用相同的材料,也可以依每一發光層予以變更。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第1 5圖所示,被吐出的第1組成物滴5丨〇c,係被擴散 到親液處理過的電極面5 1 1 a以及第1層積部5丨2e上後,充滿 在下部、上部開口部5 1 2c、5 1 2d內。吐出到電極面5 1 1 a上 的第1組成物量,係由:下部、上部開口部5丨2c、5丨2cl的大 小;將要形成的正孔注入/輸送層的厚度;第1組成物中的正 孔注入/輸送層形成材料的濃度等來決定。同時,第1組成物 徜5 1 Oc ’係不僅一次,也可以分成數次吐出到相同的電極 面5 1 1 a上。 接著’在於正孔注入/輸送層形成程序中,如第i 6圖所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐) -29- 1228081 A7 __B7 —-------- - 五、發明説明(2S) — * " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 示,經由乾燥處理以及熱處浬吐出後的第1組成物來蒸發第 i ώ成物所a有卜」勺極[生丨谷媒後,在電極面5丨1 a上形成正孔注 入/輸送層5 1 Oa。當進行乾燥處理時,包含第1組成物滴5丨〇c 的極性溶媒的蒸發’係主要會在無機物觸排層5l2a、以及 有機τ勿觸排層」1 2 b「彳'」近發生,隨著極性溶媒的蒸發一起將 正孔注入/輸送層形成材料濃縮及析·釋。 如此’如第1 6圖所不,藉由乾燥處理形成即使在電極 面5 11a上也會杂生極丨生谷媒的蒸發,藉此在電極面51丨&上 幵夕成由正孔注入/ 送層形成材料所產生的平坦部5 1 〇 a。由 於在電極面5 1 1 a上其極性丨谷媒的蒸發速度幾乎一樣的緣故 ,當正孔注入/輸送層形成材料在電極面5 u a上被均勻濃縮 後,會因此形成均勻厚度的平坦部5 1 〇a 。 接著在於第2功能液滴吐出程序中,利用功能液滴吐出 法’將含有發光層形成材料的第2組成物吐出到正孔注入/ 輸送層510a。在此一第2功能液滴吐出程序中,爲了防止正 孔注入/輸送層5 1 Oa的再度溶解,發光層形成時所使用的第 2組成物的溶媒,會使用不溶解正孔注入/輸送層5 10a的非 極性溶媒。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 但是,相對地,正孔注入/輸送層5 1 0a對非極性溶媒的 親和性低的緣故,即使將含有非極性溶媒的第2組成物吐出 到正孔注入/輸送層5 1 0a,也可以無法密著正孔注入/輸送層 5 1 0a及發光層 5 1 Ob ;或者無法將發光層5 1 Ob均勻塗布。 因此,爲了提高對非極性溶媒以及發光層形成材料的正孔 注入/輸送層5 1 0a的表面的親和性,在於形成發光層前進行 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) _ 3〇_ 經濟部智慧財產局P2消f合作社印製 1228081 A7 _____ 五、發明説明(27) 表面改質程序會較理想。 在此言先針對表面改質程序說明。表面改質程序,係 利用功能液滴吐出法、及旋轉塗覆或浸塗(dip)法將發光形 成時與所使周的第2組成物的非極性溶媒相同溶媒或類似溶 媒之表面改質用溶媒塗布在正孔注入/輸送層51〇a上以後予 以乾燥的程序。 例如’功能液滴吐出法的塗布,係如第丨7圖所示,充 塡表面改質用溶媒到功能液滴吐出頭Η,且將功能液滴吐 出頭Η對向基板(即,形成正孔注入/輸送層5 1 〇a的基板) 後,邊相對移動功能液滴吐出頭Η及基板5 0 1,邊從吐出噴 嘴將表面改質溶媒5 1 Od吐出到正孔注入/輸送層5 1 0a上進行 處理。接著,如第1 8圖所示,乾燥表面改質用溶媒5 10d。 其次,在於第2功能液滴吐出程序中,利用功能液滴吐 出法,將含有發光層形成材料的第2組成物吐出到正孔注入/ 輸送層5 1 Oa上。如第1 9圖所示,在於功能液滴吐出頭η, 充塡含有藍色(Β)發光層形成材料的第2組成物後,對向將功 能液滴吐出頭Η的吐出噴嘴位置於下部、上部開口部5丨〇c 、5 1 2d內的正孔注入/輸送層5 1 Oa,形成邊相對移動功能液 滴吐出頭Η及基板5 0 1,邊將吐出噴嘴所控制之每一滴的液 量之第2組成物滴5 1 Oe吐出後,吐出此一第2組成物滴5 1〇e 到正孔注入/輸送層5 1 Oa上。 發光層形成材料,係可以塗布使用有機電激發光材料 到聚戊烯系高分子;或(聚)對苯乙烯撐(para-phenylen yinylene);聚二苯(polyphenylene);聚乙烯咔唑、聚噻吩; 裝 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -31 - 1228081 A7 B7 經濟部智毡財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(28) 二萘嵌苯系色素、爵香素(coumami)系色素、若丹明系色素 、或上述高分子。例如,可以藉由摻雜紅螢烯;二萘嵌苯 ;9 、丨0二苯基葸(Diphenyl anthrancene);四苯基 丁二烯 (tetraphenyi butadiene);耐綸紅(nilered);甜香素 6 ; D奎啉酮 (q u i n a c r i d ο n e)等來使用。 非極性溶媒,係使用不溶解正孔注入/輸送層510a者會 較佳,例如,可以使用環乙基苯、z - H y d r ο X y b e η ζ 〇 f u 1· a η、三 甲基苯、四甲基苯等。藉由使用這種非極性溶媒到發光層 5 10b的第2組成物,形成可以不必再溶解正孔注入/輸送層 510a來塗布第2組成物。 如第19圖所示,被吐出的第2組成物510e,係朝正孔注 入/輸送層510a上擴大來充滿下部、上部開口部512c、5 12d 內。第2組成物5 1 ,係不僅吐出一次也可以分成多次吐出 到相同的正孔注入/輸送層5 1 0a上。此一場合下,每次的第 2組成物的量也可以相同,也可以改變每次的第2組成物的 量。 接著在於發光層形成程序中,在於吐出第2組成物後進 行乾燥處理以及熱處理後,在正孔注入/輸送層5 10a上形成 發光層5 1 Ob。乾燥處理,係藉由乾燥處理吐出後的第2組成 物來蒸發包含第2組成物的非極性溶媒後,形成如第20圖所 不之藍色(B)發光層510b。 接著’如第21圖所示,與藍色(B)發光層510b的情形相 同’形成紅色(R)發光層5 1 0 b後,形成綠色(G)發光層5 1 0 b。 此外,發光層5 1 0 b的形成順序,係不限於前述的順序,可 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 -11 · - 1- g 三1-. tail- I · •裝 、\吞 # 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) -32 - 1228081 A7 B7 五、發明説明(29) 以依任何一種順序來形成。例如,也可以因應發光層形成 材料決定形成的順序。 其次在於對向電極形成程序中,如第2 2圖所示,在於 發光層5 1 0 b以及有機物觸排層5 1 2 b的全面形成陰極5 0 3 (對 向極)。此外’陰極5 0 3,也可以由層積多數材料所形成。 例如’在於接近發光層側形成工作函數小的材料會較理想 ,例如能夠使用C a、B a等,同時,依材料的不同也可以在 下層形成薄的LiF等的情形。同時,在於上部側(封止部)的 工作函數比下部側高會較理想。這些陰極(陰極層)5 〇 3,係 例如使用蒸著法、濺度法、CVD法等來形成會較理想,特 別是蒸著法來形成的方式在於防止由於發光層5 1 〇b的熱度 所造成的損傷的觀點而言會較理想。 同時’氟化鋰,係也可以只形成在發光層5 1 0 b上,進 一步’也可以只形成在藍色(B)發光層510b上。此種場合下 ’在於其他的紅色(R)發光層以及綠色(G)發光層510b、510b ’形成由LiF所形成的上部陰極層5〇3b來連接。同時,在 於陰極503的上部,使用藉由蒸著法、濺度法、CVD法等所 形成的A1膜、Ag膜等會較佳。同時,在於陰極503上,也 可以設置防止氧化的Si〇2、SiN等的保護層。 最後,在於第23圖所示的封止程序中,在於氮氣、氬 氣、氦氣等的惰性氣體環境中,層積封止用基板5 0 5到有機 電激發光元件5 0 4上。封止程序,係在氮氣、氬氣、氦氣等 的惰性氣體環境下進會較理想。若在大氣下進行的話,當 在陰極5 03發生氣孔等的缺陷時水或氧氣等會從此一缺陷部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 經濟部智¾財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(2K)X297公釐) -33- 1228081 A 7 ______ B7 五、發明説明(30) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 份侵入到陰極5 〇 3造成將陰極5 0 3氧化的危險並不理想。接 著,最後連接陰極5 03到撓性基板的配線的同時,藉由連接 迴路元件部5 02的配線到驅動ic後,可以獲得本實施形態 的有機電激發光裝置5〇〇。 此外,畫素電極511以及陰極(對向電極)503的形成,也 可以採用功能液滴吐出頭Η所形成的功能液滴吐出方法。 換言之,分別導入液體的電極材料到功能液滴吐出頭Η後 ,從功能液滴吐出頭Η將其吐出後,分別形成晝素電極5 i丄 以及陰極503(包含乾燥程序)。 相同地’本實施形態的功能液滴吐岀裝置2,係可以適 用在電子放出裝置之製造方法、PDP裝置之製造方法以及 電氣泳動顯示裝置之製造方法等。 電子放出裝置之製造方法,係導入r、G、B各色的螢 光材到多數的功能液滴吐出頭3後,主掃描以及副掃描多數 個功能液滴吐出頭3,且選擇性地吐出螢光材料後,形成多 數個螢光體在電極上。此外,電子放出裝置,係包含FED( 電界放出顯示器)的上位的槪念。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 PDP裝置之製造方法,係導入r、〇、b各色的螢光材 到多數個功能液滴吐出頭3後,主掃描以及副掃描多數的功 能液滴吐出頭3,且選擇性地吐出螢光材料後,分別形成螢 光體在背面基板上的多數凹部。 電氣泳動顯示裝置之製造方法,係導入各色的泳動體 材料到多數個功能液滴吐出頭3後,主掃描以及副掃描多數 個功能液滴吐出頭3,且選擇性地吐出泳動體後,分別形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2l〇X 297公釐) -34- 1228081 A7 B7 五、發明説明(31 ) 泳動體在電極上的多數凹部。此外,g帶電粒子及染料所 形成的泳動體,係被封入到微膠囊內會較理想。 此外,本實施形態的功能液滴吐出裝置1 〇,係也可以 適用在間隔件形成方法、金屬配線形成方法、透鏡形成方 法、光阻劑形成方法及光擴散體形成方法等。 間隔件形成方法,係在於兩片基板間形構成微小的晶 粒間隙的多數粒子狀的間隔者,將構成間隔件的粒子材料 分散在液中後調整成液狀的材料導入到多數個功能液滴吐 出頭3後,主掃描以及副掃描多數的功能液滴吐出頭3,且 選擇性地吐出粒子材料以便在至少一端的基板上形成間隔 件。例如,在於構成上述的液晶顯示裝置或電氣泳動顯示 裝置的兩片的基板間的晶粒間隙的情形下係屬有效,當然 也可以適用在需要使用到此種微小的間隙之半導體製造技 術上。 金屬配線形成方法,係導入液狀金屬材料到多數個功 ㉟液滴吐出頭3後,主掃描以及副掃描多數的功能液滴吐出 頭3,且選擇性地吐出液狀金屬材料後,形成金屬配線在基 板上。例如’可以適用在連接上述液晶顯示裝置的驅動器 及各電極的金屬配線;或連接上述有機電激發光裝置的 TFT等及各電極的金屬配線。同時,除了這種平面顯示器 之外,當然也可以適用在一般的半導體製造技術上。 透鏡形成方法,係導入透鏡材料到多數個功能液滴吐 出y貞3後’主掃fci以及副掃描多數個功能液滴吐出頭3,且 選擇性地吐出透鏡材料後,形成多數個微透鏡在透明基板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公旋) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印災 -35 - 1228081 Λ7 ---- B7 -~_______ 五、發明説明(32) 上。例如,可以適用在上述FED裝置的射束收斂用設備。 同時,當然也可以適闬在各種光學闱的設備。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 光阻4形成方法,係導入光阻劑材料到多數個功能液 滴吐出頭3後,主掃插以及副掃描多數的功能液滴吐出頭3 ,且選擇性地吐出光阻劑材料後,任意形成光阻劑在基板 上。例如’除了上述各種顯示裝置的層積的形成可以適用 外,在於以半導體製造技術爲主體之影像圖形技術法上, 也可以廣泛地適用在光阻劑的塗布。 光擴散體形成方法,係屬於形成多數光擴散體在於基 板上的光擴散體形成方法,當導入光擴散材料到多數個功 能液滴吐出頭3後,主掃描以及副掃描多數個功能液滴吐出 頭3,且選擇性地吐出光擴散材料後形成多數個光擴散體。 這種情形當然也可以適用在各種光學設備。 [發明的效果] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之氣密處理室連接管線之貫通構造,係插通連 接S線到貫通套管後’介隔設置在貫通套管的內外的第一 •第二密封材後,作成將氣密處理室的壁體及連接管線密 封的緣故,可以提高壁體(貫通開口)及連接管線的密封性, 可以確實地防止來自氣密處理室之環境的洩漏或水份的流 入等。 相同地,在配管的一部份的短管形成凸緣後,藉由密 封材來直接安裝到氣密處理室的壁體(貫通開口)的緣故,只 要_單的構造,l=ij以確實地防止來自氣密處理室之環境的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2I0X 297公釐) -36- 1228081 A7 B7 五、發明説明(33) 拽漏或水份的流入等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 同時,本發明的吐出裝置,係可以確實地防止來自連 接管線的貫通部的內部環境的洩漏(leak)的緣故,在於工件 處理時可以獲得高品質的工件,而且可以確實地防止內部 環境的洩漏所造成的環境污染。因此,可以提供高信賴性 以及安全性的裝置。 此外,本發明的液晶顯示裝置之製造方法、有機電激 發光裝置之製造方法、電子放出裝置之製造方法、PDP裝 置之製造方法以及電氣泳動顯示裝置之製造方法,係藉由 被管理之安定環境,形成可以防止各裝置的濾光片材料或 發光材料的變質等的緣故,可以提升製造效率。 同時,本發明的彩色濾光片之製造方法、有機電激發 光之製造方法、間隔件形成方法、金屬配線形成方法、透 鏡形成方法、光阻劑形成方法及光擴散體形成方法,係藉 由被管理之安定環境,形成可以防止各電子設備或各光學 設備的濾光片材料或發光材料的變質等的緣故,可以提升 製造效率。 經濟部智慧財產局S:工消費合作社印製 [圖面之簡單說明] 第1圖,係與實施形態相關之吐出裝置的液滴吐出裝置 的上視模式圖。 第2圖,係與實施形態相關之吐出裝置(液滴吐出裝置 及附帶裝置)的側視模式圖。 第3圖,係氣密處理室配管貫通部周圍的放大斷面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CRS ) Λ4規格(210X 297公釐) -37 - 1228081 A7 B7 五、發明説明(34) 第4圖,是由多數根配管貫通之氣密處理室配管貫通部 的放大立體圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第5圖,是由多數條配線(FFC)貫通之氣密處理室配線貫 通部的放大立體圖。 第6圖,係第2實施形態之氣密處理室配管貫通部周圍 的放大斷面圖。 第7圖,是由多數根配管貫通第2實施形態的氣密處理 室配管貫通部的放大立體圖。 第8圖,是藉由實施形態的彩色濾光片之製造方法製造 的彩色濾光片的部份放大圖。 第9圖,係表示實施形態的彩色濾光片之製造方法的製 造程序斷面圖。 第1 0圖,是藉由實施形態的彩色濾光片之製造方法製 造的液晶顯示裝置的斷面圖。 第1 1圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之層 積部形成程序(無機物層積)的斷面圖。 第1 2圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之層 積部形成程序(無機物層積)的斷面圖。 經濟部智惡財產局員工消費合作社印製 第1 3圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之製 造方法的電漿處理程序(親水化處理)的斷面圖。 第14圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之製 造方法的電漿處理程序(撥水化處理)的斷面圖。 第15圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之製 造方法的正孔注入層形成程序(功能液滴吐出)的斷面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -38- 1228081 A7 B7 經濟部智惡財產局R工消費合作社印製 五、發明説明(35) 第1 6圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之製 造方法的正孔注入層形成程序(乾燥)的斷面圖。 第[7圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之製 造方法的表面改質程序(功能液滴吐出)的斷面圖。 第1 8圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之製 造方法的表面改質程序(乾燥)的斷面圖。 第1 9圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置之製 造方法的B發光層形成程序(功能液滴吐出)的斷面圖。 第20圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置& _ 造方法的B發光層形成程序(乾燥)的斷面圖。 第2 1圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置& ^ 造方法的R· G· B發光層形成程序的斷面圖。 第22圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝置> _ 造方法的對向電極形成程序的斷面圖。 第23圖,係與實施形態相關之有機電激發光裝# ^ _ 造方法的封止程序的斷面圖。 [符號說明] 1…吐出裝置 2…液滴吐出裝置 3…功能液滴吐出頭 4…附帶裝置 5…處理室裝置 6…連接配管 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝 、-口 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(21〇χ?97公釐) -39- 1228081 A7 B7 五、發明説明(36) 7…連接配線 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 23… X 軸 滑 軌 26"· Y 軸 滑 軌 31… 處 理 室 3 3… 壁 體 51… 配 線 貫 通 單 元 52… 配 管 貫 通 單 元 61.·· 貫 通 套 管 62"· 軟 性 短 管 63"· 第 一 密 封 材 64… 第 二 密 封 材 66… 套 管 本 體 67". 凸 緣 部 69… 短 管 70··· 連 接 接 頭 72… 封 止 蓋 75"· 貫 通 套 管 76". 配 線 短 線 78". 套 管 本 體 79"· 凸 緣 部 81 短 線 82··· 連 接 器 91 ··· 短 管 92··· 連 接 接 頭 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公漦) -40- 1228081 Λ7 B7 五、發明説明(37) 93···共通凸緣 94…共通密封材 4〇0…彩色濾光片 412…畫素 415…觸排層 4 1 6…墨水層 422…保護層 4 6 6…基板 500…有機電激發光裝置 501…基板 502…迴路元件部 504…有機電激發光元件 5 1 0 a…正孔注入/輸送層 510b…發光層 W…基板 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210XZ97公釐)
Claims (1)
- ABICD 1228081 卜〆 η 六、申請專利範圍1 第9 1 1 3 7740號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國92年11月25日修正 1. 一種氣密處理室連接管線之貫通構造,係針對一種由 連接收容在氣密處理室的工件處理裝置及其附帶裝置的配 管以及/或配線所形成的連接管線之貫通前述氣密處理室的 壁體之氣密處理室連接管線之貫通構造,其特徵爲_· 具備有:由連接管線插通到內部並且貫通前述壁體的 貫通套管; 及被充塡在前述貫通套管內部且密封前述貫通套管與 連接管線之間的第一密封材; 及密封前述貫通套管與前述壁體之間的第二密封材。 2. 如申請專利範圍第1項所記載之氣密處理室連接管線 之貫通構造,其中,前述貫通套管,係擁有筒狀的套管本 體與形成在前述套管本體的外圍的凸緣部, 且前述第二密封材,係中介設置於前述凸緣部與前述 壁部之間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3. 如申請專利範圍第2項所記載之氣密處理室連接管線 之貫通構造,其中,前述凸緣部,係在於中介設置著前述 第二密封材的狀態下被固定在前述壁體的外面側。 4. 如申請專利範圍第1項所記載之氣密處理室連接管線 之貫通構造,其中,前述連接管線,係擁有:插通前述貫 通套管並且形成比前述貫通套管稍長的短管線;及連接在 前述短管線的兩端的一對接頭構件。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1228081 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 5. 如申請專利範圍第1項所記載之氣密處理室連接管線 之貫通構造,其中,前述第一密封材由濕式密封材構成, 前述第二密封材由乾式密封材構成。 6. 如申請專利範圍第5項所記載之氣密處理室連接管線 之貫通構造,其中,在於前述貫通套管的兩小口處分別套 裝蓋構件。 7. —種氣密處理室連接管線之貫通構造,係針對一種屬 於貫通連接收容在氣密處理室的工件處理裝置及其附帶裝 置的配管之貫通前述氣密處理室的壁體之氣密處理室連接 管線之貫通構造,其特徵爲: 具備:貫通前述壁體並且在內部形成流路的短管; 連接於前述短管兩端的一對連接接頭; 形成在前述短管的外圍的凸緣; 以及中介設置在前述凸緣與前述壁面之間的密封材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8. —種吐出裝置,其特徵爲:具備:氣密處理室;收容 在前述氣密處理室的工件處理裝置;前述工件處理裝置的 附帶裝置;連接前述工件處理裝置與其附帶裝置的配管以 及/或配線所形成的連接管線;以及申請專利範圍第1項所記 載之氣密處理室連接管線之貫通構造, 前述工件處理裝置,是使導入有功能液的功能液滴吐 出頭對工件基板一面進行掃描,同時選擇性地吐出功能液 滴的液滴吐出裝置。 9. 一種吐出裝置,其特徵爲:具備:氣密處理室;收容 在前述氣密處理室的工件處理裝置;前述工件處理裝置的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -2- 1228081 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍3 附帶裝置;連接前述工件處理裝置與其附帶裝置的配管; 以及申請專利範圍第7項所記載氣密處理室連接管線之貫通 構造, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 前述工件處理裝置,是使導入有功能液的功能液滴吐 出頭對工件基板一面進行掃描,同時選擇性地吐出功能液 滴的液滴吐出裝置。 10·—種液晶顯示裝置之製造方法,係屬於使用申請專 利範圍第8項或第9項所記載的吐出裝置,形成濾光片元件 在彩色濾光片的基板上的液晶顯示裝置之製造方法,其特 徵爲:_ 導入濾光片材料到前述功能液滴吐出頭, 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,並 選擇性地吐出前述濾光片材料來形成前述濾光片元件。 11·一種有機電激發光裝置之製造方法,係屬於使用申 請專利範圍第8項或第9項所記載的吐出裝置,形成有機電 激發光層在基板上的畫素圖點(pixel)的有機電激發光裝置之 製造方法,其特徵爲: 導入各色的發光材料到前述功能液滴吐出頭, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 選擇性地吐出前述發光材料來形成前述有機電激發光層。 12·—種電子放出裝置之製造方法,係屬於使用申請專 利範圍第8項或第9項所記載的吐出裝置,形成螢光體在電 極上的電子放電裝置之製造方法,其特徵爲: 導入螢光材料到前述功能液滴吐出頭, 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1228081 C8 D8 六、申請專利範圍4 " 使則述功能液滴吐出頭相對地在前述電極上掃描,且 選擇性地吐出前述螢光材料來形成前述螢光體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13.-種PDP裝置之製造方法,係屬於使用申請專利範 圍第8項或第9項所記載的吐出裝置,形成螢光體在背面基 板的凹部的PDP裝置之製造方法,其特徵爲: 導入®光材料到前述功能液滴吐出頭, 使則述功能液滴吐出頭相對地在前述背面基板上掃描 ,且:¾擇性地吐出則述螢光材料來形成前述螢光體。 14·一種電氣泳動顯示裝置之製造方法,係屬於使用申 請專利範圍第8項或第9項所記載的吐出裝置,形成泳動體 在電極上的凹部之電氣泳動顯示裝置之製造方法,其特徵 爲: 導入泳動體材料到上述功能液滴吐出頭, 使則述功能液滴吐出頭相對地在前述電極上掃描,且 进擇性地吐出則述泳動體材料來形成前述泳動體。 1 5 · —種彩色濾光片之製造方法,係屬於使用申請專利 範圍第8項或第9項所記載的吐出裝置,·製造配列濾光片元 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 件在基板上所形成的彩色濾光片的彩色濾光片之製造方法 ,其特徵爲: 導入濾光片材料到前述功能液滴吐出頭, 使前述功能液滴吐出頭相對地在基板上掃描,且選擇 性地吐出前述濾光片材料來形成前述濾光片元件。 16.如申請專利範圍第15項所記載之彩色濾光片之製造 方法’其中’在於形成覆蓋前述濾光片元件的保護膜,且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(2ι〇Χ297公釐) -4 - 1228081 A8 B8 C8 ___ D8 六、申請專利範圍5 形成前述濾光片元件後, 導入透光性的塗層材料到前述功能液滴吐出頭, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 選擇性地吐出前述塗層材料來形成前述保護膜。 1 7 · —種有機電激發光之製造方法,係屬於使用申請專 利範圍第8項或第9項所記載的吐出裝置,配列包含有機電 激發光層的畫素圖點在基板上所形成之有機電激發光之製 造方法,其特徵爲: 導入發光材料到前述功能液滴吐出頭, 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 選擇性地吐出前述發光材來形成前述有機電激發光層。 1 8.如申請專利範圍第1 7項所記載之有機電激發光之製 造方法,其中,在前述有機電激發光層與前述基板之間, 對應有機電激發光層來形成畫素電極, 且導入液狀電極材料到前述功能液滴吐出頭, 使前述功能液滴吐出頭相對地在基板上掃描,且選擇 性地吐出前述液狀電極材料來形成前述晝素電極。 1 9 ·如申請專利範圍第18項所記載之有機電激發光之製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 造方法,其中’形成對向電極來覆蓋前述有機電激發光層 , 且在於形成前述有機電激發光層後, 導入液狀電極材料到前述功能液滴吐出頭, 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 選擇性地吐出前述液狀電極材料來形成前述對向電極。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇X:297公釐) 1228081 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍6 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 0. —種間隔件形成方法,係屬於使用申請專利範圍第$ 項或第9項所記載的吐出裝置,形成在兩片基板間構成晶粒 間隙的粒子狀的間隔件之間隔件形成方法,其特徵爲: 導入構成間隔件的粒子材料到前述功能液滴吐出頭, 至少相對於其中一端的前述基板上將前述功能液滴吐 出頭進行掃描’且選擇性地吐出前述粒子材料來形成前述 間隔件在基板上。 2 1. —種金屬配線形成方法,係屬於使用申請專利範圍 第8項或第9項所記載的吐出裝置,形成金屬配線在基板上 之金屬配線形成方法,其特徵爲: 導入液狀金屬材料到前述功能液滴吐出頭, 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 選擇性地吐出前述液狀金屬材料來形成前述金屬配線。 22.—種透鏡形成方法,係屬於使用申請專利範圍第8項 或第9項所記載的吐出裝置,形成微細透鏡在基板上之透鏡 形成方法,其特徵爲: 導入透鏡材料到前述功能液滴吐出頭, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 選擇性地吐出前述透鏡材料來形成前述微細透鏡。 23 · —種光阻劑形成方法,係屬於使用申請專利範圍第8 項或第9項所記載的吐出裝置,形成各種形狀的光阻劑在基 板上之光阻劑形成方法,其特徵爲: 導入光阻劑材料到前述功能液滴吐出頭, 使前述功能液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格( 210X297公嫠) ~ 1228081 is8 _____________________g__ 六、申請專利範圍7 選擇性地吐出前述光阻劑材料來形成前述光阻劑。 24·-種光擴散體形成方法,係屬於使用申請專利範圍 第8項或第9項所記載的吐出裝置,形成光擴散體在基板上 之光擴散體形成方法,其特徵爲: 導入光擴ώ材料到則述功能液滴吐出頭, 使則述功成液滴吐出頭相對地在前述基板上掃描,且 選擇性地吐出前述光擴散材料來形成前述光擴散體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002072676A JP3925257B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200303829A TW200303829A (en) | 2003-09-16 |
TWI228081B true TWI228081B (en) | 2005-02-21 |
Family
ID=28035184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091137740A TWI228081B (en) | 2002-03-15 | 2002-12-27 | Through structure of connecting line at gastight chamber, and ejection system incorporating same; method of manufacturing LCD device, organic EL device, electron emitting device, PDP device, electrophoresis display device, color filter, and organic EL |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7384662B2 (zh) |
JP (1) | JP3925257B2 (zh) |
KR (1) | KR100453990B1 (zh) |
CN (1) | CN1212931C (zh) |
TW (1) | TWI228081B (zh) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005092049A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Seiko Epson Corp | 吐出方法、レンズおよびその製造方法、半導体レーザおよびその製造方法、光学装置、ならびに吐出装置 |
JP2005145015A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 機能液供給チューブおよびこれを備えた機能液供給機構、並びに機能液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
US20050151129A1 (en) | 2004-01-14 | 2005-07-14 | Rahul Gupta | Deposition of conducting polymers |
US7495721B2 (en) * | 2004-12-20 | 2009-02-24 | Xerox Corporation | Methods of printing filter material to fabricate color filter |
ATE511997T1 (de) * | 2004-12-22 | 2011-06-15 | Seiko Epson Corp | Flüssigkeitsausstossvorrichtung mit flüssigkeitsverteilervorrichtung |
KR20060117034A (ko) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
JP5109248B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2012-12-26 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
EP1841032A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | G. Kromschröder Aktiengesellschaft | Hitzebeständige Leitungsdurchführung |
JP4808603B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2011-11-02 | 株式会社イノアックコーポレーション | 配管用貫通スリーブ |
JP2008241784A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
US8899171B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-12-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
US9604245B2 (en) | 2008-06-13 | 2017-03-28 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
US9048344B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-06-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US12064979B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-08-20 | Kateeva, Inc. | Low-particle gas enclosure systems and methods |
US12018857B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-06-25 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US11975546B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-05-07 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US10442226B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-15 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
JP2012121105A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 塗装ロボット及び塗装システム |
JP6010621B2 (ja) | 2011-08-09 | 2016-10-19 | カティーバ, インコーポレイテッド | 下向き印刷装置および方法 |
US9120344B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-09-01 | Kateeva, Inc. | Apparatus and method for control of print gap |
CN106274054B (zh) * | 2011-12-22 | 2018-04-17 | 科迪华公司 | 气体封闭系统 |
KR20230069251A (ko) * | 2011-12-22 | 2023-05-18 | 카티바, 인크. | 가스 엔클로저 시스템 |
KR102290660B1 (ko) | 2012-04-17 | 2021-08-18 | 카티바, 인크. | 잉크젯 인쇄 시스템용 인쇄 헤드 유닛 조립체 |
TWI613098B (zh) * | 2012-05-11 | 2018-02-01 | 凱特伊夫公司 | 用於與噴墨列印系統一起使用的列印噴頭單元總成 |
JP5844755B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2016-01-20 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | キャップ及びインクジェット記録装置 |
CN108162606B (zh) * | 2013-06-10 | 2020-03-31 | 科迪华公司 | 低颗粒气体封闭系统和方法 |
KR102144940B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2020-08-14 | 주식회사 케이씨텍 | 기판처리장치의 조간 연결장치 |
EP3087623B1 (en) | 2013-12-26 | 2021-09-22 | Kateeva, Inc. | Thermal treatment of electronic devices |
CN107611287A (zh) | 2014-01-21 | 2018-01-19 | 科迪华公司 | 用于电子装置封装的设备和技术 |
US9343678B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-05-17 | Kateeva, Inc. | Apparatus and techniques for electronic device encapsulation |
CN103943659B (zh) * | 2014-03-31 | 2017-02-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
KR20240119185A (ko) | 2014-04-30 | 2024-08-06 | 카티바, 인크. | 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술 |
CN107075767B (zh) | 2014-11-26 | 2021-09-03 | 科迪华公司 | 环境受控的涂层系统 |
KR102361876B1 (ko) | 2016-07-18 | 2022-02-10 | 카티바, 인크. | 프린팅 시스템 조립체 및 기술 |
CN108987425B (zh) * | 2018-07-19 | 2020-09-18 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | 微led显示器及其制造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2308136C3 (de) * | 1973-02-19 | 1982-03-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gasdichte Stromzuführung |
DE2919988A1 (de) * | 1979-05-17 | 1980-11-27 | Siemens Ag | Stromzufuehrung in koaxialbauweise |
JPS5763424A (en) | 1980-10-03 | 1982-04-16 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | Sound pressure inclining type acoustic receiver installed at sea bottom |
US4519014A (en) * | 1983-05-09 | 1985-05-21 | Magnetic Controls Company | Cable access assembly |
JPH0480989A (ja) | 1990-07-23 | 1992-03-13 | Nec Home Electron Ltd | 封止樹脂の塞止め構造 |
JPH0690867A (ja) | 1992-09-11 | 1994-04-05 | Suiken:Kk | パイプホルダ及びレンチ |
US5921791A (en) * | 1996-04-09 | 1999-07-13 | Harness System Technologies Research, Ltd. | Connector connecting structure |
DE69730591T3 (de) * | 1996-10-23 | 2015-05-21 | Fujikura Ltd. | Verfahren zur herstellung von polykristallinem dünnen film, verfahren zur herstellung von oxidsupraleitern und vorrichtung dafür |
JPH1124892A (ja) | 1997-07-09 | 1999-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | データ並べ換え装置 |
US6066357A (en) * | 1998-12-21 | 2000-05-23 | Eastman Kodak Company | Methods of making a full-color organic light-emitting display |
TW484238B (en) * | 2000-03-27 | 2002-04-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and a method of manufacturing the same |
JP2002048416A (ja) | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Yamamoto:Kk | 浴槽配管接続装置 |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002072676A patent/JP3925257B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-20 KR KR10-2002-0081671A patent/KR100453990B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-27 TW TW091137740A patent/TWI228081B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-19 US US10/367,719 patent/US7384662B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-17 CN CNB031204546A patent/CN1212931C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003266007A (ja) | 2003-09-24 |
KR100453990B1 (ko) | 2004-10-26 |
CN1212931C (zh) | 2005-08-03 |
US20030176005A1 (en) | 2003-09-18 |
KR20030074109A (ko) | 2003-09-19 |
US7384662B2 (en) | 2008-06-10 |
CN1445089A (zh) | 2003-10-01 |
TW200303829A (en) | 2003-09-16 |
JP3925257B2 (ja) | 2007-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI228081B (en) | Through structure of connecting line at gastight chamber, and ejection system incorporating same; method of manufacturing LCD device, organic EL device, electron emitting device, PDP device, electrophoresis display device, color filter, and organic EL | |
TW558508B (en) | Discharge method and its apparatus, electro-optic device, method and apparatus for manufacturing the device, color filter, method and apparatus for manufacturing the filter, device with substrate, and method and apparatus for manufacturing the device | |
TW565510B (en) | Head unit and method of setting same, drawing device, methods of manufacturing liquid crystal display device, organic EL device, electron discharge device, PDP device, electrophoresis display device, color filter and organic EL, methods of forming spacer | |
TWI277023B (en) | Display device, electronic machine and manufacturing method of display device | |
TW565508B (en) | Head unit for ejection apparatus and ejection apparatus equipped therewith; method of manufacturing LCD device, organic EL device, electron emission device, PDP device, electrophoretic display device, color filter, and organic EL method of forming spacer | |
CN1992157B (zh) | 显示装置的制造装置及显示装置的制造方法 | |
TW200302678A (en) | Manufacturing method of organic EL device, organic EL device, electronic machine and liquid drop spraying device | |
TW579330B (en) | Liquid drop discharge head, wiping method thereof and electronic device with the same, method for manufacturing liquid crystal display device, method for manufacturing organic EL device, method for manufacturing electron emitting device | |
US7459176B2 (en) | Apparatus and method for fabricating functional film | |
TW200302167A (en) | Liquid drop discharge head, discharge method and discharge device; electro optical device, color filter and device incorporating backing, method of manufacturing thereof, and device for manufacturing thereof | |
JP2003266673A (ja) | 機能液滴吐出ヘッドへの液体充填方法および吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 | |
JP2003251243A (ja) | 描画方法、描画装置、並びにこれを備えた液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 | |
JP3915789B2 (ja) | カラーフィルタ基板の製造方法 | |
JP2009093189A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP4192480B2 (ja) | 描画装置および描画方法 | |
JP3937833B2 (ja) | 機能液滴吐出ヘッドの洗浄方法および洗浄装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 | |
JP2003275646A (ja) | 吐出装置における機能液滴吐出ヘッドのクリーニングユニットおよびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 | |
JP3894000B2 (ja) | ヘッドユニットの組立方法、機能液滴吐出ヘッドの位置決め装置およびヘッドユニットの組立装置 | |
JP3937834B2 (ja) | 機能液滴吐出ヘッドの保管装置 | |
JP2006310234A (ja) | 有機el装置、有機el装置の製造方法及び電子機器 | |
WO2013046608A1 (ja) | 薄膜形成方法 | |
JP2005185899A (ja) | チャンバ用貫通構造、液滴吐出装置および装置製造方法 | |
KR101121998B1 (ko) | 평판 표시소자의 제조장치 및 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |