JP2003197913A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JP2003197913A
JP2003197913A JP2001395360A JP2001395360A JP2003197913A JP 2003197913 A JP2003197913 A JP 2003197913A JP 2001395360 A JP2001395360 A JP 2001395360A JP 2001395360 A JP2001395360 A JP 2001395360A JP 2003197913 A JP2003197913 A JP 2003197913A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
field effect
effect transistor
semiconductor integrated
output
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001395360A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Yoshida
満 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Priority to JP2001395360A priority Critical patent/JP2003197913A/ja
Priority to US10/326,527 priority patent/US7012792B2/en
Priority to DE10260279A priority patent/DE10260279A1/de
Publication of JP2003197913A publication Critical patent/JP2003197913A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0822Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0266Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using field effect transistors as protective elements
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H3/00Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection
    • H02H3/08Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess current
    • H02H3/087Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess current for dc applications
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
  • Control Of Voltage And Current In General (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】出力MOSトランジスタの電流制限値が大きく
変動しない半導体集積回路を提供する。 【解決手段】半導体基板の一主表面上に形成された出力
MOSトランジスタ(M1)と、トランジスタ(M1)
の過電流を検出する過電流検出回路105と、トランジ
スタ(M1)のゲート電極端子とソース電極端子間に接
続され、過電流検出回路105の検出電流を制御し、ト
ランジスタ(M1)のしきい値電圧の変動に応じて、そ
の出力電圧が変動する過電流制限回路102とを備え、
過電流検出回路105のトランジスタM2と過電流制限
回路102のトランジスタM3を縦接続し、トランジス
タM3のしき値をトランジスタ(M1)のしきい値電圧
の変動に応じて、変動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
関し、特に、出力MOSトランジスタのしきい値電圧の
変動に応じてその出力電圧が変動する過電流制限回路を
含むに半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の過電流制限回路を含むに半導体集
積回路としては、出力MOSトランジスタのゲート・ソ
ース間電圧にツェナーダイオードを接続し、ツェナー電
圧で制御する第1の過電流制限回路、または、ゲート・
ソース間電圧にダイオードを数個接続し、順方向電圧で
制御する第2の過電流制限回路が周知である。
【0003】この種の過電流制限回路を含むに半導体集
積回路は、例えば、特公平06−091262号公報に
開示されている。図4は、上述の特公平06−0912
62号公報に開示されている過電流制限回路を含むに半
導体集積回路の回路図である。
【0004】図3を参照すると、従来の過電流制限回路
を含むに半導体集積回路400は、出力MOSトランジ
スタ(M41)のしきい値に無関係で、ダイオード(D
1、D2、D3)のツェナー電圧又は順方向電圧で定電
圧を出力する構成である。
【0005】次に、この回路の動作を説明する。従来の
過電流制限回路を含むに半導体集積回路400は、出力
MOSトランジスタ(M41)が過電流状態になると、
出力MOSトランジスタ(M41)のドレイン電圧が上
昇し、第2のMOSトランジスタ(M42)がオン状態
となる。その後、出力MOSトランジスタ(M41)の
ゲート・ソース間電圧をダイオード3段(D1〜D3)
の順方向電圧で制限して、出力MOSトランジスタ(M
41)の出力電流を制限する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
過電流制限回路を含むに半導体集積回路では、出力MO
SトランジスタM41の電流がバラつく。
【0007】出力MOSトランジスタM41の電流制限
値の一番大きなバラツキ要因は、出力MOSトランジス
タM41のしきい値電圧の変動である。特に、出力MO
Sトランジスタの性能が良くなるとこのバラツキは大き
くなる一方である。
【0008】したがって、従来の過電流制限回路を含む
に半導体集積回路は、出力MOSトランジスタのしきい
値電圧の変動した場合においても定電圧回路の出力電圧
が変化しないため、電流制限値が大きく変動するという
欠点がある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、半導体基板の一主表面上に形成された出力電界効果
トランジスタと、前記出力電界効果トランジスタの過電
流を検出する過電流検出回路と、前記出力電界効果トラ
ンジスタのゲート電極端子とソース電極端子間に接続さ
れ、前記過電流検出回路の検出電流を制御し、前記出力
電界効果トランジスタのしきい値電圧の変動に応じて、
その出力電圧が変動する過電流制限回路とを備える構成
である。
【0010】またさらに、本発明の半導体集積回路の前
記過電流検出回路は、前記出力電界効果トランジスタの
過電流を検出する直列接続された第3の抵抗および第4
の抵抗と、前記第3の抵抗および第4の抵抗の接続点に
そのゲート電極を接続した第2の電界効果トランジスタ
とを具備する構成である。
【0011】またさらに、本発明の半導体集積回路の前
記過電流制限回路は、前記出力電界効果トランジスタの
ゲート電極端子とソース電極端子間に接続され、直列接
続された第1の抵抗および第2の抵抗と、前記第1の抵
抗および第2の抵抗の接続点にそのゲート電極を接続
し、前記出力電界効果トランジスタのゲート電極端子と
ソース電極端子間に、前記第2の電界効果トランジスタ
と縦接続された第3の電界効果トランジスタとを具備す
る構成である。
【0012】さらに、本発明の半導体集積回路の前記第
3の電界効果トランジスタは、そのソース領域が前記出
力電界効果トランジスタのしきい値電圧を決定するベー
ス拡散層と同一工程で形成された拡散層を有する構成で
ある。
【0013】さらにまた、本発明の半導体集積回路の前
記出力電界効果トランジスタ、前記第2の電界効果トラ
ンジスタおよび前記第3の電界効果トランジスタのそれ
ぞれは、同一導電型の電界効果トランジスタで形成され
る構成である。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について説明する。図1は、本発明の第
1の実施の形態の半導体集積回路のブロック図である。
【0015】図1を参照すると、本発明の第1の実施の
形態の半導体集積回路100は、シリコン基板上に形成
されたNチャネル出力MOSトランジスタ(M1)と、
Nチャネル出力MOSトランジスタ(M1)の過電流を
検出する過電流検出回路105と、Nチャネル出力MO
Sトランジスタ(M1)のゲート電極端子とソース電極
端子間に接続され、過電流検出回路105の検出電流を
制御し、Nチャネル出力MOSトランジスタ(M1)の
しきい値電圧の変動に応じて、その出力電圧が変動する
過電流制限回路102とを備える。
【0016】また、本発明の第1の実施の形態の半導体
集積回路100の過電流検出回路105は、出力トラン
ジスタ(M1)のドレイン端子とソース端子間電圧を検
出するため、直列接続された第3、第4の抵抗(R3、
R4)と、第3の抵抗および第4の抵抗の接続点にその
ゲート電極を接続した過電流を検出するトランジスタ
(M2)とから構成される。
【0017】さらに、本発明の第1の実施の形態の半導
体集積回路100の過電制限回路102は、過電流検出
回路105の過電流を制限するよう、出力トランジスタ
(M1)のゲート電圧を決定する第1、第2の抵抗(R
1、R2)と、出力MOSトランジスタ(M1)のしき
い値電圧を決定するベース拡散層と同一工程で形成した
拡散層を有するトランジスタ(M3)とを具備する。
【0018】すなわち、過電流制限回路102は、出力
MOSトランジスタ(M1)のゲート電極端子とソース
電極端子間に接続され、直列接続された第1の抵抗およ
び第2の抵抗と、第1の抵抗および第2の抵抗の接続点
にそのゲート電極を接続し、出力MOSトランジスタの
ゲート電極端子とソース電極端子間に、第2のNチャネ
ルMOSトランジスタ(M2)と縦接続された第3のN
チャネルMOSトランジスタ(M3)とを有する。
【0019】上記の構成によると、半導体集積回路10
0の内部で発生する節点4の定電圧VGSは、第3のN
チャネルMOSトランジスタ(M3)のしきい値VTM
3と抵抗(R1、R2)の抵抗値(r1、r2)を用い
て、以下のような式で表される。
【0020】 VGS=(1+r1/r2)VTM3 ・・・(1) 式(1)で示すように、トランジスタ(M3)のしきい値電
圧が出力トランジスタ(M1)のしきい値電圧と連動する
ことで、電流制限値のバラツキは低減できる。
【0021】纏めると、この発明の半導体集積回路10
0は、出力MOSトランジスタM1のしきい値(VTM
1)と連動して変化する定電圧出力の過電流制限回路1
02を有している。この過電流制限回路は、出力MOS
トランジスタとしきい値が連動する第3のMOSトラン
ジスタ(M3)と抵抗(R1、R2)で構成されることを特
徴とする。
【0022】次に、本発明の第1の実施の形態の半導体
集積回路の動作を説明する。
【0023】本発明の第1の実施の形態の半導体集積回
路100は、出力MOSトランジスタ(M1)が過電流
状態になると、出力MOSトランジスタ(M1)のドレ
イン電圧が上昇し、第2のトランジスタ(M2)がオン
状態となる。
【0024】その後、出力MOSトランジスタ(M1)
のゲート・ソース間電圧を第3のMOSトランジスタ
(M3)と抵抗(R1とR2)で構成される定電圧回路であ
る過電流制限回路102で制限し、出力MOSトランジ
スタ(M1)の出力過電流を制限する。
【0025】この際、第3のMOSトランジスタ(M
1)の作用は、出力MOSトランジスタのしきい値電圧
を決定するベース拡散層と同一工程で形成した拡散層を
有するため、出力MOSトランジスタのしきい値電圧と
連動させることである。
【0026】次に、図2は、本発明の第1の実施の形態
の半導体基板上の半導体集積回路の模式的な断面構造図
である。
【0027】本発明の第1の実施の形態の半導体集積回
路100は、例えば、シリコン基板202上に形成さ
れ、出力MOSトランジスタM1は、ゲート電極243
とドレイン領域202とソース領域214とを有する。
そして、出力MOSトランジスタM1のしきい値電圧を
決定するベース拡散層(Pbase)221が形成され
る。
【0028】第3のMOSトランジスタ(M3)は、P
−well領域220内に形成される。そして、第3の
MOSトランジスタ(M3)は、ポリシリコン層で形成
されたゲート層240と、ドレイン領域222と、ソー
ス領域224とを有し、そのソース領域224にベース
拡散層(Pbase)223が形成される。さらに、第
3のMOSトランジスタ(M3)には、ドレイン電極2
05とソース電極206が形成される。
【0029】これらのベース拡散層(221,223)
は、不純物の一例として、ドーズ量が3.4E13のボ
ロンをイオン注入することにより、形成される。
【0030】これにより、トランジスタM1のしきい値
およびトランジスタM3のしきい値のそれぞれは、1.
8V程度となる。
【0031】図3は、本発明の第1の実施の形態の半導
体集積回路の特性を示す図であり、本発明の実施の形態
の半導体集積回路の出力電流波形図である。
【0032】図3に示すとおり、しきい値変動に対する
出力MOSトランジスタM1の特性は、実線31、3
2、33のようになるが、第3のMOSトランジスタの
しきい値は、出力MOSトランジスタのしきい値電圧と
連動するので、出力MOSトランジスタM1のゲート電
圧がVGS31、VGS32、VGS33と変動しても
その出力電流ID0は、ほとんど変動しない。
【0033】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明による効果
は、Nチャネル出力MOSトランジスタ(M1)の過電
流を検出する過電流検出回路105と、Nチャネル出力
MOSトランジスタ(M1)のゲート電極端子とソース
電極端子間に接続され、過電流検出回路105の検出電
流を制御し、Nチャネル出力MOSトランジスタ(M
1)のしきい値電圧の変動に応じて、その出力電圧が変
動する過電流制限回路104とを備え、出力MOSトラ
ンジスタのしきい値に連動して定電圧を出力する電流制
限回路を構成することで、電流制限値のバラツキを抑え
ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の半導体集積回路の
ブロック図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の半導体集積回路の
半導体基板の断面構造図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態の半導体集積回路の
特性を示す図であり、本発明の実施の形態の半導体集積
回路の出力電流波形図である。
【図4】従来の半導体集積回路のブロック図である。
【符号の説明】
1,2,3,4,5 節点 11,12,13 接点ノード 100,400 半導体集積回路 101,401 負荷 102 過電流制限回路 105 過電流検出回路 202 シリコン基板 221,223 ベース拡散層(Pbase層) M1 出力MOSトランジスタ M2 第2のMOSトランジスタ M3 第3のMOSトランジスタ D1,D2,D3 ダイオード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/8234 H01L 27/06 311C 27/06 311 27/08 102A 27/088

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板の一主表面上に形成された出
    力電界効果トランジスタと、 前記出力電界効果トランジスタの過電流を検出する過電
    流検出回路と、 前記出力電界効果トランジスタのゲート電極端子とソー
    ス電極端子間に接続され、前記過電流検出回路の検出電
    流を制御し、前記出力電界効果トランジスタのしきい値
    電圧の変動に応じて、その出力電圧が変動する過電流制
    限回路とを備えること特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記過電流検出回路は、前記出力電界効
    果トランジスタの過電流を検出する直列接続された第3
    の抵抗および第4の抵抗と、 前記第3の抵抗および第4の抵抗の接続点にそのゲート
    電極を接続した第2の電界効果トランジスタとを具備す
    る請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 前記過電流制限回路は、前記出力電界効
    果トランジスタのゲート電極端子とソース電極端子間に
    接続され、直列接続された第1の抵抗および第2の抵抗
    と、 前記第1の抵抗および第2の抵抗の接続点にそのゲート
    電極を接続し、前記出力電界効果トランジスタのゲート
    電極端子とソース電極端子間に、前記第2の電界効果ト
    ランジスタと縦接続された第3の電界効果トランジスタ
    とを具備する請求項2記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 前記第3の電界効果トランジスタは、そ
    のソース領域が前記出力電界効果トランジスタのしきい
    値電圧を決定するベース拡散層と同一工程で形成された
    拡散層を有する請求項3記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 前記出力電界効果トランジスタ、前記第
    2の電界効果トランジスタおよび前記第3の電界効果ト
    ランジスタのそれぞれは、同一導電型の電界効果トラン
    ジスタで形成された請求項3または4載の半導体集積回
    路。
  6. 【請求項6】 前記同一導電型の電界効果トランジスタ
    はNチャネルMOSトランジスタである請求項5記載の
    半導体集積回路。
  7. 【請求項7】 前記半導体基板は、シリコン基板である
    請求項1、2、3、4、5または6記載の半導体集積回
    路。
JP2001395360A 2001-12-26 2001-12-26 半導体集積回路 Pending JP2003197913A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001395360A JP2003197913A (ja) 2001-12-26 2001-12-26 半導体集積回路
US10/326,527 US7012792B2 (en) 2001-12-26 2002-12-19 Semiconductor integrated circuit
DE10260279A DE10260279A1 (de) 2001-12-26 2002-12-20 Integrierte Halbleiterschaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001395360A JP2003197913A (ja) 2001-12-26 2001-12-26 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003197913A true JP2003197913A (ja) 2003-07-11

Family

ID=19188964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001395360A Pending JP2003197913A (ja) 2001-12-26 2001-12-26 半導体集積回路

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7012792B2 (ja)
JP (1) JP2003197913A (ja)
DE (1) DE10260279A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005217332A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Nec Electronics Corp 半導体装置
JP2007018636A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Elpida Memory Inc 電流制限回路及び半導体記憶装置
JP2007116388A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Nec Electronics Corp 半導体装置
JP2009230232A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置
WO2010109596A1 (ja) * 2009-03-24 2010-09-30 トヨタ自動車株式会社 半導体装置

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8212316B2 (en) * 2004-01-29 2012-07-03 Enpirion, Inc. Integrated circuit with a laterally diffused metal oxide semiconductor device and method of forming the same
US8212315B2 (en) * 2004-01-29 2012-07-03 Enpirion, Inc. Integrated circuit with a laterally diffused metal oxide semiconductor device and method of forming the same
US8212317B2 (en) * 2004-01-29 2012-07-03 Enpirion, Inc. Integrated circuit with a laterally diffused metal oxide semiconductor device and method of forming the same
US8253197B2 (en) * 2004-01-29 2012-08-28 Enpirion, Inc. Integrated circuit with a laterally diffused metal oxide semiconductor device and method of forming the same
US8253196B2 (en) 2004-01-29 2012-08-28 Enpirion, Inc. Integrated circuit with a laterally diffused metal oxide semiconductor device and method of forming the same
US8253195B2 (en) * 2004-01-29 2012-08-28 Enpirion, Inc. Integrated circuit with a laterally diffused metal oxide semiconductor device and method of forming the same
US7230302B2 (en) * 2004-01-29 2007-06-12 Enpirion, Inc. Laterally diffused metal oxide semiconductor device and method of forming the same
US7280335B2 (en) * 2004-06-22 2007-10-09 Delphi Technologies, Inc. Protection circuit and method for protecting a switch from a fault
US7335948B2 (en) * 2004-08-23 2008-02-26 Enpirion, Inc. Integrated circuit incorporating higher voltage devices and low voltage devices therein
US7214985B2 (en) * 2004-08-23 2007-05-08 Enpirion, Inc. Integrated circuit incorporating higher voltage devices and low voltage devices therein
US7190026B2 (en) * 2004-08-23 2007-03-13 Enpirion, Inc. Integrated circuit employable with a power converter
US7232733B2 (en) * 2004-08-23 2007-06-19 Enpirion, Inc. Method of forming an integrated circuit incorporating higher voltage devices and low voltage devices therein
US7195981B2 (en) * 2004-08-23 2007-03-27 Enpirion, Inc. Method of forming an integrated circuit employable with a power converter
US7186606B2 (en) * 2004-08-23 2007-03-06 Enpirion, Inc. Method of forming an integrated circuit employable with a power converter
US7229886B2 (en) * 2004-08-23 2007-06-12 Enpirion, Inc. Method of forming an integrated circuit incorporating higher voltage devices and low voltage devices therein
EP1727203A1 (en) * 2005-05-24 2006-11-29 STMicroelectronics S.r.l. Monolithically integrated power IGBT device (Insulated Gate Bipolar Transistor)
DE102006045312B3 (de) 2006-09-26 2008-05-21 Siced Electronics Development Gmbh & Co. Kg Halbleiteranordnung mit gekoppelten Sperrschicht-Feldeffekttransistoren
US8698466B2 (en) * 2007-09-19 2014-04-15 Clipsal Australia Pty Ltd Start-up detection in a dimmer circuit
JP5129701B2 (ja) * 2008-09-12 2013-01-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 過電流検出回路
JP2010118548A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
DE102010000954A1 (de) * 2010-01-15 2011-07-21 DBK David + Baader GmbH, 76870 Elektronische Ansteuereinrichtung
JP2012222715A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Toshiba Corp ドライバ回路
CN103839991B (zh) * 2012-11-23 2018-06-15 中国科学院微电子研究所 一种终端与有源区形成弱电连接的结构及其设计方法
US20140159130A1 (en) 2012-11-30 2014-06-12 Enpirion, Inc. Apparatus including a semiconductor device coupled to a decoupling device
US9536938B1 (en) 2013-11-27 2017-01-03 Altera Corporation Semiconductor device including a resistor metallic layer and method of forming the same
US10020739B2 (en) 2014-03-27 2018-07-10 Altera Corporation Integrated current replicator and method of operating the same
US9673192B1 (en) 2013-11-27 2017-06-06 Altera Corporation Semiconductor device including a resistor metallic layer and method of forming the same
JP6520102B2 (ja) * 2014-12-17 2019-05-29 富士電機株式会社 半導体装置および電流制限方法
US10103627B2 (en) 2015-02-26 2018-10-16 Altera Corporation Packaged integrated circuit including a switch-mode regulator and method of forming the same
CN105974993A (zh) * 2016-06-30 2016-09-28 南京国电南自美卓控制系统有限公司 一种数字量输入回路过流保护电路及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3366617D1 (en) * 1982-10-12 1986-11-06 Nissan Motor A semiconductor switching circuit with an overcurrent protection
US4893158A (en) 1987-06-22 1990-01-09 Nissan Motor Co., Ltd. MOSFET device
JPH0691262B2 (ja) 1988-05-09 1994-11-14 日本電気株式会社 半導体装置
JPH07146722A (ja) * 1993-10-01 1995-06-06 Fuji Electric Co Ltd トランジスタ用過電流保護装置
US5444591A (en) * 1993-04-01 1995-08-22 International Rectifier Corporation IGBT fault current limiting circuit
JP3243902B2 (ja) * 1993-09-17 2002-01-07 株式会社日立製作所 半導体装置
EP0766395A3 (de) * 1995-09-27 1999-04-21 Siemens Aktiengesellschaft Leistungstransistor mit Kurzschlussschutz
JP3793012B2 (ja) * 2000-09-21 2006-07-05 松下電器産業株式会社 負荷駆動装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005217332A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Nec Electronics Corp 半導体装置
JP2007018636A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Elpida Memory Inc 電流制限回路及び半導体記憶装置
US8354877B2 (en) 2005-07-11 2013-01-15 Apple Inc. Current limit circuit and semiconductor memory device
JP2007116388A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Nec Electronics Corp 半導体装置
JP4658770B2 (ja) * 2005-10-20 2011-03-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2009230232A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置
US8004809B2 (en) 2008-03-19 2011-08-23 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit device having overcurrent limitation circuit
WO2010109596A1 (ja) * 2009-03-24 2010-09-30 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
US8604514B2 (en) 2009-03-24 2013-12-10 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Semiconductor device
JP5447504B2 (ja) * 2009-03-24 2014-03-19 トヨタ自動車株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE10260279A1 (de) 2003-07-24
US20030117758A1 (en) 2003-06-26
US7012792B2 (en) 2006-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003197913A (ja) 半導体集積回路
JP2003303890A (ja) 過電圧保護回路
JP2540753B2 (ja) 過熱検出回路
US7310213B2 (en) Semiconductor device provided with overheat protection circuit and electronic circuit using the same
JPS63208324A (ja) 半導体集積回路装置
JP2000012853A (ja) 半導体装置
JP2002366237A (ja) ボルテージ・レギュレータ
JP5034919B2 (ja) 温度センサ回路
JPS6167952A (ja) Cmos半導体装置
JP3476419B2 (ja) 半導体回路
JP3130878B2 (ja) 温度検知装置および温度検知方法
JP5003105B2 (ja) 電流制限回路
JP3126540B2 (ja) Mos型半導体装置
US20040245572A1 (en) Semiconductor integrated circuit device and cellular terminal using the same
JP2871309B2 (ja) 電源電圧検知回路
JP2002190575A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2005123596A (ja) 過熱保護回路を備えた半導体装置およびそれを用いた電子回路
JP2979716B2 (ja) Cmos集積回路
JP2893792B2 (ja) 過電流防止機能付のパワーmosトランジスタ
JP4225615B2 (ja) 短絡保護回路
JPH10333756A (ja) 電子装置並びにその電子装置を有する電子スイッチ装置及びその製造方法
JP2010166359A (ja) 電流制限回路
JPH053424A (ja) 微小電圧検出回路およびこれを用いた電流制限回路
JP3351546B2 (ja) 半導体装置
KR0149223B1 (ko) 과전류 보호기능을 가지는 전력공급용 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051125

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20070703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080311

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080924