JP2003142641A5 - - Google Patents

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【書類名】 明細書
【発明の名称】 半導体装置の樹脂封止後におけるタイバーの除去装置及び方法、並びに半導体装置の製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】 半導体素子を樹脂封止した後にリードフレームのタイバーを除去する装置において、該装置は第１及び第２の除去部を備え、
前記第１の除去部は、
リードフレームを挟持すべく対向して配設された第１及び第２の支持部材と、
第１の支持部材に対し往復動可能に第１の支持部材に支持されたタイバーカットパンチとを備え、
タイバーカットパンチ及び第２の支持部材にはそれぞれ刃部が設けてあり、リードフレームを所定の位置に位置決めして第１及び第２の支持部材によりリードフレームを挟持した状態で前記刃部を互いに歯合させることにより、タイバーを所定の寸法に除去するようになっており、
前記第２の除去部は、
リードフレームを挟持すべく対向して配設された第３及び第４の支持部材と、
第１の除去部におけるタイバーの除去後にリードフレームに残ったカスを除去するために、第３の支持部材に対し往復動可能に第３の支持部材に支持されたカス除去パンチとを備え、
カス除去パンチ及び第４の支持部材にはそれぞれ突起部及び孔が設けてあり、リードフレームを所定の位置に位置決めして第３及び第４の支持部材によりリードフレームを挟持した状態で、カス除去パンチを前記第４の支持部材に対し、前記突起部を前記第４の支持部材に設けた孔に嵌挿するように移動し、これによりリードフレームからカスを孔に押し出して除去すること特徴とするタイバー除去装置。
【請求項２】 前記カス除去パンチの突起部は、先端が小さくなるようテーパー状に形成されることを特徴とする請求項１記載の除去装置。
【請求項３】 前記カス除去パンチの突起部は、樹脂で形成されることを特徴とする請求項１記載の除去装置。
【請求項４】 前記第２の支持部材には、タイバーカットパンチ及び第２の支持部材の刃部が互いに歯合したときにタイバーカットパンチの刃部に対し気体を供給する手段が設けられることを特徴とする請求項１記載の除去装置。
【請求項５】 半導体素子を樹脂封止した後にリードフレームのタイバーを除去する方法において、
リードフレームを支持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、タイバーカットパンチを前記支持部材に対し、タイバーカットパンチに設けた刃部と前記支持部材に設けた刃部とが互いに歯合するように移動することにより、タイバーを所定の寸法に除去する第１の除去工程と、
第１の除去工程後に、リードフレームに残ったカスを除去する第２の除去工程とを含むタイバー除去方法。
【請求項６】 前記第２の除去工程は、
リードフレームを第２の支持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、突起部を備えたパンチを前記第２の支持部材に対し、前記突起部を前記第２の支持部材に設けた孔に嵌挿するように移動し、これによりリードフレームからカスを前記孔に押し出して除去する工程を含むことを特徴とする請求項５記載の除去方法。
【請求項７】 前記第１の除去工程において、タイバーカットパンチ及び前記支持部材の刃部が互いに歯合したときにタイバーカットパンチの刃部に対し気体を供給することを特徴とする請求項５記載の除去方法。
【請求項８】 半導体装置の製造方法において、
リードフレーム上に半導体素子を配設して樹脂封止する工程と、
前記封止工程後にゲート残りを除去する工程と、
前記ゲート残り除去工程後にリードフレームのタイバーを除去する工程を含み、
前記タイバー除去工程は、
リードフレームを支持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、タイバーカットパンチを前記支持部材に対し、タイバーカットパンチに設けた刃部と前記支持部材に設けた刃部とが互いに歯合するように移動することにより、タイバーを所定の寸法に除去する第１の工程と、
第１の工程後に、リードフレームに残ったカスを除去する第２の工程とを含むことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の樹脂封止後に行われるタイバーの除去装置及び方法に関する。本発明はまた半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９（ａ），（ｂ）はそれぞれ、樹脂モールド工程後の半導体装置を示す断面図及び平面図を示す。半導体装置のリードフレームＬは、樹脂モールド工程において樹脂パッケージ２により封止される。リードフレームＬのリード３間にはタイバー４が形成されており、樹脂モールド時に樹脂がリードフレームＬの周囲に流出するのを食い止めるようになっている。符号５は、タイバー４により流出が食い止められた樹脂ダムを表す。
【０００３】
タイバー４及び樹脂ダム５は、典型的に、以下のようにして切断除去される。すなわち、まず、樹脂モールド工程後のリードフレームＬをダイ上に位置決めした状態で配置する。ダイ上面には、内面が切断刃を構成する複数の凹部が形成されており、これら凹部は、切断したカスを逃がす排出孔に連通するとともに、リードフレームＬが位置決めされた状態でタイバー４及び樹脂ダム５に対向するように配置されている。続いて、リードフレームＬ上方から、上記凹部に嵌挿可能な複数の切断刃を備えたパンチを下降させ、リードフレームＬをダイとパンチで挟圧しながらダイの凹部にパンチの切断刃を挿入することにより、タイバー４及び樹脂ダム５を切断し切断カスを除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、切断工程後にパンチを上昇させる際に切断カスが切断刃とともに持ち上がり、リード３間に切断カスが挟まることがあった。この場合、リード３間でショートし不良品を生じる問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、リードフレームに切断カスが残らないようにタイバーを切断除去するためのタイバー除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明はまた、タイバーを確実に除去することのできる半導体装置製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るタイバー除去装置は、
半導体素子を樹脂封止した後にリードフレームのタイバーを除去する装置において、該装置は第１及び第２の除去部を備える。第１の除去部は、リードフレームを挟持すべく対向して配設された第１及び第２の支持部材と、第１の支持部材に対し往復動可能に第１の支持部材に支持されたタイバーカットパンチとを備える。タイバーカットパンチ及び第２の支持部材にはそれぞれ刃部が設けてあり、リードフレームを所定の位置に位置決めして第１及び第２の支持部材によりリードフレームを挟持した状態で前記刃部を互いに歯合させることにより、タイバーを所定の寸法に除去するようになっている。第２の除去部は、リードフレームを挟持すべく対向して配設された第３及び第４の支持部材と、第１の除去部におけるタイバーの除去後にリードフレームに残ったカスを除去するために、第３の支持部材に対し往復動可能に第３の支持部材に支持されたカス除去パンチとを備える。カス除去パンチ及び第４の支持部材にはそれぞれ突起部及び孔が設けてあり、リードフレームを所定の位置に位置決めして第３及び第４の支持部材によりリードフレームを挟持した状態で、カス除去パンチを第４の支持部材に対し、前記突起部を第４の支持部材に設けた孔に嵌挿するように移動し、これによりリードフレームからカスを孔に押し出して除去する。
【０００８】
本除去装置によれば、第１の除去部でタイバー（及び樹脂ダム）を除去した後で、第２の除去部でリード間に挟まった切断カスを除去するので、タイバー（及び樹脂ダム）を確実に除去できる。
【０００９】
なお、本発明では上述のようにタイバーとともに樹脂ダムを除去できるが、以下では、説明の簡略化のため樹脂ダムの除去及び樹脂ダムのカスに関しては言及しない。
【００１０】
カス除去パンチの突起部は、先端が小さくなるようテーパー状に形成して、突起部の強度を高めてもよい。カス除去パンチの突起部を樹脂で形成して、カス除去時にリードフレームと突起部が干渉しても、リードフレームＬに傷を与えるのを防止するようにしてもよい。
【００１１】
第２の支持部材には、タイバーカットパンチ及び第２の支持部材の刃部が互いに歯合したときにタイバーカットパンチの刃部に対し気体（例えばエアー）を供給する手段を設けてもよい。これにより、タイバー除去後にパンチを上昇させる際にカスがパンチの刃部とともに持ち上げられるのを抑制することができる。
【００１２】
本発明に係るタイバー除去方法は、半導体素子を樹脂封止した後にリードフレームのタイバーを除去する方法において、
リードフレームを支持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、タイバーカットパンチを支持部材に対し、タイバーカットパンチに設けた刃部と支持部材に設けた刃部とが互いに歯合するように移動することにより、タイバーを所定の寸法に除去する第１の除去工程と、第１の除去工程後に、リードフレームに残ったカスを除去する第２の除去工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１３】
本除去方法によれば、第１の除去工程でタイバーを除去した後で、第２の除去工程でリード間に挟まった切断カスを除去するので、タイバーを確実に除去できる。
【００１４】
第２の除去工程は、
リードフレームを第２の支持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、突起部を備えたパンチを第２の支持部材に対し、突起部を第２の支持部材に設けた孔に嵌挿するように移動し、これによりリードフレームからカスを前記孔に押し出して除去する工程を含むようにしてもよい。
【００１５】
第１の除去工程において、タイバーカットパンチ及び支持部材の刃部が互いに歯合したときにタイバーカットパンチの刃部に対し気体を供給するようにしてもよい。
【００１６】
本発明に係る半導体装置製造方法は、リードフレーム上に半導体素子を配設して樹脂封止する工程と、封止工程後にゲート残りを除去する工程と、ゲート残り除去工程後にリードフレームのタイバーを除去する工程を含む。タイバー除去工程は、リードフレームを支持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、タイバーカットパンチを支持部材に対し、タイバーカットパンチに設けた刃部と支持部材に設けた刃部とが互いに歯合するように移動することにより、タイバーを所定の寸法に除去する第１の工程と、第１の工程後に、リードフレームに残ったカスを除去する第２の工程とを含む。
【００１７】
本製造方法によれば、タイバー除去前にゲート残りを予め除去することで、タイバーやカスを除去する際に、ゲート残りの存在により第１及び／又は第２の除去部の各部品が損傷するのが防止され、したがって、高信頼性のタイバー除去を実現できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１９】
図１、２は、本発明に係るタイバー除去装置の一実施形態を示す断面図である。本発明に係るタイバー除去装置は、第１の除去部６と第２の除去部７とからなる。図１に示す第１の除去部６は、樹脂モールド工程後にタイバーを除去するものであり、図２に示す第２の除去部７は、第１の除去部６によりタイバー除去を行った後にリード間に詰まった切断カスを除去するためのものである。
【００２０】
図１に示す第１の除去部６は、下側ダイセット８を有し、該ダイセット８には上下方向に伸びたガイドポスト９が固定されている。ガイドポスト９には上側ダイセット１０が上下動可能に支持されている。
【００２１】
下側ダイセット８上にはダイプレート１２が固定されている。ダイプレート１２には、スペーサ１４を介してタイバーカットダイ１６が取り外し可能に固定されている。ダイ１６は、タイバーを切断する際にリードフレームＬを挟持する下側支持部材（第２の支持部材）を構成する。ダイ１６が磨耗した場合にダイ１６を取り外して研磨し、研磨したダイ１６を再使用するために、スペーサ１４は、ダイ１６の高さが調整できるように研磨した分だけ厚いものと交換される。ダイ１６のリードフレーム支持面は、リードフレームＬのリードピッチに合わせて凹凸状になっており、凸部でリードフレームを受け、凹部１６ａの内面が刃部を形成している。凹部１６ａは、ダイ１６下側に形成されたカス排出孔１６ｂに連通した貫通孔を形成している。なお、下側ダイセット８、ダイプレート１２、スペーサ１４にはそれぞれ、カス排出孔１６ｂに対応して、切断されたタイバーを除去するためのカス排出孔８ａ、１２ａ、１４ａが形成されている。
【００２２】
上側ダイセット１０にはバッキングプレート１８が固定されている。バッキングプレート１８にはパンチプレート２０が固定されている。パンチプレート２０には、ストリッパプレート２２を上下動可能に支持するための、上下方向に伸びたガイドポスト２４が固定されている。ストリッパプレート２２には、下面の所定の位置にパイロットピン２６を備えたストリッパピース２８が固定されている。ストリッパピース２８は、タイバーを切断する際にリードフレームＬを挟持する上側支持部材（第１の支持部材）を構成する。
【００２３】
ストリッパプレート２２の上面には、上下方向に伸びたプッシュロッド３０の一端が固定されている。プッシュロッド３０は、バッキングプレート１８及びパンチプレート２０を貫通し、その他端が、プッシュロッド３０を下側に付勢するために上側ダイセット１０内部に設けたコイルばね３２に連結されている。なお、符号３４は、コイルばね３２を上側ダイセット１０内に組み込むためのねじを表す。
【００２４】
第１の除去部６は、ダイ１６の刃部を構成する凹部１６ａと協働してタイバーを切断除去するためにタイバーカットパンチ３６を備えている。タイバーカットパンチ３６はダイ１６に対向して複数の切断刃（突起部）３６ａを有し、これら切断刃３６ａの大きさ・ピッチは、ダイ１６の凹部１６ａに嵌挿可能に設定されている。タイバーカットパンチ３６はまた、パンチプレート２０によりその上部が保持されるとともに、ストリッパピース２８により高精度に位置決めされている。
【００２５】
さらに詳しくは、パンチプレート２０には、パンチ３６上部を組み込む貫通孔が形成されており、パンチ３６上端とバッキングプレート１８の間にはスペーサ３８が設けてある。パンチ３６が磨耗した場合にパンチ３６を取り外して研磨し、研磨したパンチ３６を再使用するために、スペーサ３８は、パンチ３６の高さが調整できるように研磨した分だけ厚いものと交換される。パンチ３６は、ねじ４０により締め付けられたパンチ押さえ部材４２により、パンチプレート２０に取り外し可能に固定されている。
【００２６】
パンチ３６の切断刃３６ａ間の凹部には、ストリッパピース２８に設けたガイド２８ａが嵌挿されている。これらガイド２８ａは、後述するようにパンチ３６がストリッパピース２８に相対的に上下動する際に、パンチ３６の切断刃３６ａが左右にぶれることなく案内されるように高精度に形成されている。
【００２７】
ダイ１６とストリッパピース２８との間には、リードフレームＬを第１の除去部６内に案内し、さらに第２の除去部７に搬送するためのガイドレール４４が設けてある。ガイドレール４４には、ストリッパピース２８に設けたパイロットピン２６が挿入され、これによりリードフレームＬを位置決めするための孔４４ａが形成されている。ガイドレール４４は、ダイ１６とストリッパピース２８との間にこれらと所定の間隔をあけて配置された図に示す待機位置と、後述するようにストリッパピース２８の下降により、ストリッパピース２８に押圧されて下降し、ダイ１６とストリッパピース２８に挟持されるタイバー除去位置との間で上下動できるようになっている。
【００２８】
図２に示す第２の除去部７は第１の除去部６に類似しており、したがって同一の部材には同一の符号を付し、ここでは異なる点のみを説明する。第２の除去部７のパンチ（カス除去パンチ）１３６の突起部１３６ａは、第１の除去部６と同様にダイ１１６に設けた貫通孔（広義には凹部）１１６ａに嵌挿することができ、これにより、リード間に詰まったカスを押し出して排出孔１１６ｂに落とすようになっている。ストリッパピース１２８は、カスを除去する際にリードフレームＬを挟持する上側支持部材（第３の支持部材）を構成し、ダイ１１６は、カスを除去する際にリードフレームＬを挟持する下側支持部材（第４の支持部材）を構成する。なお、第２の除去部７の突起部１３６ａ及び貫通孔１１６ａは、第１の除去部６の場合のように刃部を構成する必要はない。突起部１３６ａの断面形状は、第１の除去部６の突起部３６ａ（したがって、突起部３６ａにより切断されるタイバー部分）と同一形状であってもよいが、リード間に詰まったカスＴを押し出すのに十分な大きさであれば、図３（ａ）に示すように第１の除去部６の突起部３６ａ（したがって、突起部３６ａにより切断されるタイバー部分）よりも小さくなるように設定してもよい。好ましくは、図３（ｂ）に示すように、突起部１３６ａを根元を太く先端が細くなるようテーパ状に形成し、これにより突起部１３６ａの強度を高めてもよい。加えて、パンチ１３６（少なくとも突起部１３６ａ）を樹脂で形成するのが好ましい。この場合、カスＴの除去する際にリードフレームＬと突起部１３６ａが干渉しても、リードフレームＬに傷を与えることがない。
【００２９】
第１の除去部６のパンチ３６は、パンチ３６の切断刃（突起部）３６ａ間の凹部に嵌挿されたストリッパピース２８のガイド２８ａにより高精度に位置決め・案内される。しかしながら、第２の除去部７のパンチ１３６は、第１の除去部６に比べて突起部１３６ａの位置決め精度は低くても、リード間に残ったカスを除去することは可能である。したがって、ストリッパピース１２８にガイド２８ａのようなものを設けず、図２に示すようにパンチ１３６の周囲のみをストリッパピース１２８でガイドするようにしてもよい。この場合、ストリッパピース１２８の構造を簡素化でき、したがって安価なタイバー除去装置を提供できる利点がある。
【００３０】
次に、タイバー除去装置の動作を説明する。図１を参照して、リードフレームＬは、ガイドレール４４に沿って第１の除去部６のダイ１６の上方に搬送される。次に、ガイドポスト９に沿って上側ダイセット１０を下降させることにより、ガイドポスト２４に沿ってストリッパプレート２２及び該プレート２２に固定されたストリッパピース２８が下降し、ストリッパピース２８下面に設けたパイロットピン２６がガイドレール４４の孔４４ａを介してリードフレームＬに設けられた位置決め孔（図示せず）に挿入されることによりリードフレームＬが位置決めされ、この状態にて、ストリッパピース２８がガイドレール４４を押し下げる。
【００３１】
さらに上側ダイセット１０を下降させると、ストリッパピース２８は、ダイ１６に接触し、リードフレームＬをダイ１６に圧接する。続いて、上側ダイセット１０を下降させると、ストリッパピース２８はプッシュロッド３０を介して圧縮コイルバネ３２を押圧し、その反力により、リードフレームＬはダイ１６へさらに圧接される。上側ダイセット１０に固定されたバッキングプレート１８に（スペーサ３８を介して）底面が当接しているパンチ３６は、ストリッパピース２８のガイド２８ａに案内され下降し、ダイ１６の刃部１６ａとタイバ−カットパンチ３６の刃部３６ａとでタイバーを挟圧し切断する。パンチ３６の突起部３６ａがダイ１６の凹部１６ａに嵌挿された状態を図４に示す。切断されたタイバーのカスは、排出孔１６ｂ、１４ａ、１２ａ、６ａを通り装置外へ排出される。
【００３２】
その後、上側ダイセット１０を上昇させて、第１の除去部６の各部材に下降時と逆の動作を行わせ、ガイドレール４４を待機状態に復帰させる。なお、パンチ３６が元の位置へ復帰するための上昇時に、リードフレームＬがパンチ３６とともに上昇しようとするが、ストリッパピース２８により阻止される。
【００３３】
リードフレームＬのリード間には、第１の除去部６においてパンチ３６の刃部３６ａをダイ１６の凹部１６ａから抜き出す際に、一度切断したタイバーのカスが持ち上がり、カスが挟まっている場合がある。このようなカスを除去するため、本発明では、リードフレームＬを、ガイドレール４４を介して第２の除去部７に搬送する。
【００３４】
第２の除去部７において、リードフレームＬは、リードフレームＬのリード間のタイバー除去位置が、ダイ１１６の貫通孔１１６ａの真上になるように待機する（図３参照）。この状態で、第１の除去部６において行ったのとほぼ同一の方法で第２の除去部７の各部材を動作させる。具体的には、パンチ１３６の突起部１３６ａをダイ１１６の貫通孔１１６ａに嵌挿させることで、突起部１３６によりリード間に詰まったカスが貫通孔１１６ａ内に押し出され、排出孔１１６ｂ、１４ａ、１２ａ、６ａを通り装置外へ排出される。
【００３５】
このように、本実施形態に係るタイバー除去装置によれば、第１の除去部６におけるタイバー除去工程においてリード間に詰まった切断カスを、第２の除去部７において完全に除去することができるので、高品質の半導体装置を提供することができる。
【００３６】
以上の説明は本発明の一実施形態に係るもので、本発明は種々改変可能である。例えば、図５に示すように、第１の除去部６におけるダイ２１６の排出孔２１６ｂに通気孔２１７を設け、ダイ２１６の凹部にパンチの突起部が嵌挿されたときにパンチの突起部に対し気体、例えばエアーを供給することで、パンチの突起部をダイ２１６の凹部から抜く際にカスが突起先端に付着したまま持ち上がるのを抑制するようにしてもよい。
【００３７】
また、リードフレームＬが該フレームＬをガイドするガイドレールから離脱した場合にこれを検出する機構を設け、これによりタイバー除去やカス除去動作において、リードフレームＬや各除去部の各部材が破損するのを防止するようにしてもよい。図６に示す検出機構の例では、センサ３４３は、ガイドレール３４４の溝３４５の上下に設けた孔３４７を介して、リードフレームＬが溝３４５から外れていないかを検出する。
【００３８】
ところで、樹脂封止後のリードフレームにはゲート残りが存在するために、ゲート残りが存在したままで第１の除去部６を用いてタイバーを除去すると、ゲート残りがダイなどの部品を損傷させる可能性がある。したがって、第１の除去部６でのタイバーカット工程の前にゲートカット工程を行うのが好ましい。
【００３９】
図７は、ゲートカット部の一例を示す部分断面図である。このゲートカット部５０は、第１の除去部６と類似の構成を有し、類似する部材に対しては図１に表す符号を４００番台に置き換えて表す。また、図の例において、ゲートカット部５０は、第１及び第２の除去部６、７と協働するように構成されている。すなわち、ガイドレール４４に案内されたリボン状のリードフレームＬに対し、リードフレーム案内方向に関して上流側から下流側に向けてゲートカット部５０、第１の除去部６、第２の除去部７が順次配置されており、ゲートカット部、第１及び第２の除去部６、７に共通した部材である上側ダイセット１０を下降させることにより、ゲート残り除去工程、タイバー除去工程、及びカス除去工程が、各除去部５０、６、７の所定位置に配置されたリードフレーム部分に対して同時に行われるようになっている。
【００４０】
具体的に、リードフレームＬのゲート残りＧに対向した突起部５２ａを備えたリフター５２が、下側ダイセット４０８、ダイプレート４１２、及びダイ４１６の設けた孔の内部に配置したコイルばね５４の一端に連結され上方に付勢されている。なお、符号５６は、コイルばね５４を上記孔に組み込むためのねじを表す。
【００４１】
ストリッパピース４２８は、ガイドレール４４に沿って案内されたリードフレームＬを挟んでリフター５２の突起部５２ａの反対側に突起部４２８ｂを有する。この突起部４２８ｂは、ストリッパピース４２８が下降してリードフレームＬのゲート残りＧの反対面を支持し、この状態でさらに下降してリフター５２の突起部５２ａと協働してゲート残りＧを挟圧し、ゲート残りＧを切断・除去するためのものである。
【００４２】
プレート４２０には押下げピン５８が固定されている。押下げピン５８はまた、ストリッパプレート４２２及びストリッパピース４２８に設けられた貫通孔に上下動可能に嵌挿されいる。リフター５２の上面５２ｂは、押下げピン５８の下面５８ａに対向しており、押下げピン５８が下降する際に押下げピン５８と接触することができる。なお、図では理解のし易さのため、リードフレームＬを横切るように押下げピン５８とリフター５２が対向して示されているが、実際には、押下げピン５８は下降の際にリードフレームＬと干渉しないように構成されている。
【００４３】
ストリッパプレート４２２の最下面４２２ａは、ストリッパピース４２８の下面４２８ａと略等しい高さに設定されている。ダイプレート４１２の最上面４１２ａは、ばね５４に付勢されて最上部に位置するリフター５２の突起部５２ａ先端と略等しい高さに設定されている。
【００４４】
次に、ゲートカット部５０の動作を説明する。リードフレームＬは、ガイドレール４４に沿ってゲートカット部５０のダイ４１６の上方に搬送される。次に、ガイドポスト（図示せず）に沿って上側ダイセット（図示せず）を下降させることにより、ガイドポストに沿ってストリッパプレート４２２及び該プレート４２２に固定されたストリッパピース４２８が下降し、ストリッパピース４２８下面に設けたパイロットピン４２６がガイドレール４４の孔（図示せず）を介してリードフレームＬに設けられた位置決め孔（図示せず）に挿入されることによりリードフレームＬが位置決めされる。このとき、図８（ａ）に示すように、ストリッパプレート４２２はダイプレート４１２と接触して停止し、他方、ゲート残りＧは、ストリッパピース４２８の突起部４２８ｂとリフター５２の突起部５２ａにより挟圧されて切断・除去される。このとき、第１及び第２の除去部６、７ではタイバー及びカスの除去は行われていない。
【００４５】
その後、さらに上側ダイセットを下降させると、該ダイセットに固定されたプレート４２０の下降により、押下げピン５８は、ストリッパプレート４２２及びストリッパピース４２８に形成した貫通孔を下側方向に案内される。そして、図８（ｂ）に示すように、押下げピン５８はリフター５２に接触し、リフター５２をばね５４の付勢力に抗して下方に押し込み、リフター５２の突起部５２ａをリードフレームＬから離間させる。
【００４６】
さらにリフター５２の突起部５２ａを十分に押下げた状態（すなわち、突起部５２ａとリードフレームＬとが接触しない状態）で、第１及び第２の除去部６、７に配置されたリードフレームＬ部分に対しタイバーの除去とカスの除去が行われる。このような昇降可能なゲートカット手段を用いることにより、高信頼性且つ高効率で、ゲート残り除去、タイバー除去、及びカス除去を行うことができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製造工程において樹脂封止後にタイバーを確実に除去することができるので、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るタイバー除去装置の第１の除去部を示す断面図。
【図２】 本発明に係るタイバー除去装置の第２の除去部を示す断面図。
【図３】 （ａ）第２の除去部のパンチ突起部を示す拡大断面図。（ｂ）第２の除去部のパンチ突起部の変形例を示す拡大断面図。
【図４】 第１の除去部において、タイバーカットパンチの突起部がダイの凹部に嵌挿された状態を示す図。
【図５】 第１の除去部のダイの別の実施形態を示す断面図。
【図６】 リードフレーム離脱検出機構の一例を示す断面図。
【図７】 ゲート残り除去を行う機構の一例を示す断面図。
【図８】 （ａ）図７の機構によるゲート残り切断中を示す部分断面図。（ｂ）図７の機構によるゲート残り切断後を示す部分断面図。
【図９】 （ａ）樹脂モールド工程後の半導体装置を示す側面図。（ｂ）樹脂モールド工程後の半導体装置を示す平面図。
【符号の説明】
６：第１の除去部、７：第２の除去部、１６：ダイ、１６ａ：凹部（刃部）、２８：ストリッパピース、３６：タイバーカットパンチ、３６ａ：突起部（刃部）、１１６：ダイ、１１６ａ：貫通孔、１２８：ストリッパピース、１３６：カス除去パンチ、１３６ａ：突起部。

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