JPH11354551A - 半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置および除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂パッケージのゲート残りを、パッケージ
クラックの発生や切断屑による悪影響の恐れなく切断除
去でき、製品品質の向上が図れる半導体装置のゲート残
り切断装置およびゲート残り切断方法を得る。 【解決手段】 ダイ７Ａとストリッパピース１４Ａとで
リードフレーム１を挟圧した後、下降するパンチ１９Ａ
とリフター２０によりゲート残り３を挟圧切断し、パン
チ１９Ａ、ストリッパピース１４Ａに設けたパンチ１９
Ａの嵌挿孔１４Ａｂの内壁、リフター２０、及びダイ７
Ａに設けたリフター２０の嵌挿孔７Ａｂの内壁により形
成される空間Ｓに挟圧切断されたゲート残り３の切断屑
３Ａを閉じ込め、リフター２０の下降によりダイ７Ａに
設けた切断屑排出孔７Ａｃより前記ゲート残り３の切断
屑３Ａを排出除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の樹
脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置および除去
方法に関し、特に、樹脂成形後のゲート残りの挟圧切断
と、その切断屑の排出処理に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１は半導体装置の樹脂モールド後に
おける後述するゲート残り未除去状態を示す側面図、図
１２は従来の半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲー
ト残りの除去装置の断面図、図１３は図１２に示したゲ
ート残りの除去装置におけるゲート残り切断中を示す部
分断面図、図１４は同じくゲート残り切断後を示す部分
断面図である。図１１において、１は半導体装置のリー
ドフレームであり、位置決め穴１ａが設けられている。
２は樹脂モールドされた半導体装置の樹脂パッケージ、
３は半導体装置の樹脂モールド時におけるキャビティの
ゲート近傍に残ったゲート残りであり、切断除去を要す
ものである。

【０００３】図１２〜図１４において、４は下型ダイセ
ット、５はリードフレーム１を金型内へ案内し搬送する
ためのガイドレールであり、パイロッドピン孔５ａが設
けられている。６は下型ダイセット４に位置決め保持さ
れたダイプレート、７はダイプレート６に位置決め固定
されたダイであり、突起７ａが形成されている。

【０００４】８は下型ダイセット４に位置決め保持され
たガイドポスト、９はガイドポスト８をガイドとして上
下動する上型ダイセット、１０は上型ダイセット９に固
定されたバッキングプレート、１１は上型ダイセット９
に位置決め固定されたパンチプレート、１２はパンチプ
レート１１に保持されたガイドポスト、１３はガイドポ
スト１２をガイドとして上下動するストリッパプレー
ト、１４はストリッパプレート１３に位置決め固定され
たストリッパピース、１５ストリッパピース１４に位置
決め固定されたパイロッドピンである。

【０００５】１６はプッシュロッド、１７は上型ダイセ
ット９内に組み込まれ、プッシュロッド１６を付勢する
圧縮コイルバネ、１８は圧縮コイルバネ１７を上型ダイ
セット９内に組み込むためのネジである。１９はパンチ
プレート１０に保持され、ストリッパピース１４に位置
決めされたパンチであり、ゲート残り３をダイ７に挟圧
して切断する。なお、下型ダイセット４、ダイプレート
６およびダイ７には、挟圧切断されたゲート残り３の切
断屑３Ａを排出するための切断屑排出孔４ａ、６ａ、７
ｂがそれぞれ設けられている。

【０００６】次に、動作について説明する。リードフレ
ーム１は、下型ダイセット４によりガイドされたガイド
レール５の溝に入り、ダイ７の上に搬送される。次に、
ガイドポスト８をガイドとして上型ダイセット９が下降
すると共に、ガイドポスト１２にガイドされたストリッ
パプレート１３およびストリッパプレート１３に保持固
定されたストリッパピース１４が下降し、ストリッパピ
ース１４に位置決め固定されたパイロッドピン１５がガ
イドレール５に設けられたパイロッドピン孔５ａを介し
てリードフレーム１に設けられた位置決め穴１ａに挿入
されることによりリードフレーム１を位置決めし、この
状態にて、ストリッパピース１４でガイドレール５を押
し下げる。

【０００７】さらに、上型ダイセット９が下降し、リー
ドフレーム１がストリッパピース１４によりガイドレー
ル５を介してダイ７の突起７ａへ圧接された状態でスト
リッパプレート１３およびストリッパピース１４の下降
動作が停止する。引続き、上型ダイセット９が下降し、
プッシュロッド１６を介して圧縮コイルバネ１７を押圧
し、その反力により、リードフレーム１はダイ７の突起
７ａへさらに圧接される。バッキングプレート１０に底
面が当接しているパンチ１９はストリッパピース１４に
ガイドされ下降し、図１３に示すごとく、ダイ７の突起
７ａとパンチ１９とでゲート残り３を挟圧し、パンチ１
９の鋭利な刃先で切断する。

【０００８】切断されたゲート残り３の切断屑３Ａは、
図１４に示すごとく、切断屑排出孔７ｂ、６ａ、４ａを
通り装置外へ排出される。なお、パンチ１９が元の位置
へ復するための上昇時に、樹脂パッケージ２がパンチ１
９と共に上昇しようとするが、ストリッパピース１４で
阻止される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の樹
脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置は、以上の
ように構成されているので、ゲート残り３を切断除去す
る際に、モールドされた樹脂パッケージ２の根元に応力
が加わり、樹脂パッケージ２にクラックを発生させた
り、また、切断屑３Ａが金型内に飛散し、ゲート残り３
を切断後の次工程において、リードフレーム１上に切断
屑３Ａが圧接されて付着し、半導体装置を損傷させた
り、実装不良や電気的導通不良等のトラブルを発生させ
るなどの問題点があった。

【００１０】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、樹脂パッケージにクラッ
クを発生しないようにゲート残りを切断除去でき、製品
の品質向上が図れる半導体装置のゲート残り切断装置お
よびゲート残り切断方法を得ることを目的とする。

【００１１】また、ゲート残りの切断除去後における、
ゲート残りの切断屑に起因するトラブルが発生しないよ
うにゲート残りの切断屑を排出処理し、製品の品質向上
が図れる半導体装置のゲート残り切断装置およびゲート
残り切断方法を得ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係わる半導
体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置
は、ゲート残りを有する樹脂パッケージから露出したリ
ードフレームを挟持すべく対向配設された第１の支持部
材および第２の支持部材と、前記第１の支持部材に設け
られた第１の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿されて前記ゲー
ト残りを支持する第３の支持部材と、前記第１の嵌挿孔
に対向して前記第２の支持部材に設けられた第２の嵌挿
孔に往復動可能に嵌挿され、前記第３の支持部材とによ
り前記ゲート残りを挟圧切断する切断刃とを備え、前記
第１の支持部材が、前記第１の嵌挿孔の側壁に開口し、
挟圧切断された前記ゲート残りの切断屑を排出する切断
屑排出孔を有するものである。

【００１３】第２の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、第１の発明に
係わる半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残り
の除去装置において、第１の支持部材が、第１の嵌挿孔
の側壁、若しくは切断屑排出孔における第１の嵌挿孔近
傍の側壁に開口し、前記第１の支持部材の外側と連通す
る通気孔を備え、前記切断屑排出孔にはゲート残りの切
断屑を吸引排出する切断屑吸引排出手段が接続されてい
るものである。

【００１４】第３の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、ゲート残りを
有する樹脂パッケージから露出したリードフレームを挟
持すべく対向配設された第１の支持部材および第２の支
持部材と、前記第１の支持部材に設けられた第１の嵌挿
孔に往復動可能に嵌挿されて前記ゲート残りを支持する
第３の支持部材と、前記第１の嵌挿孔に対向して前記第
２の支持部材に設けられた第２の嵌挿孔に往復動可能に
嵌挿され、前記第３の支持部材にて支持された前記ゲー
ト残りを挟圧切断する切断刃と、挟圧切断された前記ゲ
ート残りの切断屑をブローして排出するエアーブロー手
段を備えたものである。

【００１５】第４の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、ゲート残りを
有する樹脂パッケージから露出したリードフレームを挟
持すべく対向配設された第１の支持部材および第２の支
持部材と、前記第１の支持部材に設けられた第１の嵌挿
孔に往復動可能に嵌挿されて前記ゲート残りを支持する
第３の支持部材と、前記第１の嵌挿孔に対向して前記第
２の支持部材に設けられた第２の嵌挿孔に往復動可能に
嵌挿され、前記第３の支持部材にて支持された前記ゲー
ト残りを挟圧切断する切断刃とを備え、該切断刃は、前
記第３の支持部材と当接する先端部に、前記ゲート残り
の切断屑を収納可能に刃先を含む周縁部により囲った凹
部が形成されているものである。

【００１６】第５の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、第４の発明に
係わる半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残り
の除去装置において、刃先の先端部分が、該刃先を除く
周縁部よりも凹んだ段差を有するものである。

【００１７】第６の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、ゲート残りを
有する樹脂パッケージから露出したリードフレームを挟
持すべく対向配設された第１の支持部材および第２の支
持部材と、前記第１の支持部材に設けられた第１の嵌挿
孔に往復動可能に嵌挿されて前記ゲート残りを支持する
第３の支持部材と、前記第１の嵌挿孔に対向して前記第
２の支持部材に設けられた第２の嵌挿孔に往復動可能に
嵌挿され、前記第３の支持部材にて支持された前記ゲー
ト残りを挟圧切断する切断刃と、前記第３の支持部材と
前記切断刃との間に所定のクリアランスを保持するクリ
アランス保持手段とを備えたものである。

【００１８】第７の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、ゲート残りを
有する樹脂パッケージから露出したリードフレームを挟
持すべく対向配設された第１の支持部材および第２の支
持部材と、前記第１の支持部材に設けられた第１の嵌挿
孔に往復動可能に嵌挿されて前記ゲート残りを支持する
第３の支持部材と、前記第１の嵌挿孔に対向して前記第
２の支持部材に設けられた第２の嵌挿孔に往復動可能に
嵌挿され、前記第３の支持部材にて支持された前記ゲー
ト残りを挟圧切断する切断刃とを備え、前記第１の支持
部材は、前記ゲート残りの周辺に、前記ゲート残りを取
囲むように凸部が形成されたものである。

【００１９】第８の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、ゲート残りを
有する樹脂パッケージから露出したリードフレームを挟
持すべく対向配設された第１の支持部材および第２の支
持部材と、前記第１の支持部材に設けられた第１の嵌挿
孔に往復動可能に嵌挿されて前記ゲート残りを支持する
第３の支持部材と、前記第１の嵌挿孔に対向して前記第
２の支持部材に設けられた第２の嵌挿孔に往復動可能に
嵌挿され、前記第３の支持部材にて支持された前記ゲー
ト残りを挟圧切断する切断刃と、前記ゲート残りを挟圧
切断すべく前記切断刃を移動させるに際し、前記樹脂パ
ッケージを押圧保持する樹脂パッケージ押圧保持手段と
を備えたものである。

【００２０】第９の発明に係わる半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去装置は、第１の支持台
と、該第１の支持台に対向配設され、往復動可能な第２
の支持台と、前記第１の支持台に支持された第１の支持
部材と、前記第２の支持台に往復動可能に支持され、ゲ
ート残りを有する樹脂パッケージから露出したリードフ
レームを前記第１の支持部材とで挟持する第２の支持部
材と、前記第１の支持部材に設けられた第１の嵌挿孔に
嵌挿されると共に前記第１の支持台に往復動可能に支持
され、前記ゲート残りを支持する第３の支持部材と、前
記第１の嵌挿孔に対向して前記第２の支持部材に設けら
れた第２の嵌挿孔に嵌挿されると共に前記第２の支持台
に支持され、該第２の支持台と共に往復動する切断刃と
を備え、前記第２の支持台は前記切断刃を駆動するシリ
ンダを有し、該シリンダの駆動により前記第２の支持台
に対して前記切断刃を相対的に往復動させ、前記第３の
支持部材にて支持された前記ゲート残りを挟圧切断する
ものである。

【００２１】第１０の発明に係わる半導体装置の樹脂パ
ッケージにおけるゲート残りの除去装置は、第１乃至第
９発明のいずれかに記載の半導体装置の樹脂パッケージ
におけるゲート残りの除去装置において、第３の支持部
材は刃先を有し、ゲート残りを前記切断刃および前記第
３の支持部材の刃先で挟圧切断するものである。

【００２２】第１１の発明に係る半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去方法は、樹脂パッケー
ジのゲート残りを介して第１および第２の切断刃におけ
る互いに対向する面と、前記第１および第２の切断刃を
嵌挿する嵌挿孔とで形成される空間内に前記ゲート残り
を閉じ込めた状態で、該ゲート残りを前記第１および第
２の切断刃で挟圧切断し、前記嵌挿孔をガイドとして前
記第１および第２の切断刃を移動させることにより切断
された前記ゲート残りの切断屑を閉じ込めた前記空間を
移動し、前記嵌挿孔の側壁に設けた開口部から外部に連
通する切断屑排出孔を介して前記切断屑を排出する方法
である。

【００２３】第１２の発明に係る半導体装置の樹脂パッ
ケージにおけるゲート残りの除去方法は、第１１の発明
に係る半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残り
の除去方法において、嵌挿孔内において、互いに対向配
設された第１および第２の切断刃を前記嵌挿孔に沿って
移動させることにより、切断されたゲート残りの切断屑
を閉じ込めた空間を前記嵌挿孔の側壁に設けた切断屑排
出孔の開口部近傍まで移動し、前記切断屑排出孔を介し
て前記切断屑を排出するに際し、前記切断屑排出孔に接
続した切断屑吸引排出手段を駆動し、前記嵌挿孔の側
壁、若しくは切断屑排出孔における前記嵌挿孔近傍の側
壁に開口した通気孔から外気を吸引し、吸引した外気の
気流を利用して前記切断屑を排出する方法である。

【００２４】

【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態１を図１〜図３に基づき説明する。図１は半導体装
置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置の断
面図、図２は図１に示したゲート残りの除去装置におけ
るゲート残り切断中を示す部分断面図、図３は同じくゲ
ート残り切断後を示す部分断面図である。図中、従来例
と同じ符号で示されたものは従来例のそれと同一若しく
は同等なものを示す。

【００２５】図において、４Ａは第１の支持台としての
下型ダイセットであり、ガイドポスト８を介して第２の
支持台としての上型ダイセット９を上下動可能に支持す
る。６Ａは下型ダイセット４Ａに位置決め保持されたダ
イプレート、７Ａはダイプレート６Ａに位置決め固定さ
れた第１の支持部材としてのダイであり、突起７Ａａが
形成されている。１４Ａは第２の支持部材としてのスト
リッパピースであり、突起１４Ａａが形成されている。
即ち、ダイ７Ａおよびストリッパピース１４Ａにはリー
ドフレーム１を挟持すべく、それぞれ突起７Ａａ、１４
Ａａが対向して形成されている。

【００２６】２０は第３の支持部材としてのリフターで
あり、ダイプレート６Ａおよびダイ７Ａに形成されてい
る嵌挿孔６Ａａおよび第１の嵌挿孔としての嵌挿孔７Ａ
ｂに上下動可能に嵌挿されている。２１はリフター２０
に反力を与えるために下型ダイセット４Ａ内に組み込ま
れた圧縮コイルバネ、２２は初期反力を圧縮コイルバネ
２１に与えるために圧縮コイルバネ２１を所定圧を加え
た状態にて固定するネジ、２３は下型ダイセット４Ａ等
を搭載する装置定盤、２４はゲート残り３の切断屑３Ａ
を吸引排出する切断屑吸引排出手段としての集塵機であ
る。

【００２７】また、ダイ７Ａには、嵌挿孔７Ａｂの内壁
に開口した切断屑３Ａを排出する切断屑排出孔７Ａｃが
設けられており、また、ダイプレート６Ａ、下型ダイセ
ット４Ａ、装置定盤２３にはそれぞれ切断屑３Ａを排出
する切断屑排出孔６Ａｂ、４Ａａ、２３ａが形成されて
いる。そして、切断屑排出孔７Ａｃ、６Ａｂ、４Ａａお
よび２３ａは連通しており、切断屑排出孔２３ａの一方
の開口部２３ｂが集塵機２４にホース２４ａを介して接
続されている。

【００２８】さらに、切断屑排出孔７Ａｃの内壁に開口
し、集塵機２４により外気を吸入するための切断屑排出
孔７Ａｃから分岐した通気孔７Ａｄが形成されている。

【００２９】また、ストリッパプレート１３およびスト
リッパピース１４Ａにはそれぞれ切断刃としてのパンチ
１９を上下動可能に嵌挿する嵌挿孔１３ａおよび第２の
嵌挿孔である嵌挿孔１４Ａｂが連通した状態に設けられ
ており、かつ、ダイ７Ａに設けられたリフター２０の嵌
挿孔７Ａｂと対向配設されている。

【００３０】なお、パンチ１９およびリフト２０の断面
は略矩形をなしており、それぞれ鋭角の刃先１９ａ、２
０ａを備えている。そして、ダイ７Ａおよびストリッパ
ピース１４Ａを貫通する嵌挿孔７Ａｂ、１４Ａｂの断面
も略矩形をなす。嵌挿孔７Ａｂ、１４Ａｂはそれぞれ突
起７Ａａ、１４Ａａに開口しており、嵌挿孔７Ａｂ、１
４Ａｂに形成された四方の内壁のうち、樹脂パッケージ
２と隣接する側、即ち、パンチ１９およびリフト２０の
刃先１９ａ、２０ａの背面側の壁面の一部が欠けた形状
をしている。

【００３１】次に動作について説明する。リードフレー
ム１はダイプレート６Ａに位置決め固定されたダイ７Ａ
の上に搬送され、上型ダイセット９の下降動作により、
ストリッパピース１４Ａに固定されたパイロッドピン１
５によりリードフレーム１を位置決めする。次に、図２
に示すように、リードフレーム１をストリッパピース１
４Ａの突起１４Ａａとダイ７Ａの突起７Ａａとの間に圧
縮コイルバネ１７の反力を利用して挟圧する。

【００３２】次に、パンチ１９が、ストリッパピース１
４Ａの嵌挿孔１４Ａｂにガイドされて下降し、ダイプレ
ート６Ａに設けられた嵌挿孔６Ａａおよびダイ７Ａに設
けられた嵌挿孔７Ａｂにガイドされ、下方よりゲート残
り３を支持するリフター２０とでゲート残り３を挟圧し
て切断面にクラックを発生させて切断する。

【００３３】なお、リードフレーム１がストリッパピー
ス１４Ａの突起１４Ａａとダイ７Ａの突起７Ａａとによ
り挟圧されることにより、突起７Ａａ上に保持、固定さ
れているので、図１２に示した従来例の場合と同様に、
パンチ１９だけでもゲート残り３を切断除去できるが、
リフター２０が所定圧力で圧縮された状態にある圧縮コ
イルバネ２１により上向きに付勢され、リフター２０の
刃先２０ａでゲート残り３の切断個所を下方より押圧し
ている。従って、ゲート残り３を、リフター２０の刃先
２０ａとパンチ１９の刃先１９ａとにより挟圧し、クラ
ックが樹脂パッケージ２の方向に進展しないように切断
することができる。

【００３４】さらに、ゲート残り３は、切断に際し、図
２に示すように、ダイ７Ａ、ストリッパピース１４Ａの
それぞれの突起７Ａａ、１４Ａａに形成された嵌挿孔７
Ａｂ、１４Ａｂの三方の内壁とパンチ１９およびリフタ
ー２０の対向面、即ち、パンチ１９およびリフター２０
の刃先近傍のテーパ面とで形成される空間Ｓ内に閉じ込
められており、切断後の切断屑３Ａも同様に空間Ｓ内に
閉じ込められ、切断屑３Ａの飛散を防止する。

【００３５】パンチ１９は、ゲート残り３を切断した
後、リフター２０を押圧しながらさらに下降し、リフタ
ー２０が圧縮コイルバネ２１の反力に逆らって下降す
る。そして、図３に示すように、リフター２０の下降に
より、嵌挿孔７Ａｂの内壁に開口した切断屑排出孔７Ａ
ｃが空間Ｓ内に露出すると、ゲート残り３の切断屑３Ａ
は、切断屑排出孔７Ａｃ、ダイプレート６Ａ、下型ダイ
セット４Ａ、装置定盤２３にそれぞれ形成された切断屑
排出孔６Ａｂ、４Ａａおよび２３ａを介して集塵機２４
により吸引され、排出される。

【００３６】なお、ダイ７Ａには通気孔７Ａｄを設けて
いるので、集塵機２４により通気孔７Ａｄを介して外気
を吸入し、切断屑３Ａを切断屑排出孔７Ａｃ内に生じる
気流に乗せて排出でき、強力な集塵、排出力が得られ
る。

【００３７】以上のように、実施の形態１としての半導
体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置
および除去方法によれば、ゲート残り３をパンチ１９と
リフター２０とで挟圧して切断する動作と、切断後のゲ
ート残り３の切断をパンチ１９およびリフター２０を嵌
挿する嵌挿孔７Ａｂ、１４Ａｂと、パンチ１９とリフタ
ー２０との対向面とで形成された空間Ｓ内に閉じ込め、
切断屑３Ａの飛散を防止すると共に、さらに、パンチ１
９に押圧されてリフター２０が下降し、切断屑３Ａを嵌
挿孔７Ａｂの内壁に開口した切断屑排出孔７Ａｃを介し
て集塵機２４により集塵し、排出除去する動作とを一工
程にて行うことができる。

【００３８】実施の形態２．この発明の実施の形態２を
図４に基づき説明する。図４はゲート残りの除去装置に
おけるパンチ刃先部分の断面図である。なお、図４に示
した部分を除く、ゲート残りの除去装置におけるその他
の構成は、実施の形態１のものと同一である。図におい
て、１９Ａはパンチであり、中心にエアブロー孔１９Ａ
ａが、刃先近傍にその開口部１９Ａｂが形成されてい
る。

【００３９】パンチ１９Ａの先端を、実施の形態１の場
合と同様に鋭角にすると共に、外部から圧縮空気を送り
込み、パンチ１９Ａの先端近傍に設けたエアブロー孔１
９Ａａの開口部１９Ａｂからエアブローすることでゲー
ト残り３の切断屑３Ａの排出性を向上させている。

【００４０】即ち、図１〜図３に示した装置に適用した
場合において、リフター２０の下降により、ダイ７Ａの
突起７Ａａに形成された嵌挿孔７Ａｂ、切断屑排出孔７
Ａｃ、および、ダイプレート６Ａ、下型ダイセット４
Ａ、装置定盤２３にそれぞれ形成された切断屑排出孔６
Ａｂ、４Ａａおよび２３ａが連通した時点に、開口部１
９Ａｂからエアブローすることにより、切断屑３Ａを確
実に排出できる。

【００４１】なお、パンチ１９Ａに設けたエアブロー孔
１９Ａａの開口部１９Ａｂより切断屑３Ａをエアブロー
する場合には、集塵機２４との相乗効果で切断屑３Ａを
確実に排出除去できるが、実用的にはエアブローだけで
も充分な効果が得られる。エアブローだけで切断屑３Ａ
の排出除去を行う場合には、図１〜図３に示したダイ７
Ａに形成した通気孔７Ａｄが不要となる。

【００４２】また、実施の形態２においては、パンチ１
９Ａにエアブロー孔１９Ａａを設けたが、エアブロー孔
は必ずしものパンチに設ける必要はなく、ダイ７Ａの嵌
挿孔７Ａｂと切断屑排出孔７Ａｃとの連結部近傍におけ
る嵌挿孔７Ａｂ若しくは切断屑排出孔７Ａｃの壁面に開
口するように設けた場合であっても、同様な効果が得ら
れる。

【００４３】実施の形態３．この発明の実施の形態３を
図５に基づき説明する。図５はゲート残りの除去装置に
おけるパンチおよびリフターの当接部近傍を示す図であ
り、その外観を図５（Ａ）に斜視図で、パンチおよびリ
フターが当接した状態を図５（Ｂ）に断面図で示す。な
お、図５に示した部分を除く、ゲート残りの除去装置に
おけるその他の構成は、実施の形態１のものと同一であ
る。

【００４４】図において、１９Ｂはパンチであり、パン
チ１９Ｂには鋭角をなす刃先１９Ｂａが形成されている
と共に、中央部に、刃先１９Ｂａを一辺とし、残りの三
辺の側壁１９Ｂｂとで囲う凹部１９Ｂｃが形成されてい
る。なお、三辺の側壁１９Ｂｂは同一平面をなす高さに
形成されているが、刃先１９Ｂａの辺は、ゲート残り３
の切断部の厚さ相当分、側壁１９Ｂｂよりも凹んだ段差
を有する。

【００４５】２０Ｂはパンチ１９Ｂと対向配設されたリ
フターであり、リフター２０Ｂには鋭角をなす刃先２０
Ｂａが形成されていると共に、刃先２０Ｂａの両側辺
に、側壁２０Ｂｂが形成されている。刃先２０Ｂａは、
側壁２０Ｂｂよりも高く突出した状態に形成されてい
る。この突出高さは、パンチ１９Ｂにおける側壁１９Ｂ
ｂとリフター２０Ｂの側壁２０Ｂｂとが当接した状態に
おいて、刃先１９Ｂａと刃先２０Ｂａとの間に所定のク
リアランスＣが生ずる寸法に形成される。即ち、パンチ
１９Ｂの側壁１９Ｂｂとリフター２０Ｂの側壁２０Ｂｂ
とで刃先のクリアランス保持手段を構成している。

【００４６】以上のように、パンチ１９Ｂは、中央部に
刃先１９Ｂａの辺と三辺の側壁１９Ｂｂとで囲われた凹
部１９Ｂｃを形成すると共に、刃先１９Ｂａを側壁１９
Ｂｂよりも凹んだ段差を設けたので、また、リフター２
０Ｂの刃先２０Ｂａの辺を、パンチ１９Ｂの刃先１９Ｂ
ａとの間に所定のクリアランスＣが得られる程度に、側
壁２０Ｂｂよりも高く突出した状態に形成したので、パ
ンチ１９Ｂの刃先１９Ｂａとリフター２０Ｂの刃先２０
Ｂａとによりゲート残り３を挟圧して切断するに際し、
刃先１９Ｂａおよび刃先２０Ｂａと三辺の側壁１９Ｂｂ
とで切断屑３Ａの飛散を防止できる。

【００４７】図１〜図３に示した実施の形態１において
は、ストリッパピース１４Ａの突起１４Ａａにパンチ１
９の嵌挿孔１４Ａｂを設け、嵌挿孔１４Ａｂの突起１４
Ａａの部分における内壁を切断屑３Ａの飛散防止壁とし
たが、図５に示した実施の形態３においては、刃先１９
Ｂａの辺と三辺の側壁１９Ｂｂとにより形成された切断
屑３Ａの飛散防止壁の存在により、切断屑３Ａの飛散の
防止を目的として、ストリッパピース１４Ａの突起１４
Ａａにパンチ１９Ｂの嵌挿孔１４Ａｂを設ける必要はな
い。

【００４８】また、パンチ１９Ｂの側壁１９Ｂｂとリフ
ター２０Ｂの側壁２０Ｂｂとが当接した状態で、刃先１
９Ｂａと刃先２０Ｂａとの間に所定のクリアランスＣを
有するように構成したので、ゲート残り３の切断後にお
いて、刃先１９Ｂａと刃先２０Ｂａとが衝突することが
なく、それぞれの刃先を保護できる。そして、切断屑３
Ａを外部にの排出する際に、刃先１９Ｂａと刃先２０Ｂ
ａとを直接接触させずにパンチ１９Ｂによりリフター２
０Ｂを押し下げることができる。

【００４９】実施の形態４．この発明の実施の形態４を
図６に基づき説明する。図６はゲート残りの除去装置に
おける刃先のクリアランス保持手段を示す断面図であ
る。なお、図６に示した部分を除く、ゲート残りの除去
装置におけるその他の構成は、実施の形態１のものと同
一である。

【００５０】図において、４Ｂは下型ダイセット、６Ｂ
はダイプレート、１１Ａはパンチプレート、１９Ｃはパ
ンチ、２０Ｃはリフター、２１Ａは圧縮コイルバネ、２
２Ａは圧縮コイルバネの付勢力を調整するネジ、２５は
押下げピン、２６はリフター２０Ｃと押下げピン２５と
を保持する保持部材、２７はプッシュピンである。

【００５１】押下げピン２５はリフター２０Ｃと共通の
保持部材２６に支持され、保持部材２６は押下げピン２
５をリフター２０Ｃと共に上下動可能に下型ダイセット
４Ｂに保持され、圧縮コイルバネ２１Ａにより上方向に
付勢され、この付勢力をネジ２２により調整されてい
る。プッシュピン２７はパンチ１９と共に上下動可能
に、上型ダイセット９に保持され、バッキングプレート
１０およびパンチプレート１１Ａに保持されている。そ
して、押下げピン２５の先端２５ａとプッシュピン２７
の先端２７ａとが対向配設されており、先端２５ａと先
端２７ａとが当接した状態において、パンチ１９Ｃの刃
先１９Ｃａとリフター２０Ｃの刃先２０Ｃａとの間に所
定寸法のクリアランスＣを形成する。

【００５２】なお、図６は、上型ダイセット９の下降と
共に下降するプッシュピン２７の先端２７ａが押下げピ
ン２５の先端２５ａに接触した瞬間を示し、パンチ１９
Ｃの刃先１９Ｃａとリフター２０Ｃの刃先２０Ｃａとの
間に所定寸法のクリアランスＣが形成されているが、さ
らに上型ダイセット９の下降によりパンチ１９Ｃが下降
しても、同時に、プッシュピン２７が押下げピン２５を
押し下げることによりリフター２０Ｃを押し下げ、刃先
１９Ｃａと刃先２０Ｃａとの間には、常に、所定寸法の
クリアランスＣが保持される。即ち、押下げピン２５、
保持部材２６およびプッシュピン２７により刃先のクリ
アランス保持手段を構成している。

【００５３】実施の形態４では、パンチ１９Ｃの刃先１
９Ｃａとリフター２０Ｃの刃先２０Ｃａとの間に所定寸
法のクリアランスＣが形成されるので、刃先１９Ｃａ、
２０Ｃａを保護できると共にゲート残り３を切断する際
の樹脂パッケージ２へ与える応力を緩和でき、従って、
樹脂パッケージ２にクラックが発生するのを防止するこ
とができる。クリアランス保持手段を構成する機構が多
少複雑に見えるが、消耗品としてのパンチ１９Ｃおよび
リフター２０Ｃの形状が比較的シンプルで安価に得られ
る。

【００５４】実施の形態５．この発明の実施の形態５を
図７、図８に基づき説明する。図７は樹脂モールドされ
た半導体装置の斜視図、図８はダイの突起部分の平面図
である。なお、図７、図８に示した部分を除く、ゲート
残りの除去装置におけるその他の構成は、実施の形態１
のものと同一である。図７において、１Ａはリードフレ
ームであり、ゲート残り３を囲う位置にリードフレーム
穴１Ａａ、１Ａｂ、１Ａｃが形成されている。

【００５５】図８において、７Ｂはダイ、７Ｂａはダイ
７Ｂの突起であり、突起７Ｂａにおけるリードフレーム
１Ａとの当接面に、リフター２０が嵌挿される嵌挿孔７
Ｂｂ、リードフレーム穴１Ａｂ、１Ａｃにそれぞれ嵌挿
される凸部７Ｂｃ、７Ｂｄが形成されている。

【００５６】リードフレーム穴１Ａｂ、１Ａｃを凸部７
Ｂｃ、７Ｂｄにそれぞれ嵌合させてリードフレーム１Ａ
をダイ７Ｂの突起７Ｂａ上に載置し、ゲート残り３の切
断を行うと切断屑３Ａはリードフレーム穴１Ａａ、嵌挿
孔７Ｂｂを通して排出される。この、ゲート残り３の切
断を行う場合において、リードフレーム穴１Ａｂ、１Ａ
ｃに嵌挿された凸部７Ｂｃ、７Ｂｄがゲート残り３の三
方を囲ってバリアを形成し、ゲート残り３の切断時に発
生する切断屑３Ａの飛散を防止する。

【００５７】実施の形態６．この発明の実施の形態６を
図９に基づき説明する。図９は半導体装置の樹脂パッケ
ージにおけるゲート残りの除去装置における樹脂パッケ
ージ押圧保持手段を示す断面図である。なお、図９に示
した部分を除く、ゲート残りの除去装置におけるその他
の構成は、実施の形態１のものと同一である。

【００５８】図において、７Ｃは、半導体装置のモール
ドされた樹脂パッケージ２における一方の平面部２ａが
載置される平面部７Ｃｃが形成されているダイである。
２８はストリッパピース１４Ｂに摺動自在に設けられた
プッシュピンであり、その先端でダイ７Ｃに載置された
樹脂パッケージ２における他方の平面部２ｂを押圧す
る。２９はプッシュピン２８の先端がダイ７Ｃに載置さ
れた樹脂パッケージ２における他方の平面部２８ｂを圧
接するように、プッシュピン２８を付勢する圧縮コイル
バネであり、プッシュピン２８および圧縮コイルバネ２
９により樹脂パッケージ押圧手段を構成する。

【００５９】図９に示すように、樹脂パッケージ２にお
ける一方の平面部２ａがダイ７Ｃにおける平面部７Ｃｃ
に当接するように樹脂パッケージ２をダイ７Ｃに載置
し、圧縮コイルバネ２９により付勢されたプッシュピン
２８の先端にて樹脂パッケージ２における他方の平面部
２ｂを押圧することにより樹脂パッケージ２を保持し、
ゲート残り３の切断時における樹脂パッケージ２の傾き
を防止する。この結果、ゲート残り３の切断時に樹脂パ
ッケージ２に加わる応力を緩和でき、樹脂パッケージ２
のクラックの発生を防止できる。

【００６０】実施の形態７．この発明の実施の形態７を
図１０に基づき説明する。図１０はゲート残りの除去装
置におけるパンチおよびパンチ駆動手段を示す断面図で
ある。なお、図１０に示した部分を除く、ゲート残りの
除去装置におけるその他の構成は、実施の形態１のもの
と同一である。図において、１９Ｄはパンチ、３０は上
型ダイセット９Ａ内に組み込まれたシリンダー、３１は
パンチ１９Ｄとシリンダー３０を連結する連結部材であ
り、シリンダー３０、連結部材３１等によりパンチ駆動
手段を構成する。

【００６１】シリンダー３０が作動しない状態では、図
１に示した実施の形態１における場合と同様に、上型ダ
イセット９Ａとパンチ１９Ｄとが一体に動作するが、シ
リンダー３０を作動させ、下降動作中の上型ダイセット
９Ａに対して、パンチ１９Ｄを相対的に上下動させるこ
とにより、パンチ１９Ｄの下降速度、下降距離等を調整
できる。

【００６２】図１０に示した実施の形態７は、ゲート残
りの除去専用装置を例示しているが、例えば、ゲート残
りの除去と共に樹脂パッケージ２の樹脂モールド等をも
同時に実施する複合装置に適用した場合においては、共
通に下降動作する上型ダイセット９Ａに対して、パンチ
１９Ｄの下降速度等を最適条件に調整できるので、ゲー
ト残り３の切断荷重等、切断条件を最適化できる。

【００６３】実施の形態１〜７としてのゲート残りの除
去装置は、リフター２０が第１の支持台としての下型ダ
イセット４Ａにダイプレート６、ダイ７等を介して支持
され、パンチ１９が下型ダイセット４Ａに対向配設され
て上下動する第２の支持台としての上型ダイセット９Ａ
にバッキングプレート１０、パンチプレート１０Ａ等を
介して支持され、パンチ１９およびリフター２０が上下
動するものであったが、第２の支持台が第１の支持台に
対して左右方向若しくは傾斜した方向に往復動し、パン
チ１９およびリフター２０が左右方向若しくは傾斜した
方向に往復動するものであっても同様な効果が得られ
る。

【００６４】

【発明の効果】第１の発明によれば、第１の支持部材に
第３の支持部材を嵌挿する第１の嵌挿孔を設け、第２の
支持部材に切断刃を嵌挿する第２の嵌挿孔を設け、樹脂
パッケージのゲート残りを前記第３の支持部材で支持す
ると共に該第３の支持部材と切断刃とにより挟圧切断し
たので、樹脂パッケージのクラック発生を防止できるも
のが得られ、かつ、前記第１の支持部材に前記第１の嵌
挿孔と連通する切断屑排出孔を設け、前記ゲート残りの
切断屑を前記切断屑排出孔から排出させたので、前記ゲ
ート残りの切断からその切断屑の装置外への排出までを
一工程で処理でき、作業効率の優れたものが得られる効
果がある。

【００６５】また、第２の発明によれば、第１の支持部
材における第１の嵌挿孔の側壁、若しくは切断屑排出孔
における第１の嵌挿孔近傍の側壁に開口し、前記第１の
支持部材の外側と連通する通気孔を備え、前記切断屑排
出孔にはゲート残りの切断屑を吸引排出する切断屑吸引
排出手段を接続したので、ゲート残りの切断屑を前記通
気孔から吸入される気流にのせて排出することで、前記
切断屑の排出の確実性を高めることができるものが得ら
れる効果がある。

【００６６】また、第３の発明によれば、第３の支持部
材と切断刃とにより挟圧切断されたゲート残りの切断屑
をブローして排出するエアーブロー手段を備えたので、
前記第３の支持部材および前記切断刃近傍の前記ゲート
残りの切断屑の排出をより確実化できるものが得られる
効果がある。

【００６７】また、第４の発明によれば、樹脂パッケー
ジのゲート残りを挟圧切断する切断刃の先端部に、前記
ゲート残りの切断屑を収納可能に、前記切断刃の刃先を
含む周縁部により囲った凹部を形成したので、前記ゲー
ト残りの切断屑の飛散を防止できるものが得られる効果
がある。

【００６８】また、第５の発明によれば、第４の発明に
係る切断刃の先端部に形成された凹部を囲む周縁部にお
ける刃先部分の稜辺が、該刃先部分の稜辺を除く周縁部
よりも凹んだ段差を有するので、前記ゲート残りの切断
屑の飛散をより確実に防止できるものが得られる効果が
ある。

【００６９】また、第６の発明によれば、対向配設され
たゲート残りを支持する第３の支持部材と切断刃の刃先
との間に所定のクリアランスを保持するクリアランス保
持手段を備えたので、前記第３の支持部材と前記切断刃
との接触が防止され、刃先の無用な損傷を防止できるも
のが得られる効果がある。

【００７０】また、第７の発明によれば、ゲート残りを
有する樹脂パッケージから露出したリードフレームを挟
持すべく、第２の支持部材と対向配設された第１の支持
部材における前記ゲート残りの周辺に、前記ゲート残り
を取囲むように凸部を形成し、前記リードフレームには
前記凸部の嵌挿穴を形成したので、前記第２の支持部材
に支持された切断刃により挟圧切断された前記ゲート残
りの切断屑の飛散を前記凸部により効果的に防止できる
ものが得られる効果がある。

【００７１】また、第８の発明によれば、切断刃を移動
させ、樹脂パッケージのゲート残りを挟圧切断するのに
先立ち、前記樹脂パッケージを押圧保持する樹脂パッケ
ージ押圧保持手段を備えたので、前記ゲート残りの挟圧
切断時に前記樹脂パッケージに生ずる応力を緩和でき、
前記樹脂パッケージのクラック等の切断ダメージを減少
できるものが得られる効果がある。

【００７２】また、第９の発明によれば、第１の支持台
に往復動可能に対向配設された第２の支持台に、切断刃
を駆動するシリンダを設け、該シリンダの駆動により前
記第２の支持台に対して前記切断刃を相対的に往復動さ
せたので、前記第１の支持台に支持された樹脂パッケー
ジのゲート残りを切断する切断条件を最適に調整できる
ものが得られる効果がある。

【００７３】また、第１０の発明によれば樹脂パッケー
ジのゲート残りを支持する第３の支持部材に刃先を設
け、前記ゲート残りを前記第３の支持部材の刃先と第２
の支持部材に支持された切断刃の刃先とで挟圧切断する
ようにしたので、前記ゲート残りの挟圧切断時の切断荷
重を削減でき、前記樹脂パッケージのクラック等の切断
ダメージを減少できるものが得られる効果がある。

【００７４】また、第１１の発明によれば、第１および
第２の切断刃における対向する面と、前記第１および第
２の切断刃を嵌挿する嵌挿孔の内壁面とにより形成され
る空間内に、ゲート残りを閉じ込めた状態で該ゲート残
りを前記第１および第２の切断刃で挟圧切断し、前記嵌
挿孔をガイドとして前記第１および第２の切断刃を移動
させることにより切断された前記ゲート残りの切断屑を
閉じ込めた前記空間を移動させ、前記嵌挿孔の側壁に設
けた開口部から外部に連通する切断屑排出孔を介して前
記切断屑を排出するので、前記切断屑の飛散防止および
排出に優れた効果がある。

【００７５】また、第１２の発明によれば、第１１の発
明に係るゲート残りの除去方法において、嵌挿孔若しく
は該嵌挿溝をガイドとして第１および第２の切断刃を移
動させることにより、切断された前記ゲート残りの切断
屑を閉じ込めた空間を前記嵌挿孔の側壁に設けた切断屑
排出孔の開口部近傍まで移動させ、前記切断屑排出孔に
接続した切断屑吸引排出手段を駆動することにより、前
記嵌挿孔の側壁、若しくは切断屑排出孔における前記嵌
挿孔近傍の側壁に開口した通気孔から吸引した外気の気
流を利用して前記切断屑を排出するので、前記切断屑の
飛散防止ができるだけでなく、前記切断屑をスムーズに
排出できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１としての半導体装置
の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置の断面
図である。

【図２】 図１に示したゲート残りの除去装置における
ゲート残り切断中を示す部分断面図である。

【図３】 図１に示したゲート残りの除去装置における
ゲート残り切断後を示す部分断面図である。

【図４】 この発明の実施の形態２としてのゲート残り
の除去装置におけるパンチ刃先部分の断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態３としてのゲート残り
の除去装置におけるパンチおよびリフターの当接部近傍
を示す図である。

【図６】 この発明の実施の形態４としてのゲート残り
の除去装置における刃先のクリアランス保持手段を示す
断面図である。

【図７】 この発明の実施の形態５としての樹脂モール
ドされた半導体装置の斜視図である。

【図８】 この発明の実施の形態５としてのゲート残り
の除去装置におけるダイ突起部の平面図である。

【図９】 この発明の実施の形態６としてのゲート残り
の除去装置における樹脂パッケージ押圧保持手段を示す
断面図である。

【図１０】 この発明の実施の形態７としてのゲート残
りの除去装置におけるパンチおよびパンチ駆動手段を示
す断面図である。

【図１１】 半導体装置の樹脂モールド後におけるゲー
ト残り未除去状態を示す側面図である。

【図１２】 従来の半導体装置の樹脂パッケージにおけ
るゲート残りの除去装置の断面図である。

【図１３】 図１２に示したゲート残りの除去装置にお
けるゲート残り切断中を示す部分断面図である。

【図１４】 図１２に示したゲート残りの除去装置にお
けるゲート残り切断後を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１、１Ａ リードフレーム、２ 樹脂パッケージ、３
ゲート残り、３Ａ 切断屑、４Ａ、４Ｂ 下型ダイセッ
ト、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ ダイ、７Ａａ、７Ｂａ突起、７
Ａｂ、７Ｂｂ 嵌挿孔、７Ｂｃ、７Ｂｄ 凸部、７Ａｃ
切断屑排出孔、７Ａｄ 通気孔、９、９Ａ 上型ダイ
セット、１１、１１Ａ パンチプレート、１４Ａ、１４
Ｂ ストリッパピース、１４Ａａ 突起、１４Ａｂ 嵌
挿孔、１９、１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ、１９Ｄ パン
チ、１９ａ 刃先、１９Ａａ エアーブロー孔、１９Ｂ
ａ、１９Ｃａ 刃先、１９Ｂｂ 側壁、１９Ｂｃ 凹
部、２０、２０Ｂ、２０Ｃ リフター、２０ａ、２０Ｂ
ａ、２０Ｃａ 刃先、２０Ｂｂ側壁、２４ 集塵機、２
５ 押下げピン、２６ 保持部材、２７ プッシュピ
ン、２８ プッシュピン、３０ シリンダー、３１ 連
結部材

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ゲート残りを有する樹脂パッケージから
   露出したリードフレームを挟持すべく対向配設された第
   １の支持部材および第２の支持部材と、前記第１の支持
   部材に設けられた第１の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され
   て前記ゲート残りを支持する第３の支持部材と、前記第
   １の嵌挿孔に対向して前記第２の支持部材に設けられた
   第２の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され、前記第３の支持
   部材とにより前記ゲート残りを挟圧切断する切断刃とを
   備え、前記第１の支持部材は、前記第１の嵌挿孔の側壁
   に開口し、挟圧切断された前記ゲート残りの切断屑を排
   出する切断屑排出孔を有することを特徴とする半導体装
   置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置。
2. 【請求項２】 第１の支持部材は、第１の嵌挿孔の側
   壁、若しくは切断屑排出孔における第１の嵌挿孔近傍の
   側壁に開口し、前記第１の支持部材の外側と連通する通
   気孔を備え、前記切断屑排出孔にはゲート残りの切断屑
   を吸引排出する切断屑吸引排出手段が接続されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の半導体装置の樹脂パッケ
   ージにおけるゲート残りの除去装置。
3. 【請求項３】 ゲート残りを有する樹脂パッケージから
   露出したリードフレームを挟持すべく対向配設された第
   １の支持部材および第２の支持部材と、前記第１の支持
   部材に設けられた第１の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され
   て前記ゲート残りを支持する第３の支持部材と、前記第
   １の嵌挿孔に対向して前記第２の支持部材に設けられた
   第２の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され、前記第３の支持
   部材にて支持された前記ゲート残りを挟圧切断する切断
   刃と、挟圧切断された前記ゲート残りの切断屑をブロー
   して排出するエアーブロー手段を備えたことを特徴とす
   る半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除
   去装置。
4. 【請求項４】 ゲート残りを有する樹脂パッケージから
   露出したリードフレームを挟持すべく対向配設された第
   １の支持部材および第２の支持部材と、前記第１の支持
   部材に設けられた第１の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され
   て前記ゲート残りを支持する第３の支持部材と、前記第
   １の嵌挿孔に対向して前記第２の支持部材に設けられた
   第２の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され、前記第３の支持
   部材にて支持された前記ゲート残りを挟圧切断する切断
   刃とを備え、該切断刃は、前記第３の支持部材と当接す
   る先端部に、前記ゲート残りの切断屑を収納可能に刃先
   を含む周縁部により囲った凹部が形成されていることを
   特徴とする半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート
   残りの除去装置。
5. 【請求項５】 刃先の先端部分は、該刃先を除く周縁部
   よりも凹んだ段差を有することを特徴とする請求項４記
   載の半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの
   除去装置。
6. 【請求項６】 ゲート残りを有する樹脂パッケージから
   露出したリードフレームを挟持すべく対向配設された第
   １の支持部材および第２の支持部材と、前記第１の支持
   部材に設けられた第１の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され
   て前記ゲート残りを支持する第３の支持部材と、前記第
   １の嵌挿孔に対向して前記第２の支持部材に設けられた
   第２の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され、前記第３の支持
   部材にて支持された前記ゲート残りを挟圧切断する切断
   刃と、前記第３の支持部材と前記切断刃との間に所定の
   クリアランスを保持するクリアランス保持手段とを備え
   たことを特徴とする半導体装置の樹脂パッケージにおけ
   るゲート残りの除去装置。
7. 【請求項７】 ゲート残りを有する樹脂パッケージから
   露出したリードフレームを挟持すべく対向配設された第
   １の支持部材および第２の支持部材と、前記第１の支持
   部材に設けられた第１の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され
   て前記ゲート残りを支持する第３の支持部材と、前記第
   １の嵌挿孔に対向して前記第２の支持部材に設けられた
   第２の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され、前記第３の支持
   部材にて支持された前記ゲート残りを挟圧切断する切断
   刃とを備え、前記第１の支持部材は、前記ゲート残りの
   周辺に、前記ゲート残りを取囲むように凸部が形成され
   たことを特徴とする半導体装置の樹脂パッケージにおけ
   るゲート残りの除去装置。
8. 【請求項８】 ゲート残りを有する樹脂パッケージから
   露出したリードフレームを挟持すべく対向配設された第
   １の支持部材および第２の支持部材と、前記第１の支持
   部材に設けられた第１の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され
   て前記ゲート残りを支持する第３の支持部材と、前記第
   １の嵌挿孔に対向して前記第２の支持部材に設けられた
   第２の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され、前記第３の支持
   部材にて支持された前記ゲート残りを挟圧切断する切断
   刃と、前記ゲート残りを挟圧切断すべく前記切断刃を移
   動させるに際し、前記樹脂パッケージを押圧保持する樹
   脂パッケージ押圧保持手段とを備えたことを特徴とする
   半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去
   装置。
9. 【請求項９】 第１の支持台と、該第１の支持台に対向
   配設され、往復動可能な第２の支持台と、前記第１の支
   持台に支持された第１の支持部材と、前記第２の支持台
   に往復動可能に支持され、ゲート残りを有する樹脂パッ
   ケージから露出したリードフレームを前記第１の支持部
   材とで挟持する第２の支持部材と、前記第１の支持部材
   に設けられた第１の嵌挿孔に嵌挿されると共に前記第１
   の支持台に往復動可能に支持され、前記ゲート残りを支
   持する第３の支持部材と、前記第１の嵌挿孔に対向して
   前記第２の支持部材に設けられた第２の嵌挿孔に嵌挿さ
   れると共に前記第２の支持台に支持され、該第２の支持
   台と共に往復動する切断刃とを備え、前記第２の支持台
   は前記切断刃を駆動するシリンダを有し、該シリンダの
   駆動により前記第２の支持台に対して前記切断刃を相対
   的に往復動させ、前記第３の支持部材にて支持された前
   記ゲート残りを挟圧切断することを特徴とする半導体装
   置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置。
10. 【請求項１０】 第３の支持部材は刃先を有し、ゲート
    残りを切断刃および前記第３の支持部材の刃先で挟圧切
    断することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれ
    かに記載の半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート
    残りの除去装置。
11. 【請求項１１】 樹脂パッケージのゲート残りを介し
    て、第１および第２の切断刃における互いに対向する面
    と、前記第１および第２の切断刃を嵌挿する嵌挿孔とで
    形成される空間内に前記ゲート残りを閉じ込めた状態
    で、該ゲート残りを前記第１および第２の切断刃で挟圧
    切断し、前記嵌挿孔をガイドとして前記第１および第２
    の切断刃を移動させることにより切断された前記ゲート
    残りの切断屑を閉じ込めた前記空間を移動し、前記嵌挿
    孔の側壁に設けた開口部から外部に連通する切断屑排出
    孔を介して前記切断屑を排出することを特徴とする半導
    体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去方
    法。
12. 【請求項１２】 嵌挿孔内において、互いに対向配設さ
    れた第１および第２の切断刃を前記嵌挿孔に沿って移動
    させることにより、切断されたゲート残りの切断屑を閉
    じ込めた空間を前記嵌挿孔の側壁に設けた切断屑排出孔
    の開口部近傍まで移動し、前記切断屑排出孔を介して前
    記切断屑を排出するに際し、前記切断屑排出孔に接続し
    た切断屑吸引排出手段を駆動し、前記嵌挿孔の側壁、若
    しくは切断屑排出孔における前記嵌挿孔近傍の側壁に開
    口した通気孔から外気を吸引し、吸引した外気の気流を
    利用して前記切断屑を排出することを特徴とする請求項
    １１記載の半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート
    残りの除去方法。