KR200464210Y1 - 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치에 관한 것으로, 몰딩된 리드프레임이 위치되는 지지플레이트, 상기 지지플레이트의 상부에 설치되어 몰딩된 상기 리드프레임을 트리밍 가공하거나 포밍 가공하는 가압부재, 상기 가압부재가 고정되는 가압플레이트, 및 일측 방향으로 개방된 형태를 갖는 하나 이상의 홀이 각각 형성되고 상기 홀을 통해 상기 지지플레이트 및 상기 가압플레이트의 측면에 각각 나사로 결합되어 상기 트리밍 가공 또는 포밍 가공 시에 발생되는 소음이 외부로 방출되는 것을 방지하는 복수의 소음차단부를 포함한다.

본 고안에 의하면, 몰딩된 리드프레임이 가압부재에 의해 트리밍 가공되거나 포밍 가공될 때 발생하는 소음이 작업장 내에 방출되는 것을 차단할 수 있으므로, 작업 환경을 개선하여 작업자의 작업능률을 향상시킬 수 있다.

트리밍 장치, 포밍 장치, 소음, 차단

Description

반도체소자 트리밍 및 포밍 장치{Trimming and forming apparatus for semiconductor device}

본 고안은 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 소음차단부가 구비되어 반도체소자를 트리밍 가공 또는 포밍 가공할 때 발생되는 소음을 효율적으로 차단할 수 있는 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자 후공정은 크게 웨이퍼(Wafer)에 형성된 반도체칩들의 양부를 검사하는 웨이퍼 검사 공정, 웨이퍼를 절단하여 낱개로 분리한 반도체칩들을 리드프레임(Lead frame)에 부착시키는 다이본딩(Die bonding) 공정, 반도체칩에 구비된 접촉 패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결해주는 와이어본딩(Wire bonding) 공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸 몰딩(Molding)하는 몰딩 공정, 몰딩된 리드프레임의 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트리밍(Trimming) 공정과 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Forming) 공정, 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자의 양부를 검사하는 테스트 공정으로 이루어진다.

여기에서, 상기 트리밍 공정과 포밍 공정을 수행함에 있어서는 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치가 널리 사용된다. 이러한 종래의 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 개략적인 정면도는 도 1에 도시된 바와 같다.

종래의 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치는 몰딩 공정을 통해 몰딩된 리드프레임(LF)이 위치되는 지지플레이트(10), 지지플레이트(10)와 마주보도록 상부에 설치되는 가압플레이트(20)에 고정되어 승강 동작을 통해 상기 리드프레임(LF)을 트리밍 가공하거나 포밍 가공하는 가압부재(30)를 포함한다.

여기서, 트리밍 가공 또는 포밍 가공 시, 상기 가압부재(30)가 리드프레임(LF)의 댐바를 커팅하거나 리드를 구부릴 때에 접촉 및 하강 충격으로 인해 소음이 발생된다.

종래의 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치에 있어서, 이렇게 발생된 소음은 지지플레이트(10)와 가압플레이트(20) 사이의 측방향으로 열린 공간을 통해 외부로 자유롭게 방출되기 때문에 작업장의 소음도가 높은 문제점이 있다.

이와 같이 종래의 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치로 인한 작업장의 높은 소음도는 작업자의 피로도를 증가시키고, 이로 인해 작업자의 작업능률이 저하되는 단점이 있다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 고안은, 트리밍 공정 또는 포밍 공정에서 가압부재에 의해 발생하는 소음이 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있는 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치를 제공하고자 한다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치는, 몰딩된 리드프레임이 위치되는 지지플레이트, 상기 지지플레이트의 상부에 설치되어 몰딩된 상기 리드프레임을 트리밍 가공하거나 포밍 가공하는 가압부재, 상기 가압부재가 고정되는 가압플레이트, 및 일측 방향으로 개방된 형태를 갖는 하나 이상의 홀이 각각 형성되고 상기 홀을 통해 상기 지지플레이트 및 상기 가압플레이트의 측면에 각각 나사로 결합되어 상기 트리밍 가공 또는 포밍 가공 시에 발생되는 소음이 외부로 방출되는 것을 방지하는 복수의 소음차단부를 포함한다.

상기 소음차단부는, 금속재로 이루어진 플레이트 형상으로 구비되고, 내측면에 설치되어 소음을 흡수하는 흡음재를 포함한다.

이상과 같은 특징을 갖는 본 고안의 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치는, 트리밍 공정 또는 포밍 공정이 수행될 때 지지플레이트와 가압플레이트의 측방향으로 열려 있는 공간을 밀폐시킴으로써 가압부재에 의해 발생된 소음이 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 작업장 내의 소음도를 저감시켜 작업 환경을 개선함으로써 작업자의 작업능률을 향상시킬 수 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 고안의 실시예에 대하여 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 고안에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치는 몰딩 공정을 통해 몰딩된 리드프레임의 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트리밍 공정과 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍 공정을 수행하는 장치이다.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.

본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치는 지지플레이트(100), 가압부재(200), 가압플레이트(300) 및 복수의 소음차단부(400)를 포함한다.

상기 지지플레이트(100)는 트리밍 및 포밍 작업 대상의 몰딩된 리드프레임(LF)이 위치되는 곳이다. 상기 지지플레이트(100)는 몰딩된 리드프레임(LF)을 지지하고, 트리밍 및 포밍 작업 중에 리드프레임(LF)이 움직이지 않도록 고정하는 별도의 고정부(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 가압부재(200)는 지지플레이트(100)와 마주보는 형태로 상측에 구비된 가압플레이트(300)에 고정 설치되고, 승강 동작을 통해 지지플레이트(100)에 위치된 리드프레임(LF)에 대하여 트리밍 공정 또는 포밍 공정을 수행한다.

상기 가압플레이트(300)는 가압부재(200)가 설치되고, 별도의 구동수단(미도시)에 의해 승강된다. 상기 가압플레이트(300)의 승강에 따라 가압부재(200)가 승강됨으로써 몰딩된 리드프레임(LF)에 대한 트리밍 또는 포밍 공정이 수행된다.

본 고안의 제1실시예에서는 가압부재(200)가 지지플레이트(100)에 대해 승강하는 형태로 설명되었으나, 지지플레이트(100)가 가압부재(200)에 대해 승강하는 형태로 구현될 수도 있다.

복수의 상기 소음차단부(400)는 금속재로 이루어진 플레이트 형상으로 각각 구비되고, 지지플레이트(100) 또는 가압플레이트(300)의 측면에 각각 결합됨으로써 지지플레이트(100)와 가압플레이트(300) 사이의 측방향 공간을 차단하여 밀폐시킨다.

이하, 상기 소음차단부(400)의 구성과 지지플레이트(100) 및 가압플레이트(300)와의 결합 구조에 대해 보다 구체적으로 설명한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 소음차단부(400)는 가압플레이트(300)가 완전히 하강하였을 때, 지지플레이트(100)에 설치된 소음차단부(400)와 가압플레이트(300)에 설치된 소음차단부(400)가 접촉될 수 있는 크기로 구비된다. 즉, 소음차단부(400)는 가압플레이트(300)가 완전히 하강하였을 때, 지지플레이트(100)와 가압플레이트(300) 사이의 측방향 공간을 완전히 차단하여 밀폐시킨다.

따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 가압플레이트(300)가 하강하기 전의 상태에서는 지지플레이트(100)에 설치된 소음차단부(400)와 가압플레이트(300)에 설치된 소음차단부(400)가 서로 이격되도록 구비된다.

이와 같은 소음차단부(400)에 있어서, 하나의 소음차단부(400) 일측에는 한 쌍의 홀(410)이 각각 형성된다. 여기서, 상기 홀(410)은 가장 근접한 소음차단부(400)의 끝단 방향으로 개방된 형상을 갖는다.

그리고, 상기 소음차단부(400)는 홀(410)을 관통하는 나사(420)에 의해 지지플레이트(100) 또는 가압플레이트(300)에 각각 고정된다. 이를 위해, 지지플레이트(100) 및 가압플레이트(300)에는 상기 나사(420)가 결합될 수 있도록 나사홀(110, 310)이 형성된다.

상기 소음차단부(400)가 이와 같은 구조로 지지플레이트(100) 또는 가압플레이트(300)에 고정되면, 가압플레이트(300)가 상승된 상태에서 나사(420)를 완전히 제거하지 않고 느슨하게 한 후, 상기한 홀(410)의 개방된 방향과 반대방향으로 소음차단부(400)를 슬라이딩시킴으로써 소음차단부(400)를 용이하게 제거할 수 있다.

따라서, 가압부재(200) 또는 지지플레이트(100) 상면 등에 유지 보수 작업이 필요한 경우 소음차단부(400)를 간편하게 제거하여 가압부재(200) 또는 지지플레이트(100) 상면 등에 신속하게 접근할 수 있다.

그리고, 상기 소음차단부(400)의 내측면(가압부재(200) 방향 측면)에는 발포 수지 등으로 이루어진 흡음재(430)가 구비될 수 있다. 상기 흡음재(430)는 가압부재(200)에 의해 발생된 소음을 흡수함으로써 소음의 일부가 소음차단부(400)를 통 과하여 외부로 전달되는 것을 방지한다.

한편, 본 고안의 제1실시예에 있어서, 소음차단부(400)는 지지플레이트(100) 및 가압플레이트(300)의 각 측면마다 하나씩 총 8개로 구비되고, 하나의 소음차단부(400)에는 한 쌍의 홀(410)이 형성되었으나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 측면마다 두 개씩 총 16개로 구비될 수 있고, 상기 홀(410) 역시 하나의 소음차단부(400)에 하나씩 형성될 수도 있다.

또한, 지지플레이트(100) 상에 몰딩된 리드프레임(LF)을 공급 또는 수거하기 위한 공간으로써 지지플레이트(100) 및 가압플레이트(300)의 일측에는 소음차단부(400)가 구비되지 않도록 구현될 수도 있다.

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.

본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치는 소음차단부(400-1, 400-2)의 구성을 제외하고는 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치와 그 구성이 유사하다. 따라서, 이하 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 소음차단부(400-1, 400-2)를 중심으로 설명한다.

본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치에 있어서, 소음차단부(400-1, 400-2)는 가압플레이트(300')에 고정되는 상측 소음차단부(400-1) 와 지지플레이트(100')에 고정되는 하측 소음차단부(400-2)로 구분된다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 상측 소음차단부(400-1)는 하측 소 음차단부(400-2)의 내측으로 중첩될 수 있도록 하측 소음차단부(400-2)보다 작은 크기로 구비된다.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 가압플레이트(300')가 하강 전인 상태에서 상ㆍ하측 소음차단부(400-1, 400-2)는 서로 이격되어 있다가, 가압플레이트(300')가 하강하는 중에 서로 접촉되고, 이후 가압플레이트(300')가 계속 하강하면 일부가 서로 중첩되는 것이다. 이때, 바람직하게는 가압부재(200')가 하강하면서 몰딩된 리드프레임(LF)에 접촉되기 시작하는 높이에서 상ㆍ하측 소음차단부(400-1, 400-2)가 서로 접촉되어 중첩되기 시작하도록 구비된다.

즉, 가압플레이트(300')가 하강하는 도중에 트리밍 또는 포밍이 이루어지는데 이때 소음이 발생되는 것이므로, 상기 상ㆍ하측 소음차단부(400-1, 400-2)는 트리밍 또는 포밍이 이루어질 때 상ㆍ하측 소음차단부(400-1, 400-2)에 의한 내부 공간이 완전히 밀폐되도록 구비된다.

본 고안의 제2실시예에 있어서, 상술한 바와 같은 상ㆍ하측 소음차단부(400-1, 400-2)의 구조를 형성하기 위해 상측 소음차단부(400-1)가 설치되는 가압플레이트(300')의 크기가 하측 소음차단부(400-2)가 설치되는 지지플레이트(100')의 크기보다 작게 구비되었으나, 이에 한정되지 않는다.

예를 들어, 지지플레이트(100')와 가압플레이트(300')의 크기는 동일하게 구비되고, 요구되는 두께 이상만큼 하측 소음차단부(400-2)를 지지플레이트(100')로부터 이격시킬 수 있는 별도의 부재가 지지플레이트(100')와 하측 소음차단부(400-2)의 사이에 게재되는 형태로 구현될 수도 있다.

여기서, 상기 요구되는 두께란 흡음재(430')를 포함한 상측 소음차단부(400-1)의 두께일 수 있다.

한편, 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치는 상측 소음차단부(400-1)가 하측 소음차단부(400-2)의 내측으로 중첩되도록 구비되었으나, 이와 반대로 하측 소음차단부(400-2)가 상측 소음차단부(400-1)의 내측으로 중첩되도록 구비될 수 있다.

이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1은 종래의 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 개략적인 정면도,

도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 개략적인 사시도,

도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 도 2에 도시된 A-A의 개략적인 단면도,

도 4는 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 개략적인 측면도,

도 5는 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치에 있어서 가압플레이트가 하강하기 전의 상태를 도시한 개략적인 단면도,

도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 개략적인 사시도,

도 7은 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치의 도 6에 도시된 B-B의 개략적인 단면도,

도 8은 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치에 있어서 가압플레이트가 하강하기 전의 상태를 도시한 개략적인 단면도이다.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊

100, 100' : 지지플레이트 110, 110' : 나사홀

200, 200' : 가압부재 300, 300' : 가압플레이트

310, 310' : 나사홀 400 : 소음차단부

400-1 : 상측 소음차단부 400-2 : 하측 소음차단부

410, 410' : 홀 420, 420' : 나사

430, 430' : 흡음재 LF : 리드프레임

Claims (2)

1. 몰딩된 리드프레임이 위치되는 지지플레이트;

   상기 지지플레이트의 상부에 설치되어 몰딩된 상기 리드프레임을 트리밍 가공하거나 포밍 가공하는 가압부재;

   상기 가압부재가 고정되는 가압플레이트; 및

   일측방향으로 개방된 형태를 갖는 하나 이상의 홀이 각각 형성되고, 상기 홀을 통해 상기 지지플레이트 또는 상기 가압플레이트의 측면에 각각 나사로 결합되며, 내측면에 소음을 흡수하는 흡음재가 설치된 금속재로 이루어진 플레이트 형상으로 형성되어 상기 트리밍 가공 또는 포밍 가공 시에 발생되는 소음이 외부로 방출되는 것을 방지하는 복수의 소음차단부;를 포함하며,

   상기 소음차단부는 상기 지지플레이트에 설치된 소음차단부와 상기 가압플레이트에 설치된 소음차단부가 서로 이격되도록 형성되어 상기 가압플레이트가 완전히 하강하였을 때 상기 지지플레이트에 설치된 소음차단부와 상기 가압플레이트에 설치된 소음차단부가 접촉될 수 있는 크기로 형성됨으로써, 상기 지지플레이트와 상기 가압플레이트 사이의 측방향 공간을 완전히 차단하여 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트리밍 및 포밍 장치.
2. 삭제

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