CN220672528U - 一种封装次品减除装置 - Google Patents
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Abstract
一种封装次品减除装置,包括固定底座。本实用新型与现有技术相比优点在于:条状凹槽与产品的轮廓一致,使产品放置时更容易摆正,提高工作效率,利用激光发射器的五个定位激光头配合定位块上的激光穿过孔,可以使冲刀快速对准需要切掉的产品,定位准确,可以将不良品在成型前切掉,切除时只切不良品,不损伤附近的产品及框架,切口没有卷边或者毛边现象,切除后保证框架的平整度,不影响成型作业。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种封装次品减除装置。
背景技术
在半导体封装领域,两大主要材料就是引线框架和塑封料,引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,承载IC芯片并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量,构成散热通道,所以半导体封装生产过程中,引线框架是不可缺少的材料,为了提高生产效率,每个引线框架一般设计成矩阵式结构,每条框架少则包含几颗产品,多则包含几百颗产品,产品与产品之间通过连接筋连接,所有产品、连接筋及边框是固定的在一起的,封装完成后,需要进行冲切处理将连接筋、边框等切掉,产品切开成单颗单独器件,此道工序叫做切筋成型工序,通过设计特定的模具,使用刀具将产品切开。
产品在外观上对边缘光滑程度有严格的要求,故在选择刀具时也要求非常严格,在切筋成型时最大的问题是刀具损坏,由于次品为从投料至成型,每一道工序造成的不良品,不良品有可能是变形、有可能是缺失等等不同原因,成型时对刀具冲击非常大,所以在成型前会将次品先切掉,目前行业内一般是手动用剪刀或者刀片剪掉,或者使用手动的液压设备剪掉,总会存在毛边、相邻近的产品变形等等问题,如何保证既能将不良品减除又能保证框架平整性,是亟待解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供了一种封装次品减除装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了达到上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案为一种封装次品减除装置,包括固定底座,所述固定底座的上侧壁上后侧固定连接有立板,所述立板的前侧壁上固定连接有L形安装板,所述L形安装板的下侧内壁上中心处安装有气缸,所述气缸的伸缩端穿过L形安装板的下侧壁并固定连接有第一固定板,所述L形安装板的下侧内壁上且分别位于气缸的两侧滑动穿插有两个第一导向柱,两个所述第一导向柱的上端之间固定连接有限位板且下端与第一固定板的上侧壁固定连接,所述第一固定板的下侧壁上中心处安装有激光发射器,所述第一固定板上穿插有两个呈对称分布的第二导向柱,两个所述第二导向柱的下端之间固定连接有第二固定板,所述第二导向柱的外侧套设有弹簧,所述弹簧的一端与第一固定板的下侧壁固定连接且另一端与第二固定板的上侧壁固定连接,所述第二固定板的上侧壁上中心处固定连接有定位块且下侧壁上中心处安装有冲刀。
作为改进:所述固定底座的上侧壁上且位于立板的前侧固定连接有承载台,所述承载台的上侧壁上通过设有螺丝固定连接有产品导正板。
作为改进:所述承载台的前侧壁上开设有容纳槽,所述容纳槽内设有料盒,所述容纳槽的上侧壁上开设有通槽。
作为改进:所述产品导正板的上侧壁上且位于冲刀的正下方开设有冲切孔,所述产品导正板的上侧壁上开设有多个呈等距阵列分布的条状凹槽。
作为改进:所述激光发射器具有五个定位激光头,所述定位块上对应五个定位激光头的位置开设有激光穿过孔。
作为改进:所述固定底座的上侧壁上前侧固定连接有两个控制按钮。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.条状凹槽与产品的轮廓一致,使产品放置时更容易摆正,提高工作效率,利用激光发射器的五个定位激光头配合定位块上的激光穿过孔,可以使冲刀快速对准需要切掉的产品,定位准确,可以将不良品在成型前切掉,切除时只切不良品,不损伤附近的产品及框架,切口没有卷边或者毛边现象,切除后保证框架的平整度,不影响成型作业。
附图说明
图1为本实用新型一种封装次品减除装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种封装次品减除装置的定位板结构示意图;
图3为本实用新型一种封装次品减除装置的产品导正板结构示意图;
如图所示:
1、固定底座;1.1、立板;1.2、L形安装板;1.3、气缸;1.4、第一固定板;1.21、第一导向柱;1.211、第一导向轴;1.22、限位板;1.5、激光发射器;1.41、第二导向柱;1.411、第二导向轴;1.6、第二固定板;1.42、弹簧;1.51、定位块;1.7、冲刀;2、承载台;3、产品导正板;2.1、容纳槽;2.2、料盒;3.1、冲切孔;3.2、条状凹槽;1.52、激光穿过孔;4、控制按钮。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前侧”、“后侧”、“两侧”、“一侧”、“另一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示,一种封装次品减除装置,包括固定底座1,固定底座1的上侧壁上后侧固定连接有立板1.1,立板1.1的前侧壁上固定连接有L形安装板1.2,L形安装板1.2的下侧内壁上中心处安装有气缸1.3,气缸1.3的伸缩端穿过L形安装板1.2的下侧壁并固定连接有第一固定板1.4,L形安装板1.2的下侧内壁上且分别位于气缸1.3的两侧滑动穿插有两个第一导向柱1.21,两个第一导向柱1.21的上端之间固定连接有限位板1.22且下端与第一固定板1.4的上侧壁固定连接,第一固定板1.4的下侧壁上中心处安装有激光发射器1.5,第一固定板1.4上穿插有两个呈对称分布的第二导向柱1.41,两个第二导向柱1.41的下端之间固定连接有第二固定板1.6,第二导向柱1.41的外侧套设有弹簧1.42,弹簧1.42的一端与第一固定板1.4的下侧壁固定连接且另一端与第二固定板1.6的上侧壁固定连接,第二固定板1.6的上侧壁上中心处固定连接有定位块1.51且下侧壁上中心处安装有冲刀1.7,气缸1.3的伸缩端可以推动第一固定板1.4在第一导向轴1.211的导向下垂直向下移动,第二固定板1.6也会一起向下移动,使冲刀1.7接触到产品并继续下压,第一固定板1.4下压的过程中,会压缩弹簧1.42,弹簧1.42压缩到最小时,不良品被切掉,切除后,气缸1.3的伸缩端带动第一固定板1.4向上移动,弹簧1.42具有复位的功能,使冲刀1.7进行复位。
具体的,如图1所示,一种封装次品减除装置,固定底座1的上侧壁上且位于立板1.1的前侧固定连接有承载台2,承载台2的上侧壁上通过设有螺丝固定连接有产品导正板3。
具体的,如图1所示,一种封装次品减除装置,承载台2的前侧壁上开设有容纳槽2.1,容纳槽2.1内设有料盒2.2,容纳槽2.1的上侧壁上开设有通槽,切除的不良品会经过通槽掉落至料盒2.2内进行统一收集。
具体的,如图3所示,一种封装次品减除装置,产品导正板3的上侧壁上且位于冲刀1.7的正下方开设有冲切孔3.1,冲刀1.7下压时可以将位于冲切孔3.1内的不良品切除,产品导正板3的上侧壁上开设有多个呈等距阵列分布的条状凹槽3.2,条状凹槽3.2与产品的轮廓一致,便于使产品水平对位。
具体的,如图2所示,一种封装次品减除装置,激光发射器1.5具有五个定位激光头,定位块1.51上对应五个定位激光头的位置开设有激光穿过孔1.52,激光发射器1.5发出激光通过激光穿过孔1.52照射到冲切孔3.1处,只要把不良品放到激光区域内即可,对准操作非常方便。
具体的,如图1所示,一种封装次品减除装置,固定底座1的上侧壁上前侧固定连接有两个控制按钮4,用于控制气缸1.3的运行。
本实用新型在具体实施时,产品导正板3上设有条状凹槽3.2,条状凹槽3.2与产品的轮廓一致,使产品放置时更容易摆正,把需要切除不良品的产品,放在产品导正板3上,并左右前后调整位置,使需要切掉的不良品与冲刀1.7对准,对准过程为,激光发射器1.5发出激光通过激光穿过孔1.52照射到冲切孔3.1处,只要把不良品放到激光区域内即可,对准操作非常方便,双手按下控制按钮4,启动气缸1.3,气缸1.3的伸缩端可以推动第一固定板1.4在第一导向轴1.211的导向下垂直向下移动,第二固定板1.6也会一起向下移动,使冲刀1.7接触到产品并继续下压,第一固定板1.4下压的过程中,会压缩弹簧1.42,弹簧1.42压缩到最小时,不良品被切掉,切掉的不良品掉落至料盒2.2内,然后松开控制按钮4,气缸1.3的伸缩端带动第一固定板1.4向上移动,弹簧1.42具有复位的功能,使冲刀1.7不被卡在产品中。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种封装次品减除装置,包括固定底座(1),其特征在于:所述固定底座(1)的上侧壁上后侧固定连接有立板(1.1),所述立板(1.1)的前侧壁上固定连接有L形安装板(1.2),所述L形安装板(1.2)的下侧内壁上中心处安装有气缸(1.3),所述气缸(1.3)的伸缩端穿过L形安装板(1.2)的下侧壁并固定连接有第一固定板(1.4),所述L形安装板(1.2)的下侧内壁上且分别位于气缸(1.3)的两侧固定连接有两个第一导向柱(1.21),所述第一导向柱(1.21)内滑动连接有第一导向轴(1.211),两个所述第一导向轴(1.211)的上端之间固定连接有限位板(1.22)且下端与第一固定板(1.4)的上侧壁固定连接,所述第一固定板(1.4)的下侧壁上中心处安装有激光发射器(1.5),所述第一固定板(1.4)上固定连接有两个呈对称分布的第二导向柱(1.41),所述第二导向柱(1.41)内滑动连接有第二导向轴(1.411),两个所述第二导向轴(1.411)的下端之间固定连接有第二固定板(1.6),所述第二导向轴(1.411)的外侧套设有弹簧(1.42),所述弹簧(1.42)的一端与第一固定板(1.4)的下侧壁固定连接且另一端与第二固定板(1.6)的上侧壁固定连接,所述第二固定板(1.6)的上侧壁上中心处固定连接有定位块(1.51)且下侧壁上中心处安装有冲刀(1.7)。
2.根据权利要求1所述的一种封装次品减除装置,其特征在于:所述固定底座(1)的上侧壁上且位于立板(1.1)的前侧固定连接有承载台(2),所述承载台(2)的上侧壁上通过设有螺丝固定连接有产品导正板(3)。
3.根据权利要求2所述的一种封装次品减除装置,其特征在于:所述承载台(2)的前侧壁上开设有容纳槽(2.1),所述容纳槽(2.1)内设有料盒(2.2),所述容纳槽(2.1)的上侧壁上开设有通槽。
4.根据权利要求2所述的一种封装次品减除装置,其特征在于:所述产品导正板(3)的上侧壁上且位于冲刀(1.7)的正下方开设有冲切孔(3.1),所述产品导正板(3)的上侧壁上开设有多个呈等距阵列分布的条状凹槽(3.2)。
5.根据权利要求1所述的一种封装次品减除装置,其特征在于:所述激光发射器(1.5)具有五个定位激光头,所述定位块(1.51)上对应五个定位激光头的位置开设有激光穿过孔(1.52)。
6.根据权利要求1所述的一种封装次品减除装置,其特征在于:所述固定底座(1)的上侧壁上前侧固定连接有两个控制按钮(4)。
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