JP2003132677A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2003132677A
JP2003132677A JP2001330951A JP2001330951A JP2003132677A JP 2003132677 A JP2003132677 A JP 2003132677A JP 2001330951 A JP2001330951 A JP 2001330951A JP 2001330951 A JP2001330951 A JP 2001330951A JP 2003132677 A JP2003132677 A JP 2003132677A
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bit
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semiconductor memory
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JP2001330951A
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Junko Matsumoto
淳子 松本
Tadaaki Yamauchi
忠昭 山内
Takeo Okamoto
武郎 岡本
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セルフリフレッシュモード時における消費電
流を分散して消費電流を低減する。 【解決手段】 リフレッシュ要求(PHY)とリフレッ
シュアドレス(QAD<11:0>)の特定のアドレス
ビット(QAD<11>またはQAD<11:10>)
とに従ってリフレッシュアレイ活性化信号(RFAC
T)を活性化する。リフレッシュアドレスの特定のアド
レスビットとしてリフレッシュアドレスカウンタ(1
9)の特定の下位ビット(CN<1>またはCN<1:
0>)を利用し、またこの特定のアドレスビットをリフ
レッシュアドレスの上位ビットとして利用することによ
り、セルフリフレッシュモード時、等間隔で、所定のア
ドレス領域に対しリフレッシュを実行することができ、
リフレッシュ間隔を長くでき、消費電流を低減すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体記憶装置
に関し、特に、ダイナミック型メモリセルの記憶データ
を所定の周期で再書込して、記憶データを保持するため
のリフレッシュ制御回路の構成に関する。より特定的に
は、この発明は、内部でメモリセルの記憶データのリフ
レッシュを周期的に行なうセルフリフレッシュモード時
の消費電流を低減するための構成に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置の1つに、ダイナミック
・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)がある。D
RAMは、情報をキャパシタに電荷の形態で格納する。
通常、DRAMセルは、アクセストランジスタとキャパ
シタとで構成され、スタティック・ランダム・アクセス
・メモリ(SRAM)セルなどに比べて、単位メモリセ
ルの占有面積が小さくまた構成要素数も小さいためビッ
ト単価が安い。したがって、DRAMにより、小占有面
積で大記憶容量の記憶装置を安価に実現することがで
き、DRAMは、主記憶などとしてさまざまな用途にお
いて広く用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】DRAMセルは、上述
のごとく、情報をキャパシタに電荷の形態で格納する。
したがって、このキャパシタのリーク電流により記憶情
報が消失するおそれがある。この記憶情報を保持するた
めに、周期的にメモリセルの記憶データを読み出して再
書込を行なうリフレッシュが行なわれる。このリフレッ
シュを行う動作モードとしては、データアクセスを行う
通常動作モード時に、外部からのリフレッシュ指示に従
って記憶装置内部でリフレッシュアドレスを形成してリ
フレッシュを行なうオートリフレッシュモードと、内部
でリフレッシュ実行タイミングおよびリフレッシュアド
レスを生成してリフレッシュを行なうセルフリフレッシ
ュモードがある。セルフリフレッシュモードは、DRA
Mに対し比較的長期にわたってデータアクセスが行なわ
れないスリープモード時などにおいて設定される。この
セルフリフレッシュモード時においては、DRAMは、
データを保持することが要求されるだけである。
【0004】DRAMが、携帯機器などの電池駆動の機
器に適用される場合、その電池の寿命を長くするため
に、できるだけ消費電流を低くすることが要求される。
特に、セルフリフレッシュモード時においては、機器全
体がスタンバイ状態にあり、このスタンバイ状態におけ
る消費電流をできるだけ低減することが要求される。セ
ルフリフレッシュモードにおいては、リフレッシュアド
レスに従ってメモリセル行の選択およびメモリセルデー
タの読出および再書込が行なわれる。したがって、この
セルフリフレッシュモード時においてリフレッシュ動作
実行時においては電流が消費される。
【0005】それゆえ、この発明の目的は、複雑な回路
構成を用いることなく、セルフリフレッシュモード時の
消費電流を大幅に低減することのできる半導体記憶装置
を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、リフレッシュ対象のメモリセルを指定する多ビッ
トのリフレッシュアドレスを発生するリフレッシュアド
レス発生回路と、このリフレッシュアドレスの特定のア
ドレスビットとリフレッシュ要求とに従って、リフレッ
シュ動作を活性化するためのリフレッシュアレイ活性化
信号を生成するリフレッシュ活性化回路を備える。
【0007】好ましくは、リフレッシュアドレス発生回
路は、リフレッシュアドレスの上位アドレスビットを、
下位カウントビットとしてカウントするリフレッシュカ
ウンタを備える。特定のアドレスビットは、この上位ア
ドレスビットである。
【0008】好ましくは、リフレッシュ活性化回路は、
特定のアドレスビットが所定の論理レベルのとき、リフ
レッシュアレイ活性化信号の活性化を停止する。
【0009】好ましくは、特定のアドレスビットは、1
ビットの最上位リフレッシュアドレスビットであり、リ
フレッシュカウンタは、最上位リフレッシュアドレスビ
ットを最下位カウントビットとしてカウントを行なう。
【0010】また、これに代えて好ましくは、特定のア
ドレスビットは、複数ビットの上位リフレッシュアドレ
スビットであり、リフレッシュカウンタは、これらの複
数ビットの上位アドレスビットを、下位カウントビット
としてカウントを実行する。
【0011】好ましくは、リフレッシュ活性化回路は、
第1のリフレッシュモード時においては、リフレッシュ
アドレスの最上位1ビットとリフレッシュ要求とに従っ
てリフレッシュアレイ活性化信号を生成し、かつ第2の
リフレッシュモード時において、リフレッシュアドレス
の上位複数ビットとリフレッシュ要求とに従ってリフレ
ッシュアレイ活性化信号を生成する。このリフレッシュ
アドレスの上位の複数ビットは、リフレッシュカウンタ
のカウント値の複数の下位ビットカウント値で与えられ
る。
【0012】好ましくは、半導体記憶装置は、通常動作
時において、各々が互いに独立に活性化する複数のバン
クを備える。この構成において、リフレッシュアドレス
の特定のアドレスビットが、このリフレッシュモード時
においてはバンクを指定するバンクアドレスビットとし
て用いられる。
【0013】またこれに代えて、好ましくは、半導体記
憶装置は、通常動作時において各々が互いに独立に活性
化される複数のバンクを備える。この構成において、リ
フレッシュカウンタの最下位ビットがリフレッシュモー
ド時においては、バンクを特定するバンクアドレスビッ
トとして用いられる。
【0014】また、好ましくは、バンクアドレスビット
と特定のアドレスビットとは、カウンタの下位の異なる
ビットで与えられる。
【0015】また、好ましくは、リフレッシュモード時
において、第1のリフレッシュモード時においては、外
部から発行されるリフレッシュ要求の発行周期と同じ周
期でリフレッシュ要求を発行し、かつ第2のリフレッシ
ュモード時においては、外部から発行されるリフレッシ
ュ要求の発行周期よりも長い周期でリフレッシュ要求を
発行するリフレッシュ要求発生回路が設けられる。
【0016】リフレッシュモード時においては、リフレ
ッシュアドレスの特定のアドレスビットが特定の状態の
ときに、このリフレッシュ要求を無効とすることがで
き、リフレッシュ要求を発行するタイマの周期を変更す
ることなくリフレッシュ間隔を長くすることができる。
これにより、セルフリフレッシュモード時における単位
時間当りのリフレッシュ回数を低減でき、応じて、この
セルフリフレッシュモード時の消費電流を低減すること
ができる。
【0017】
【発明の実施の形態】[全体の構成]図1は、この発明
に従う半導体記憶装置の要部の構成を概略的に示す図で
ある。図1においては、リフレッシュに関連する部分の
構成を概略的に示す。
【0018】図1において、半導体記憶装置は、行列状
に配列される複数のDRAMセルを有するメモリアレイ
1と、与えられたアドレス信号に従ってメモリアレイ1
のアドレス指定された行を選択するための行選択回路2
と、メモリアレイ1の選択行上のメモリセルのデータの
検知、増幅および再書込を行なうセンスアンプ回路3
と、行選択指示信号RASに従って行選択回路2および
センスアンプ回路3を所定のシーケンスで活性化および
非活性化をする行系制御回路4と、外部からの動作モー
ドを指定するコマンドCMDをデコードし、指定された
動作モードを特定する動作モード指示信号を生成するコ
マンドデコーダ5と、コマンドデコーダ5からのノーマ
ル行アクセス指示信号に従ってノーマルモードアレイ活
性化信号RACTを活性化するノーマル行アクセス活性
化回路6と、コマンドデコーダ5からのセルフリフレッ
シュモード指示信号に従って所定の間隔でリフレッシュ
アレイ活性化信号RFACTを活性化するリフレッシュ
活性化回路7と、リフレッシュ活性化回路7からのセル
フリフレッシュ指示信号SELFの活性化時活性化さ
れ、所定の間隔ごとにリフレッシュ要求PHYを発行す
るリフレッシュタイマ8と、リフレッシュタイマ8から
のリフレッシュ要求PHYに従ってカウント動作を行な
いリフレッシュ行を指定するリフレッシュアドレスを生
成するリフレッシュアドレスカウンタ9を含む。
【0019】リフレッシュ活性化回路7は、リフレッシ
ュアドレスカウンタ9からのリフレッシュアドレスの特
定のビットが所定の論理レベルのときには、リフレッシ
ュ要求PHYが発行されても、この発行されたリフレッ
シュ要求を無視して、リフレッシュアレイ活性化信号R
FACTの発行(活性化)を停止する。
【0020】ノーマル行アクセス活性化回路6は、外部
からのコマンドCMDがメモリアレイ1の行を選択する
モードを指定するときにノーマルモードアレイ活性化信
号RACTを活性化する。ノーマル行アクセス活性化回
路6は、また、コマンドデコーダ5から、リフレッシュ
を指示するオートリフレッシュ指示が与えられたときに
は、このノーマルアレイ活性化信号RACTを所定期間
活性化する。
【0021】半導体記憶装置は、さらに、セルフリフレ
ッシュ活性化回路7からのリフレッシュアレイ活性化信
号RFACTとノーマル行アクセス活性化回路6からの
ノーマルモードアレイ活性化信号RACTに従って行選
択指示信号RASを生成して行系制御回路4へ与える行
選択活性化回路10と、コマンドデコーダ5からのセル
フリフレッシュモード指示またはオートリフレッシュモ
ード指示に従ってリフレッシュモード指示信号REFを
生成するリフレッシュモード検出回路11と、リフレッ
シュモード検出回路11からのリフレッシュモード指示
信号REFに従ってリフレッシュアドレスカウンタ9の
出力するリフレッシュアドレスQADと外部からのアド
レスEXADの一方を選択して行選択回路2に与えるマ
ルチプレクサ(MUX)12を含む。
【0022】行選択活性化回路10は、たとえばOR回
路で構成され、リフレッシュアレイ活性化信号RFAC
Tまたはノーマルモードアレイ活性化信号RACTが活
性化されると行選択指示信号RASを活性化する。した
がって、通常動作モード時において外部からリフレッシ
ュ指示が与えられるオートリフレッシュモード時におい
ては、この外部からのオートリフレッシュコマンドに従
ってリフレッシュアドレスカウンタ9の出力するリフレ
ッシュアドレスQADに従ってメモリアレイ1の行が選
択されて選択メモリセルの記憶データのリフレッシュが
行なわれる。
【0023】一方、セルフリフレッシュモード時におい
ては、セルフリフレッシュ活性化回路7は、リフレッシ
ュアドレスカウンタ9の出力するリフレッシュアドレス
QADの特定のアドレスビットが所定の論理レベルのと
きには、リフレッシュタイマ8からリフレッシュ要求P
HY発行されても、リフレッシュアレイ活性化信号RF
ACTの発行を停止し、リフレッシュタイマ8からのリ
フレッシュ要求PHYの発行周期よりも長い周期でリフ
レッシュ行の選択を行なう。
【0024】セルフリフレッシュモード時において、リ
フレッシュタイマ8の出力するリフレッシュ要求PHY
を等価的に間引くことにより、セルフリフレッシュモー
ド時に実行されるべきリフレッシュを停止し、応じてセ
ルフリフレッシュモード時のリフレッシュ回数を低減
し、このリフレッシュに関連する回路が動作する回数を
低減し応じてセルフリフレッシュモード時における消費
電流を低減する。
【0025】このリフレッシュ動作を停止させる場合、
リフレッシュアドレスカウンタ9の出力するリフレッシ
ュアドレスQADの特定のアドレスビットが所定の論理
レベルのときにリフレッシュアレイ活性化信号RFAC
Tの発行が停止されるため、この特定のリフレッシュア
ドレスビットが指定するリフレッシュアドレス領域のリ
フレッシュは実行されない。従って、このセルフリフレ
ッシュモード時において、データを保持する領域が限定
されるものの、通常の使用時において、保持が要求され
るデータは例えば、データ処理後のデータなどに限られ
ており、セルフリフレッシュモード時においてリフレッ
シュ領域を限定しても特に問題は生じない。
【0026】[実施の形態1]図2は、この発明の実施
の形態1に従うセルフリフレッシュ活性化回路7の構成
を概略的に示す図である。以下の説明において、説明を
簡単にするために、リフレッシュアドレスカウンタ9
は、12ビットのリフレッシュアドレスQAD<11:
0>を生成し、メモリアレイ1においては、4・K行が
配置されている場合について説明する。
【0027】図2において、リフレッシュアドレスカウ
ンタ9は、リフレッシュタイマ8からのリフレッシュ要
求PHYに従ってそのカウント値を更新し、12ビット
のリフレッシュアドレスQAD<11:0>をそのカウ
ント値に従って生成する。
【0028】リフレッシュ活性化回路7は、リフレッシ
ュタイマ8からのリフレッシュ要求PHYに従って所定
のパルス幅を有する活性制御信号RFAを発生するリフ
レッシュ活性化信号発生回路20と、このリフレッシュ
活性化信号発生回路20からの活性制御信号RFAと最
上位リフレッシュアドレスビットQAD<11>とに従
ってリフレッシュアレイ活性化信号RFACTを生成す
るゲート回路21を含む。
【0029】リフレッシュ活性化信号発生回路20は、
たとえば、ワンショットのパルス発生回路で構成され、
リフレッシュ要求PHYの立上がりに応答して、所定の
時間幅を有するワンショットのパルス信号を発生して活
性制御信号RFAを活性化する。リフレッシュアドレス
カウンタ9は、このリフレッシュ要求PHYが発行され
ると、例えばリフレッシュ動作完了後、そのカウント値
を1更新する。
【0030】ゲート回路21は、最上位リフレッシュア
ドレスビットQAD<11>がLレベルのときに、活性
制御信号RFAに従ってリフレッシュアレイ活性化信号
RFACTを生成する。最上位リフレッシュアドレスビ
ットQAD<11>がHレベルのときには、ゲート回路
21は、リフレッシュアレイ活性化信号RFACTをL
レベルの非活性状態に維持する。
【0031】図3は、図2に示すリフレッシュ活性化回
路7の動作を示すタイミング図である。最上位リフレッ
シュアドレスビットQAD<11>がLレベルのときに
は、リフレッシュ要求PHYに従ってリフレッシュアレ
イ活性化信号RFACTが活性化されてリフレッシュが
実行される。一方、最上位リフレッシュアドレスビット
QAD<11>がHレベルとなると、リフレッシュ要求
PHYが発行されても、リフレッシュアレイ活性化信号
RFACTは非活性状態を維持する。
【0032】この最上位リフレッシュアドレスビットQ
AD<11>がHレベルの期間、リフレッシュアドレス
カウンタ9は、リフレッシュタイマ8からのリフレッシ
ュ要求PHYに従ってカウント動作を行なっている。し
たがって、このリフレッシュアドレスカウンタ9が生成
するリフレッシュアドレスQAD<11:0>が指定す
るアドレス領域のうち、リフレッシュアドレスビットQ
AD<11>がLレベルである半分のアドレス領域に対
しリフレッシュが実行され、残りの半分の領域に対して
は、リフレッシュは行なわれない。
【0033】図4は、メモリアレイ1のアドレス割当を
概略的に示す図である。メモリアレイ1が、最上位ロウ
アドレスビットRA<11>に従って2つの領域MAお
よびMBに分割される。領域MAは、最上位ロウアドレ
スビットRA<11>が“0”の領域であり、領域MB
が、最上位ロウアドレスビットRA<11>が“1”の
領域である。リフレッシュモード時においては、このロ
ウアドレスビットRA<11>が、リフレッシュアドレ
スビットQAD<11>により与えられる。したがっ
て、領域MAに含まれるメモリセルの記憶データのリフ
レッシュが行なわれ、一方、メモリブロックMBにおい
ては、セルフリフレッシュモード時においては、リフレ
ッシュは実行されない。
【0034】通常、携帯端末機器などにおいて、メモリ
アレイ1の全アドレス領域の記憶情報をリフレッシュす
ることは要求されない。例えば、携帯電話などにおいて
インターネットからダウンロードされたデータは、不揮
発性メモリにセーブされる。処理結果を保持することが
要求されるデータ処理などは、メモリアレイの一部のア
ドレス領域を用いて行われるだけである。従って、セル
フリフレッシュモード時にメモリアレイ1の半分の領域
MAにおいてのみリフレッシュを行なって、記憶データ
を保持しても、十分必要なデータの保持を行なうことが
できる。
【0035】このセルフリフレッシュモード時におい
て、リフレッシュすべきアドレス領域を半減することに
より、リフレッシュ間隔を、実効的に、2倍に設定する
ことができ、このセルフリフレッシュモード時の消費電
力を低減することができる。
【0036】また、2ビットの最上位リフレッシュアド
レスを用いてリフレッシュの実行を制御する場合、2ビ
ットの最上位リフレッシュアドレス(ロウアドレス)が
規定するメモリアレイ1の4分割領域の1つの領域に対
するリフレッシュが行われるだけであり、リフレッシュ
間隔を等価的に4倍に設定することができ、よりセルフ
リフレッシュモード時の消費電流を低減することができ
る。
【0037】この、リフレッシュアドレスの複数のビッ
トをリフレッシュ実行制御に使用すれば、メモリアレイ
の所望の領域のみに対してリフレッシュを実行すること
ができ、応じてリフレッシュ間隔を長くすることがで
き、セルフリフレッシュモード時の消費電流を低減する
ことができる。単に、リフレッシュ要求を実効的に修飾
してリフレッシュ活性化信号の活性化を間引いて、リフ
レッシュ間隔を長くしているだけであり、リフレッシュ
タイマ8のリフレッシュ要求PHYの発行間隔は固定的
に定められており、リフレッシュタイマ8の構成を変更
することなく、リフレッシュ間隔を変更することができ
る。
【0038】また、リフレッシュアドレスカウンタ9
は、リフレッシュタイマ8からのリフレッシュ要求PH
Yに従ってカウント動作を行っており、通常動作モード
時に行われるオートリフレッシュモードとセルフリフレ
ッシュモードとのリフレッシュアドレスの連続性を維持
することができる。
【0039】また、セルフリフレッシュモード時におい
ても、通常の外部からのリフレッシュ指示に従ってリフ
レッシュを実行するオートリフレッシュモード時と同じ
リフレッシュサイクルを実現することができ、以下に説
明するように、確実にメモリセルのデータを保持するこ
とができる。
【0040】たとえば、外部でオートリフレッシュコマ
ンドが与えられ、図4に示す領域MAの着目行と同じア
ドレスRA<10:0>の行のリフレッシュが領域MB
において行なわれたときにセルフリフレッシュモードへ
入る場合を考える。この場合、着目行のリフレッシュ
は、領域MAおよびMBの残りの行を順次アドレス指定
した後に実行される。したがって、この場合、着目行の
リフレッシュの前に4K回リフレッシュ要求PHYが発
行されており、外部のオートリフレッシュ指示に従って
リフレッシュが行なわれる際のリフレッシュ間隔と同じ
である。したがって、以下に説明するように、単に、最
上位リフレッシュアドレスビットを固定して、リフレッ
シュ間隔を2倍にする構成と比べて、確実にデータを保
持することができる。
【0041】いま、セルフリフレッシュモード時に、最
上位リフレッシュアドレスビットQAD<11>を、L
レベル(“0”)に設定して、領域MAを固定的に指定
し、リフレッシュタイマの周期を通常のオートリフレッ
シュモードで行なわれるリフレッシュ間隔よりも2倍長
い間隔に設定した場合を考える。領域MAの着目行が、
上述の条件と同一条件でリフレッシュされる場合、着目
行のオートリフレッシュ後、時間2K・16μs経過後
にセルフリフレッシュモードに入る。このセルフリフレ
ッシュモード時においては、次のリフレッシュ行が指定
されている。従って、着目行がこのセルフリフレッシュ
モード時においてリフレッシュされるためには、領域M
Aの残りの2K行のリフレッシュが実行されてからであ
る。すなわち、時間2K・16・2経過後にリフレッシ
ュされる。すなわち、この状態においては、2K・16
μs+16・2・2Kμs経過後に、着目行がリフレッ
シュされる。したがって、着目行のリフレッシュサイク
ル時間が、32+64msとなり、通常のリフレッシュ
サイクルの64msよりも約1.5倍長くなり、データ
保持特性を保証することができない。
【0042】しかしながら、本実施の形態1のように、
リフレッシュ発行間隔を、通常動作モード時のリフレッ
シュ周期と同じとすることにより、リフレッシュモード
時のリフレッシュ間隔を2倍に長くしても、データ保持
領域の各リフレッシュ行のリフレッシュ間隔を通常動作
モード時と同じとすることができ、データ保持を確実に
行なうことができる。
【0043】以上のように、この発明の実施の形態1に
従えば、セルフリフレッシュモード時に、リフレッシュ
される領域を特定のアドレス領域に設定しており、セル
フリフレッシュモード時のリフレッシュ間隔を長くする
ことができ、応じてセルフリフレッシュモード時の消費
電流を低減することができる。
【0044】また、リフレッシュアドレスの特定のビッ
トを用いてリフレッシュの実行を制御しているだけであ
り、簡易な回路構成で容易にリフレッシュ領域の設定お
よびリフレッシュ間隔の設定を行うことができる。
【0045】[実施の形態2]図5は、この発明の実施
の形態2に従うリフレッシュアドレスカウンタの構成を
概略的に示す図である。図5において、このリフレッシ
ュアドレスカウンタ19は、リフレッシュ要求PHYを
カウントし、そのカウント値を12ビットのカウントC
N<11:0>で表現する。最下位カウントビットCN
<0>を、リフレッシュアドレスビットQAD<10>
として利用し、2番目の最下位ビットCN<1>を、最
上位リフレッシュアドレスビットQAD<11>として
利用する。残りのカウントビットCN<11:2>を、
リフレッシュアドレスビットQAD<9:0>として利
用する。したがって、このリフレッシュアドレスカウン
タ19の構成においては、リフレッシュ要求PHYが発
行されるごとに、リフレッシュアドレスビットQAD<
10>の値が変化し、リフレッシュ要求PHYが2回発
行されるごとに、最上位リフレッシュアドレスビットQ
AD<11>の値が変化する。
【0046】図6は、この発明の実施の形態2に従うリ
フレッシュ活性化回路7の構成を概略的に示す図であ
る。図6において、リフレッシュ活性化回路7は、リフ
レッシュアドレスカウンタ19の2番目の最下位カウン
トビットに対応する最上位リフレッシュアドレスビット
QAD<11>とハーフモード指示信号HALFを受け
るANDゲート25と、リフレッシュアドレスカウンタ
19の最下位2ビットカウント値をリフレッシュアドレ
スQAD<11:10>として受けかつクォータモード
指示信号QUARTERをさらに受ける複合ゲート26
を含む。
【0047】複合ゲート26は、等価的に、リフレッシ
ュアドレスビットQAD<11>およびQAD<10>
を受けるORゲートと、このORゲートの出力信号とク
ォータモード指示信号QUARTERとを受けるAND
ゲートを含む。
【0048】リフレッシュ活性化回路7は、さらに、A
NDゲート25の出力信号と複合ゲート26の出力信号
とを受けるORゲート27と、ORゲート27の出力信
号とリフレッシュ活性化信号発生回路20の出力信号R
FAとを受け、リフレッシュアレイ活性化信号RFAC
Tを生成するゲート回路21を含む。
【0049】リフレッシュ活性化信号発生回路20は、
リフレッシュ要求PHYに従って所定の時間幅を有する
パルス信号を活性制御信号RFAとして生成する。ゲー
ト回路21は、ORゲート27の出力信号がLレベルの
ときに、活性制御信号RFAに従ってリフレッシュアレ
イ活性化信号RFACTを生成する。
【0050】ハーフモード指示信号HALFおよびクォ
ータモード指示信号QUARTERは、たとえばコマン
ドを用いてモードレジスタに設定されてもよくまた、マ
スク配線またはボンディングパッドにより、それらの電
圧レベルが固定的に設定されてもよい。ハーフモード指
示信号HALFがHレベルのときには、アドレス領域全
体の1/2の領域のリフレッシュが行なわれ、クォータ
モード時においては、全アドレス領域の1/4の領域が
リフレッシュされる。
【0051】図7は、ハーフモード時のリフレッシュ活
性化回路の動作を示すタイミング図である。以下、図7
を参照して、ハーフモード時のリフレッシュ活性化回路
7の動作について説明する。
【0052】ハーフモード時においては、ハーフモード
指示信号HALFがHレベルであり、クォータモード指
示信号QUARTERはLレベルである。この状態にお
いては、図6に示す複合ゲート26の出力信号はLレベ
ルである。ANDゲート25は、リフレッシュアドレス
ビットQAD<11>(カウントビットCN<1>)に
従って、その出力信号を変化させる。したがって、リフ
レッシュ要求PHYが発行されるごとに、リフレッシュ
アドレスカウンタ19のカウント値CN<11:0>が
1更新される。
【0053】最上位リフレッシュアドレスビットQAD
<11>は、2番目の最下位カウントビットCN<1>
であり、リフレッシュ要求PHYが2回発行されるごと
にそのビット値が変化する。リフレッシュアドレスビッ
トQAD<11>がLレベルのときに、ORゲート27
の出力信号がLレベルとなる。したがって、ゲート回路
21は、このORゲート27の出力信号がLレベルのと
き、すなわち、リフレッシュアドレスビットQAD<1
1>がLレベルのときに、リフレッシュ活性化信号発生
回路20からの活性制御信号RFAに従ってリフレッシ
ュアレイ活性化信号RFACTを生成する。
【0054】したがって、このハーフモード時において
は、2回のリフレッシュ要求発行ごとにリフレッシュが
実行され、また、セルフリフレッシュモード時において
リフレッシュ実行サイクルを、均一に分散させることが
でき、単位時間当りの消費電流を均一に分散させること
ができる。また、等価的にリフレッシュ間隔を2倍にす
ることができる。
【0055】このハーフモード時においては、図4に示
す領域MAおよびMBがリフレッシュ要求PHYが発行
されるごとに交互にアドレス指定されるため、領域MA
のメモリセルは、4Kリフレッシュ実行サイクルごとに
リフレッシュされる。従って、実施の形態1と同様、メ
モリセルのデータを通常動作モード時のリフレッシュサ
イクルでリフレッシュして確実に保持することができ
る。
【0056】図8は、クォータモード時の図6に示すリ
フレッシュ活性化回路の動作を示すタイミング図であ
る。以下、図8を参照して、図6に示すリフレッシュ活
性化回路のクォータモード時の動作について、説明す
る。
【0057】このクォータモード時においては、クォー
タモード指示信号QUARTERがHレベルに設定さ
れ、ハーフモード指示信号HALFはLレベルに設定さ
れる。この状態においては、ANDゲート25の出力信
号はLレベルに固定され、複合ゲート26が、アドレス
ビットQAD<11:10>、すなわちカウントビット
CN<1:0>がともにLレベルのときに、Lレベルの
信号を出力する。したがって、ゲート回路21は、リフ
レッシュアドレスビットQAD<11:10>がともに
“0”のときに、リフレッシュ要求PHYに従ってリフ
レッシュアレイ活性化信号RFACTを発生する。
【0058】したがって、このクォータモード時におい
ては、リフレッシュ間隔を、通常動作モード時の4倍に
設定することができる。この場合、図9に示すように、
メモリアレイのアドレスビットRA<11>およびRA
<10>がともに“0”の領域MBK0に対するリフレ
ッシュが実行される。この場合においても、リフレッシ
ュ間隔が通常動作モード時の4倍に等価的に設定される
もものの、各リフレッシュ対象となるメモリセルのリフ
レッシュ要求は、通常動作モード時と同じである。従っ
て、メモリセルのリフレッシュサイクルは通常動作モー
ド時のオートリフレッシュ時のそれと同じであり、確実
に、このクォータモード時においてもメモリセルの記憶
データを保持することができるる。
【0059】ここで、図9において、メモリアレイ1
は、4つの領域MBK0−MBK3に分割され、それぞ
れのロウアドレスRA<11:0>が、それぞれ(0,
0)、(0,1)、(1,0)および(1,1)であ
る。従って、複合ゲート26に与えられるリフレッシュ
アドレスビットQAD<11:10>の論理を変更する
ことにより、4分割領域MBK0−MBK3の任意の領
域をデータ保持領域として使用することができる。
【0060】なお、上述の説明において、リフレッシュ
アドレスカウンタ19が、リフレッシュ要求PHYが発
行されるごとに、そのカウント値を1ずつ増分してい
る。しかしながら、このリフレッシュアドレスカウンタ
19は、リフレッシュ要求PHYが発行されるごとに、
そのカウント値を1ずつ減分してもよい。この場合に
は、リフレッシュアドレスビットQAD<11>は、リ
フレッシュアドレスビットQAD<10>が“1”に変
化するときに、その論理レベルが変化する。
【0061】[変更例]図10は、この発明の実施の形
態2の変更例のリフレッシュアドレス発生部の構成を概
略的に示す図である。図10において、リフレッシュア
ドレス発生部は、リフレッシュ要求PHYに従ってその
カウント値を1更新するリフレッシュアドレスカウンタ
9と、リフレッシュアドレスカウンタ9の最下位カウン
トビットCN<0>を最上位リフレッシュアドレスビッ
トQAD<11>としかつ残りのカウントビットCN<
11:1>を残りのリフレッシュアドレスビットQAD
<10:0>として出力するスクランブル回路31と、
リフレッシュアドレスカウンタ9の2ビット最下位アド
レスビットCN<1:0>を最上位リフレッシュアドレ
スビットQAD<11:10>としてかつ残りのカウン
トビットCN<11:2>を、残りのリフレッシュアド
レスビットQAD<9:0>として出力するスクランブ
ル回路30を含む。
【0062】スクランブル回路30は、ハーフモード指
示信号HALFの活性化時活性化され、このリフレッシ
ュアドレスカウンタ9のカウントビットをスクランブル
して、最下位カウントビットCN<0>を最上位リフレ
ッシュアドレスビットQAD<11>とし、かつ残りの
カウントCN<11:1>をリフレッシュアドレスQA
D<10:0>として出力する。
【0063】スクランブル回路31は、クォータモード
指示信号QUARTERの活性化時リフレッシュアドレ
スカウンタ9の最下位2ビットのカウントCN<1:0
>を最上位2ビットリフレッシュアドレスQAD<1
1:10>とし、かつ残りの上位カウントビットCN<
11:2>をリフレッシュアドレスQAD<9:0>と
して出力する。
【0064】これらのスクランブル回路30および31
は、たとえばトライステートバッファ回路で構成され、
リフレッシュアドレスカウンタ9のカウントビットを配
線により接続経路を切換え、出力段のトライステートバ
ッファをハーフモード指示信号HALFまたはクォータ
モード指示信号QUARTERに従って活性化する。ス
クランブル回路30および31のリフレッシュアドレス
ビットQAD<11:0>が図6に示すリフレッシュア
ドレスカウンタ19の出力カウントCN<11:0>と
して用いられる。図11は、この図10に示すリフレッ
シュアドレス発生部のハーフモード時の動作を示すタイ
ミング図である。以下、図11を参照してハーフモード
時のリフレッシュ活性化回路の動作について説明する。
【0065】リフレッシュアドレスカウンタ9は、リフ
レッシュ要求PHYに従ってこのカウント値を1更新す
る。このハーフモード時においては、最下位カウントビ
ットCN<0>が最上位リフレッシュアドレスビットQ
AD<11>として用いられており、リフレッシュ要求
発行ごとに、最上位リフレッシュアドレスビットQD<
11>の論理レベルが変化する。
【0066】図6に示すANDゲート25においては、
最上位リフレッシュアドレスビットQAD<11>がL
レベルのときに、その出力信号がLレベルとなる。した
がって、リフレッシュアレイ活性化信号RFACTは、
この最上位リフレッシュアドレスビットQAD<11>
が“0”のときにリフレッシュ要求PHYに従って発行
されるため、1つおきのリフレッシュ要求PHYに従っ
てリフレッシュアレイ活性化信号RFACTが発行され
る。
【0067】したがって、この図11に示すようにリフ
レッシュアドレスカウンタ9の最下位ビットを最上位リ
フレッシュアドレスビットQAD<11>として利用す
ることにより、セルフリフレッシュモード時のリフレッ
シュ間隔を均一とすることができ、よりセルフリフレッ
シュモード時の消費電流を均一にすることができる。
【0068】クォータモード時におけるリフレッシュア
レイ活性化信号RFACTの活性化シーケンスは、図8
に示すタイミング図と同じである。
【0069】なお、図6に示す構成においては、リフレ
ッシュ活性化信号発生回路20からの活性制御信号RF
Aと所定のリフレッシュアドレスビット(カウントビッ
ト)とに従ってリフレッシュアレイ活性化信号RFAC
Tを生成している。しかしながら、このリフレッシュ活
性化信号発生回路20の入力部に、このリフレッシュア
ドレスカウンタ19または9のカウントビットに従って
リフレッシュ要求PHYの発行を間引く構成が設けられ
てもよい。
【0070】以上のように、この発明の実施の形態2に
従えば、リフレッシュモード時においてはリフレッシュ
アドレスビットの所定のビットに従ってリフレッシュ要
求を選択的に無効化しており、メモリセルのリフレッシ
ュ間隔を通常動作モード時のそれと同じとして、リフレ
ッシュ実行間隔を長くすることができ、またセルフリフ
レッシュモード時において、リフレッシュ実行サイクル
を時間的に分散させることができ、消費電流を分散させ
ることができる。これにより、セルフリフレッシュモー
ドがリフレッシュサイクルの1/2の時間しか設定され
ない場合においても、セルフリフレッシュモード時の消
費電流を低減することができる。
【0071】[実施の形態3]図12は、この発明の実
施の形態3に従うメモリアレイの構成を概略的に示す図
である。図12において、メモリアレイ1は、4つのバ
ンクBK0−BK3に分割される。バンクBK0−BK
3は、2ビットのバンクアドレス(BA1,BA0)に
より特定される。バンクBK0−BK3には、それぞ
れ、バンクアドレス(0,0)、(1,1)、(1,
0)、および(0,1)が割当てられる。本実施の形態
3においては、セルフリフレッシュモード時において
は、2つのバンクに対し同時にリフレッシュを実行す
る。
【0072】図13は、この発明の実施の形態3に従う
リフレッシュ活性化回路およびリフレッシュアドレス発
生部の構成を示す図である。この図13に示すリフレッ
シュアドレス発生部においては、リフレッシュアドレス
カウンタ19からの最下位カウントビットCN<0>が
リフレッシュバンクアドレスQBA<1>およびリフレ
ッシュアドレスビットQAD<10>として用いられ
る。最上位リフレッシュアドレスビットQAD<11>
として、2番目の最下位カウントビットCN<1>が用
いられる。図13に示すリフレッシュアドレスの発生部
およびリフレッシュ活性化回路7の構成は、図6に示す
構成と同じであり、対応する部分には同一参照番号を付
し、その詳細説明は省略する。
【0073】図14は、この発明の実施の形態3におけ
る内部アドレス発生部の構成を概略的に示す図である。
図14において、内部アドレス発生部は、リフレッシュ
指示信号REFに従ってリフレッシュアドレス信号QA
D<11:0>および外部アドレス信号EXAD<1
1:0>の一方を選択して内部ロウアドレス信号RA<
11:0>を生成するマルチプレクサ12と、リフレッ
シュモード指示信号REFに従って、リフレッシュバン
クアドレスビットQBA<1>と外部からのバンクアド
レス信号EXBA<1:0>の一方を選択するマルチプ
レクサ40と、マルチプレクサ40からの最下位バンク
アドレスビットBAをバッファ処理して、相補内部バン
クアドレスビットBA<0>およびZBA<0>を生成
するバッファ回路41と、4Kリフレッシュ指示信号R
F4Kとリフレッシュモード指示信号REFとを受ける
ANDゲート42と、ANDゲート42の出力信号の非
活性化時、マルチプレクサ40を介して与えられるバン
クアドレス信号ビットをバッファ処理して相補バンクア
ドレス信号ビットBA<1>およびZBA<1>を生成
するバッファ回路43を含む。
【0074】バッファ回路41は、リフレッシュモード
指示信号REFが活性状態のときには、下位バンクアド
レスビットBA<0>を縮退して、バンクアドレスビッ
トBA<0>およびZBA<0>をともに選択状態に設
定する。バッファ回路43は、AND回路42の出力信
号がHレベルのときにバンクアドレスビットBA<1>
を縮退して、バンクアドレスビットBA<1>およびZ
BA<1>をともに選択状態に設定する。4Kリフレッ
シュサイクルが指定されるときには、4Kリフレッシュ
指示信号RF4KがHレベルに設定され、バッファ回路
43は、そのバンクアドレスビットBA<1>およびZ
BA<1>を縮退する。このとき、バンクアドレスビッ
トBA<0>およびZBA<0>もリフレッシュモード
指示信号REFに従って縮退される。
【0075】したがって、4Kリフレッシュモード時に
おいては、バンクBK0−BK3に対し同時に、リフレ
ッシュが実行される。一方、この4Kリフレッシュサイ
クルと異なるリフレッシュサイクルが設定されている場
合において、リフレッシュモード時においては、2つの
バンクがバンクアドレスビットBA<1>に従って同時
に選択されてリフレッシュが実行される。通常、この2
つのバンクを同時にリフレッシュするリフレッシュモー
ドは、8Kリフレッシュサイクルであり、通常モード時
においては、4Kリフレッシュサイクルよりも、そのリ
フレッシュ周期は短くされる。これは、8Kリフレッシ
ュモード時においては、全行(メモリセル)を1回リフ
レッシュするのに8K回リフレッシュを行なう必要があ
り、一方、4Kリフレッシュサイクルにおいては、すべ
てのメモリセルのリフレッシュを4K回実行することが
要求され、メモリセルのリフレッシュ間隔は同じとする
必要があるためである。
【0076】図15は、この発明の実施の形態3におけ
るバンクリフレッシュのハーフモード時の動作を示すタ
イミング図である。以下、図15を参照して図13およ
び図14に示す回路の動作について説明する。ハーフモ
ード時においては、リフレッシュアドレスビットQAD
<11>に従ってリフレッシュアレイ活性化信号が選択
的に活性化される。リフレッシュ要求PHYが発行され
たときに、リフレッシュアドレスビットQAD<11>
が“0”であれば、リフレッシュアレイ活性化信号RF
ACTが活性化される。このとき、バンクアドレスビッ
トQBA<1>は、リフレッシュアドレスカウンタ19
の最下位カウントビットCN<0>であり、リフレッシ
ュ周期PHYの発行ごとに、その論理レベルが変化す
る。したがって、カウントビットCN<0>が“0”の
ときには、バンクBK0およびBK3に対するアレイ活
性化信号RAS0およびRAS3(RAS0,3)が活
性化され、バンクBK0およびBK3においてリフレッ
シュが実行される。
【0077】リフレッシュアレイ活性化信号RFACT
の活性化時、リフレッシュバンクアドレスビットQBA
<1>が、“1”のときには、バンクBK1およびBK
2に対するアレイ活性化信号RAS1およびRAS2
(RAS1,2)が活性化される。したがって、バンク
BK0およびBK3とバンクBK1およびBK2を交互
にリフレッシュすることができる。
【0078】バンクBK0−BK3は、通常動作モード
時においては、このリフレッシュ要求PHYが発行され
る周期の2倍の周期でリフレッシュされる。セルフリフ
レッシュモード時においては、バンクBK0−BK3
は、リフレッシュ要求が、4回発行されると、全バンク
が1回リフレッシュされる。したがって、通常動作モー
ド時のリフレッシュ周期よりも、このセルフリフレッシ
ュモード時においては、リフレッシュ周期が2倍に設定
されており、またリフレッシュされる領域はバンクBK
0−BK3それぞれにおいて、ロウアドレスビットRA
<11>が“0”の領域に限定される。
【0079】したがって、バンクBK0−BK3を交互
にリフレッシュして、リフレッシュ動作を、セルフリフ
レッシュモード時時間的に分散させることができ、ま
た、バンクBK0−BK3におけるリフレッシュ回数を
セルフリフレッシュモード時に低減することができ、各
バンクにおける消費電流を低減することができる。
【0080】また、4Kリフレッシュモード時において
は、リフレッシュアレイ活性化信号RFACTが活性化
されるごとに、4バンクBK0−BK3において同時に
リフレッシュが実行され、8Kリフレッシュモード時の
リフレッシュ周期の2倍の周期で、リフレッシュが実行
される。
【0081】クォータモード時においては、1つのバン
クについて、それぞれ、最下位リフレッシュアドレスビ
ットQAD<10>が、リフレッシュバンクアドレスビ
ットQBA<1>と同じであり、8Kリフレッシュサイ
クルにおいてはバンクアドレスビットQBA<1>が
“0”の2バンクBK0およびBK3において、同じ4
分割領域の1つのロウアドレス領域が順次リフレッシュ
される。4Kリフレッシュサイクルにおいては、バンク
リフレッシュアドレスビットBA<1>も縮退されるた
め、各バンクにおいて、全アドレス領域の1つの4分割
領域に対してリフレッシュが、4回リフレッシュ要求が
発行される毎に実行される。
【0082】[変更例]図16は、この発明の実施の形
態3の変更例の構成を概略的に示す図である。図16に
おいては、リフレッシュアドレスカウンタ9の出力カウ
ントビットをモード指示信号HALFに従ってスクラン
ブルするスクランブル回路50と、リフレッシュアドレ
スカウンタ9の出力カウントビットCN<11:0>を
クォータモード指示信号QUARTERに従ってスクラ
ンブルするスクランブル回路51が設けられる。
【0083】スクランブル回路50は、ハーフモード指
示信号HALFの活性化時、リフレッシュアドレスカウ
ンタ9の最下位カウントビットCN<0>を最上位リフ
レッシュアドレスビットQAD<11>として出力しか
つ残りのカウントビットCN<11:1>を、残りのリ
フレッシュアドレスビットQAD<10:0>として出
力する。このスクランブル回路50は、さらに、ハーフ
モード指示信号HALFの活性化時、リフレッシュアド
レスカウンタ9のカウントビットCN<1>を、リフレ
ッシュバンクアドレスビットQBA<1>として出力す
る。
【0084】スクランブル回路51は、クォータモード
指示信号QUARTERの活性化時、リフレッシュアド
レスカウンタ9の最下位2ビットCN<1:0>を、最
上位リフレッシュアドレスビットQAD<11:10>
として出力し、かつ残りのカウントビットCN<11:
2>を、リフレッシュアドレスビット<9:0>として
出力する。このスクランブル回路51は、さらに、クォ
ータモード指示信号QUARTERの活性化時、リフレ
ッシュアドレスカウンタ9のカウントビットCN<2>
を、リフレッシュバンクアドレスビットQBA<1>と
して選択する。このスクランブル回路50および51の
出力カウント値は、図13に示すリフレッシュ活性化回
路へ与えられる。次に、この図16に示すリフレッシュ
アドレス発生部の動作を、図17および図18を参照し
て説明する。
【0085】まず、図17を参照して、ハーフモード指
示信号HALFがHレベルに設定されたときの8Kリフ
レッシュサイクル時の動作について説明する。ハーフモ
ード指示信号HALFの活性化時、最上位リフレッシュ
アドレスビットQAD<11>は、リフレッシュ要求P
HYが発行されるとその論理レベルを変化させる。一
方、このときには、リフレッシュバンクアドレスビット
QBA<1>は、カウンタ9のカウントビットCN<1
>で与えられるため、このリフレッシュアドレスビット
QAD<11>が“0”に変化するごとに、その論理レ
ベルが変化する。したがって、リフレッシュアレイ活性
化信号RFACTが1つおきのリフレッシュ要求PHY
に従って発行され、また2バンクを単位として、このリ
フレッシュ活性化信号RFACTが発生されるごとに交
互に2バンクが指定される。したがって、図17におい
て最初にバンクBK0およびBK3に対するアレイ活性
化信号RAS0およびRAS3がリフレッシュアレイ活
性化信号RFACTに従って活性化されると、次のリフ
レッシュアレイ活性化信号RFACTに従ってバンクB
K1およびBK2のアレイ活性化信号RAS1およびR
AS2が活性化される。したがって、ハーフモード時に
おいては、1つおきのリフレッシュ要求PHYに従って
2バンクが交互にリフレッシュされ、リフレッシュ時の
消費電流の分布をこのセルフリフレッシュモード時に均
一化することができかつ低減することができる。
【0086】図18は、図16に示すリフレッシュアド
レス発生部のクォータモード時の8Kリフレッシュサイ
クル時の動作を示すタイミング図である。クォータモー
ド指示信号QUARTERの活性化時、スクランブル回
路51が、リフレッシュアドレスカウンタ9の最下位2
ビットCN<1:0>を、上位リフレッシュアドレスビ
ットQAD<11:10>として選択し、また下位カウ
ントビットCN<2>をリフレッシュバンクアドレスビ
ットQBA<1>として選択する。したがって、このバ
ンクアドレスビットQBA<1>は、リフレッシュバン
クアドレス信号QAD<11>が“0”に変化するごと
にその論理レベルが変化する。ここで、リフレッシュア
ドレスカウンタ9は、リフレッシュ要求PHYに従って
1ずつ増分するカウント動作を行なう状態を示す。
【0087】したがって、リフレッシュ要求PHYに従
ってリフレッシュアドレスビットQAD<10>の論理
レベルが変化する。リフレッシュアドレスビットQAD
<11>およびQAD<10>がともにLレベルのとき
に、リフレッシュアレイ活性化信号RFACTが活性化
される。したがって、この状態において、バンクアドレ
スビットQBA<1>が、4つのリフレッシュ要求PH
Yごとにその論理レベルが変化するため、まず、リフレ
ッシュアレイ活性化信号RFACTが活性化されると、
バンクBK0およびBK3に対するリフレッシュが実行
され、次いで、次のリフレッシュアレイ活性化信号RF
ACTに従ってバンクBK1およびBK2に対するアレ
イ活性化信号RAS1およびRAS2が活性化される。
したがって、4つのリフレッシュ要求発行ごとに、交互
に、バンクBK0およびBK3とバンクBK1およびB
K2がリフレッシュされる。
【0088】上述の構成により、セルフリフレッシュモ
ード時において所定数のリフレッシュ要求発行回数ごと
にリフレッシュを行なうことができ、セルフリフレッシ
ュモード時の消費電流分布をより均一化することができ
る。
【0089】なお、4Kリフレッシュサイクル時におい
ては、バンクアドレスビットQBA<1>が縮退される
ため、4バンクにおいて同時にリフレッシュが実行され
る。この場合においてもセルフリフレッシュモード時に
おけるリフレッシュ間隔が通常動作モード時に較べて長
くされているため、セルフリフレッシュモード時の消費
電流を低減することができる。また、リフレッシュ実行
サイクルのセルフリフレッシュモード時において時間的
に分散させることができる。
【0090】以上のように、この発明の実施の形態3に
従えば、リフレッシュアドレスカウンタの特定のアドレ
スビットを、バンクアドレスビットとして用いており、
バンクを交互に活性化してリフレッシュを行なうことが
でき、各バンクのリフレッシュ時の消費電流をセルフリ
フレッシュモード時均一化することができる。
【0091】なお、バンクの数は4に限定されず、他の
バンク数であってもよい。リフレッシュ用バンクアドレ
スビットとして、リフレッシュアレイ活性化信号を間引
くために用いられるリフレッシュアドレスビットよりも
1ビット上位のカウントビットをリフレッシュバンクア
ドレスビットとして利用することにより、セルフリフレ
ッシュモード時において、バンクを交互にリフレッシュ
し、かつリフレッシュ間隔を長くすることができ、ま
た、リフレッシュ実行サイクルの間隔を均一にすること
ができる。
【0092】上述の構成においては、バンクBK0−B
K3に共通に、リフレッシュアレイ活性化信号RFAC
Tを発行し、各バンクにおいてバンクアドレスビットに
従ってアレイ活性化信号RASを生成している。しかし
ながら、このバンクそれぞれにおいて、リフレッシュ活
性化回路が配置され、それぞれにおいて、リフレッシュ
アドレスビットの上位ビットとリフレッシュ要求とに従
って、内部でアレイ活性化信号を生成してもよい。
【0093】[実施の形態4]図19は、この発明の実
施の形態4に従うリフレッシュ活性化回路の構成を概略
的に示す図である。この図19に示すリフレッシュ活性
化回路7においては、ORゲート27の出力信号と8K
リフレッシュサイクル指示信号REF8Kを受けこの出
力信号をゲート回路21の負入力へ与えるANDゲート
55が設けられる。この図19に示すリフレッシュ活性
化回路の他の構成は図13に示すリフレッシュ活性化回
路の構成と同じであり、対応する部分には同一参照番号
を付しその詳細説明は省略する。
【0094】8Kリフレッシュサイクル時においては、
そのリフレッシュ周期は、4Kリフレッシュサイクルの
リフレッシュ周期よりも通常動作モード時には短くされ
る。たとえば、4Kリフレッシュサイクルにおいて、リ
フレッシュ間隔が16μsの場合には、8Kリフレッシ
ュサイクルにおいて、リフレッシュ間隔は、8μsであ
る。したがって、メモリセルは、セルフリフレッシュモ
ード時においても、16μsごとにリフレッシュするこ
とが要求される場合には、このAND回路55を用い、
8Kリフレッシュサイクルが設定されたときのみリフレ
ッシュアレイ活性化信号RFACTの発行周期を長くす
る。
【0095】4Kリフレッシュサイクルが指定されたと
きには、8Kリフレッシュサイクル指示信号REF8K
は、Lレベルであり、ゲート回路21は、常時リフレッ
シュ活性化信号発生回路20からの活性制御信号RFA
に従ってリフレッシュアレイ活性化信号RFACTを発
生する。リフレッシュ要求PHYが発行される周期は、
通常動作モード時のリフレッシュ間隔と同じである。し
たがって、セルフリフレッシュモード時において、通常
動作モード時のリフレッシュサイクルよりも長い間隔で
リフレッシュが行なわれるのは、8Kリフレッシュサイ
クルのみとなる。
【0096】[変更例]図20は、この発明の実施の形
態4の変更例の要部の構成を概略的に示す図である。こ
の図20においては、リフレッシュタイマ60は、4K
リフレッシュサイクルおよび8Kリフレッシュサイクル
両者において同一のリフレッシュ周期でリフレッシュ要
求を発行する。したがって、このリフレッシュタイマ6
0は、セルフリフレッシュモード時、8Kリフレッシュ
サイクルが指定されているときには、通常動作モード時
に実行されるリフレッシュ間隔よりも2倍のリフレッシ
ュ間隔でリフレッシュ要求PHYを発行する。4Kリフ
レッシュサイクル時においても、リフレッシュタイマ6
0が発行するリフレッシュ要求PHYは、通常動作モー
ド時のリフレッシュ間隔と同一間隔である。したがっ
て、この場合においては、セルフリフレッシュモード
時、通常動作モード時よりも、セルフリフレッシュ間隔
を長くすることができる。
【0097】なお、クォータモード時においては、リフ
レッシュ間隔が、通常動作モード時のリフレッシュ間隔
の4倍に設定される。したがって、この場合には、クォ
ータモード指示信号QUARTERに従ってリフレッシ
ュタイマ60のリフレッシュ要求PHYの発行周期を1
/2の周期に制限してもよい。ハーフモード時およびク
ォータモード時いずれにおいても、同一の間隔でリフレ
ッシュを行なうことができる。
【0098】以上のように、この発明の実施の形態4に
従えば、指定されるリフレッシュサイクルモードに応じ
て、選択的に、リフレッシュ間隔を設定しており、メモ
リセルの記憶データの保持特性に応じて最適に、リフレ
ッシュ間隔をセルフリフレッシュモード時に設定するこ
とができ、記憶データを確実に、保持しつつ、セルフリ
フレッシュモード時のリフレッシュに消費される電流を
低減することができる。
【0099】なお、上述の説明においては、動作モード
がコマンドで指定されているものの、リフレッシュを内
部で自動的に実行するセルフリフレッシュモードを備え
る半導体記憶装置であれば適用可能である。
【0100】
【発明の効果】以上のように、この発明に従えば、特定
のリフレッシュアドレスビットとリフレッシュ要求とに
従ってリフレッシュ動作を活性化するように構成してお
り、リフレッシュ間隔を長くすることができ、リフレッ
シュモード時における消費電流を低減することができ
る。
【0101】すなわち、リフレッシュ活性化回路によ
り、リフレッシュアドレスの特定のアドレスビットとリ
フレッシュ要求とに従ってリフレッシュ動作を活性化す
るためのリフレッシュアレイ活性化信号を生成すること
により、このリフレッシュモード時において選択的に、
リフレッシュ要求を実効的に無効化することができ、容
易に、リフレッシュ間隔を長くすることができ、リフレ
ッシュモード時の消費電流を低減することができる。
【0102】また、リフレッシュアドレスの特定のアド
レスビットとして、リフレッシュアドレスカウンタの下
位カウントビットを利用することにより、このリフレッ
シュモード時において、リフレッシュ実行サイクルを、
均一に分散させることができ、単位時間当りの消費電流
が集中的に増大するのを防止することができ、このリフ
レッシュモード全体に渡って、平均消費電流を低減する
ことができる。
【0103】また、このリフレッシュアドレスの特定の
ビットが所定の論理レベルのときにリフレッシュアレイ
活性化信号の活性化を停止することにより、容易に、実
効的に、リフレッシュ要求を無効化して、リフレッシュ
間隔を長くすることができる。
【0104】また、特定のリフレッシュアドレスビット
として、最上位の1ビットリフレッシュアドレスを用
い、リフレッシュカウンタの最下位カウントビットを最
上位リフレッシュアドレスビットとして利用することに
より、容易に、同一アドレス領域においてリフレッシュ
間隔を長くしてリフレッシュを実行することができる。
【0105】また、特定のリフレッシュアドレスビット
として、複数のビットの最上位リフレッシュアドレスビ
ットを利用し、このリフレッシュカウンタからの下位複
数ビットをリフレッシュアドレスの上位複数アドレスビ
ットとして利用することにより、同一アドレス領域内に
おいて、よりリフレッシュ間隔を長くして、リフレッシ
ュを実行することができる。
【0106】また、第1のリフレッシュモード時におい
ては、リフレッシュアドレス最上位1ビットとリフレッ
シュ要求とに従ってリフレッシュアレイ活性化信号を生
成しかつ第2のリフレッシュモード時においては、リフ
レッシュアドレスの上位複数ビットとリフレッシュ要求
とに従ってリフレッシュアドレス活性化信号を生成する
ことにより、容易に、リフレッシュモード時に、リフレ
ッシュされる領域を変更しかつこの変更されたアドレス
領域に応じてリフレッシュ間隔を設定することができ
る。
【0107】また、複数のバンクを設ける構成におい
て、特定のアドレスビットをバンクアドレスとして利用
することにより、バンクを所定の順序で活性化してリフ
レッシュを行なうことができる。
【0108】また、このバンクアドレスを1ビットとす
ることにより、複数のバンクを同時に活性化してリフレ
ッシュを行なうことができ、複数バンク単位で交互にリ
フレッシュを実行することができる。
【0109】また、リフレッシュカウンタの最下位ビッ
トをリフレッシュモード時におけるバンクアドレスとし
て利用することにより、複数バンク単位でリフレッシュ
を実行することができ、またこの複数バンク単位でのリ
フレッシュ間隔を長くすることができる。
【0110】また、このバンクアドレスと特定のアドレ
スビットとして、カウンタの異なるカウントビットを用
いることにより、正確に、複数バンク単位でリフレッシ
ュを交互に、所定順序でリフレッシュ間隔を長くしつつ
リフレッシュを行なうことができる。
【0111】また、第1のリフレッシュモード時におい
ては、外部からのリフレッシュ要求の周期と同じ周期で
リフレッシュ周期を発行しかつ第2のリフレッシュモー
ドにおいて、外部から発行されるリフレッシュ周期より
も長い周期でリフレッシュ要求を発行することにより、
正確に、このリフレッシュモード時においてもメモリセ
ルの記憶データを確実にリフレッシュ間隔を長くしても
保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明に従う半導体記憶装置の要部の構成
を概略的に示す図である。
【図2】 この発明の実施の形態1に従うリフレッシュ
活性化回路の構成を概略的に示す図である。
【図3】 図2に示す回路の動作を示すタイミング図で
ある。
【図4】 図2に示す回路のリフレッシュアドレス領域
を概略的に示す図である。
【図5】 この発明の実施の形態2に従うリフレッシュ
アドレスカウンタのカウントビットとリフレッシュアド
レスの対応を概略的に示す図である。
【図6】 この発明の実施の形態2に従うリフレッシュ
活性化回路の構成を概略的に示す図である。
【図7】 図6に示す回路のハーフモード時の動作を示
すタイミング図である。
【図8】 図6に示す回路のクォータモード時の動作を
示すタイミング図である。
【図9】 クォータモード時のリフレッシュ領域を概略
的に示す図である。
【図10】 この発明の実施の形態2の変更例の構成を
概略的に示す図である。
【図11】 図10に示すリフレッシュアドレス発生部
を用いた際の動作を示すタイミング図である。
【図12】 この発明の実施の形態3におけるメモリア
レイの構成を概略的に示す図である。
【図13】 この発明の実施の形態3におけるリフレッ
シュアドレス発生部およびリフレッシュ活性化回路の構
成を概略的に示す図である。
【図14】 この発明の実施の形態3における内部アド
レス発生部の構成を概略的に示す図である。
【図15】 この発明の実施の形態3におけるリフレッ
シュ動作を示すタイミング図である。
【図16】 この発明の実施の形態3の変更例を概略的
に示す図である。
【図17】 図16に示す回路のハーフモード時の動作
を示すタイミング図である。
【図18】 図16に示す回路のクォータモード時の動
作を示すタイミング図である。
【図19】 この発明の実施の形態4に従うリフレッシ
ュアドレス発生部およびリフレッシュ活性化回路の構成
を概略的に示す図である。
【図20】 この発明の実施の形態4の変更例を概略的
に示す図である。
【符号の説明】
1 メモリアレイ、2 行選択回路、3 センスアンプ
回路、4 行系制御回路、6 ノーマル行アクセス活性
化回路、7 セルフリフレッシュ活性化回路、8 リフ
レッシュタイマ、9 リフレッシュアドレスカウンタ、
10 行選択活性化回路、20 リフレッシュ活性化信
号発生回路、21 ゲート回路、19リフレッシュアド
レスカウンタ、25 ANDゲート、26 複合ゲー
ト、27ORゲート、30,31 スクランブル回路、
41,43 バッファ回路、42 ANDゲート、1
2,40 マルチプレクサ、50,51 スクランブル
回路、55 ANDゲート、60 リフレッシュタイ
マ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 武郎 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5M024 AA20 BB22 BB23 BB37 BB39 DD92 EE05 EE12 EE23 EE29 JJ20 LL01 PP01 PP02 PP07

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 記憶データを周期的にリフレッシュする
    ことが要求される半導体記憶装置であって、 リフレッシュ対象のメモリセルを指定する多ビットのリ
    フレッシュアドレスを発生するリフレッシュアドレス発
    生回路、 前記リフレッシュアドレスの特定のアドレスビットとリ
    フレッシュ要求とに従って、リフレッシュ動作を活性化
    するためのリフレッシュアレイ活性化信号を生成するリ
    フレッシュ活性化回路を備える、半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記リフレッシュアドレス発生回路は、 前記リフレッシュアドレスの上位アドレスビットを、下
    位カウントビットとしてカウントするリフレッシュカウ
    ンタを備え、前記特定のアドレスビットは、前記上位ア
    ドレスビットである、請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記リフレッシュ活性化回路は、 前記特定のアドレスビットが所定の論理レベルのとき前
    記リフレッシュアレイ活性化信号の活性化を停止する、
    請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記特定のアドレスビットは、1ビット
    の最上位リフレッシュアドレスビットであり、前記リフ
    レッシュカウンタは、前記最上位リフレッシュアドレス
    ビットを最下位カウントビットとしてカウントを行な
    う、請求項2記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記特定のアドレスビットは、複数ビッ
    トの上位リフレッシュアドレスビットであり、前記リフ
    レッシュカウンタは、前記複数ビットの上位リフレッシ
    ュアドレスビットを下位カウントビットとしてカウント
    を実行する、請求項2記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記リフレッシュ活性化回路は、 第1のリフレッシュモード時においては、前記リフレッ
    シュアドレスの最上位1ビットと前記リフレッシュ要求
    とに従って前記リフレッシュアレイ活性化信号を生成
    し、かつ第2のリフレッシュモード時においては、前記
    リフレッシュアドレスの上位複数ビットと前記リフレッ
    シュ要求とに従って前記リフレッシュアレイ活性化信号
    を生成し、前記上位複数ビットのリフレッシュアドレス
    は、前記リフレッシュカウンタのカウント値の複数の下
    位ビットで与えられる、請求項2記載の半導体記憶装
    置。
  7. 【請求項7】 前記半導体記憶装置は、通常動作時にお
    いて、各々が互いに独立に活性化する複数のバンクを備
    え、 前記リフレッシュアドレスの前記特定のアドレスビット
    が、前記リフレッシュを実行するリフレッシュモード時
    においてはバンクを指定するバンクアドレスビットとし
    て用いられる、請求項1記載の半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 前記バンクアドレスは1ビットである、
    請求項7記載の半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 前記半導体記憶装置は、通常動作モード
    時において、各々が互いに独立に活性化される複数のバ
    ンクを備え、 前記リフレッシュカウンタの所定の下位ビットが前記リ
    フレッシュを実行するリフレッシュモード時において前
    記バンクを特定するバンクアドレスビットとして用いら
    れる、請求項2記載の半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 前記バンクを特定するバンクアドレス
    ビットと前記特定のビットとは、前記リフレッシュカウ
    ンタの互いに異なる下位カウントビットである、請求項
    9記載の半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】 内部で前記リフレッシュを行なうリフ
    レッシュモード時において、第1のリフレッシュモード
    時においては、外部から発行されるリフレッシュ要求の
    発行周期と同じ周期で前記リフレッシュ要求を発行し、
    かつ第2のリフレッシュモード時においては、前記外部
    から発行されるリフレッシュ要求の発行周期よりも長い
    周期で前記リフレッシュ要求を発行するリフレッシュ要
    求発生回路をさらに備える、請求項1記載の半導体記憶
    装置。
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