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  1. プリント基板と、プリント基板の表面と平行な面に交差する回転中心回りで回転するファンと、ファンの周囲でプリント基板の表面から立ち上がるファンケース用壁体と、ファンケース用壁体で区画される排気口とを備えることを特徴とする冷却装置付きプリント基板ユニット。
  2. 請求項１に記載の冷却装置付きプリント基板ユニットにおいて、前記ファンケース用壁体の上端に接続されて、前記プリント基板の表面に平行な基準面に沿って広がる天井壁と、この天井壁に形成される吸気口とをさらに備えることを特徴とする冷却装置付きプリント基板ユニット。
  3. 請求項１または２に記載の冷却装置付きプリント基板ユニットにおいて、前記ファンケース用壁体の内側でプリント基板に穿たれる吸気口をさらに備えることを特徴とする冷却装置付きプリント基板ユニット。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載の冷却装置付きプリント基板ユニットにおいて、前記プリント基板上に実装される電子部品と、前記ファンケース用壁体の内側でプリント基板の表面に沿って延び、電子部品に接続される導電配線パターンとをさらに備えることを特徴とする冷却装置付きプリント基板ユニット。
  5. 請求項４に記載の冷却装置付きプリント基板ユニットにおいて、前記プリント基板に取り付けられて、前記導電配線パターンに接続される放熱フィンをさらに備えることを特徴とする冷却装置付きプリント基板ユニット。
  6. 請求項１〜３のいずれかに記載の冷却装置付きプリント基板ユニットにおいて、前記ファンケース用壁体の内側で前記プリント基板の表面に実装される電子部品をさらに備えることを特徴とする冷却装置付きプリント基板ユニット。
  7. プリント基板と、プリント基板上に実装される電子部品と、プリント基板の表面と平行な面に交差する回転中心回りで回転するファンと、ファンの周囲でプリント基板の表面から立ち上がるファンケース用壁体と、ファンケース用壁体で区画される排気口とを備えることを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003002918A2 (en) * 2001-06-27 2003-01-09 Advanced Rotary Systems, Llc Cooler for electronic devices
JP3973864B2 (ja) * 2001-09-17 2007-09-12 富士通株式会社 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
US7474533B2 (en) * 2001-09-17 2009-01-06 Fujitsu Limited Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus
JP2003222098A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Toshiba Corp 遠心送風装置および遠心送風装置を有する電子機器
TWM240604U (en) * 2002-07-17 2004-08-11 Quanta Comp Inc Heat dissipating device
US6752201B2 (en) * 2002-11-27 2004-06-22 International Business Machines Corporation Cooling mechanism for an electronic device
US20040233633A1 (en) * 2003-05-23 2004-11-25 Mei-Ying Lay Structures for coolers with two-way air convection functionality
JP2004349626A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器
JP2004353496A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Sony Corp 薄型ファンモータ
EP1639407A4 (en) * 2003-06-02 2011-01-05 Seiko Epson Corp SEVERE AERATION SCREENS
JP4373826B2 (ja) 2004-03-16 2009-11-25 富士通株式会社 プリント基板ユニットおよびファンユニット並びに電子機器
JP4657022B2 (ja) * 2004-10-15 2011-03-23 三洋電機株式会社 投写型映像表示装置
JP4426943B2 (ja) * 2004-10-27 2010-03-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 筐体の内部の冷却装置を備える電子機器
TWI259522B (en) * 2005-08-02 2006-08-01 Quanta Comp Inc Electronic device
JPWO2007043119A1 (ja) * 2005-09-30 2009-04-16 富士通株式会社 ファン装置
US9047066B2 (en) * 2005-09-30 2015-06-02 Intel Corporation Apparatus and method to efficiently cool a computing device
JP2007149007A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp 電子機器
US7486519B2 (en) * 2006-02-24 2009-02-03 Nvidia Corporation System for cooling a heat-generating electronic device with increased air flow
US20070280818A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Chih-Heng Yang Heat-Dissipating Fan
US7529085B2 (en) * 2006-06-30 2009-05-05 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Thermal docking fansink
US20080024985A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Zong-Jui Lee Computer casing with high heat dissipation efficiency
JP2008071855A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Fujitsu Ltd 電子機器およびプリント基板ユニット
JP5113363B2 (ja) * 2006-09-28 2013-01-09 富士通株式会社 電子機器
US7764514B2 (en) * 2006-12-08 2010-07-27 Intel Corporation Electromagnetic interference shielding for device cooling
CN101338770B (zh) * 2007-07-04 2010-08-04 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇
US7957140B2 (en) * 2007-12-31 2011-06-07 Intel Corporation Air mover for device surface cooling
CN101581958B (zh) * 2008-05-14 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热装置的笔记本电脑
WO2009144823A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 富士通株式会社 電子機器の放熱構造およびこれを備えた電子機器
JP5071275B2 (ja) * 2008-06-27 2012-11-14 富士通株式会社 電子機器
US8107239B2 (en) 2009-02-27 2012-01-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus and cooling fan
TW201037495A (en) * 2009-04-02 2010-10-16 Pegatron Corp Motherboard with fan
CN101968670A (zh) * 2009-07-27 2011-02-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑一体机
JP4865020B2 (ja) * 2009-09-11 2012-02-01 株式会社東芝 電子機器
CN102023690A (zh) * 2009-09-15 2011-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备
US8556601B2 (en) * 2009-12-16 2013-10-15 Pc-Fan Technology Inc. Heat-dissipating fan assembly
JP4982590B2 (ja) * 2010-06-18 2012-07-25 株式会社東芝 表示装置及び電子機器
JP4818452B2 (ja) * 2010-07-23 2011-11-16 株式会社東芝 電子機器
TW201251592A (en) * 2011-06-15 2012-12-16 Inventec Corp Heat dissipating device and electronic device having the same
JP4922467B2 (ja) * 2011-08-26 2012-04-25 株式会社東芝 電子機器
US8593809B2 (en) * 2012-03-15 2013-11-26 Google Inc. Active cooling fan
JP5066294B2 (ja) * 2012-04-13 2012-11-07 株式会社東芝 電子機器
JP2013251721A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Toshiba Corp テレビジョン受像機および電子機器
JP5991125B2 (ja) * 2012-09-28 2016-09-14 富士通株式会社 電子機器
KR101474616B1 (ko) * 2012-11-02 2014-12-18 삼성전기주식회사 전력반도체장치의 방열시스템
JP6204210B2 (ja) * 2014-01-28 2017-09-27 株式会社ミツバ モータユニット、減速機構付モータ、およびスライドドア自動開閉装置
CN104007803A (zh) * 2014-06-09 2014-08-27 常州市武进翔宇电子元器件有限公司 电源适配器
CN104254195A (zh) * 2014-09-17 2014-12-31 苏州合欣美电子科技有限公司 一种主动散热式pcb板
CN107390843B (zh) * 2015-03-02 2020-04-10 吴克足 笔记本散热方法
US10034411B2 (en) * 2015-09-25 2018-07-24 Apple Inc. Thermal flow assembly including integrated fan
CN106102371A (zh) * 2016-06-30 2016-11-09 铜陵海源超微粉体有限公司 维护电子设备的制造方法
CN106028754A (zh) * 2016-06-30 2016-10-12 铜陵海源超微粉体有限公司 一种用于粉体密度的检测方法
CN106211709A (zh) * 2016-06-30 2016-12-07 铜陵海源超微粉体有限公司 粉体干燥方法
US20210120699A1 (en) * 2020-12-23 2021-04-22 Intel Corporation Fan module interconnect apparatus for electronic devices

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US573153A (en) * 1896-12-15 Indexer
US4885488A (en) * 1988-05-23 1989-12-05 Texas Instruments Incorporated Miniaturized fan for printed circuit boards
US5288961A (en) * 1991-04-05 1994-02-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency heating apparatus utilizing an inverter power supply
EP0614330B1 (en) 1992-08-06 2001-02-21 Pfu Limited Cooler for heat generation device
US5760333A (en) * 1992-08-06 1998-06-02 Pfu Limited Heat-generating element cooling device
US6140571A (en) * 1992-08-06 2000-10-31 Pfu Limited Heat-generating element cooling device
JPH0669613A (ja) 1992-08-20 1994-03-11 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JP3303934B2 (ja) * 1992-12-04 2002-07-22 株式会社富士通ゼネラル プリント配線基板の部品冷却装置
US5297929A (en) * 1992-12-30 1994-03-29 Alex Horng Super thin small heat dispersing fan
US5583315A (en) * 1994-01-19 1996-12-10 Universal Propulsion Company, Inc. Ammonium nitrate propellants
US5810554A (en) * 1995-05-31 1998-09-22 Sanyo Denki Co., Ltd. Electronic component cooling apparatus
JPH09123732A (ja) * 1995-11-01 1997-05-13 Zexel Corp 自動車用空気調和装置
JPH11214874A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の冷却装置
JP3014371B1 (ja) 1998-09-01 2000-02-28 三菱電機株式会社 電子機器
US6437978B1 (en) * 1998-12-04 2002-08-20 Sony Corporation Cooling device, cooling method, and electronic apparatus
JP2000227823A (ja) 1998-12-04 2000-08-15 Sony Corp 冷却装置および方法、並びに電子機器
JP3377182B2 (ja) * 1999-03-31 2003-02-17 東芝ホームテクノ株式会社 ファンモータ
JP2001135964A (ja) 1999-11-04 2001-05-18 Nippon Densan Corp ファン装置
JP4386219B2 (ja) 2000-03-31 2009-12-16 富士通株式会社 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
JP3973864B2 (ja) * 2001-09-17 2007-09-12 富士通株式会社 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器

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