CN104007803A - 电源适配器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电源适配器,包括:外壳、内壳、基座和电源适配器电路,所述内壳设于所述外壳内,所述基座设于所述内壳下端,所述电源适配器电路设于所述基座上,所述内壳一端壳壁上设有散热风扇,所述内壳另一端壳壁上设有排风孔,所述散热风扇与所述排风孔相对平行设置,所述外壳和所述内壳同一侧的壳壁上都开设有孔槽,所述孔槽放置与电源适配器电路连接的电源连接线,所述外壳壳体上还开设有散热孔。通过上述方式,本发明能够对电源适配器进行多重保护,防止灰尘、水渍进入电源适配器,进而影响电源适配器的使用,同时本发明有效对电源适配器进行散热处理。
Description
技术领域
本发明涉及电源适配器领域,特别是涉及一种具有良好保护、散热效果好的电源适配器。
背景技术
电源适配器可以使得电器使用时更加稳定安全,特别对于笔记本电脑来说,一个相对稳定的电源对于其使用是相当关键的,但往往电源适配器在长时间使用后悔产生大量的热量,如果不及时散热,会影响到一些元件的稳定性,降低电源适配器的使用寿命,并且长时间的使用过程中,会有大量灰尘进入,如果灰尘落到电源适配器的电路上,极易产生短路等情况发生,进而产生危险。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电源适配器,能够在多重保护电源适配器的同时有效对电源适配器进行散热处理,延长电源适配器的使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电源适配器,包括:外壳、内壳、基座和电源适配器电路,所述内壳设于所述外壳内,所述基座设于所述内壳下端,所述电源适配器电路设于所述基座上,所述内壳一端壳壁上设有散热风扇,所述内壳另一端壳壁上设有排风孔,所述散热风扇与所述排风孔相对平行设置,所述外壳和所述内壳同一侧的壳壁上都开设有孔槽,所述孔槽放置与电源适配器电路连接的电源连接线,所述外壳壳体上还开设有散热孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述外壳和所述内壳上的孔槽大小相同,所述外壳上的孔槽为第一孔槽,所述内壳上的孔槽为第二孔槽,所述第一孔槽导出电源连接线,所述电源连接线穿过所述第二孔槽与插头连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述散热风扇与所述电源适配器电路连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述排风孔上还设有风向挡板,所述风向挡板倾斜设置。
在本发明一个较佳实施例中,所述排风孔为长条矩形状开孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述散热孔为圆形开孔,所述散热孔所在的外壳壳体内壁上还设有防尘格网。
本发明的有益效果是:本发明能够对电源适配器进行多重保护,防止灰尘、水渍进入电源适配器,进而影响电源适配器的使用,同时本发明有效对电源适配器进行散热处理。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明电源适配器一较佳实施例的结构示意图;
图2是本发明电源适配器的内壳一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下: 1、外壳; 2、内壳; 3、基座; 4、电源适配器电路; 5、散热风扇; 6、排风孔; 7、孔槽; 701、第一孔槽; 702、第二孔槽; 8、电源连接线; 9、散热孔; 10、插头; 11、风向挡板; 12、防尘格网。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2,本发明实施例包括:
一种电源适配器,包括:外壳1、内壳2、基座3和电源适配器电路4,所述内壳2设于所述外壳1内,所述基座3设于所述内壳2下端,所述电源适配器电路4设于所述基座3上,所述内壳2一端壳壁上设有散热风扇5,所述内壳2另一端壳壁上设有排风孔6,所述散热风扇5与所述排风孔6相对平行设置,所述外壳1和所述内壳2同一侧的壳壁上都开设有孔槽7,所述孔槽7放置与电源适配器电路4连接的电源连接线8,所述外壳1壳体上还开设有散热孔9。
另外,所述外壳1和所述内壳2上的孔槽7大小相同,所述外壳1上的孔槽为第一孔槽701,所述内壳2上的孔槽为第二孔槽702,所述第一孔槽701导出电源连接线8,所述电源连接线8穿过所述第二孔槽702与插头10连接。
另外,所述散热风扇5与所述电源适配器电路4连接。
另外,所述排风孔6上还设有风向挡板11,所述风向挡板11倾斜设置。
另外,所述排风孔6为长条矩形状开孔。
另外,所述散热孔9为圆形开孔,所述散热孔9所在的外壳1壳体内壁上还设有防尘格网12。
本发明的工作原理为在电源适配器上设置两个壳体,即内壳2和外壳1,内壳2设于外壳1内,在内壳2下端设有一基座3,电源适配器电路4设于基座3上,内壳2一端壳壁上设有散热风扇5,内壳2另一端壳壁上设有排风孔6,散热风扇5与排风孔6相对平行设置,这样可以使得空间内流通更顺畅,散热效果更好,外壳1和内壳2同一侧的壳壁上都开设有孔槽7,外壳1上的孔槽为第一孔槽701,内壳2上的孔槽为第二孔槽702,第一孔槽701导出电源连接线8,电源连接线8穿过第二孔槽702与插头10连接,第一孔槽701和第二孔槽702的大小相同,外壳1壳体上还开设有散热孔9,与散热孔9所在的外壳1壳体内壁上还设有防尘格网12,防尘格网12能有效阻止灰尘进入电源适配器内,本发明能够对电源适配器进行多重保护,防止灰尘、水渍进入电源适配器,同时本发明有效对电源适配器进行散热处理。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种电源适配器,其特征在于,包括:外壳、内壳、基座和电源适配器电路,所述内壳设于所述外壳内,所述基座设于所述内壳下端,所述电源适配器电路设于所述基座上,所述内壳一端壳壁上设有散热风扇,所述内壳另一端壳壁上设有排风孔,所述散热风扇与所述排风孔相对平行设置,所述外壳和所述内壳同一侧的壳壁上都开设有孔槽,所述孔槽放置与电源适配器电路连接的电源连接线,所述外壳壳体上还开设有散热孔。
2.根据权利要求1所述的电源适配器,其特征在于,所述外壳和所述内壳上的孔槽大小相同,所述外壳上的孔槽为第一孔槽,所述内壳上的孔槽为第二孔槽,所述第一孔槽导出电源连接线,所述电源连接线穿过所述第二孔槽与插头连接。
3.根据权利要求1所述的电源适配器,其特征在于,所述散热风扇与所述电源适配器电路连接。
4.根据权利要求1所述的电源适配器,其特征在于,所述排风孔上还设有风向挡板,所述风向挡板倾斜设置。
5.根据权利要求1或4所述的电源适配器,其特征在于,所述排风孔为长条矩形状开孔。
6.根据权利要求1所述的电源适配器,其特征在于,所述散热孔为圆形开孔,所述散热孔所在的外壳壳体内壁上还设有防尘格网。
Priority Applications (1)
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CN104007803A true CN104007803A (zh) | 2014-08-27 |
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CN201410250355.6A Pending CN104007803A (zh) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | 电源适配器 |
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CN (1) | CN104007803A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109347304A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-15 | 江苏宏胜达电子科技有限公司 | 一种便于固定的电源适配器 |
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US20040095725A1 (en) * | 2001-09-17 | 2004-05-20 | Fujitsu Limited | Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus |
CN201041983Y (zh) * | 2007-04-25 | 2008-03-26 | 保锐科技股份有限公司 | 电源供应器的散热结构 |
CN102810001A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-12-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
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2014
- 2014-06-09 CN CN201410250355.6A patent/CN104007803A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140827 |