CN106028754A - 一种用于粉体密度的检测方法 - Google Patents
一种用于粉体密度的检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106028754A CN106028754A CN201610499094.0A CN201610499094A CN106028754A CN 106028754 A CN106028754 A CN 106028754A CN 201610499094 A CN201610499094 A CN 201610499094A CN 106028754 A CN106028754 A CN 106028754A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- motherboard
- detection method
- electronic equipment
- radiating subassembly
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备加工领域，尤其涉及一种一种用于粉体密度的检测方法。
背景技术
电子设备通常包括外壳及收容于其内部的各电子部件。例如计算机包括机箱及收容于机箱内的光盘驱动器。为了方便使用者操作，部分电子设备在外壳上设置开口，电子部件的一侧，如操作面板所在的侧面通过该开口显露于外壳外以供使用者操作或向电子部件内部取放物件。
发明内容
本发明采用的技术方案是：一种一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热，其特征在于，该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达，该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上，该电子设备还包括承载架，该承载架固定于该本体并用于承载电子装置，该电子装置的一侧经由该开口显露，该电子设备进一步包括锁固机构，该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体，该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。
作为本发明的进一步改进，该收容室用于收容该主机板与该散热组件，该主机板与该马达均固定在该下壳体靠近该上壳体的表面上。该散热组件还包括柔性电路板，该马达通过该柔性电路板与该主机板电性连接。
作为本发明的进一步改进，该风扇包括多个扇叶及传动件，该多个扇叶间隔排列在该传动件的外表面上。
作为本发明的进一步改进，承载架包括第一底板，该第一底板具有一端部，该锁固机构的第二弹性部弹性抵触该第一底板的端部，以防止该电子装置相对该侧壁伸出该本体外侧。
作为本发明的进一步改进，该风扇还包括中空、且大致呈环状的连接体，该连接体用于连接该多个扇叶上远离该传动件的端部。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的说明。
实施例1：一种一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热，其特征在于，该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达，该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上，该电子设备还包括承载架，该承载架固定于该本体并用于承载电子装置，该电子装置的一侧经由该开口显露，该电子设备进一步包括锁固机构，该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体，该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。
实施例2：一种一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热，其特征在于，该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达，该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上，该电子设备还包括承载架，该承载架固定于该本体并用于承载电子装置，该电子装置的一侧经由该开口显露，该电子设备进一步包括锁固机构，该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体，该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室该收容室用于收容该主机板与该散热组件，该主机板与该马达均固定在该下壳体靠近该上壳体的表面上。该散热组件还包括柔性电路板，该马达通过该柔性电路板与该主机板电性连接。
实施例3：一种一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热，其特征在于，该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达，该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上，该电子设备还包括承载架，该承载架固定于该本体并用于承载电子装置，该电子装置的一侧经由该开口显露，该电子设备进一步包括锁固机构，该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体，该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。该风扇包括多个扇叶及传动件，该多个扇叶间隔排列在该传动件的外表面上。
实施例4：一种一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热，其特征在于，该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达，该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上，该电子设备还包括承载架，该承载架固定于该本体并用于承载电子装置，该电子装置的一侧经由该开口显露，该电子设备进一步包括锁固机构，该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体，该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。承载架包括第一底板，该第一底板具有一端部，该锁固机构的第二弹性部弹性抵触该第一底板的端部，以防止该电子装置相对该侧壁伸出该本体外侧。
实施例5：一种一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热，其特征在于，该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达，该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上，该电子设备还包括承载架，该承载架固定于该本体并用于承载电子装置，该电子装置的一侧经由该开口显露，该电子设备进一步包括锁固机构，该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体，该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。该风扇还包括中空、且大致呈环状的连接体，该连接体用于连接该多个扇叶上远离该传动件的端部。
本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件，该散热组件用于对该电子设备进行散热，其特征在于，该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达，该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上，该电子设备还包括承载架，该承载架固定于该本体并用于承载电子装置，该电子装置的一侧经由该开口显露，该电子设备进一步包括锁固机构，该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体，该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。
2.根据权利要求1所述的一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，该收容室用于收容该主机板与该散热组件，该主机板与该马达均固定在该下壳体靠近该上壳体的表面上。
3.该散热组件还包括柔性电路板，该马达通过该柔性电路板与该主机板电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，该风扇包括多个扇叶及传动件，该多个扇叶间隔排列在该传动件的外表面上。
5.根据权利要求1所述的一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，承载架包括第一底板，该第一底板具有一端部，该锁固机构的第二弹性部弹性抵触该第一底板的端部，以防止该电子装置相对该侧壁伸出该本体外侧。
6.根据权利要求1所述的一种用于粉体密度的检测方法，其特征在于，该风扇还包括中空、且大致呈环状的连接体，该连接体用于连接该多个扇叶上远离该传动件的端部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610499094.0A CN106028754A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种用于粉体密度的检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610499094.0A CN106028754A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种用于粉体密度的检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106028754A true CN106028754A (zh) | 2016-10-12 |
Family
ID=57104832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610499094.0A Pending CN106028754A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种用于粉体密度的检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106028754A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030053296A1 (en) * | 2001-09-17 | 2003-03-20 | Fujitsu Limited | Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus |
| CN102869229A (zh) * | 2011-07-05 | 2013-01-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN203149438U (zh) * | 2013-01-21 | 2013-08-21 | 宏碁股份有限公司 | 电子装置 |
| CN105373191A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-02 | 苏州三星电子电脑有限公司 | 具有散热结构的笔记本电脑 |
| CN105658040A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-06-08 | 江苏峰谷源储能技术研究院有限公司 | 一种具有功率型元器件的电源模块散热结构 |
-
2016
- 2016-06-30 CN CN201610499094.0A patent/CN106028754A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030053296A1 (en) * | 2001-09-17 | 2003-03-20 | Fujitsu Limited | Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus |
| CN102869229A (zh) * | 2011-07-05 | 2013-01-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN203149438U (zh) * | 2013-01-21 | 2013-08-21 | 宏碁股份有限公司 | 电子装置 |
| CN105373191A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-02 | 苏州三星电子电脑有限公司 | 具有散热结构的笔记本电脑 |
| CN105658040A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-06-08 | 江苏峰谷源储能技术研究院有限公司 | 一种具有功率型元器件的电源模块散热结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101941024B1 (ko) | 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치 | |
| US8164900B2 (en) | Enclosure of electronic device | |
| JP6173512B1 (ja) | 電子機器 | |
| JP2008084217A (ja) | 電子機器および板金部材 | |
| CN101950197A (zh) | 一种计算机电源 | |
| JP2014529388A (ja) | 無線端末装置 | |
| US20190107115A1 (en) | Fan module | |
| CN202026559U (zh) | 手持式电子装置 | |
| JP2008084216A (ja) | 電子機器 | |
| CN106028754A (zh) | 一种用于粉体密度的检测方法 | |
| US8218309B2 (en) | Hard disk backplane structure and hard disk cooling assembly using the same | |
| CN106450652B (zh) | 用于装置的天线 | |
| ES2700543T3 (es) | Aparato electrodoméstico con módulo de comunicación | |
| CN106102371A (zh) | 维护电子设备的制造方法 | |
| CN104991610B (zh) | 虚拟仪器平台 | |
| CN211577827U (zh) | 电子设备 | |
| US7800899B2 (en) | Information processing apparatus | |
| CN102023690A (zh) | 电子设备 | |
| CN104199200B (zh) | 一种电路板安装固定结构及液晶显示装置 | |
| TW201327103A (zh) | 主機 | |
| JP2014174163A (ja) | 電子装置 | |
| KR20160045312A (ko) | 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 | |
| CN213846694U (zh) | 一种使用电池和poe双供电的无线接入器 | |
| CN102338100A (zh) | 风扇装置 | |
| CN207782981U (zh) | 一种具有散热结构的录像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20161012 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |