JP2003068893A5 - - Google Patents

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Claims (6)

  1. 半導体領域に形成されたソース領域、ドレイン領域、及びそれらの間のチャネル領域と、前記チャネル領域の上に設けられた第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に設けられた半導体膜と、前記半導体膜の上に設けられた第2絶縁膜と、前記第2絶縁膜の上に設けられたゲート電極とを有し、
    前記第2絶縁膜は電荷トラップ膜であり、
    電荷を前記第2絶縁膜のトラップに捕獲することで電荷蓄積が行われ、
    前記半導体膜の膜厚は前記第2絶縁膜の膜厚よりも薄いことを特徴とする不揮発性記憶素子。
  2. 電荷トラップ膜を電荷保持に用いる不揮発性記憶素子であって、
    半導体領域にソース領域、ドレイン領域、及びそれらの間のチャネル領域とが形成され、
    前記チャネル領域上に第1絶縁膜が設けられ、
    前記第1絶縁膜上に半導体膜が設けられ、
    前記半導体膜上に前記電荷トラップ膜である第2絶縁膜が設けられ、
    前記第2絶縁膜上にゲート電極が設けられ、
    前記半導体膜の膜厚は前記第2絶縁膜の膜厚よりも薄いことを特徴とする不揮発性記憶素子。
  3. 前記第1絶縁膜はシリコン酸化膜、前記第2絶縁膜はシリコン窒化膜であることを特徴とする請求項1又は2に記載の不揮発性記憶素子。
  4. 前記第2絶縁膜と前記ゲート電極との間に第3絶縁膜が設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の不揮発性記憶素子。
  5. 前記電荷トラップ膜に捕獲された電荷は前記第1絶縁膜を介してトンネル放出されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性記憶素子。
  6. 前記電荷トラップ膜に捕獲された電荷は前記第1絶縁膜を介してトンネル放出されることを特徴とする請求項2記載の不揮発性記憶素子。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4647175B2 (ja) 2002-04-18 2011-03-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
KR100446632B1 (ko) * 2002-10-14 2004-09-04 삼성전자주식회사 비휘발성 sonsnos 메모리
KR100474850B1 (ko) * 2002-11-15 2005-03-11 삼성전자주식회사 수직 채널을 가지는 비휘발성 sonos 메모리 및 그 제조방법
US7075828B2 (en) * 2004-04-26 2006-07-11 Macronix International Co., Intl. Operation scheme with charge balancing erase for charge trapping non-volatile memory
US7133313B2 (en) * 2004-04-26 2006-11-07 Macronix International Co., Ltd. Operation scheme with charge balancing for charge trapping non-volatile memory
JP2006196643A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2006245415A (ja) 2005-03-04 2006-09-14 Sharp Corp 半導体記憶装置及びその製造方法、並びに携帯電子機器
US7612403B2 (en) * 2005-05-17 2009-11-03 Micron Technology, Inc. Low power non-volatile memory and gate stack
US8101989B2 (en) * 2006-11-20 2012-01-24 Macronix International Co., Ltd. Charge trapping devices with field distribution layer over tunneling barrier
KR100815968B1 (ko) * 2007-05-17 2008-03-24 주식회사 동부하이텍 반도체 소자 제조 방법
US8320191B2 (en) 2007-08-30 2012-11-27 Infineon Technologies Ag Memory cell arrangement, method for controlling a memory cell, memory array and electronic device
US8252653B2 (en) 2008-10-21 2012-08-28 Applied Materials, Inc. Method of forming a non-volatile memory having a silicon nitride charge trap layer
US8198671B2 (en) 2009-04-22 2012-06-12 Applied Materials, Inc. Modification of charge trap silicon nitride with oxygen plasma
US8987098B2 (en) 2012-06-19 2015-03-24 Macronix International Co., Ltd. Damascene word line
JP5586666B2 (ja) 2012-08-01 2014-09-10 力晶科技股▲ふん▼有限公司 不揮発性半導体記憶装置とその読み出し方法
US9379126B2 (en) 2013-03-14 2016-06-28 Macronix International Co., Ltd. Damascene conductor for a 3D device
US9099538B2 (en) 2013-09-17 2015-08-04 Macronix International Co., Ltd. Conductor with a plurality of vertical extensions for a 3D device
US9559113B2 (en) 2014-05-01 2017-01-31 Macronix International Co., Ltd. SSL/GSL gate oxide in 3D vertical channel NAND

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4913118B1 (ja) * 1970-02-05 1974-03-29
JPS4886485A (ja) * 1972-02-17 1973-11-15
JPS5924547B2 (ja) * 1976-11-04 1984-06-09 ソニー株式会社 不揮発性メモリトランジスタ
JP2901493B2 (ja) * 1994-06-27 1999-06-07 日本電気株式会社 半導体記憶装置及びその製造方法
JPH09205155A (ja) * 1996-01-25 1997-08-05 Sony Corp 半導体記憶装置の製造方法
JP2000030471A (ja) * 1998-07-14 2000-01-28 Toshiba Microelectronics Corp 不揮発性半導体メモリ
JP2000049241A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Matsushita Electron Corp 半導体メモリ装置およびその製造方法
JP2000349175A (ja) * 1999-06-03 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JP3464955B2 (ja) * 1999-12-03 2003-11-10 Necエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置及び記憶方法
JP2002184873A (ja) * 2000-10-03 2002-06-28 Sony Corp 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法

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