JP2003034748A - 熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物及び帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱可塑性樹脂に、その本来の外観や機械的物性
を損なうことなく優れた帯電防止性を付与する熱可塑性
樹脂用帯電防止剤組成物、及びかかる帯電防止性を有す
る帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物として、
ポリエーテルポリエステル中にその合成過程で所定量の
有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止
剤を含有させたものを用いた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂用帯電
防止剤組成物（以下、単に帯電防止剤組成物という）及
び帯電防止性熱可塑性樹脂組成物（以下、単に熱可塑性
樹脂組成物という）に関する。熱可塑性樹脂は通常、疎
水性が大きく、その結果として帯電し易い特性を有し、
かかる特性はこれらの製造工程やその製品使用上の大き
な障害となっている。本発明はかかる障害を取り除くた
めの帯電防止剤組成物及びかかる障害を取り除いた熱可
塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱可塑性樹脂用帯電防止剤として
有機スルホン酸型界面活性剤が使用されている。しか
し、有機スルホン酸型界面活性剤には、吸湿性が強く、
そのためハンドリング性が悪いという問題があり、また
熱可塑性樹脂との相溶性が悪く、そのため熱可塑性樹脂
に均一な帯電防止性を付与するのが難しいという問題が
ある。そこで、かかる問題を改善する帯電防止剤組成物
として、有機スルホン酸型界面活性剤にポリエチレング
リコールやポリエーテルポリエステル等を併用したもの
が提案されている（特開平８−３３７７０２）。ところ
が、これらの従来提案には、前記した有機スルホン酸型
界面活性剤に固有の問題を相応に改善できるものの、熱
可塑性樹脂本来の外観や機械的物性、例えば曲げ強度や
熱変形温度を著しく低下させるという問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、熱可塑性樹脂にその本来の外観や機械的物
性を損なうことなく優れた帯電防止性を付与できる帯電
防止剤組成物及びかかる帯電防止性を有する熱可塑性樹
脂組成物を提供する処にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】しかして本発明者らは、
前記の課題を解決するべく研究した結果、帯電防止剤組
成物として、ポリエーテルポリエステル中にその合成過
程で所定量の有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノー
ル系酸化防止剤を含有させたものを用いるのが正しく好
適であることを見出した。

【０００５】すなわち本発明は、有機スルホン酸型界面
活性剤、フェノール系酸化防止剤及びポリエーテルポリ
エステルから成り、且つ３０重量％＜有機スルホン酸型
界面活性剤≦５５重量％、０．１重量≦フェノール系酸
化防止剤≦３．５重量％の割合で含有して成る帯電防止
剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステルの合成
過程で該有機スルホン酸型界面活性剤及び該フェノール
系酸化防止剤を含有させて成ることを特徴とする帯電防
止剤組成物に係る。

【０００６】また本発明は、熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、前記のような本発明に係る帯電防止剤組成物を
１〜２０重量部の割合で含有して成ることを特徴とする
熱可塑性樹脂組成物に係る。

【０００７】先ず、本発明に係る帯電防止剤組成物につ
いて説明する。本発明に係る帯電防止剤組成物は、有機
スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及び
ポリエーテルポリエステルから成るものである。本発明
に係る帯電防止剤組成物に供する有機スルホン酸型界面
活性剤それ自体としては、公知のものを適用できる。か
かる有機スルホン酸型界面活性剤は、有機スルホン酸と
塩基とから構成されている。有機スルホン酸型界面活性
剤を構成する有機スルホン酸としては、１）オクチルス
ルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン
酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、
２−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素
数８〜２４のアルキルスルホン酸、２）フェニルスルホ
ン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸、３）
オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホ
ン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニル
スルホン酸等の、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキ
ルベンゼンスルホン酸、４）ジメチルナフチルスルホン
酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフ
チルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数２〜１８のア
ルキルナフタレンスルホン酸等が挙げられる。また有機
スルホン酸型界面活性剤を構成する塩基としては、１）
ナトリウム、カリウム、リチュウム等のアルカリ金属、
２）テトラブチルホスホニウム、トリブチルベンジルホ
スホニウム、トリエチルヘキサデシルホスホニウム、テ
トラフェニルホスホニウム等のホスホニウム、３）テト
ラブチルアンモニウム、トリブチルベンジルアンモニウ
ム、トリフェニルベンジルアンモニウム等のアンモニウ
ム等が挙げられる。本発明に係る帯電防止剤に供する有
機スルホン酸型界面活性剤としては、以上説明したスル
ホン酸と塩基とを適宜に組合わせたものを適用できる
が、なかでもアルキル基の炭素数８〜２４のアルキルス
ルホン酸塩、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、アルキル基の炭素数２〜１８のア
ルキルナフタレンスルホン酸塩が好ましく、具体的には
テトラデシルスルホン酸塩、ドデシルフェニルスルホン
酸塩、ジメチルナフチルスルホン酸塩がより好ましく、
更に具体的にはテトラデシルスルホン酸ナトリウム、ド
デシルフェニルスルホン酸ナトリウム、ジメチルナフチ
ルスルホン酸ナトリウム、ドデシルフェニルスルホン酸
リチュウムが特に好ましい。

【０００８】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するフ
ェノール系酸化防止剤それ自体としては、公知のものを
適用できるが、なかでも分子量５００〜１２００のもの
が好ましく、分子量７００〜１２００のものがより好ま
しい。かかる好ましいフェノール系酸化防止剤として
は、３，９−ビス［２−（３−（３−ターシャリブチル
−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニ
ルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，
１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン（分子
量７４１）、ペンタエリスリチルテトラキス［３−
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］（分子量１１７８）、１，３，
５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−タ
ーシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン
（分子量７７５）、トリス−（３，５−ジ−ターシャリ
ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート
（分子量７８４）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシ−ヒ
ドロシンナマミド（分子量６３７）、２，２−チオ−ジ
エチレンビス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（分子量６
４３）、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，
５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］（分子量６３９）、オクタデシル−３
−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート（分子量５３１）、１，１，３
−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ターシャ
リブチルフェニル）ブタン（分子量５４５）、トリエチ
レングリコール−ビス［３−（３−ターシャリブチル−
５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］（分子量５８７）、２，４−ビス（ノルマルオクチ
ルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ターシ
ャリブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン（分子
量５８９）等が挙げられる。

【０００９】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポ
リエーテルポリエステルそれ自体としては、公知のもの
を適用できるが、その原料として特定の単量体を用いて
合成したものが好ましく、なかでもかかる特定の単量体
を用い且つ特定の合成過程を経て合成したものがより好
ましい。

【００１０】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポ
リエーテルポリエステルの原料として用いる好ましい単
量体は、後述するような単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体
Ｃである。ポリエーテルポリエステルの原料として用い
る単量体Ａは、１）炭素数４〜２０のジカルボン酸、
２）炭素数４〜２０のジカルボン酸のエステル形成性誘
導体、又は３）前記１）と２）との混合物である。この
場合の炭素数はカルボキシル基の炭素及びカルボキシル
基の炭素に直結する鎖や環を構成する炭素の総数をい
う。炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、ａ）コハ
ク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、α，ω
−ドデカンジカルボン酸、ドデセニルコハク酸、オクタ
デセニルジカルボン酸等の炭素数４〜２０の脂肪族ジカ
ルボン酸、ｂ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等
の炭素数８〜２０の脂環族ジカルボン酸、ｃ）テレフタ
ル酸、イソフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン
酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸等
の炭素数８〜１２の芳香族ジカルボン酸、ｄ）５−ナト
リウムスルホイソフタル酸、５−テトラブチルホスホニ
ウムスルホイソフタル酸等の、スルホン酸基が芳香環に
結合した炭素数８〜１２の置換芳香族ジカルボン酸等が
挙げられる。また炭素数４〜２０のジカルボン酸のエス
テル形成性誘導体としては、前記ａ）〜ｄ）の低級アル
キルエステルが挙げられる。これには例えば、コハク酸
ジメチル、アジピン酸ジメチル、アゼライン酸ジメチ
ル、セバシン酸ジメチル、α，ω−ドデカンジカルボン
酸ジメチル、ドデセニルコハク酸ジメチル、オクタデセ
ニルジカルボン酸ジメチル、１，４−シクロヘキサンジ
カルボン酸ジメチル、コハク酸ジエチル、アジピン酸ジ
エチル、アゼライン酸ジエチル、セバシン酸ジエチル、
α，ω−ドデカンジカルボン酸ジエチル、ドデセニルコ
ハク酸ジエチル、オクタデセニルジカルボン酸ジエチ
ル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジエチル、テ
レフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタ
ル酸ジ（２−ヒドロキシエチル）、イソフタル酸ジメチ
ル、イソフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジ（２−ヒド
ロキシエチル）、１，４−ナフタレンジカルボン酸ジメ
チル、１，４−ナフタレンジカルボン酸ジエチル、２，
６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸ジエチル、２，７−ナフタレンジカル
ボン酸ジメチル、２，７−ナフタレンジカルボン酸ジエ
チル、５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジメチル、
５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジ（２−ヒドロキ
シエチル）等が挙げられる。なかでもテレフタル酸、イ
ソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナ
トリウムスルホイソフタル酸及びこれらのエステル形成
性誘導体が好ましい。

【００１１】ポリエーテルポリエステルの原料として用
いる単量体Ｂは、１）炭素数２〜４のオキシアルキレン
単位を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する
数平均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレ
ンジオール、２）炭素数２〜４のオキシアルキレン単位
を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平
均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジ
オールの片末端を炭素数１〜１８の炭化水素基で封鎖し
たポリオキシアルキレンモノオール、又は３）前記１）
と２）との混合物である。前記１）のポリオキシアルキ
レンジオールとしては、ａ）ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、
ポリエチレンポリプロピレングリコール等の、炭素数２
〜４の２価の脂肪族ヒドロキシ化合物に炭素数２〜４の
アルキレンオキサイドを付加して得られるポリオキシア
ルキレンジオール、ｂ）ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＳ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物に
炭素数２〜４のアルキレンオキサイドを付加して得られ
る、芳香環を有するポリオキシアルキレンジオール等が
挙げられるが、なかでも数平均分子量１０００〜６００
０のものが好ましく、とりわけポリオキシアルキレン基
がオキシエチレン単位のみ又はオキシエチレン単位とオ
キシプロピレン単位とを構成単位とし且つオキシエチレ
ン単位／オキシプロピレン単位＝１００／０〜５０／５
０（モル％）の割合で有するものが好ましい。前記２）
のポリオキシアルキレンモノオールとしては、前記１）
のポリオキシアルキレンジオールの末端水酸基のうちで
一つの末端水酸基の水素を炭化水素基で置換したもので
ある。かかる炭化水素基としては、ａ）メチル基、エチ
ル基、ブチル基、ｎ−オクチル基、ラウリル基、ステア
リル基、オレイル基等の炭素数１〜１８の直鎖アルキル
基、ｂ）イソプロピル基、イソペンチル基、２−エチル
ヘキシル基、イソステアリル基等の炭素数３〜１８の分
岐アルキル基、ｃ）フェニル基、ｄ）ブチルフェニル
基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基等のアルキ
ル基で置換された炭素数７〜１８のアルキル置換フェニ
ル基等が挙げられるが、なかでもフェニル基が好まし
い。

【００１２】ポリエーテルポリエステルの原料として用
いる単量体Ｃは、１）エチレングリコール、プロピレン
グリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサン
ジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール等の炭素数２〜１０のアルキレンジオール、２）
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキ
サンジメタノール等の炭素数６〜１０のシクロアルカン
ジオール、又は３）前記１）と２）との混合物である
が、なかでもエチレングリコール、１，４−ブタンジオ
ール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好まし
い。

【００１３】本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポ
リエーテルポリエステルとしては、以上説明したような
単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを原料として用いて合
成したものが好ましいが、更に特定の合成過程を経て合
成したものがより好ましい。かかる合成過程は、単量体
Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃからエステル化物を生成させ
る第１工程と、該エステル化物からポリエーテルポリエ
ステルを生成させる第２工程とからなっている。

【００１４】前記の第１工程では、単量体Ａ、単量体Ｂ
及び単量体Ｃを、加熱条件下又は加熱加圧条件下で、エ
ステル交換触媒及び／又はエステル化触媒を用いて、副
生物を留去させつつエステル交換反応及び／又はエステ
ル化反応させ、エステル化物を生成させる。より詳しく
説明すると、単量体Ａとして炭素数４〜２０のジカルボ
ン酸を用いる場合には、加熱条件下又は加熱加圧条件下
で、エステル化触媒を用いて、副生物を留去させつつ、
エステル化反応させ、エステル化物を生成させる。また
単量体Ａとして炭素数４〜２０のジカルボン酸のエステ
ル形成性誘導体を用いる場合には、加熱条件下又は加熱
加圧条件下で、エステル交換触媒を用いて、副生物を留
去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成
させる。

【００１５】かかる第１工程において、エステル化反応
やエステル交換反応における加熱条件又は加熱加圧条件
それ自体は、当該技術分野における公知の条件を適用で
き、またエステル化反応におけるエステル化触媒及びエ
ステル交換反応におけるエステル交換触媒それ自体も、
当該技術分野における公知のものを適用できる。かかる
エステル交換触媒としては、酢酸アルカリ金属塩、酢酸
アルカリ土類金属塩、亜鉛化合物、マンガン化合物、コ
バルト化合物、アンチモン化合物、ゲルマニウム化合
物、チタン化合物、スズ化合物等が挙げられるが、なか
でも第２工程における重縮合触媒としても有用なチタン
化合物のテトラブチルチタネートが好ましい。エステル
化触媒としても、これらのエステル交換触媒と同じもの
を使用できる。

【００１６】前記の第２工程では、第１工程で生成させ
たエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合反応触媒
を用いて、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリ
エーテルポリエステルを生成させる。かかる第２工程に
おいて、縮重合反応における加熱減圧条件それ自体は、
当該技術分野における公知の条件を適用でき、また縮重
合反応における縮重合触媒それ自体も、当該技術分野に
おける公知のものを適用できる。かかる縮重合触媒とし
ては、亜鉛化合物、マンガン化合物、コバルト化合物、
アンチモン化合物、ゲルマニウム化合物、チタン化合
物、スズ化合物等が挙げられるが、第１工程におけるエ
ステル交換触媒やエステル化触媒としても使用できるチ
タン化合物のテトラブチルチタネートが好ましい。

【００１７】ポリエーテルポリエステルを、単量体Ａ、
単量体Ｂ及び単量体Ｃを原料として用いて合成する場
合、該ポリエーテルポリエステルは、単量体Ａから形成
された構成単位を約５０モル％、単量体Ｂから形成され
た構成単位を約０．１〜４９．９モル％及び単量体Ｃか
ら形成された構成単位を約０．１〜４９．９モル％（合
計１００モル％）の割合で有するものが好ましく、なか
でも該ポリエーテルポリエステル中に単量体Ｂから形成
された構成単位を４０〜８０重量％の割合で有するもの
がより好ましく、５０〜７０重量％の割合で有するもの
が特に好ましい。またかかるポリエーテルポリエステル
は、その平均分子量が特に制限されるというものではな
いが、平均分子量の指標となる還元粘度として、０．３
〜２．５ｄＬ／ｇを有するものが好ましく、０．５〜
２．５ｄＬ／ｇを有するものがより好ましい。

【００１８】本発明に係る帯電防止剤組成物は、以上説
明したようなポリエーテルポリエステルの合成過程で、
前記したような有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノ
ール系酸化防止剤を所定割合で含有させて成るものであ
る。本発明に係る帯電防止剤組成物は、有機スルホン酸
型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及びポリエーテ
ルポリエステルから成り、且つ３０重量％＜有機スルホ
ン酸型界面活性剤≦５５重量％、０．１重量≦フェノー
ル系酸化防止剤≦３．５重量％の割合、好ましくは３５
重量％≦有機スルホン酸型界面活性剤≦５０重量％、
０．２重量％≦フェノール系酸化防止剤≦２重量％の割
合で含有して成るものである。

【００１９】本発明に係る帯電防止剤組成物において、
ポリエーテルポリエステルの合成過程で有機スルホン酸
型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を含有させる
とは、ポリエーテルポリエステルの合成が完結する前の
任意の工程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノー
ル系酸化防止剤を仕込むことをいう。ポリエーテルポリ
エステルを前記したような第１工程及び第２工程を経て
合成する場合、１）第１工程で有機スルホン酸型界面活
性剤及びフェノール系酸化防止剤を仕込む方法、２）第
１工程で有機スルホン酸型界面活性剤を仕込み、第２工
程でフェノール系酸化防止剤を仕込む方法、３）第１工
程でフェノール系酸化防止剤を仕込み、第２工程で有機
スルホン酸型界面活性剤を仕込む方法、４）第２工程で
有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止
剤を仕込む方法が挙げられるが、なかでも前記１）と
２）の方法が好ましい。

【００２０】次に、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物に
ついて説明する。本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、以上説明した本発明
に係る帯電防止剤組成物を１〜２０重量部の割合、好ま
しくは２〜１０重量部の割合で含有して成るものであ
る。

【００２１】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物に供する
熱可塑性樹脂それ自体としては、公知のものを適用でき
る。かかる熱可塑性樹脂としては、１）ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑
性エステル樹脂、２）カーボネート樹脂、３）スチレン
樹脂、４）スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系
共重合体（ＡＢＳ樹脂）、５）ハイインパクトスチレン
（ＨＩＰＳ）樹脂等のスチレン系共重合体、６）アクリ
ル樹脂、７）アミド樹脂、８）フェニレンエーテル樹
脂、９）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル等のオレフィン樹脂及びその共重合体、１０）オキシ
メチレン樹脂、１１）フェニレンスルフィド樹脂、１
２）乳酸樹脂、１３）これらの樹脂のブレンド物が挙げ
られる。なかでも熱可塑性エステル樹脂、カーボネート
樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系共重
合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリル樹脂が好ましい。

【００２２】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の調製方
法それ自体も、公知の方法が適用できる。かかる調製方
法としては、２軸押出機を用い、熱可塑性樹脂と本発明
に係る帯電防止剤組成物とを溶融混練する方法が挙げら
れる。混練温度は、熱可塑性樹脂により適宜設定する
が、通常は１８０〜３２０℃とし、好ましくは１８０〜
３００℃とし、より好ましくは２２０〜２８０℃とす
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明に係る帯電防止剤組成物の
実施形態としては、次の１）〜７）が挙げられる。 １）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテト
ラデシルスルホン酸ナトリウムが３７．４重量％、フェ
ノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチ
ルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が０．３重
量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−
１）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテ
ルポリエステル（Ｐ−１）を合成する課程の下記の第１
工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）を含有さ
せ、また下記の第２工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ
−１）を含有させて成る帯電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
１）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−１）中に５０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチ
ル、単量体（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポ
リエチレングリコール及び単量体（Ｃ−１）としてエチ
レングリコールを、加熱条件下で、エステル交換触媒と
してテトラブチルチタネートを用いて、副生物を留去さ
せつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成させ
る工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）を
生成させる工程。

【００２４】２）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナトリウムが４
０．８重量％、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）とし
て１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，
５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼンが０．９重量％及び残部が下記のポリエーテル
ポリエステル（Ｐ−２）から成る帯電防止剤組成物であ
って、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を合成す
る課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤
（Ｓ−２）及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）を含
有させて成る帯電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−２）中に５０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ｂ−２）
として数平均分子量４０００のポリエチレングリコール
及び前記の単量体（Ｃ−１）を、加熱条件下で、エステ
ル交換触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副
生物を留去させつつエステル交換反応させ、エステル化
物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を
生成させる工程。

【００２５】３）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
３）としてドデシルフェニルスルホン酸リチュウムが４
４．１重量％、前記のフェノール系酸化防止剤（Ｈ−
１）が０．８重量％及び残部が下記のポリエーテルポリ
エステル（Ｐ−３）から成る帯電防止剤組成物であっ
て、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）を合成する
課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤
（Ｓ−３）を含有させ、また下記の第２工程でフェノー
ル系酸化防止剤（Ｈ−１）を含有させて成る帯電防止剤
組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
３）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−３）中に６０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ｂ−３）
として数平均分子量４０００のポリエチレンポリプロピ
レングリコール｛オキシエチレン単位／オキシプロピレ
ン単位＝５０／５０（モル比）｝及び前記の単量体（Ｃ
−１）を、加熱条件下で、エステル交換触媒としてテト
ラブチルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエ
ステル交換反応させ、エステル化物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）を
生成させる工程。

【００２６】４）前記の有機スルホン酸型界面活性剤
（Ｓ−１）が４７．２重量％、前記のフェノール系酸化
防止剤（Ｈ−２）が０．３重量％及び残部が下記のポリ
エーテルポリエステル（Ｐ−４）から成る帯電防止剤組
成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）
を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界
面活性剤（Ｓ−１）を含有させ、また下記の第２工程で
フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）を含有させて成る帯
電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−
２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−４）中に７０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−２）として２，６−ナフタレン
ジカルボン酸ジメチル、前記の単量体（Ｂ−２）及び単
量体（Ｃ−２）として１，４−ブタンジオールを、加熱
条件下で、エステル交換触媒としてテトラブチルチタネ
ートを用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応
させ、エステル化物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）を
生成させる工程。

【００２７】５）前記の有機スルホン酸型界面活性剤
（Ｓ−２）が４９．８重量％、前記のフェノール系酸化
防止剤（Ｈ−１）が０．４重量％及び残部が下記のポリ
エーテルポリエステル（Ｐ−５）から成る帯電防止剤組
成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）
を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界
面活性剤（Ｓ−２）及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ−
１）を含有させて成る帯電防止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−
１）から形成された構成単位及び下記の単量体（Ｂ−
４）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−５）中に合計で５０重量％の割合で有するポ
リエーテルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−３）としてイソフタル酸、前記
の単量体（Ｂ−１）、単量体（Ｂ−４）として数平均分
子量４０００のポリエチレングリコールの片末端をフェ
ニル基で封鎖したポリオキシエチレンモノオール、前記
の単量体（Ｃ−１）及び単量体（Ｃ−３）として１，４
−シクロヘキサンジメタノールを、加熱条件下で、エス
テル化触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副
生物を留去させつつエステル化反応させ、エステル化物
を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）を
生成させる工程。

【００２８】６）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
５）としてドデシルフェニルスルホン酸カリウムが３
１．０重量％、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−３）とし
てオクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが０．１重
量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−
６）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテ
ルポリエステル（Ｐ−６）を合成する課程の下記の第２
工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−５）及びフェ
ノール系酸化防止剤（Ｈ−３）を含有させて成る帯電防
止剤組成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−６）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−
５）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−６）中に４０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；単量体（Ａ−４）としてアジピン酸ジメチ
ル、単量体（Ｂ−５）として数平均分子量４００のポリ
エチレングリコール及び前記の単量体（Ｃ−１）を、加
熱条件下で、エステル交換触媒としてテトラブチルチタ
ネートを用いて、副生物を留去させつつエステル交換反
応させ、エステル化物を生成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−６）を
生成させる工程。

【００２９】７）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
４）としてジメチルナフチルスルホン酸ナトリウムが５
３．３重量％、前記のフェノール系酸化防止剤（Ｈ−
２）が２．３重量％及び残部が下記のポリエーテルポリ
エステル（Ｐ−７）から成る帯電防止剤組成物であっ
て、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）を合成する
課程の下記の第１工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ−
２）を含有させ、また下記の第２工程で有機スルホン酸
型界面活性剤（Ｓ−４）を含有させて成る帯電防止剤組
成物。 ポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）：下記の第１工程
及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−
２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−７）中に８０重量％の割合で有するポリエー
テルポリエステル。 第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ａ−５）
として５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、前
記の単量体（Ｂ−２）、前記の単量体（Ｃ−１）及び前
記の単量体（Ｃ−３）を、加熱条件下で、エステル交換
触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を
留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生
成させる工程。 第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテト
ラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮
重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）を
生成させる工程。

【００３０】また本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の実
施形態としては、次の８）〜１１）が挙げられる。 ８）熱可塑性エステル樹脂１００重量部に対し、前記
１）〜７）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤
組成物を１〜２０重量部の割合で含有して成る熱可塑性
樹脂組成物。

【００３１】９）カーボネート樹脂１００重量部に対
し、前記１）〜７）のうちでいずれかの本発明に係る帯
電防止剤組成物を１〜２０重量部の割合で含有して成る
熱可塑性樹脂組成物。

【００３２】１０）スチレン−アクリロニトリル−ブタ
ジエン系共重合体１００重量部に対し、前記１）〜７）
のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤組成物を１
〜２０重量部の割合で含有して成る熱可塑性樹脂組成
物。

【００３３】１１）アクリル樹脂１００重量部に対し、
前記１）〜７）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防
止剤組成物を０．５〜５０重量部の割合で含有して成る
熱可塑性樹脂組成物。

【００３４】以下、本発明の構成及び効果をより具体的
に示すため、実施例等を挙げるが、本発明が該実施例に
限定されるというものではない。尚、以下の実施例等に
おいて、別に記載しない限り、部は重量部、％は重量％
である。

【００３５】

【実施例】試験区分１（帯電防止剤組成物の製造） ・実施例１ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリエチレン
グリコール８０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の原料
である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール５
０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸型界面活性
剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウム
９６．０ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチ
タネート０．２０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２
００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２
時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで
昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化
物を得た。次いでフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）と
してペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ
−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］を０．８ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧し
て６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反
応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポ
リエーテルポリエステル（Ｐ−１）を生成させると共
に、帯電防止剤組成物（実施例１）を２５６ｇ得た。こ
こで得た帯電防止剤組成物（実施例１）を分析した結果
を表１に示した。

【００３６】・実施例２ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−２）として数平均分子量４０００のポリエチレン
グリコール８０．０ｇ（０．０２モル）、更に他の原料
である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール５
０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸型界面活性
剤（Ｓ−２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナトリ
ウム１１２．０ｇ、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）
として１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン２．４ｇ及びエステル交換触媒としてテ
トラブチルチタネート０．２０ｇを仕込み、窒素置換
後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを
留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更
に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行な
い、エステル化物を得た。次いで徐々に反応系内を減圧
して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、
反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、
ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を生成させると共
に、帯電防止剤組成物（実施例２）を２７４ｇ得た。こ
こで得た帯電防止剤組成物（実施例２）を分析した結果
を表１に示した。

【００３７】・実施例３ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
３９．５ｇ（０．２０モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−３）として数平均分子量４０００のポリエチレン
ポリプロピレングリコール｛オキシエチレン単位／オキ
シプロピレン単位＝５０／５０（モル比）｝６０．０ｇ
（０．０１５モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−
１）としてエチレングリコール２４．３ｇ（０．３９モ
ル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−３）としてド
デシルフェニルスルホン酸リチュウム８０．０ｇ及びエ
ステル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．１０
ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、
副生するメタノールを留去しながら２時間エステル交換
反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エ
ステル交換反応を行ない、エステル化物を得た。次いで
フェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリス
リチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を１．
５ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１０
０Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃
として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエ
ステル（Ｐ−３）を生成させると共に、帯電防止剤組成
物（実施例３）を１８０ｇ得た。ここで得た帯電防止剤
組成物（実施例３）を分析した結果を表１に示した。

【００３８】・実施例４ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）の原
料である単量体（Ａ−２）として２，６−ナフタレンジ
カルボン酸ジメチル２８．５ｇ（０．１１７モル）、他
の原料である単量体（Ｂ−２）として数平均分子量４０
００のポリエチレングリコール７０．０ｇ（０．０１７
５モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−２）として
１，４−ブタンジオール１９．５ｇ（０．２１７モ
ル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテ
トラデシルスルホン酸ナトリウム９０．０ｇ及びエステ
ル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．１３ｇを
仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生
する水を留去しながら２時間エステル交換反応を行なっ
た後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反
応を行ない、エステル化物を得た。次いでフェノール系
酸化防止剤（Ｈ−２）として１，３，５−トリメチル−
２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリブチル−
４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンを０．８ｇ添加し、
徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした
後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間
縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−
４）を生成させると共に、帯電防止剤組成物（実施例
４）を１９１ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（実
施例４）を分析した結果を表１に示した。

【００３９】・実施例５ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）の原
料である単量体（Ａ−３）としてイソフタル酸４０．９
ｇ（０．２４６モル）、他の原料である単量体（Ｂ−
１）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコ
ール４０．０ｇ（０．０２０モル）及び単量体（Ｂ−
４）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコ
ールの片末端をフェニル基で封鎖したポリオキシエチレ
ンモノオール１０．０ｇ（０．００２５モル）、更に他
の原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコー
ル２６．２ｇ（０．４２２モル）及び単量体（Ｃ−３）
として１，４−シクロヘキサンジメタノール７．１ｇ
（０．０４９モル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ
−２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム１
００．０ｇ、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）として
ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−タ
ーシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート］１．０ｇ及びエステル化触媒としてテトラブチル
チタネート０．１０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で
２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら
２時間エステル化反応を行なった後、更に２４０℃まで
昇温して１時間エステル化反応を行ない、エステル化物
を得た。次いで徐々に反応系内を減圧して６０分後に１
００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０
℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリ
エステル（Ｐ−５）を生成させると共に、帯電防止剤組
成物（実施例５）を２０１ｇ得た。ここで得た帯電防止
剤組成物（実施例５）を分析した結果を表１に示した。

【００４０】・実施例６ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−６）の原
料である単量体（Ａ−４）としてアジピン酸ジメチル６
７．０ｇ（０．３９モル）、他の原料である単量体（Ｂ
−５）として数平均分子量４００のポリエチレングリコ
ール４０．０ｇ（０．１０モル）、更に他の原料である
単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール４１．５ｇ
（０．６７モル）及びエステル交換触媒としてテトラブ
チルチタネート０．１０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧
下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しな
がら２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０
℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エス
テル化物を得た。次いで有機スルホン酸型界面活性剤
（Ｓ−５）としてドデシルフェニルスルホン酸カリウム
４０．０ｇ及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ−３）とし
てオクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート０．１０ｇ
を添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００
Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃と
して３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエス
テル（Ｐ−６）を生成させると共に、帯電防止剤組成物
（実施例６）を１４５ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組
成物（実施例６）を分析した結果を表１に示した。

【００４１】・実施例７ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−７）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
３３．９ｇ（０．１７モル）及び単量体（Ａ−５）とし
て５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル５．８ｇ
（０．０２モル）、他の原料である単量体（Ｂ−２）と
して数平均分子量４０００のポリエチレングリコール１
６０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の原料である単量
体（Ｃ−１）としてエチレングリコール１９．２ｇ
（０．３１モル）及び単量体（Ｃ−３）として１，４−
シクロヘキサンジメタノール５．６ｇ（０．０４モ
ル）、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）として１，
３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼ
ン１０．０ｇ並びにエステル交換触媒としてテトラブチ
ルチタネート０．２５ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下
で２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しなが
ら２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃
まで昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステ
ル化物を得た。次いで有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ
−４）としてジメチルナフチルスルホン酸ナトリウムを
２４０．０ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分
後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を
２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテ
ルポリエステル（Ｐ−７）を生成させると共に、帯電防
止剤組成物（実施例７）を４５０ｇ得た。ここで得た帯
電防止剤組成物（実施例７）を分析した結果を表１に示
した。

【００４２】・比較例１ 反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−１）の原
料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル
８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体
（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリエチレン
グリコール８０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の原料
である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール５
０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸界面活性剤
（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウム８
７．０ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチタ
ネート０．２ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００
℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２時間
エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温
して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化物を
得た。次いで徐々に反応系内を減圧して６０分後に１０
０Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃
として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエ
ステル（Ｒ−１）を生成するとともに、帯電防止剤組成
物（比較例１）を２４７ｇ得た。ここで得た帯電防止剤
組成物（比較例１）を分析した結果を表１に示した。

【００４３】・比較例２ 比較例１と同様にしてエステル化物を得た。次いでフェ
ノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチ
ルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を２．４ｇ
添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐ
ａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃とし
て３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステ
ル（Ｒ−２）を１６０ｇ得た。窒素気流下にて常圧に戻
した、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）１６０ｇを
含む反応容器に、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−
１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウムの粉砕物
９６ｇを添加し、２４０℃にて１０分間撹拌して、帯電
防止剤組成物（比較例２）を得た。ここで得た帯電防止
剤組成物（比較例２）を分析した結果を表１に示した。

【００４４】・比較例３ 比較例２と同様にしてポリエーテルポリエステル（Ｒ−
２）を１６０ｇ得た。窒素気流下にて常圧に戻した、ポ
リエーテルポリエステル（Ｒ−２）１６０ｇを含む反応
容器に、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）として
テトラデシルスルホン酸ナトリウムの粉砕物１７．６ｇ
を添加し、２４０℃にて１０分間撹拌して、帯電防止剤
組成物（比較例３）を得た。ここで得た帯電防止剤組成
物（比較例３）を分析した結果を表１に示した。

【００４５】・比較例４ 比較例２と同様にしてポリエーテルポリエステル（Ｒ−
２）を１６０ｇ得た。ここで得たポリエーテルポリエス
テル（Ｒ−２）の粉砕物１６０ｇと有機スルホン酸型界
面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナト
リウムの粉砕物１６０ｇとを乾燥下に１分間混合した
後、東洋精機株式会社製の二軸押出し成形機を用いて、
混練温度２６０℃、混練時間１分間で混練押出しを行な
おうとしたが、ルーダーが滑り、混練押出しはできなか
った。表１には、乾燥下に１分間混合したものを帯電防
止剤組成物（比較例４）として、ポリエーテルポリエス
テル（Ｒ−２）の分析値及び仕込み時の割合を示した。

【００４６】・比較例５ 比較例２と同様にしてポリエーテルポリエステル（Ｒ−
２）を１６０ｇ得た。ここで得たポリエーテルポリエス
テル（Ｒ−２）の粉砕物１６０ｇと有機スルホン酸型界
面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナト
リウムの粉砕物４０ｇとを乾燥下に１分間混合した後、
東洋精機株式会社製の二軸押出し成形機を用いて、混練
温度２６０℃、混練時間１分間で混練押出しし、帯電防
止剤組成物（比較例５）を得た。ここで得た帯電防止剤
組成物（比較例５）を分析した結果を表１に示した。

【００４７】

【表１】

【００４８】表１において、 ＊１：帯電防止剤組成物中におけるポリエーテルポリエ
ステルの割合（％） ＊２：帯電防止剤組成物中における有機スルホン酸型界
面活性剤の割合（％） ＊３：帯電防止剤組成物中におけるフェノール系酸化防
止剤の割合（％） ＊４：各構成単位を形成することとなる原料として用い
た各単位量で表示 ＊５：ポリエーテルエステル中における単量体Ｂから形
成された構成単位の割合（％） ＊６：ポリエーテルポリエステルの還元粘度であって、
帯電防止剤組成物から常法により単離し、精製したポリ
エーテルエステルを、フェノール／テトラクロロエタン
（重量比４０／６０）混合溶媒で希釈して、１．０ｇ／
ｄＬの濃度とした溶液の３５℃における還元粘度

【００４９】Ａ−１：テレフタル酸ジメチル Ａ−２：２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル Ａ−３：イソフタル酸Ａ−４：アジピン酸ジメチル Ａ−５：５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル Ｂ−１：数平均分子量２０００のポリエチレングリコー
ル Ｂ−２：数平均分子量４０００のポリエチレングリコー
ル Ｂ−３：数平均分子量４０００のポリエチレンポリプロ
ピレングリコール｛但し、オキシエチレン単位／オキシ
プロピレン単位＝５０／５０（モル比）｝ Ｂ−４：数平均分子量４０００のポリエチレングリコー
ルの片末端をフェニル基で封鎖したポリオキシエチレン
モノオール Ｂ−５：数平均分子量４００のポリエチレングリコール Ｃ−１：エチレングリコール Ｃ−２：１，４−ブタンジオール Ｃ−３：１，４−シクロヘキサンジメタノール

【００５０】Ｓ−１：テトラデシルスルホン酸ナトリウ
ム Ｓ−２：ドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム Ｓ−３：ドデシルフェニルスルホン酸リチュウム Ｓ−４：ジメチルナフチルスルホン酸ナトリウム Ｓ−５：ドデシルフェニルスルホン酸カリウム

【００５１】Ｈ−１：ペンタエリスリチルテトラキス
［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］ Ｈ−２：１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン Ｈ−３：オクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリ
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート

【００５２】Ｍ−１：ポリエーテルポリエステルの前駆
体であるエステル化物を合成する過程で有機スルホン酸
型界面活性剤を含有させ、また該エステル化物から該ポ
リエーテルポリエステルを合成する過程でフェノール系
酸化防止剤を含有させた場合 Ｍ−２：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物を合成する過程で有機スルホン酸型界面活性剤
及びフェノール系酸化防止剤を含有させた場合 Ｍ−３：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物を合成する過程でフェノール系酸化防止剤を含
有させ、また該エステル化物から該ポリエーテルポリエ
ステルを合成する過程でスルホン酸型界面活性剤を含有
させた場合 Ｍ−４：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過
程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化
防止剤とを含有させた場合 ｍ−１：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物を合成する過程で有機スルホン酸型界面活性剤
のみを含有させた場合 ｍ−２：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過
程でフェノール系酸化防止剤を含有させ、また該エステ
ル化物から合成した該ポリエーテルポリエステルに有機
スルホン酸型界面活性剤を添加して撹拌した場合 ｍ−３：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエス
テル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過
程でフェノール系酸化防止剤を含有させ、また該エステ
ル化物から合成した該ポリエーテルポリエステルに有機
スルホン酸型界面活性剤を混練した場合

【００５３】試験区分２（帯電防止剤組成物の評価） 試験区分１で製造した帯電防止剤組成物を２４０〜２６
０℃で溶融押し出しし、５０℃の冷却ロールで冷却して
シートを得た。ここで得たシートについて次のように帯
電防止性及び外観を評価した。結果を表２にまとめて示
した。

【００５４】・帯電防止性の評価 前記で得たシートを、２５℃で相対湿度６０％の条件下
に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面
抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製の商品名極超
絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、測定値の１０
回の平均値を下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：４×１０^７Ω未満 ○：４×１０^７Ω以上４×１０^８Ω未満 △：４×１０^８Ω以上１×１０^９Ω未満 ×：１×１０^９Ω以上

【００５５】・外観の評価 前記で得たシートの表面を目視により観察して以下の基
準で評価した。評価基準 ◎：シート表面が均質であって、着色なし ○：シート表面は均質であるが、着色あり △：シート表面に幾分斑がある ×：シート表面に著しい斑がある

【００５６】

【表２】

【００５７】表２において、 ＊１：ポリエーテルエステルと有機スルホン酸型界面活
性剤との分離が著しく、測定しなかった。 ＊２：ルーダーの滑りにより、混練押出しができなかっ
たため、シートが得られず、測定できなかった。

【００５８】試験区分３（熱可塑性樹脂組成物の調製と
評価） ・熱可塑性樹脂組成物の調製その１ 熱可塑性樹脂１００部と所定量の試験区分１で製造した
帯電防止剤組成物の粉砕物とを、乾燥下に１分間混合し
た後、東洋精機株式会社製の二軸キャスト成型機を用
い、混練温度２６０℃、混練時間１分間の条件で混練し
ながら押出しし、冷却ロールで冷却して、幅９cm、厚さ
０．５mmのフィルムを得た。ここで得たフィルムについ
て次のように帯電防止性及び外観を評価した。結果を表
３にまとめて示した。尚、冷却ロールの温度は、熱可塑
性樹脂がポリエチレンテレフタレートの場合は５０℃、
その他の熱可塑性樹脂の場合は１２０℃とした。

【００５９】・帯電防止性の評価 前記で得たフィルムを、２５℃で相対湿度６０％の条件
下に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表
面抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製の商品名極
超絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、測定値の１
０回の平均値を下記の基準で評価した。 評価基準 ◎：５×１０^１０Ω未満 ○：５×１０^１０Ω以上１×１０^１１Ω未満 △：１×１０^１１Ω以上１×１０^１２Ω未満 ×：１×１０^１２Ω以上

【００６０】・外観の評価 前記で得たフィルムの表面を目視により観察して以下の
基準で評価した。 評価基準 ◎：フィルム表面が均質であって、着色なし ○：フィルム表面は均質であるが、着色あり △：フィルム表面に斑がある

【００６１】・熱可塑性樹脂組成物の調製その２ 熱可塑性樹脂１００部と所定量の試験区分１で製造した
帯電防止剤組成物の粉砕物とを、乾燥下に１分間混合し
た後、シリンダー温度を２７５℃に設定した型締め力２
５０ｋＮの射出成形機（日精樹脂工業株式会社製のＰＳ
−３０）を用いて、金型温度４０℃の条件下で射出成形
し、長さ１２８mm×幅１２．７mm×厚さ６．４mmの試験
片を作製した。作製した試験片について次のように、曲
げ弾性率及び熱変形温度を測定し、評価した。結果を表
３にまとめて示した。

【００６２】・曲げ弾性率の評価 前記で作製した試験片について、ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に
準拠して曲げ弾性率を測定した。測定値を帯電防止剤組
成物を添加していない熱可塑性樹脂から作製した試験片
（ブランク）の曲げ弾性率で除した値を１００倍し、下
記の基準で評価した。 評価基準 ◎：９５以上 ○：９０以上９５未満 △：７５以上９０未満 ×：７５未満

【００６３】・熱変形温度の評価 前記で作製した試験片について、ＡＳＴＭ−Ｄ６４８に
準拠して熱変形温度を測定した。測定値を帯電防止剤組
成物を添加していない熱可塑性樹脂から作製した試験片
（ブランク）の熱変形温度で除した値を１００倍し、下
記の基準で評価した。 評価基準 ◎：９７以上 ○：９０以上９７未満 △：８０以上９０未満 ×：８０以下

【００６４】

【表３】

【００６５】表３において、 使用量：熱可塑性樹脂１００部に対する帯電防止剤組成
物の使用量（部） ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート ＰＣ：カーボネート樹脂 ＰＭＭＡ：メチルメタクリレート樹脂 ＡＢＳ：スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体

【００６６】

【発明の効果】既に明らかなように、以上説明した本発
明には、熱可塑性樹脂にその本来の外観や機械的物性を
損なうことなく優れた帯電防止性を付与できるという効
果がある。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２Ｅ １０２Ｌ １０８ １０８Ｄ Ｆターム(参考） 4J002 BG001 BN151 CF031 CF101 CF102 CG001 EJ017 EV236 FD077 FD312 FD316 4J029 AA05 AB04 AC03 AE18 BA03 BA05 BD04A CB05A CB06A JE182 KE02 KE03

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有機スルホン酸型界面活性剤、フェノー
   ル系酸化防止剤及びポリエーテルポリエステルから成
   り、且つ３０重量％＜有機スルホン酸型界面活性剤≦５
   ５重量％、０．１重量≦フェノール系酸化防止剤≦３．
   ５重量％の割合で含有して成る熱可塑性樹脂用帯電防止
   剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステルの合成
   過程で該有機スルホン酸型界面活性剤及び該フェノール
   系酸化防止剤を含有させて成ることを特徴とする熱可塑
   性樹脂用帯電防止剤組成物。
2. 【請求項２】 ポリエーテルポリエステルが、下記の単
   量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃから合成されたものであ
   る請求項１記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。 単量体Ａ：炭素数４〜２０のジカルボン酸及び該ジカル
   ボン酸のエステル形成性誘導体から選ばれる一つ又は二
   つ以上 単量体Ｂ：炭素数２〜４のオキシアルキレン単位を構成
   単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子
   量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジオール
   及び該ポリオキシアルキレンジオールの片末端を炭素数
   １〜１８の炭化水素基で封鎖したポリオキシアルキレン
   モノオールから選ばれる一つ又は二つ以上 単量体Ｃ：炭素数２〜１０のアルキレンジオール及び炭
   素数６〜１０のシクロアルカンジオールから選ばれる一
   つ又は二つ以上
3. 【請求項３】 ポリエーテルポリエステルが、下記の第
   １工程及び第２工程を経て合成されたものである請求項
   ２記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。 第１工程：単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを、加熱条
   件下又は加熱加圧条件下で、エステル交換触媒及び／又
   はエステル化触媒を用いて、副生物を留去させつつエス
   テル交換反応及び／又はエステル化反応させ、エステル
   化物を生成させる工程。 第２工程：第１工程で生成させたエステル化物を、加熱
   減圧条件下で、縮重合触媒を用いて、副生物を留去させ
   つつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステルを生成
   させる工程。
4. 【請求項４】 単量体Ａが、テレフタル酸、イソフタル
   酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウム
   スルホイソフタル酸及びこれらのエステル形成性誘導体
   から選ばれる一つ又は二つ以上である請求項２又は３記
   載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
5. 【請求項５】 単量体Ｂが、オキシエチレン単位のみ又
   はオキシエチレン単位とオキシプロピレン単位とを構成
   単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子
   量１０００〜６０００のものである請求項２〜４のいず
   れか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
6. 【請求項６】 単量体Ｃが、エチレングリコール、１，
   ４−ブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタ
   ノールから選ばれる一つ又は二つ以上である請求項２〜
   ５のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤
   組成物。
7. 【請求項７】 ポリエーテルポリエステルが、単量体Ｂ
   から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエステル
   中に４０〜８０重量％の割合で有するものである請求項
   ２〜６のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防
   止剤組成物。
8. 【請求項８】 有機スルホン酸型界面活性剤が、アルキ
   ル基の炭素数８〜２４のアルキルスルホン酸塩、アルキ
   ル基の炭素数６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸塩
   及びアルキル基の炭素数２〜１８のアルキルナフタレン
   スルホン酸塩から選ばれる一つ又は二つ以上である請求
   項１〜７のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電
   防止剤組成物。
9. 【請求項９】 フェノール系酸化防止剤が、分子量５０
   ０〜１２００のものである請求項１〜８のいずれか一つ
   の項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
10. 【請求項１０】 熱可塑性樹脂１００重量部に対し、請
    求項１〜９のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯
    電防止剤を１〜２０重量部の割合で含有して成ることを
    特徴とする帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 熱可塑性樹脂が、熱可塑性エステル樹
    脂、カーボネート樹脂、スチレン−アクリロニトリル−
    ブタジエン系共重合体及びアクリル樹脂から選ばれる一
    つ又は二つ以上である請求項１０記載の帯電防止性熱可
    塑性樹脂組成物。