TWI753845B

TWI753845B - 熱塑性樹脂用抗靜電劑

Info

Publication number: TWI753845B
Application number: TW110137548A
Authority: TW
Inventors: 杉本佑子; 冨士田真市
Original assignee: 日商三洋化成工業股份有限公司
Priority date: 2021-06-18
Filing date: 2021-10-08
Publication date: 2022-01-21
Also published as: WO2022264441A1; JP2023000441A; TW202300627A; JP6956911B1

Abstract

本發明係一種熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z），其係含有嵌段聚合物（A）、及支鏈型烷基（烷基之碳數為6～18）苯磺酸鹽（S）而成者，該嵌段聚合物（A）具有疏水性聚合物（a）之嵌段及親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元；本發明係一種抗靜電性樹脂組成物（Y），其係含有抗靜電劑（Z）及熱塑性樹脂（E）而成者；本發明係一種成形品，其係使抗靜電性樹脂組成物（Y）成形而成者。

Description

熱塑性樹脂用抗靜電劑

本發明係關於一種熱塑性樹脂用抗靜電劑、抗靜電性樹脂組成物及成形品。

先前，作為對絕緣性較高之熱塑性樹脂賦予抗靜電性之方法，一般而言使用抗靜電劑。作為使用抗靜電劑而賦予抗靜電性之方法，已知有將作為高分子型抗靜電劑之聚醚酯醯胺（例如，參照專利文獻1）少量地混練於樹脂中之方法。然而，即使於上述混練高分子型抗靜電劑之方法中，亦不可說抗靜電性能夠充分滿足。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開平08-12755號公報

[發明所欲解決之課題]

本發明之目的在於提供一種熱塑性樹脂用抗靜電劑，其對含有熱塑性樹脂之成形品賦予優異之抗靜電性。 [解決課題之技術手段]

本發明人等為了達成上述目的而進行了研究，結果完成了本發明。即，本發明係一種熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z），其係含有嵌段聚合物（A）、及支鏈型烷基（烷基之碳數為6～18）苯磺酸鹽（S）而成者，該嵌段聚合物（A）具有疏水性聚合物（a）之嵌段及親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元；本發明係一種抗靜電性樹脂組成物（Y），其係含有該抗靜電劑（Z）及熱塑性樹脂（E）而成者；本發明係一種成形品，其係使該抗靜電性樹脂組成物（Y）成形而成者。 [發明之效果]

根據本發明，可提高成形時之連續成形性（脫模性），可獲得抗靜電性與機械強度（機械物性）優異之成形品。

本發明之熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）係含有嵌段聚合物（A）、及支鏈型烷基（烷基之碳數為6～18）苯磺酸鹽（S）而成者，該嵌段聚合物（A）具有疏水性聚合物（a）之嵌段及親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元。

＜疏水性聚合物（a）＞作為本發明中之疏水性聚合物（a），較佳為選自由聚醯胺（a1）、聚烯烴（a2）、及聚酯（a3）所組成之群中至少一種。上述疏水性聚合物（a）中，基於抗靜電性之觀點，更佳為聚醯胺（a1）及聚烯烴（a2），尤佳為聚烯烴（a2）。本發明中之疏水性聚合物（a）較佳為具有超過1×10 ¹¹Ω･cm之體積電阻值之聚合物。再者，本發明中之體積電阻值係依據ASTM D257（1984年），於23℃、50%RH之環境下進行測定所獲得之數值。上述疏水性聚合物（a）可為單獨一種，亦可併用兩種以上。

＜聚醯胺（a1）＞關於本發明中之聚醯胺（a1），可列舉使醯胺形成性單體（a10）進行開環聚合或縮聚而成者。作為醯胺形成性單體（a10），可列舉：內醯胺（a101）、胺基羧酸（a102）。再者，亦可將二胺（a103）與二羧酸（a104）之組合作為醯胺形成性單體（a10）。具體而言，作為聚醯胺（a1），可列舉：使內醯胺（a101）或胺基羧酸（a102）進行開環聚合或縮聚而成者、及二胺（a103）與二羧酸（a104）之縮聚物等。

作為內醯胺（a101），可列舉碳數[以下，有時簡寫為C]為4～20之內醯胺（γ-內醯胺、δ-內醯胺、ε-己內醯胺、庚內醯胺（enantholactam）、辛內醯胺（capryllactam）、ω-月桂內醯胺（laurolactam）、及十一烷內醯胺等）等。作為內醯胺（a101）之開環聚合物，例如可列舉：尼龍4、尼龍5、尼龍6、尼龍7、尼龍8、尼龍11、及尼龍12。

作為胺基羧酸（a102），可列舉：C6～12之胺基羧酸（例如ω-胺基己酸、ω-胺基庚酸、ω-胺基辛酸、ω-胺基壬酸、ω-胺基癸酸、11-胺基十一酸、12-胺基十二酸、及其等之混合物等）等。

作為二胺（a103），可列舉C2～40之二胺、例如脂肪族、脂環式及芳香（脂肪）族二胺、以及其等之混合物。作為脂肪族二胺，可列舉C2～40之脂肪族二胺（例如乙二胺、丙二胺、六亞甲基二胺、十亞甲基二胺、1,12-十二烷二胺、1,18-十八烷二胺、及1,20-二十烷二胺等）等。作為脂環式二胺，可列舉C5～40之脂環式二胺（例如1,3-或1,4-環己烷二胺、異佛酮二胺、4,4'-二胺基環己基甲烷、及2,2-雙(4-胺基環己基)丙烷等）等。作為芳香族二胺，可列舉C6～40之芳香族二胺（例如對苯二胺、2,4-或2,6-甲苯二胺、及2,2-雙(4,4'-二胺基苯基)丙烷等）等。作為芳香脂肪族二胺，可列舉C7～20之芳香脂肪族二胺（例如苯二甲胺（xylylenediamine）、雙(胺基乙基)苯、雙(胺基丙基)苯、及雙(胺基丁基)苯等）等。

作為二羧酸（a104），可列舉C2～40之二羧酸、例如脂肪族二羧酸、含芳香環之二羧酸、脂環式二羧酸、該等二羧酸之衍生物〔例如酸酐、低級（C1～4）烷基酯、及二羧酸鹽[例如鹼金屬鹽（例如鋰鹽、鈉鹽及鉀鹽）]〕、以及其等之兩種以上之混合物等。

作為脂肪族二羧酸，可列舉C2～40（基於抗靜電性之觀點，較佳為C4～20，進而較佳為C6～12）之脂肪族二羧酸（例如琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸及伊康酸等）等。作為含芳香環之二羧酸，可列舉C8～40（基於抗靜電性之觀點，較佳為C8～16，進而較佳為C8～14）之含芳香環之二羧酸（例如鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-或2,7-萘二甲酸（naphthalenedicarboxylic acid）、二苯基-4,4'-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、甲苯二羧酸、苯二甲基二羧酸（xylylenedicarboxylic acid）、及5-磺基間苯二甲酸鹼金屬（與上述內容相同）鹽等）等。作為脂環式二羧酸，可列舉C5～40（基於抗靜電性之觀點，較佳為C6～18，進而較佳為C8～14）之脂環式二羧酸（例如環丙烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、環己烯二羧酸、二環己基-4,4'-二羧酸、及樟腦酸等）等。

上述醯胺形成性單體（a10）中，基於抗靜電性之觀點，較佳為ε-己內醯胺、12-胺基十二酸，又，將己二酸與六亞甲基二胺之組合作為醯胺形成性單體（a10）亦較佳。

作為聚醯胺（a1）之製造方法，可列舉於分子量調節劑之存在下，使上述醯胺形成性單體（a10）進行開環聚合或縮聚之方法等。作為分子量調節劑，可使用二胺或二羧酸之任一者。作為二胺、二羧酸，可分別使用上文中作為上述二胺（a103）（C2～40，較佳為C4～20）、上述二羧酸（a104）（C2～40，較佳為C4～20）而敍述之化合物中之一種或兩種以上。

基於抗靜電性之觀點，上述分子量調節劑之使用量係基於醯胺形成性單體（a10）與分子量調節劑之合計重量，較佳為2～80重量%，進而較佳為4～75重量%。

基於抗靜電性及成形性之觀點，聚醯胺（a1）之數量平均分子量較佳為200～5,000，進而較佳為500～4,000，尤佳為800～3,000。

再者，本說明書中之聚合物之數量平均分子量（以下，簡寫為Mn）係使用凝膠滲透層析法（GPC）於以下條件下進行測定而獲得之值。･裝置：「HLC-8120」[東曹（股）製造] ･管柱：「TSKgel GMHXL」[東曹（股）製造]（2根）、及「TSKgel Multipore HXL-M」[東曹（股）製造]（1根）･試樣溶液：0.3重量%之鄰二氯苯溶液･溶液注入量：100 μl ･流量：1 ml/分鐘･測定溫度：135℃ ･檢測裝置：折射率檢測器･基準物質：標準聚苯乙烯（TSK standard POLYSTYRENE）12點（分子量：500、1,050、2,800、5,970、9,100、18,100、37,900、96,400、190,000、355,000、1,090,000、2,890,000）[東曹（股）製造]

＜聚烯烴（a2）＞本發明中之聚烯烴（a2）較佳為具有反應性基之聚烯烴。作為聚烯烴（a2），例如可列舉：於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21）及於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22）。再者，反應性基係指羧基、羧酸酐基、羥基、胺基、及異氰酸基。

＜於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21）＞作為於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21），可列舉：於聚合物之兩末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a21-1）、於聚合物之兩末端具有羥基之聚烯烴（a21-2）、於聚合物之兩末端具有胺基之聚烯烴（a21-3）、及於聚合物之兩末端具有異氰酸基之聚烯烴（a21-4）等。其中，基於改質之容易性及成形時之耐熱性之觀點，較佳為於聚合物之兩末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a21-1）。再者，本說明書中之「末端」係指構成聚合物之單體單元之重複結構發生中斷之終端部。又，「兩末端」係指聚合物之主鏈中之兩末端。

於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21）例如可藉由以下方式而獲得：將羧基、羧酸酐基、羥基、胺基、或異氰酸基導入至以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）之兩末端。再者，此處之「主成分」係指聚烯烴整體之重量中兩末端可改質之聚烯烴所占之重量為聚烯烴整體之重量之50重量%以上。但是，即便兩末端可改質之聚烯烴之重量未達聚烯烴整體之重量之50重量%，於下述情形時亦視為以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）：兩末端可改質之聚烯烴之重量與下述之單末端可改質之聚烯烴之重量的合計為聚烯烴整體之重量之50重量%以上，且兩末端可改質之聚烯烴之重量為單末端可改質之聚烯烴之重量以上。

以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）包含：由碳數為2～30（較佳為2～12，進而較佳為2～10）之烯烴之一種或兩種以上之混合物經（共）聚合而獲得且於聚烯烴中含有30莫耳%以上之源自丙烯之構成單元的聚烯烴、及經降解之聚烯烴{對高分子量[較佳為Mn10,000～150,000]之聚烯烴進行機械降解、熱降解、或化學降解而成者}。再者，「（共）聚合」係指聚合或共聚。

其中，基於導入羧基、羧酸酐基、羥基、胺基、或異氰酸基時之改質之容易性及獲取之容易性之觀點，較佳為經降解之聚烯烴，進而較佳為經熱降解之聚烯烴。根據熱降解，如下所述，可容易地獲得每1分子之末端雙鍵數為1～2個之低分子量聚烯烴，對於上述低分子量聚烯烴，容易導入羧基、羧酸酐基、羥基、胺基、或異氰酸基等而進行改質。

作為經熱降解之聚烯烴，例如可列舉：將高分子量聚烯烴於非活性氣體中進行加熱而獲得者（藉由例如日本特開平3-62804號公報中所記載之方法於300～450℃加熱0.5～10小時而獲得者）、及將高分子量聚烯烴於空氣中進行加熱使其熱降解而獲得者等。

作為熱降解法中所使用之高分子量聚烯烴，可列舉下述高分子量聚烯烴等，其係碳數為2～30（較佳為2～12，進而較佳為2～10）之烯烴之一種或兩種以上之混合物之（共）聚合物[Mn較佳為10,000～150,000，進而較佳為15,000～70,000；熔體流動速率（以下簡寫為MFR；單位為g/10 min）較佳為0.5～150，進而較佳為1～100]，且於聚烯烴中具有30莫耳%以上之源自丙烯之構成單元。此處，MFR係表示樹脂之熔融黏度之數值，數值越大，則表示熔融黏度越低。MFR之測定係依據JIS K7210-1（2014）中所規定之方法。例如，若為聚丙烯，則於230℃、負載2.16 kgf之條件下進行測定。

作為碳數為2～30之烯烴，可列舉碳數為2～30之α-烯烴及碳數為4～30之二烯。作為碳數為2～30之α-烯烴，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-二十烯、及1-二十四烯等。作為碳數為4～30之二烯，可列舉：丁二烯、異戊二烯、環戊二烯、及1,11-十二烷二烯等。碳數為2～30之烯烴中，基於控制分子量之觀點，較佳為碳數為2～12之α-烯烴、丁二烯、異戊二烯、及其等之混合物，進而較佳為碳數為2～10之α-烯烴、丁二烯、及其等之混合物，尤佳為作為碳數為2～3之α-烯烴之乙烯及丙烯、以及其等之混合物。

＜於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22）＞作為於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22），可列舉：於聚合物之單末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a22-1）、於聚合物之單末端具有羥基之聚烯烴（a22-2）、於聚合物之單末端具有胺基之聚烯烴（a2-3）、於聚合物之單末端具有異氰酸基之聚烯烴（a22-4）、及於聚合物之單末端具有羧基及羥基兩者之聚烯烴（a22-5）等。其中，基於改質之容易性及成形時之耐熱性之觀點，較佳為於聚合物之單末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a22-1）。再者，「單末端」係指聚合物之主鏈中之任一末端。

於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22）例如可藉由以下方式而獲得：將羧基、羧酸酐基、羥基、胺基、或異氰酸基導入至以單末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）。再者，此處之「主成分」係指聚烯烴整體之重量中單末端可改質之聚烯烴所占之重量為聚烯烴整體之重量之50重量%以上。但是，即便單末端可改質之聚烯烴之重量未達聚烯烴整體之重量之50重量%，於如下情形時亦視為以單末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）：單末端可改質之聚烯烴之重量與上述兩末端可改質之聚烯烴之重量之合計為聚烯烴整體之重量之50重量%以上，且單末端可改質之聚烯烴之重量大於兩末端可改質之聚烯烴之重量。

關於以單末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0），可藉由與以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）相同之方式而獲得。

以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）及以單末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）通常以其等之混合物之形式而獲得，可直接使用混合物，亦可進行純化分離後進行使用。其中，基於製造成本等觀點，較佳為混合物。

以下，對在以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）之兩末端具有羧基、羧酸酐基、羥基、胺基、或異氰酸基之上述各聚烯烴（a21-1）～（a21-4）進行說明，關於在以單末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）之單末端具有該等基之上述各聚烯烴（a22-1）～（a22-4），可將以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）替換成以單末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）並藉由與上述各聚烯烴（a21-1）～（a21-4）相同之方式而獲得。又，關於較佳者，於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21）與於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22）亦相同。

作為於聚合物之兩末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a21-1），可使用：具有下述結構之聚烯烴（a21-1-1），該結構係利用α,β-不飽和羧酸（酐）對以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）之末端進行改質而成者；具有下述結構之聚烯烴（a21-1-2），該結構係利用內醯胺或胺基羧酸對該聚烯烴（a21-1-1）進行二次改質而成者；具有下述結構之聚烯烴（a21-1-3），該結構係藉由氧化或氫甲醯化對以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）進行改質而成者；具有下述結構之聚烯烴（a21-1-4），該結構係利用內醯胺或胺基羧酸對該聚烯烴（a21-1-3）進行二次改質而成者；以及其等之兩種以上之混合物；等。再者，「α,β-不飽和羧酸（酐）」係指α,β-不飽和羧酸或其酐。

上述聚烯烴（a21-1-1）可藉由利用α,β-不飽和羧酸（酐）對以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）進行改質而獲得。作為用於改質之α,β-不飽和羧酸（酐），可列舉：單羧酸、二羧酸、或其等之酸酐，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸（或其酐）、反丁烯二酸、伊康酸（或其酐）、及檸康酸（或其酐）等。其中，基於改質之容易性之觀點，較佳為單羧酸或二羧酸之酐、以及二羧酸，進而較佳為順丁烯二酸（或其酐）及反丁烯二酸，尤佳為順丁烯二酸（或其酐）。再者，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸或甲基丙烯酸。

上述聚烯烴（a21-1-2）可藉由利用上述內醯胺或胺基羧酸對上述聚烯烴（a21-1-1）進行二次改質而獲得。

上述聚烯烴（a21-1-3）可藉由以下方法而獲得：藉由使用氧及/或臭氧進行氧化之方法（氧化法）或基於羰氧化法之氫甲醯化，向以兩末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）導入羧基。關於藉由氧化法進行之羧基之導入，可藉由公知之方法、例如美國專利第3,692,877號說明書中所記載之方法來進行。關於藉由氫甲醯化進行之羧基之導入，可藉由包含公知之方法之各種方法、例如Macromolecules, VOl.31, 5943頁中所記載之方法來進行。上述聚烯烴（a21-1-4）可藉由利用內醯胺或胺基羧酸對上述聚烯烴（a21-1-3）進行二次改質而獲得。

基於與親水性聚合物（b）之反應性之觀點，於聚合物之兩末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a21-1）之酸值較佳為4～100 mgKOH/g，進而較佳為4～50 mgKOH/g，尤佳為5～30 mgKOH/g。

作為於聚合物之兩末端具有羥基之聚烯烴（a21-2），可使用：利用具有羥基之胺對在聚合物之兩末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a21-1）進行改質而獲得之具有羥基之聚烯烴、及其等之兩種以上之混合物。作為可用於改質之具有羥基之胺，可列舉碳數為2～10之具有羥基之胺，具體而言，可列舉：2-胺基乙醇、3-胺基丙醇、1-胺基-2-丙醇、4-胺基丁醇、5-胺基戊醇、6-胺基己醇、及3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己醇等。

基於與親水性聚合物（b）之反應性之觀點，於聚合物之兩末端具有羥基之聚烯烴（a21-2）之羥值較佳為4～100 mgKOH/g，進而較佳為4～50 mgKOH/g，尤佳為5～30 mgKOH/g。

作為於聚合物之兩末端具有胺基之聚烯烴（a21-3），可使用利用二胺對上述聚烯烴（a21-1）進行改質而獲得之具有胺基之聚烯烴、及其等之兩種以上之混合物。作為二胺，可使用碳數為2～12之二胺等，具體而言，可列舉：乙二胺、六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、及十亞甲基二胺等。其中，基於改質之容易性之觀點，較佳為碳數為2～8之二胺（乙二胺、六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、及八亞甲基二胺等），進而較佳為乙二胺及六亞甲基二胺，尤佳為乙二胺。

基於與親水性聚合物（b）之反應性之觀點，於聚合物之兩末端具有胺基之聚烯烴（a21-3）之胺值較佳為4～100 mgKOH/g，進而較佳為4～50 mgKOH/g，尤佳為5～30 mgKOH/g。

作為於聚合物之兩末端具有異氰酸基之聚烯烴（a21-4），可列舉利用聚（2～3或3以上）異氰酸酯對上述聚烯烴（a21-2）進行改質而獲得之具有異氰酸基之聚烯烴、及其等之兩種以上之混合物。作為聚異氰酸酯，包含碳數（異氰酸基中之碳原子除外，以下同樣如此）為6～20之芳香族聚異氰酸酯、碳數為2～18之脂肪族聚異氰酸酯、碳數為4～15之脂環式聚異氰酸酯、碳數為8～15之芳香脂肪族聚異氰酸酯、該等聚異氰酸酯之改質體、及其等之兩種以上之混合物。

作為於聚合物之單末端具有羧基及羥基兩者之聚烯烴（a22-5），可使用具有下述結構之聚烯烴（a22-5-1）：對於具有利用α,β-不飽和羧酸酐對以單末端可改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）之單末端進行改質而成之結構之聚烯烴，進而利用二醇胺進行二次改質而形成上述結構。作為用於二次改質之二醇胺，例如可列舉二乙醇胺。

基於抗靜電性之觀點，於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21）及於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22）之Mn分別較佳為1,000～25,000，進而較佳為1,500～12,000，尤佳為2,000～7,000。

＜聚酯（a3）＞本發明中之聚酯（a3）例如為以二醇（a31）與二羧酸（a32）作為構成單體之聚合物。

作為上述二醇（a31），可列舉：脂肪族二醇（a311）、含芳香族基之二醇（a312）。作為上述二羧酸（a32），可列舉：脂肪族二羧酸（a321）、芳香族二羧酸（a322）。再者，二醇（a31）可為單獨一種，亦可為兩種以上之混合物。

作為脂肪族二醇（a311），例如可列舉：1,2-乙二醇（乙二醇）、1,2-丙二醇（丙二醇）、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇（新戊二醇）、2,2-二乙基-1,3-丙二醇（3,3-二羥甲基戊烷）、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇（3,3-二羥甲基庚烷）、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A、1,2-、1,3-或1,4-環己烷二醇、環十二烷二醇、二聚醇（dimer diol）、氫化二聚醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇。

作為含芳香族基之二醇（a312），例如可列舉：雙酚A、1,2-羥基苯、1,3-羥基苯、1,4-羥基苯、1,4-苯二甲醇。

作為脂肪族二羧酸（a321），例如可列舉：碳數為2～20（較佳為4～16）者、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,10-癸烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、二聚酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸。再者，作為脂肪族二羧酸（a321），亦可使用上述烷基酯、酸鹵化物。

作為芳香族二羧酸（a322），例如可列舉：碳原子數為8～20者、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯基丙二酸、升酞酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯-2,2'-二羧酸、聯苯-4,4'-二羧酸、萘二甲酸。再者，作為芳香族二羧酸（a322），亦可使用上述烷基酯、酸鹵化物。

基於抗靜電性及成形性之觀點，聚酯（a3）之Mn較佳為800～8,000，進而較佳為1,000～6,000，尤佳為2,000～4,000。

＜親水性聚合物（b）＞作為本發明中之親水性聚合物（b），可列舉日本專利第3488163號公報中記載之親水性聚合物，具體而言，可列舉：聚醚（b1）、含聚醚之親水性聚合物（b2）等。基於抗靜電性及樹脂物性之觀點，較理想為聚醚（b1）。再者，本發明中之親水性聚合物（b）較佳為具有1×10 ¹¹Ω･cm以下之體積電阻值之聚合物。

作為聚醚（b1），可列舉：聚醚二醇（b1-1）、聚醚二胺（b1-2）、及其等之改質物（b1-3）。作為聚醚二醇（b1-1），可列舉藉由使環氧烷（alkylene oxide）（以下簡寫為AO）與二醇（b0）進行加成反應而獲得者，具體而言，可列舉通式（1）所表示者。 H-(OR ¹) _a-O-E ¹-O-(R ²O) _b-H （1）通式（1）中之E ¹係自二醇（b0）中去除所有羥基所得之殘基。通式（1）中之R ¹及R ²分別獨立地為碳數為2～12之伸烷基、苯乙烯基、及氯甲基。其中，較佳為碳數為2～4之伸烷基。作為碳數為2～4之伸烷基，可列舉：伸乙基、1,2-或1,3-伸丙基、以及1,2-、1,3-、1,4-、或2,3-伸丁基等。通式（1）中之a及b係(OR ¹)及(R ²O)之平均加成莫耳數，分別獨立地為1～300，較佳為2～250，進而較佳為10～100。於通式（1）中之a、b分別為2以上之情形時，R ¹、R ²可相同亦可不同，(OR ¹) _a、(R ²O) _b部分可為無規鍵結，亦可為嵌段鍵結。

作為二醇（b0），可列舉：碳數為2～12之脂肪族二元醇、碳數為5～12之脂環式二元醇、碳數為6～18之芳香族二元醇、及含三級胺基之二醇等。

作為碳數為2～12之脂肪族二元醇，可列舉：乙二醇（以下簡寫為EG）、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、及1,12-十二烷二醇。作為碳數為5～12之脂環式二元醇，可列舉：1,4-二(羥甲基)環己烷及1,5-二(羥甲基)環庚烷等。作為碳數為6～18之芳香族二元醇，可列舉：單環芳香族二元醇（苯二甲基二醇（xylylenediol）、對苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、及漆酚等）、及多環芳香族二元醇（雙酚A、雙酚F、雙酚S、4,4'-二羥基二苯基-2,2-丁烷、二羥基聯苯、二羥基萘、及聯萘酚等）等。

作為含三級胺基之二醇，可列舉：碳數為1～12之脂肪族或脂環式一級胺（甲基胺、乙基胺、環丙基胺、1-丙基胺、2-丙基胺、戊基胺、異戊基胺、環戊基胺、己基胺、環己基胺、庚基胺、壬基胺、癸基胺、十一烷基胺、及十二烷基胺等）之雙羥基烷基化物、及碳數為6～12之芳香族一級胺（苯胺及苄胺等）之雙羥基烷基化物。其中，基於與雙羥基烷基化物之反應性之觀點，二醇（b0）較佳為碳數為2～12之脂肪族二元醇及碳數為6～18之芳香族二元醇，進而較佳為EG及雙酚A。

聚醚二醇（b1-1）可藉由使AO與二醇（b0）進行加成反應而製造。作為AO，可使用碳數為2～4之AO[環氧乙烷（以下簡寫為EO）、1,2-或1,3-環氧丙烷、1,2-、1,3-、1,4-或2,3-環氧丁烷、及其等之兩種以上之併用系]，亦可視需要以較少之比率（基於AO之總重量為30重量%以下）併用其他AO[碳數為5～12之α-烯烴氧化物、氧化苯乙烯、及表鹵醇（epihalohydrin）（表氯醇等）等]。併用兩種以上AO時之鍵結形式可為無規鍵結、嵌段鍵結之任一種。作為AO，較佳為單一之EO、及EO與其他AO之併用。

AO之加成反應可藉由公知之方法而進行，例如可於鹼觸媒之存在下以100～200℃之溫度來進行。基於通式（1）所表示之聚醚二醇（b1-1）之重量的(OR ¹) _a及(R ²O) _b之含有率較佳為5～99.8重量%，進而較佳為8～99.6重量%，尤佳為10～98重量%。基於通式（1）中之(OR ¹) _a及(R ²O) _b之重量的氧伸乙基（oxyethylene group）之含有率較佳為5～100重量%，進而較佳為10～100重量%，尤佳為50～100重量%，最佳為60～100重量%。作為聚醚二醇（b1-1），較佳為雙酚A之EO加成物、及聚乙二醇。

作為聚醚二胺（b1-2），可列舉通式（2）所表示者。 H ₂N-R ³-(OR ⁴) _c-O-E ²-O-(R ⁵O) _d-R ⁶-NH ₂（2）通式（2）中之E ²係自二醇（b0）中去除所有羥基所得之殘基。作為二醇（b0），可列舉與關於上述聚醚二醇（b1-1）所例示之二醇相同者，較佳之範圍亦相同。通式（2）中之R ³、R ⁴、R ⁵、及R ⁶分別獨立地為碳數為2～4之伸烷基、碳數為5～12之伸烷基、苯乙烯基、及氯甲基。作為碳數為2～4之伸烷基，可列舉與作為通式（1）中之R ¹及R ²所例示之基相同者。通式（2）中之c及d係(OR ⁴)及(R ⁵O)之平均加成莫耳數，分別獨立地為1～300，較佳為2～250，進而較佳為10～100。通式（2）中之c、d分別為2以上時之R ⁴與R ⁵可相同亦可不同，(OR ⁴) _c、(R ⁵O) _d部分可為無規鍵結，亦可為嵌段鍵結。

聚醚二胺（b1-2）可藉由將聚醚二醇（b1-1）所具有之全部羥基轉換成烷基胺基而獲得。例如可藉由下述方式而製造：使聚醚二醇（b1-1）與丙烯腈進行反應，對所獲得之氰乙基化物進行氫化。

作為改質物（b1-3），可列舉：聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）之胺基羧酸改質物（末端胺基）、異氰酸酯改質物（末端異氰酸基）、及環氧改質物（末端環氧基）等。胺基羧酸改質物可藉由使聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）、與胺基羧酸或內醯胺進行反應而獲得。異氰酸酯改質物可藉由使聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）、與聚異氰酸酯進行反應而獲得，或者使聚醚二胺（b1-2）與光氣進行反應而獲得。環氧改質物可藉由使聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）、與二環氧化物（二環氧丙基醚、二環氧丙酯、及脂環式二環氧化物等環氧樹脂：環氧當量為85～600）進行反應而獲得，或者使聚醚二醇（b1-1）與表鹵醇（表氯醇等）進行反應而獲得。

基於耐熱性及與疏水性聚合物（a）之反應性之觀點，親水性聚合物（b）之Mn較佳為150～20,000，進而較佳為300～18,000，尤佳為1,000～15,000，最佳為1,200～8,000。

＜嵌段聚合物（A）＞本發明之熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）中之嵌段聚合物（A）具有上述疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元。構成嵌段聚合物（A）之疏水性聚合物（a）及親水性聚合物（b）分別可為一種或兩種以上。

基於抗靜電性及耐水性之觀點，構成嵌段聚合物（A）之疏水性聚合物（a）之嵌段、與親水性聚合物（b）之嵌段之重量比[疏水性聚合物（a）之嵌段之重量/親水性聚合物（b）之嵌段之重量]較佳為10/90～80/20，進而較佳為20/80～75/25。

構成嵌段聚合物（A）之疏水性聚合物（a）之嵌段、與親水性聚合物（b）之嵌段進行鍵結而成之結構包含（a）-（b）型、（a）-（b）-（a）型、（b）-（a）-（b）型、及[（a）-（b）]n型（n表示平均重複數）。基於導電性之觀點，作為嵌段聚合物（A）之結構，較佳為疏水性聚合物（a）與親水性聚合物（b）反覆交替地鍵結而成之[（a）-（b）]n型結構。基於抗靜電性及機械強度（機械物性）之觀點，[（a）-（b）]n型結構中之n較佳為2～50，進而較佳為2.3～30，尤佳為2.7～20，最佳為3～10。n可藉由嵌段聚合物（A）之Mn及 ¹H-NMR分析而求出。

基於下述成形品之機械強度（機械物性）及抗靜電性之觀點，嵌段聚合物（A）之Mn較佳為2,000～100,000，進而較佳為5,000～60,000，尤佳為10,000～40,000。

於嵌段聚合物（A）具有疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段經由酯鍵、醯胺鍵、醚鍵、或醯亞胺鍵進行鍵結而成之結構時，可藉由下述方法來製造嵌段聚合物（A）。上述鍵中，基於工業之觀點，較佳為酯鍵、醯胺鍵。

可列舉下述方法：將疏水性聚合物（a）與親水性聚合物（b）投入至反應容器內，於攪拌下，以100～250℃之反應溫度、0.003～0.1 MPa之壓力一面將醯胺化反應、酯化反應、醚化反應、或醯亞胺化反應中所生成之水（以下，簡寫為生成水）去除至反應系統外，一面反應1～50小時。基於抗靜電性及耐水性之觀點，反應中所使用之疏水性聚合物（a）與親水性聚合物（b）之重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為10/90～80/20，進而較佳為20/80～75/25。於酯化反應之情形時，為了促進反應，較佳為基於疏水性聚合物（a）及親水性聚合物（b）之合計重量，使用0.05～0.5重量%之觸媒。作為觸媒，可列舉：無機酸（硫酸及鹽酸等）、有機磺酸（甲磺酸、對甲苯磺酸、二甲苯磺酸、及萘磺酸等）、銻觸媒（三氧化二銻等）、錫觸媒（單丁基錫氧化物及二丁基錫氧化物等）、鈦觸媒（鈦酸四丁酯、雙三乙醇胺鈦酸酯、及草酸鈦酸鉀等）、鋯觸媒（鋯酸四丁酯、氧基乙酸鋯等）、及鋅觸媒（乙酸鋅等）等。於使用了觸媒之情形時，可於酯化反應結束後視需要中和觸媒，使用吸附劑進行處理而對觸媒實施去除、純化。

作為將生成水去除至反應系統外之方法，可列舉以下方法。（1）使用與水不相容之有機溶劑（例如甲苯、二甲苯、及環己烷等），於回流下使有機溶劑與生成水共沸而僅將生成水去除至反應系統外之方法。（2）將載氣（例如空氣、氮氣、氦氣、氬氣、及二氧化碳等）吹入至反應系統內，將生成水與載氣一同去除至反應系統外之方法。（3）對反應系統內進行減壓而將生成水去除至反應系統外之方法。

＜支鏈型烷基（烷基之碳數為6～18）苯磺酸鹽（S）＞本發明中之支鏈型烷基（烷基之碳數為6～18）苯磺酸鹽（S）（以下亦稱為鹽（S））由陽離子與支鏈型烷基苯磺酸之陰離子所構成。於本說明書中，支鏈型烷基苯磺酸係指經具有支鏈結構之烷基取代所得之苯磺酸，直鏈型烷基苯磺酸係指經不含支鏈結構之烷基取代所得之苯磺酸。於本說明書中，支鏈型烷基係包含具有2個以上甲基之烷基者，其意指經一個以上烷基取代之烷基。例如，1-乙基丁基[CH ₃(CH ₂) ₂(CH ₃CH ₂)CH-]係經乙基（CH ₃CH ₂-）取代之丁基，由於其在丁基末端與乙基中分別存在甲基，故而其係具有合計兩個甲基之支鏈型烷基。另一方面，支鏈型以外之直鏈型烷基係具有1個甲基之烷基。藉由支鏈型烷基（烷基之碳數為6～18）苯磺酸鹽（S），可提高成形時之連續成形性（脫模性）。

支鏈型烷基（烷基之碳數為6～18）苯磺酸陰離子中之支鏈型烷基之碳數較佳為8～16，進而較佳為10～14。作為陰離子，尤佳為支鏈型十二烷基苯磺酸之陰離子。

作為構成鹽（S）之陽離子，可列舉：鹼金屬（例如鋰、鈉、鉀）陽離子、咪唑鎓陽離子（imidazolium cation）。

作為上述咪唑鎓陽離子，可列舉C5～15之咪唑鎓陽離子、例如1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-2-乙基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-乙基-咪唑鎓陽離子、1,2,3-三乙基咪唑鎓陽離子、1,2,3,4-四乙基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-2-苯基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-2-苄基咪唑鎓陽離子、1-苄基-2,3-二甲基-咪唑鎓陽離子、4-氰基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-氰基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、2-氰基甲基-1,3-二甲基-咪唑鎓陽離子、4-乙醯基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-乙醯基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-甲基羧甲基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-甲基羧甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-甲氧基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-甲氧基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-甲醯基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-甲醯基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、3-羥乙基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-羥甲基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、2-羥乙基-1,3-二甲基咪唑鎓陽離子等。

構成鹽（S）之陽離子中，基於抗靜電性之觀點，較佳為鈉陽離子及咪唑鎓陽離子，進而較佳為鈉陽離子及1-烷基（烷基之碳數為1～3）3-烷基（烷基之碳數為1～3）咪唑鎓陽離子，尤佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子。

＜熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）＞本發明之熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）係含有上述嵌段聚合物（A）及上述鹽（S）而成。基於機械強度及抗靜電性之觀點，上述嵌段聚合物（A）與上述鹽（S）之重量比[嵌段聚合物（A）之重量/鹽（S）之重量]較佳為90/10～99/1，更佳為92/8～98/2，進而較佳為93/7～97/3。

熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）例如可藉由以下（1）或（2）之方法進行製造。（1）混合嵌段聚合物（A）與鹽（S）。（2）於藉由公知之方法使疏水性嵌段（a）之聚合物與親水性嵌段（b）之聚合物進行反應而獲得嵌段聚合物（A）時，在反應前或反應途中加入鹽（S）。

＜抗靜電性樹脂組成物（Y）＞本發明之抗靜電性樹脂組成物（Y）係含有上述抗靜電劑（Z）及下述熱塑性樹脂（E）而成。基於抗靜電性及機械強度（機械物性）之觀點，抗靜電劑（Z）與熱塑性樹脂（E）之重量比[抗靜電劑（Z）之重量/熱塑性樹脂（E）之重量]較佳為3/97～20/80，進而較佳為5/95～15/85。

作為熱塑性樹脂（E），可列舉：聚苯醚樹脂（E1）；乙烯樹脂〔聚烯烴樹脂（E2）[例如聚丙烯、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂（EVA）、乙烯-丙烯酸乙酯共聚樹脂]、聚(甲基)丙烯酸樹脂（E3）[例如聚甲基丙烯酸甲酯]、聚苯乙烯樹脂（E4）[單一之含乙烯基之芳香族烴、或者以含乙烯基之芳香族烴與選自由(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、及丁二烯所組成之群中之至少一種作為構成單元之共聚物，例如聚苯乙烯（PS）、苯乙烯/丙烯腈共聚物（AN樹脂）、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物（ABS樹脂）、甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯共聚物（MBS樹脂）、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物（MS樹脂）]等〕；聚酯樹脂（E5）[例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸環己二甲酯、聚己二酸丁二酯、及聚己二酸乙二酯]；聚醯胺樹脂（E6）[例如尼龍66、尼龍69、尼龍612、尼龍6、尼龍11、尼龍12、尼龍46、尼龍6/66、及尼龍6/12]；聚碳酸酯樹脂（E7）[例如聚碳酸酯、聚碳酸酯/ABS合金樹脂]；聚縮醛樹脂（E8）；以及其等之兩種以上之混合物。

其中，基於下述成形品之機械強度（機械物性）及抗靜電性之觀點，較佳為聚烯烴樹脂（E2）、聚苯乙烯樹脂（E4）、及聚碳酸酯樹脂（E7），進而較佳為聚苯乙烯樹脂（E4）。

於本發明之抗靜電性樹脂組成物（Y）中，可於不損害本發明之效果之範圍內視需要進而含有公知之樹脂用添加劑（G）。作為樹脂用添加劑（G），可列舉：相容劑（羧酸改質聚丙烯等）、難燃劑（胍胺（guanamine）等）、顏料（氧化鈦等）、染料（偶氮系染料等）、成核劑（滑石等）、潤滑劑（巴西棕櫚蠟等）、塑化劑（鄰苯二甲酸二辛酯等）、抗氧化劑（亞磷酸三苯基酯等）、紫外線吸收劑[2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑等]。樹脂用添加劑（G）之含量因用途而異，基於抗靜電劑（Z）與熱塑性樹脂（E）之合計重量，例如為45重量%以下，自添加效果之觀點，較佳為0.01～30重量%，進而較佳為0.1～10重量%。

本發明之抗靜電性樹脂組成物（Y）可藉由將上述抗靜電劑（Z）、熱塑性樹脂（E）、及視需要而定之樹脂用添加劑（G）進行熔融混合而獲得。作為進行熔融混合之方法，通常可應用下述方法：使用適當之混合機、例如亨舍爾混合機（Henschel mixer）等將顆粒狀或粉體狀成分進行混合後，利用擠出機進行熔融混合而進行顆粒化。熔融混合時之各成分之添加順序並無特別限定，例如可列舉下述方法：（1）將抗靜電劑（Z）、熱塑性樹脂（E）、及視需要而定之樹脂用添加劑（G）一次性熔融混合之方法；（2）將抗靜電劑（Z）、及熱塑性樹脂（E）之一部分預先進行熔融混合而製作抗靜電劑（Z）之高濃度樹脂組成物（母料樹脂組成物），然後將剩餘之熱塑性樹脂（E）以及視需要而定之樹脂用添加劑（G）進行熔融混合之方法。

＜成形品＞本發明之成形品係使上述抗靜電性樹脂組成物（Y）成形而獲得。作為該成形方法，可列舉射出成形、壓縮成形、壓延成形、中空鑄型、旋轉成形、擠出成形、吹塑成形、發泡成形、膜成形（流延法、拉幅法、吹脹法等）等，可根據目的而藉由任意方法進行成形。

本發明之熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）對含有熱塑性樹脂（E）之成形品賦予優異之抗靜電性。又，使用本發明之熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）而獲得之抗靜電性樹脂組成物於成形時之連續成形性（脫模性）優異，成形品之機械強度（機械物性）優異。因此，可廣泛用作藉由各種成形法[射出成形、壓縮成形、壓延成形、中空鑄型、旋轉成形、擠出成形、吹塑成形、發泡成形及膜成形（例如流延法、拉幅法、及吹脹法）等]所成形之殼製品[家電/OA機器、遊戲機器、及辦公機器用等]、塑膠容器材料[無塵室中所使用之托盤（IC托盤等）、其他容器等]、各種緩衝材料、被覆材料（包裝材料用膜、保護膜等）、地板材料用片、人造草皮、墊子、膠帶基材（半導體製造步驟用等）、以及各種成形品（汽車零件等）用材料，且極為有用。 [實施例]

以下，藉由實施例及比較例來進一步說明本發明，但本發明並不限定於其等。以下，除非有特別規定，否則份便表示重量份。

＜製造例1＞ [聚醯胺（a-1）之製造] 向具備攪拌機、溫度計、加熱冷卻裝置、氮氣導入管、及減壓裝置之不鏽鋼製耐壓反應容器中，投入ε-己內醯胺79.4份、對苯二甲酸11.5份、抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF Japan（股）製造]0.3份、及水6份，於進行氮氣置換後，在密閉環境下一面攪拌一面升溫至220℃，於該溫度（壓力：0.2～0.3 MPa）攪拌4小時而獲得於兩末端具有羧基之聚醯胺（a-1）。再者，聚醯胺（a-1）之酸值為78，Mn為1,400。

＜製造例2＞ [於兩末端具有羧基之聚烯烴（a2-1-1α）之製造] 向與製造例1相同之耐壓反應容器中投入藉由熱降解法所獲得之低分子量聚丙烯[於410±0.1℃、通入氮氣（80 mL/分鐘）之條件下對聚丙烯（MFR：10 g/10 min）進行16分鐘熱降解而獲得者，Mn：3,400；每1,000個碳數之雙鍵數：7.0；每1分子之雙鍵之平均數：1.8；兩末端可改質之聚烯烴之含有率：90重量%]90份、順丁烯二酸酐10份、及二甲苯30份，並均勻地混合後，進行氮氣置換，在密閉環境下一面攪拌一面升溫至200℃而使其熔融，並於該溫度反應10小時。繼而，於減壓下（0.013 MPa以下），以200℃歷時3小時將過剩之順丁烯二酸酐及二甲苯蒸餾去除，從而獲得於聚合物之兩末端具有羧基之聚烯烴（a2-1-1α）95份。再者，聚烯烴（a2-1-1α）之酸值為27.5，Mn為3,600。

＜製造例3＞ [對聚烯烴（a2-1-1α）進行二次改質而獲得之聚烯烴（a2-1-2）之製造] 向與製造例1相同之耐壓反應容器中投入聚烯烴（a2-1-1α）88份及12-胺基十二酸12份，並均勻地混合後，於氮氣環境下一面攪拌一面升溫至200℃，並以該溫度於減壓下（0.013 MPa以下）反應3小時，從而獲得對聚烯烴（a2-1-1α）進行二次改質而獲得之聚烯烴（a2-1-2）96份。再者，聚烯烴（a2-1-2）之酸值為24.8，Mn為4,000。

＜製造例4＞ [聚酯（a-3）之製造] 向具備攪拌機、溫度計、加熱冷卻裝置、氮氣導入管、及減壓裝置之不鏽鋼製耐壓反應容器中，投入1,10-癸烷二羧酸68.4份、1,6-己二醇31.6份、及抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF Japan（股）製造]0.3份，一面緩慢地自160℃升溫至210℃，一面於常壓聚合4小時，然後於210℃、減壓之條件下聚合3小時，從而獲得於兩末端具有羧基之聚酯（a-3）。再者，聚酯（a-3）之酸值為37，Mn為3,000。

＜製造例5＞ [聚醯胺（a-1-2）之製造] 向與製造例1相同之耐壓反應容器中投入ω-月桂內醯胺82.5份、對苯二甲酸16.3份、抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF Japan（股）製造]0.3份、及水10份，於氮氣置換後，在密閉環境下一面攪拌一面升溫至220℃，並於該溫度（壓力：0.2～0.3 MPa）攪拌4小時，從而獲得於兩末端具有羧基之聚醯胺（a-1-2）。聚醯胺（a-1-2）之酸值為109，Mn為1,000。

＜製造例6＞ [於聚合物兩末端具有羥基之改質聚烯烴（a2-1-3）之製造] 於與製造例1相同之耐壓反應容器中，將95份之聚烯烴（a2-1-1α）及5份之2-胺基乙醇於氮氣環境下以180℃進行熔融，於180℃反應2小時。然後，於減壓下，以180℃歷時2小時將過剩之2-胺基乙醇蒸餾去除，從而獲得於聚合物兩末端具有羥基之改質聚烯烴（a2-1-3）。改質聚烯烴（a2-1-3）之羥值為26.0，胺值為0.01，Mn為3,900。

＜製造例7＞ [聚酯（a-3-2）之製造] 向具備攪拌機、溫度計、加熱冷卻裝置、氮氣導入管、及減壓裝置之不鏽鋼製耐壓反應容器中，投入對苯二甲酸69.7份、1,4-丁二醇30.3份、及抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF Japan（股）製造]0.3份，一面緩慢地自160℃升溫至210℃，一面於常壓聚合4小時，然後於210℃、減壓之條件下聚合3小時，從而獲得於兩末端具有羧基之聚酯（a-3-2）。聚酯（a-3-2）之酸值為107，Mn為1,000。

＜製造例8＞ [嵌段聚合物（A-1）] 向具備攪拌機、溫度計、及加熱冷卻裝置之反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚醯胺（a-1）223份、作為親水性聚合物（b）之雙酚A之EO加成物（Mn：1,800）279份、及氧乙酸鋯7份，一面攪拌一面升溫至240℃，於減壓下（0.013 MPa以下）以相同溫度聚合6小時，從而獲得嵌段聚合物（A-1）。再者，嵌段聚合物（A-1）之Mn為22,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為44/56。

＜製造例9＞ [嵌段聚合物（A-2）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚烯烴（a2-1-2）60.1份、作為親水性聚合物（b）之聚醚二醇（b1-1α）[PEG（Mn：3,000，體積電阻值：1×10 ⁷Ω･cm）]39.9份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及乙酸氧鋯（zirconyl acetate）0.5份，一面攪拌一面升溫至220℃，於減壓下（0.013 MPa以下）以相同溫度聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-2）。再者，嵌段聚合物（A-2）之Mn為30,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為60/40。

＜製造例10＞ [嵌段聚合物（A-3）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚酯（a-3）50份、作為親水性聚合物（b）之聚醚二醇（b1-1α）[PEG（Mn：3,000，體積電阻值：1×10 ⁷Ω･cm）]50份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及乙酸氧鋯0.5份，一面攪拌一面升溫至220℃，於減壓下（0.013 MPa以下）以相同溫度聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-3）。嵌段聚合物（A-3）之Mn為24,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為50/50。

＜製造例11＞ [嵌段聚合物（A-4）] 向具備攪拌機、溫度計、及加熱冷卻裝置之反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚醯胺（a-1-2）253份、作為親水性聚合物（b）之聚乙二醇（Mn：1,000）253份、及氧乙酸鋯7份，一面攪拌一面升溫至240℃，於減壓下（0.013 MPa以下）以相同溫度聚合6小時，從而獲得嵌段聚合物（A-4）。再者，嵌段聚合物（A-4）之Mn為30,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為50/50。

＜製造例12＞ [嵌段聚合物（A-5）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之改質聚烯烴（a2-1-3）59.0份、作為親水性聚合物（b）之雙酚A之EO加成物（Mn：2,900）41.0份、十二烷二酸6.0份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及氧乙酸鋯0.5份，一面攪拌一面升溫至220℃，於減壓下（0.013 MPa以下）以相同溫度聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-5）。嵌段聚合物（A-5）之Mn為25,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為59/41。

＜製造例13＞ [嵌段聚合物（A-6）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚酯（a-3-2）35.7份、作為親水性聚合物（b）之雙酚A之EO加成物（Mn：1,800）64.3份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及氧乙酸鋯0.5份，一面攪拌一面升溫至220℃，於減壓下（0.013 MPa以下）以相同溫度聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-6）。嵌段聚合物（A-6）之Mn為28,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為36/64。

＜實施例1＞向具備攪拌機、溫度計、及加熱冷卻裝置之反應容器中加入嵌段聚合物（A-1）97份、及支鏈型十二烷基苯磺酸鈉（S-1）3份，於220℃混合並攪拌1小時後，呈線料狀取出至傳送帶上，進行顆粒化，從而獲得抗靜電劑（Z-1）。

＜實施例2～8、比較例1～4＞除了按照表1之摻合組成（份）進行摻合以外，均與實施例1同樣地進行而獲得各抗靜電劑（Z）。

[表1]

	實施例	比較例
1	2	3	4	5	6	7	8	1	2	3	4
抗靜電劑（Z）	Z-1	Z-2	Z-3	Z-4	Z-5	Z-6	Z-7	Z-8	比Z-1	比Z-2	比Z-3	比Z-4
摻合組成（重量份）	嵌段聚合物	（A-1）	97	95	97	-	-	-	-	-	100	97	95	97
（A-2）	-	-	-	97	-	-	-	-	-	-	-	-
（A-3）	-	-	-	-	97	-	-	-	-	-	-	-
（A-4）	-	-	-	-	-	93	-	-	-	-	-	-
（A-5）	-	-	-	-	-	-	95	-	-	-	-	-
（A-6）	-	-	-	-	-	-	-	95	-	-	-	-
鹽	（S-1）	3	5	-	3	3	-	-	-	-	-	-	-
（S-2）	-	-	3	-	-	7	5	5	-	-	-	-
（比S-1）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	3	5	-
（比S-2）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	3
＜使用原料＞（S-1）：支鏈型十二烷基苯磺酸鈉（S-2）：支鏈型十二烷基苯磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓（比S-1）：直鏈型十二烷基苯磺酸鈉（比S-2）：直鏈型十二烷基苯磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓

＜實施例9～16、比較例5～8＞按照表2所示之摻合組成，利用亨舍爾混合機將抗靜電劑（Z）、熱塑性樹脂（E）混合3分鐘後，利用附帶排氣孔之雙軸擠出機，於轉速100 rpm、滯留時間3分鐘之條件下以230℃進行熔融混練，從而獲得各抗靜電性樹脂組成物（Y）。針對所獲得之各抗靜電性樹脂組成物（Y），根據下述＜評價方法＞進行評價。將結果示於表2。

＜評價方法＞

1.脫模性（連續成形性）針對各樹脂組成物，使用射出成形機[商品名「PS40E5ASE」，日精樹脂工業（股）]，以260℃之缸溫度、80℃之模具溫度、30秒之成形週期對平板試片（長70 mm、寬70 mm、厚2 mm）進行2000次射出成形後，根據下述＜評價基準＞進行脫模性之評價。將第1次脫模所需之阻力（單位：N）設為（D1），將第2000次脫模所需之阻力設為（D2000），基於下述式（1）對脫模性進行評價。脫模性（%）＝（D2000）×100/（D1）（1）

＜評價基準＞ ◎：未達110% ○：110%以上且未達120% △：120%以上且未達130% ×：130%以上

2.表面電阻值（單位：Ω）針對各樹脂組成物，使用射出成形機[商品名「PS40E5ASE」，日精樹脂工業（股）]，以260℃之缸溫度、80℃之模具溫度製作平板試片（長100 mm、寬100 mm、厚2 mm）。使用超絕緣計「DSM-8103」[東亞DKK（股）製造]，於23℃、濕度為40%RH之環境下對平板試片進行測定。

3.艾氏衝擊強度（單位：J/m）針對各樹脂組成物，使用射出成形機[商品名「PS40E5ASE」，日精樹脂工業（股）]，以260℃之缸溫度、80℃之模具溫度製作試片，依據ASTM D256 Method A（附帶缺口，厚度為3.2 mm）進行測定。

[表2]

實施例

比較例

9

10

11

12

13

14

15

16

5

6

7

8

抗靜電性樹脂組成物（Y）

Y-1

Y-2

Y-3

Y-4

Y-5

Y-6

Y-7

Y-8

比Y-1

比Y-2

比Y-3

比Y-4

摻合組成

抗靜電劑（Z）

種類

Z-1

Z-2

Z-3

Z-4

Z-5

Z-6

Z-7

Z-8

比Z-1

比Z-2

比Z-3

比Z-4

重量份

10

5

10

熱塑性樹脂（E）

種類

E-1

E-2

E-3

E-2

E-1

重量份

90

95

90

評價結果

脫模性

○

◎

○

◎

△

×

△

表面電阻值（Ω）

2.0×10 ¹¹

9.0×10 ¹⁰

8.0×10 ¹⁰

2.0×10 ¹¹

1.5×10 ¹¹

8.5×10 ¹⁰

2.0×10 ¹²

4.0×10 ¹¹

2.5×10 ¹¹

9.0×10 ¹⁰

艾氏衝擊強度（J/m）

155

150

160

80

155

160

80

155

150

140

130

145

熱塑性樹脂（E-1）： ABS樹脂[商品名「Cevian-V320」，Daicel Miraizu（股）製造] （E-2）：聚丙烯樹脂[商品名「SunAllomer PM771M」，SunAllomer（股）製造] （E-3）：耐衝擊性PS樹脂[商品名「HIPS 433」，PS Japan（股）製造]

根據表1、2之結果可知，與比較者相比，本發明之熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）之抗靜電性優異，對成形品賦予優異之機械強度，進而提高成形時之連續成形性（脫模性）。 [產業上之可利用性]

本發明之熱塑性樹脂用抗靜電劑（Z）對含有熱塑性樹脂之成形品賦予優異之抗靜電性。又，抗靜電性樹脂組成物於成形時之連續成形性（脫模性）優異，成形品之機械強度優異。因此，可廣泛用作藉由各種成形法[射出成形、壓縮成形、壓延成形、中空鑄型、旋轉成形、擠出成形、吹塑成形、發泡成形、及膜成形（例如流延法、拉幅法、及吹脹法）等]所成形之殼製品[家電/OA機器、遊戲機器、及辦公機器用等]、塑膠容器材料[無塵室中所使用之托盤（IC托盤等）、其他容器等]、各種緩衝材料、被覆材料（包裝材料用膜、保護膜等）、地板材料用片、人造草皮、墊子、膠帶基材（半導體製造步驟用等）、以及各種成形品（汽車零件等）用材料，且極為有用。

無

Claims

一種熱塑性樹脂用抗靜電劑，其係含有嵌段聚合物(A)、及支鏈型烷基(烷基之碳數為6~18)苯磺酸鹽(S)而成者，該嵌段聚合物(A)具有疏水性聚合物(a)之嵌段及親水性聚合物(b)之嵌段作為構成單元。
如請求項1之熱塑性樹脂用抗靜電劑，其中，上述疏水性聚合物(a)為選自由聚醯胺(a1)、聚烯烴(a2)、及聚酯(a3)所組成之群中之至少一種。
如請求項1之熱塑性樹脂用抗靜電劑，其中，上述親水性聚合物(b)為聚醚(b1)。
如請求項2之熱塑性樹脂用抗靜電劑，其中，上述親水性聚合物(b)為聚醚(b1)。
如請求項1至4中任一項之熱塑性樹脂用抗靜電劑，其中，構成上述支鏈型烷基(烷基之碳數為6~18)苯磺酸鹽(S)之陽離子為咪唑鎓陽離子(imidazolium cation)或鈉陽離子。
如請求項1至4中任一項之熱塑性樹脂用抗靜電劑，其中，上述嵌段聚合物(A)與上述支鏈型烷基(烷基之碳數為6~18)苯磺酸鹽(S)之重量比[嵌段聚合物(A)之重量/支鏈型烷基(烷基之碳數為6~18)苯磺酸鹽(S)之重量]為90/10~99/1。
如請求項5之熱塑性樹脂用抗靜電劑，其中，上述嵌段聚合物(A)與上述支鏈型烷基(烷基之碳數為6~18)苯磺酸鹽(S)之重量比[嵌段聚合物(A)之重量/支鏈型烷基(烷基之碳數為6~18)苯磺酸鹽(S)之重量]為90/10~99/1。
一種抗靜電性樹脂組成物，其係含有請求項1至7中任一項之熱塑性樹脂用抗靜電劑、及熱塑性樹脂(E)而成者。
如請求項8之抗靜電性樹脂組成物，其中，上述抗靜電劑與熱塑性樹脂(E)之重量比[抗靜電劑之重量/熱塑性樹脂(E)之重量]為3/97~20/80。
一種成形品，其係使請求項8或9之抗靜電性樹脂組成物成形而成者。